CN217316663U - 一种智能识别系统用芯片组装冶具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能识别系统用芯片组装冶具，涉及冶具技术领域，该智能识别系统用芯片组装冶具，包括底座，所述底座顶端表面开设有定位槽，所述定位槽内部插扣安装有定位块，所述定位块顶端固定安装有散热托板，所述散热托板顶端设置有芯片托架，所述芯片托架顶端固定安装有导向柱，所述导向柱表面套扣安装有芯片压框。本实用新型通过设置的芯片托架和芯片压框，方便对芯片基板和芯片盖板进行压合固定，通过伸缩架一端固定安装的点焊器，方便使用焊条，对芯片进行点焊组装，通过安装槽内部滑动安装的直线电机，方便配合伸缩架，调节点焊器位置，从而满足对芯片的点焊组装需求。

Description

一种智能识别系统用芯片组装冶具

技术领域

本实用新型涉及冶具技术领域，具体为一种智能识别系统用芯片组装冶具。

背景技术

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

智能识别系统用芯片在生产加工过程中，需要使用组装治具来完成，但现有的智能识别系统用芯片组装冶具，工作效率较低，散热效果较差，芯片定位以及焊点定位效果较差，无法对芯片进行快速组装。

实用新型内容

本实用新型提供了一种智能识别系统用芯片组装冶具，具备芯片定位，散热效果高，组装效率高的优点，以解决现有的智能识别系统用芯片组装冶具，工作效率较低，散热效果较差，芯片定位以及焊点定位效果较差，无法对芯片进行快速组装的问题。

为实现芯片定位，散热效果高，组装效率高的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能识别系统用芯片组装冶具，包括底座，所述底座顶端表面开设有定位槽，所述定位槽内部插扣安装有定位块，所述定位块顶端固定安装有散热托板，所述散热托板顶端设置有芯片托架，所述芯片托架顶端固定安装有导向柱，所述导向柱表面套扣安装有芯片压框，所述芯片压框盖扣于芯片托架顶端表面，所述底座顶端表面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一端固定安装有滑动架，所述滑动架顶端表面开设有安装槽，所述安装槽内部滑动安装有直线电机，所述直线电机驱动滑块表面固定安装有伸缩架，所述伸缩架一端固定安装有点焊器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述点焊器底端固定安装有焊条固定管。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片压框表面开设有针脚孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热托板两侧均固定安装有定位卡扣，所述定位卡扣分别与芯片托架和芯片压框之间卡扣连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热托板底端表面开设有散热槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座一侧表面插扣安装有定位销杆，所述定位销杆一端位于定位块内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座与电动伸缩杆之间旋转安装有旋转环套。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种智能识别系统用芯片组装冶具，具备以下有益效果：

1、该一种智能识别系统用芯片组装冶具，通过设置的芯片托架和芯片压框，方便对芯片基板和芯片盖板进行压合固定，通过伸缩架一端固定安装的点焊器，方便使用焊条，对芯片进行点焊组装，通过安装槽内部滑动安装的直线电机，方便配合伸缩架，调节点焊器位置，从而满足对芯片的点焊组装需求。

2、该一种智能识别系统用芯片组装冶具，通过点焊器底端固定安装的焊条固定管，方便根据需求，对焊条进行定位固定，通过芯片压框表面开设的针脚孔，方便焊条通过针脚孔对芯片针脚处进行点焊组装操作，通过散热托板两侧卡扣安装的定位卡扣，方便对芯片托架和芯片压框进行限位固定，从而提高组装芯片时芯片的稳定性。

3、该一种智能识别系统用芯片组装冶具，通过散热托板底端表面开设的散热槽，方便提高整个治具的散热效果，从而避免芯片点焊组装时散热效果差，影响组装效率的情况发生，通过底座一侧表面插扣安装的定位销杆，便利于对定位块进行限位固定，同时也方便快速对定位块进行拆卸，通过底座与电动伸缩杆之间旋转安装的旋转环套，方便调节整个伸缩架朝向，满足多个芯片组装需求，提高了芯片组装的效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构仰视图；

图3为本实用新型整体结构俯视图。

图中：1、底座；2、定位槽；3、定位块；4、散热托板；5、芯片托架；6、芯片压框；7、定位卡扣；8、针脚孔；9、导向柱；10、旋转环套；11、电动伸缩杆；12、滑动架；13、安装槽；14、直线电机；15、伸缩架；16、点焊器；17、焊条固定管；18、定位销杆；19、散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图3，本实用新型公开了一种智能识别系统用芯片组装冶具，包括底座1，所述底座1顶端表面开设有定位槽2，所述定位槽2内部插扣安装有定位块3，所述定位块3顶端固定安装有散热托板4，所述散热托板4顶端设置有芯片托架5，所述芯片托架5顶端固定安装有导向柱9，所述导向柱9表面套扣安装有芯片压框6，所述芯片压框6盖扣于芯片托架5顶端表面，所述底座1顶端表面设置有电动伸缩杆11，所述电动伸缩杆11一端固定安装有滑动架12，所述滑动架12顶端表面开设有安装槽13，所述安装槽13内部滑动安装有直线电机14，所述直线电机14驱动滑块表面固定安装有伸缩架15，所述伸缩架15一端固定安装有点焊器16，通过设置的芯片托架5和芯片压框6，方便对芯片基板和芯片盖板进行压合固定，通过伸缩架15一端固定安装的点焊器16，方便使用焊条，对芯片进行点焊组装，通过安装槽13内部滑动安装的直线电机14，方便配合伸缩架15，调节点焊器16位置，从而满足对芯片的点焊组装需求。

