CN206506832U - 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 - Google Patents
一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206506832U CN206506832U CN201720238679.7U CN201720238679U CN206506832U CN 206506832 U CN206506832 U CN 206506832U CN 201720238679 U CN201720238679 U CN 201720238679U CN 206506832 U CN206506832 U CN 206506832U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ring
- electronic component
- clamping device
- type electronic
- braid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn - After Issue
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,属于表面贴装技术领域。它解决了现有SMT贴片技术中环状的电子元件主要通过人工的方式以手工焊接于PCB板上,因此严重影响了生产效率的问题。本装夹装置,包括编带与吸爪,编带上均匀的开设有若干容置槽,容置槽的底部向下凹陷形成圆柱形的定位槽,定位槽的中心向上凸起形成截面为圆环型的定位柱,容置槽、定位槽与定位柱为一体式结构,吸爪包括隔板和设置于隔板上方的安装头,隔板的下方设置有主体部,主体部的下方两侧通过销对称活动铆接有两个夹爪,主体部内还设有可以使两个夹爪张开的微型弹簧结构。本实用新型具有可有效提高生产效率且降低人工焊接出错率的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于表面贴装技术领域,涉及一种SMT吸嘴与编带,特别涉及一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置。
背景技术
SMT称为表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
常规的SMT贴片技术中,其电子元件的特点都为重量轻体积小且主要是上表面为平整的平面结构,再通过吸嘴以真空气压的方式将其吸起放置于PCB板上。但是由于环状电子元件其中心为空腔结构,传统的吸嘴无法将其吸合,目前环状的电子元件主要通过人工的方式以手工焊接于PCB板上,因此严重影响了生产效率。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,包括编带与吸爪,其特征在于,所述的编带上均匀的开设有若干容置槽,所述容置槽的底部向下凹陷形成圆柱形的定位槽,所述定位槽的中心向上凸起形成截面为圆环型的定位柱,所述的容置槽、定位槽与定位柱为一体式结构,所述的吸爪包括隔板和设置于隔板上方的安装头,所述隔板的下方设置有主体部,所述主体部的下方两侧通过销对称活动铆接有两个夹爪,所述的主体部内还设有可以使两个夹爪张开的微型弹簧结构。
本应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置其技术效果为:通过编带对需要进行贴装的环状电子元件(下称元件)进行盘式封装,元件置于容置槽内,容置槽的结构为上宽下窄,上宽是为了夹爪能够伸入将元件夹起,下窄是为了固定元件防止其在编带进料过程中发生位移,容置槽内还设置有定位槽与定位柱,该结构的设置可以进一步使元件在贴片机中的定位更加精准,吸爪是一种应用空气动力学和微型弹簧的结构,上端为常规的安装头与现有贴片机进行连接,下端通过主体部活动铆接有两个夹爪,在工作时,贴片机机头产生真空吸力,使夹爪夹紧,从而夹紧元件,再移动到PCB板上的固定位置后,机头恢复到正常气压,通过主体部内的微型弹簧结构使夹爪松开,元件完成贴片安装。
在上述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置中,所述夹爪底部的截面为圆弧结构。
在上述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置中,所述夹爪的内壁为粗糙结构。
在上述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置中,所述编带的一侧均匀的开设有与贴片机上进料器相配合的棘轮孔。
在上述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置中,所述编带的材料为聚丙烯。
与现有技术相比,本应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置通过将传统的吸嘴进行改进成吸爪结构,可以使贴片机贴装环形电子元件,应用该装夹装置后可实现高效化、高准确度的加工,与传统的人工焊接相比其生产效率提高近6倍,大大降低了成本和出错率。
附图说明
图1是本装夹装置中编带的结构示意图。
图2是本装夹装置中吸爪的结构示意图和夹爪的底部投影视图。
图中,101、容置槽;102、定位槽;103、定位柱;104、棘轮孔;201、隔板;202、安装头;203、主体部;204、销;205、夹爪。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1、图2所示,本应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,包括编带与吸爪,编带上均匀的开设有若干容置槽101,容置槽101的底部向下凹陷形成圆柱形的定位槽102,定位槽102的中心向上凸起形成截面为圆环型的定位柱103,容置槽101、定位槽102与定位柱103为一体式结构,吸爪包括隔板201和设置于隔板201上方的安装头202,隔板201的下方设置有主体部203,主体部203的下方两侧通过销204对称活动铆接有两个夹爪205,主体部203内还设有可以使两个夹爪205张开的微型弹簧结构。
进一步细说,为了使夹爪205更容易夹起元件,夹爪205底部的截面为圆弧结构,且该圆弧结构根据环状电子元件的大小相配合,为了防止元件在夹取过程中脱落,夹爪205的内壁为粗糙结构,编带的一侧均匀的开设有与贴片机上进料器相配合的棘轮孔104,该结构为SMT料带上的常规结构,主要为了进料作用,编带的材料为聚丙烯。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了容置槽101、定位槽102、定位柱103、棘轮孔104、隔板201、安装头202、主体部203、销204、夹爪205等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (5)
1.一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,包括编带与吸爪,其特征在于,所述的编带上均匀的开设有若干容置槽(101),所述容置槽(101)的底部向下凹陷形成圆柱形的定位槽(102),所述定位槽(102)的中心向上凸起形成截面为圆环型的定位柱(103),所述的容置槽(101)、定位槽(102)与定位柱(103)为一体式结构,所述的吸爪包括隔板(201)和设置于隔板(201)上方的安装头(202),所述隔板(201)的下方设置有主体部(203),所述主体部(203)的下方两侧通过销(204)对称活动铆接有两个夹爪(205),所述的主体部(203)内还设有可以使两个夹爪(205)张开的微型弹簧结构。
