CN217306529U - 一种红外led贴装结构 - Google Patents
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Abstract
一种红外LED贴装结构，属于LED贴装技术领域。包括基板和红外LED，所述的红外LED以横卧的方式设置在基板的表面，其特征在于：所述的红外LED包括封装本体，并在封装本体的前端设置有一对引脚，而在后端设置有灯珠，所述的封装本体在底部设置有定位件，所述的基板上对应定位件开设有定位槽，所述的一对引脚向下再向前弯折延伸而形成贴装端子，当定位件插配在定位槽内时，所述的贴装端子贴触在基板表面的焊盘上。优点：能在红外LED焊接前预先对红外LED进行有效的定位，避免在焊接过程中出现偏离预定位置的情况，使得焊接后的位置更加精确且牢固，从而能够降低不良率和返修率；整体结构简单、合理，并且可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型属于LED贴装技术领域，具体涉及一种红外LED贴装结构。
背景技术
现阶段许多电梯光幕都采用了红外LED技术，所述光幕由基板（PCB板）以及间隔设置在基板上的多个红外LED组成。在光幕结构中，所述的红外LED的引脚并不是竖直穿过基板进行焊接的，而是与基板的表层贴片焊盘接触，通过贴装设备完成焊接。基于这样的固定方式，红外LED在摆放或焊接时会出现偏离预定位置的情况，从而无法保证红外LED贴装的稳定性和准确率，另外成品运输过程中的摔落震动等也会对红外LED的位置产生影响，出现焊点开裂甚至断开的情况，进而影响产品的工作性能，增大光幕的使用故障率。
鉴于上述已有技术，本申请人作了有益的设计，对现有红外LED的贴装结构加以改进，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种红外LED贴装结构，结构简单、可靠，能有效保证红外LED贴装时的稳定性。
本实用新型的目的是这样来达到的，一种红外LED贴装结构，包括基板和红外LED，所述的红外LED以横卧的方式设置在基板的表面，其特征在于：所述的红外LED包括封装本体，并在封装本体的前端设置有一对引脚，而在后端设置有灯珠，所述的封装本体在底部设置有定位件，所述的基板上对应定位件开设有定位槽，所述的一对引脚向下再向前弯折延伸而形成贴装端子，当定位件插配在定位槽内时，所述的贴装端子贴触在基板表面的焊盘上。
在本实用新型的一个具体的实施例中，所述的定位件与封装本体一体成型。
在本实用新型的另一个具体的实施例中，所述的定位件为凸棱，且沿封装本体的前后方向延伸。
在本实用新型的又一个具体的实施例中，所述的定位件的数量有两个，在封装本体的底部间隔设置。
本实用新型由于采用了上述结构，与现有技术相比，具有的有益效果是：通过定位件与定位槽的配合，能在红外LED焊接前预先对红外LED进行有效的定位，避免在焊接过程中出现偏离预定位置的情况，使得焊接后的位置更加精确且牢固，从而能够降低不良率和返修率；整体结构简单、合理，并且可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中：1.基板、11.定位槽；2.红外LED、21.封装本体、22.引脚、221.贴装端子、23.灯珠；3.定位件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式详细描述，但对实施例的描述不是对技术方案的限制，任何依据本实用新型构思作形式而非实质的变化都应当视为本实用新型的保护范围。
在下面描述中凡是涉及上、下、左、右、前和后的方向性（或者称方位性）的概念均是针对正在被描述的图所处的位置状态而言的，目的在于方便公众理解，因而不能将其理解为对本实用新型提供的技术方案的特别限定。
请参阅图1，本实用新型涉及一种红外LED贴装结构，包括基板1和红外LED2，所述的红外LED2以横卧的方式设置在基板1的表面。所述的红外LED2包括封装本体21，并在封装本体21的前端设置有一对引脚22，而在后端设置有灯珠23，所述的一对引脚22为红外LED2的正负极引脚。所述的封装本体21在底部通过一体成型设置有定位件3，所述的定位件3优选为凸棱，且沿封装本体21的前后方向延伸。所述的基板1上对应定位件3开设有定位槽11，所述的一对引脚22向下再向前弯折延伸而形成贴装端子221，当定位件3插配在定位槽11内时，所述的贴装端子221贴触在基板1表面的焊盘上，用于贴片式焊接（SMT焊接）。通过定位件3与定位槽11的配合，能在红外LED2焊接前预先对红外LED2进行有效的定位，避免在焊接过程中出现偏离预定位置的情况，使得焊接后的位置更加精确且牢固，从而能够降低不良率和返修率。为提高定位件13与定位槽21之间插配的稳定性，所述的定位件3的数量有两个，在封装本体21的底部间隔设置。
Claims (4)
1.一种红外LED贴装结构，包括基板(1)和红外LED(2)，所述的红外LED(2)以横卧的方式设置在基板(1)的表面，其特征在于：所述的红外LED(2)包括封装本体(21)，并在封装本体(21)的前端设置有一对引脚(22)，而在后端设置有灯珠(23)，所述的封装本体(21)在底部设置有定位件(3)，所述的基板(1)上对应定位件(3)开设有定位槽(11)，所述的一对引脚(22)向下再向前弯折延伸而形成贴装端子(221)，当定位件(3)插配在定位槽(11)内时，所述的贴装端子(221)贴触在基板(1)表面的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种红外LED贴装结构，其特征在于所述的定位件(3)与封装本体(21)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种红外LED贴装结构，其特征在于所述的定位件(3)为凸棱，且沿封装本体(21)的前后方向延伸。
4.根据权利要求3所述的一种红外LED贴装结构，其特征在于所述的定位件(3)的数量有两个，在封装本体(21)的底部间隔设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220204127.5U CN217306529U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种红外led贴装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202220204127.5U CN217306529U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种红外led贴装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217306529U true CN217306529U (zh) | 2022-08-26 |
Family
ID=82927194
Family Applications (1)
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| CN202220204127.5U Active CN217306529U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种红外led贴装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN217306529U (zh) |
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2022
- 2022-01-19 CN CN202220204127.5U patent/CN217306529U/zh active Active
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