具体的，所述点焊器16底端固定安装有焊条固定管17。

本实施方案中，通过点焊器16底端固定安装的焊条固定管17，方便根据需求，对焊条进行定位固定。

具体的，所述芯片压框6表面开设有针脚孔8。

本实施方案中，通过芯片压框6表面开设的针脚孔8，方便焊条通过针脚孔8对芯片针脚处进行点焊组装操作。

具体的，所述散热托板4两侧均固定安装有定位卡扣7，所述定位卡扣7分别与芯片托架5和芯片压框6之间卡扣连接。

本实施方案中，通过散热托板4两侧卡扣安装的定位卡扣7，方便对芯片托架5和芯片压框6进行限位固定，从而提高组装芯片时芯片的稳定性。

具体的，所述散热托板4底端表面开设有散热槽19。

本实施方案中，通过散热托板4底端表面开设的散热槽19，方便提高整个治具的散热效果，从而避免芯片点焊组装时散热效果差，影响组装效率的情况发生。

具体的，所述底座1一侧表面插扣安装有定位销杆18，所述定位销杆18一端位于定位块3内部。

本实施方案中，通过底座1一侧表面插扣安装的定位销杆18，便利于对定位块3进行限位固定，同时也方便快速对定位块3进行拆卸。

具体的，所述底座1与电动伸缩杆11之间旋转安装有旋转环套10。

本实施方案中，通过底座1与电动伸缩杆11之间旋转安装的旋转环套10，方便调节整个伸缩架15朝向，满足多个芯片组装需求，提高了芯片组装的效率。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，将芯片基板和芯片盖板放置于芯片托架5表面，将芯片压框6盖扣于芯片托架5表面，对芯片基板和芯片盖板进行压合定位，然后通过散热托板4两侧卡扣安装的定位卡扣7，对芯片托架5和芯片压框6进行限位固定，通过安装槽13内部滑动安装的直线电机14，可以配合伸缩架15，调节点焊器16位置，使点焊器16点焊处到达指定位置，然后利用电动伸缩杆11，使点焊器16点焊处与芯片接触，对芯片进行点焊组装。

综上所述，该装置通过设置的底座1、定位槽2、定位块3、散热托板4、芯片托架5、芯片压框6、定位卡扣7和针脚孔8，便利于对芯片进行快速组装，提高了芯片组装效率。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种智能识别系统用芯片组装冶具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端表面开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)内部插扣安装有定位块(3)，所述定位块(3)顶端固定安装有散热托板(4)，所述散热托板(4)顶端设置有芯片托架(5)，所述芯片托架(5)顶端固定安装有导向柱(9)，所述导向柱(9)表面套扣安装有芯片压框(6)，所述芯片压框(6)盖扣于芯片托架(5)顶端表面，所述底座(1)顶端表面设置有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)一端固定安装有滑动架(12)，所述滑动架(12)顶端表面开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)内部滑动安装有直线电机(14)，所述直线电机(14)驱动滑块表面固定安装有伸缩架(15)，所述伸缩架(15)一端固定安装有点焊器(16)。

2.根据权利要求1所述的一种智能识别系统用芯片组装冶具，其特征在于：所述点焊器(16)底端固定安装有焊条固定管(17)。

3.根据权利要求1所述的一种智能识别系统用芯片组装冶具，其特征在于：所述芯片压框(6)表面开设有针脚孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种智能识别系统用芯片组装冶具，其特征在于：所述散热托板(4)两侧均固定安装有定位卡扣(7)，所述定位卡扣(7)分别与芯片托架(5)和芯片压框(6)之间卡扣连接。

5.根据权利要求1所述的一种智能识别系统用芯片组装冶具，其特征在于：所述散热托板(4)底端表面开设有散热槽(19)。

6.根据权利要求1所述的一种智能识别系统用芯片组装冶具，其特征在于：所述底座(1)一侧表面插扣安装有定位销杆(18)，所述定位销杆(18)一端位于定位块(3)内部。

7.根据权利要求1所述的一种智能识别系统用芯片组装冶具，其特征在于：所述底座(1)与电动伸缩杆(11)之间旋转安装有旋转环套(10)。

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