2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,其特征在于,所述夹爪(205)底部的截面为圆弧结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,其特征在于,所述夹爪(205)的内壁为粗糙结构。
4.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,其特征在于,所述编带的一侧均匀的开设有与贴片机上进料器相配合的棘轮孔(104)。
5.根据权利要求1或4所述的一种应用于SMT贴片机的环状电子元件装夹装置,其特征在于,所述编带的材料为聚丙烯。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720238679.7U CN206506832U (zh) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720238679.7U CN206506832U (zh) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206506832U true CN206506832U (zh) | 2017-09-19 |
Family
ID=59832851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720238679.7U Withdrawn - After Issue CN206506832U (zh) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206506832U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107072137A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-08-18 | 浙江益中智能电气有限公司 | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 |
CN109698452A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 泰科电子(上海)有限公司 | 定位装置 |
-
2017
- 2017-03-13 CN CN201720238679.7U patent/CN206506832U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107072137A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-08-18 | 浙江益中智能电气有限公司 | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 |
CN107072137B (zh) * | 2017-03-13 | 2023-10-31 | 浙江益中智能电气有限公司 | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 |
CN109698452A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 泰科电子(上海)有限公司 | 定位装置 |
CN109698452B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-06-12 | 泰科电子(上海)有限公司 | 定位装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206506832U (zh) | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 | |
EP0869549A3 (en) | Solder bump formation | |
CN107072137A (zh) | 一种应用于smt贴片机的环状电子元件装夹装置 | |
CN208104591U (zh) | 一种电路板自动上料装置 | |
CN106793741A (zh) | 使待拾取元件排列一致的方法、装置以及供料器和贴片机 | |
CN109702494A (zh) | 一种太阳能叠瓦电池串端引线焊接机及其使用方法 | |
CN209056543U (zh) | 一种用于纽扣电池的新型正负电极组件及其所使用的编带 | |
CN209562965U (zh) | 一种可控制锡膏厚度的smt载具 | |
CN208696608U (zh) | 一种电池点焊机 | |
CN103441116A (zh) | 一种半导体封装件及其制造方法 | |
CN202479665U (zh) | 一种用于波峰焊的焊机夹具 | |
CN204834299U (zh) | 一种电感变压器表面插装引脚焊接结构 | |
CN208369986U (zh) | 一种lga器件搪锡治具 | |
CN102291944B (zh) | Smt组贴电子元器件的方法 | |
CN208767285U (zh) | 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件 | |
CN207820343U (zh) | 一种真空吸附治具 | |
CN204834345U (zh) | 一种电感变压器表面贴装引脚焊接结构 | |
CN206834176U (zh) | 一种低热阻大功率贴片整流桥 | |
CN218006649U (zh) | 一种用于插件smt贴装的吸嘴夹爪装置 | |
JP5546972B2 (ja) | 電子デバイス並びに下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
CN206349397U (zh) | 一种led晶片固定支架 | |
CN206402548U (zh) | 一种片状元器件贴片结构 | |
CN206370416U (zh) | 一种二极管封装结构 | |
CN207011098U (zh) | 一种转塔式手机贴片机 | |
CN207184567U (zh) | 一种精密贴片卡夹式双触点手机弹片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Pan Lihuan Inventor after: Yang Yezhao Inventor after: Lin Bo Inventor after: Jiang Yuxiang Inventor before: Yang Yezhao |
|
AV01 | Patent right actively abandoned | ||
AV01 | Patent right actively abandoned | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20170919 Effective date of abandoning: 20231031 |
|
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20170919 Effective date of abandoning: 20231031 |