CN217217334U - 一种元器件加固装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种元器件加固装置，涉及元器件加固技术领域，为解决现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落的问题。所述加固基体位于元器件主体的外侧，所述加固基体内侧的上端设置有上导热散热机构，所述加固基体内侧的两侧均设置有侧导热散热机构，所述上导热散热机构与元器件主体的上端贴合，所述侧导热散热机构与元器件主体的侧面贴合，所述元器件主体的下端与加固基体通过第一底部胶接层连接，且第一底部胶接层与元器件主体和加固基体均胶接固定连接，所述上导热散热机构和侧导热散热机构均包括柔性导热垫和若干散热片，所述散热片与柔性导热垫胶接连接，所述加固基体的底端设置有第二底部胶接层。

Description

一种元器件加固装置

技术领域

本实用新型涉及元器件加固技术领域，具体为一种元器件加固装置。

背景技术

元器件是电子电路中的独立个体，电流通过它能产生频率幅度变化或改变流向的个体零件叫器件，在半导体电路中晶体管，三极管，二极管，可控硅等是器件，而电阻、电容、电感是元件，合起来称元器件，随着大规模集成电路的快速发展，元器件得到了广泛的应用，元器件的安装质量直接影响电路的性能。

但是，现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种元器件加固装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种元器件加固装置,以解决上述背景技术中提出的现有的元器件易受外界作用力影响而发生脱落的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种元器件加固装置，包括加固基体，所述加固基体位于元器件主体的外侧，所述加固基体内侧的上端设置有上导热散热机构，所述加固基体内侧的两侧均设置有侧导热散热机构，所述上导热散热机构与元器件主体的上端贴合，所述侧导热散热机构与元器件主体的侧面贴合，所述元器件主体的下端与加固基体通过第一底部胶接层连接，且第一底部胶接层与元器件主体和加固基体均胶接固定连接。

优选的，所述上导热散热机构和侧导热散热机构均包括柔性导热垫和若干散热片，所述散热片与柔性导热垫胶接连接。

优选的，所述加固基体的底端设置有第二底部胶接层，且第二底部胶接层与加固基体胶接固定连接。

优选的，所述加固基体底端的两侧均安装有凸耳，且凸耳与加固基体焊接连接，所述凸耳的上端设置有安装孔。

优选的，所述加固基体的上端面上设置有若干上散热孔，所述加固基体的侧面上设置有若干侧散热孔。

优选的，所述加固基体的前后两端均设置有开槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型元器件主体的底部通过第一底部胶接层固定在加固基体的内侧，加固基体通过第二底部胶接层与基板紧固，再通过凸耳上端的安装孔实现二次紧固，完成元器件主体与基板间的紧固，加固基体内侧的散热机构与元器件主体的表面紧贴，实现对元器件主体的限位加固，提高元器件主体与加固基体间的连接强度，即提高了元器件主体与基板间的连接强度，元器件主体不易产生晃动，从而不易受外界作用力影响而发生脱落；

2、本实用新型的导热散热机构由柔性导热垫和多个散热片构成，能够快速将元器件主体的热量散出，保证元器件主体工作时的稳定性，避免局部积热，柔性导热垫具备一定的柔性，能够吸收部分外力，降低传递至元器件主体的作用力，进一步防止元器件主体发生脱落现象；

3、本实用新型的多个上散热孔和多个侧散热孔增大了元器件主体周围空气的流通面积，进一步避免元器件主体局部积热。

附图说明

图1为本实用新型的一种元器件加固装置的结构示意图；

图2为本实用新型的加固基体的俯视面三维立体图；

图3为本实用新型的加固基体的仰视面三维立体图。

图中：1、元器件主体；2、加固基体；3、上导热散热机构；4、侧导热散热机构；5、柔性导热垫；6、散热片；7、第一底部胶接层；8、凸耳；9、安装孔；10、第二底部胶接层；11、上散热孔；12、侧散热孔；13、开槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种元器件加固装置，包括加固基体2，加固基体2位于元器件主体1的外侧，加固基体2内侧的上端设置有上导热散热机构3，加固基体2内侧的两侧均设置有侧导热散热机构4，上导热散热机构3与元器件主体1的上端贴合，侧导热散热机构4与元器件主体1的侧面贴合，元器件主体1的下端与加固基体2通过第一底部胶接层7连接，且第一底部胶接层7与元器件主体1和加固基体2均胶接固定连接，通过第一底部胶接层7将元器件主体1的底部固定在加固基体2的内侧，通过第二底部胶接层10将加固基体2固定在安装基板上，再通过凸耳8上端的安装孔9再次紧固，提高加固基体2与基板间的连接强度，即保证元器件主体1与基板间的连接强度，加固基体2内侧的散热机构与元器件主体1的表面紧贴，实现对元器件主体1的限位加固，进一步提高元器件主体1与加固基体2间的连接强度，防止元器件主体1发生脱落现象。

进一步，上导热散热机构3和侧导热散热机构4均包括柔性导热垫5和若干散热片6，散热片6与柔性导热垫5胶接连接，导热散热机构的柔性导热垫5具备一定的柔性，能够吸收部分外力，降低传递至元器件主体1的作用力，进一步防止元器件主体1发生脱落现象。

进一步，加固基体2的底端设置有第二底部胶接层10，且第二底部胶接层10与加固基体2胶接固定连接，通过第二底部胶接层10将加固基体2固定在安装基板上。

进一步，加固基体2底端的两侧均安装有凸耳8，且凸耳8与加固基体2焊接连接，凸耳8的上端设置有安装孔9，通过凸耳8上端的安装孔9二次紧固，提高加固基体2与基板间的连接强度。

进一步，加固基体2的上端面上设置有若干上散热孔11，加固基体2的侧面上设置有若干侧散热孔12，多个上散热孔11和多个侧散热孔12增大了元器件主体1周围空气的流通面积，有效避免元器件主体1局部积热。

进一步，加固基体2的前后两端均设置有开槽13，方便了元器件主体1与其他元器件之间的连接。

工作原理：使用时，通过第一底部胶接层7将元器件主体1的底部固定在加固基体2的内侧，通过第二底部胶接层10将加固基体2固定在安装基板上，再通过凸耳8上端的安装孔9再次紧固，提高加固基体2与基板间的连接强度，即保证元器件主体1与基板间的连接强度，加固基体2内侧的散热机构与元器件主体1的表面紧贴，实现对元器件主体1的限位加固，进一步提高元器件主体1与加固基体2间的连接强度，防止元器件主体1发生脱落现象，导热散热机构的柔性导热垫5具备一定的柔性，能够吸收部分外力，降低传递至元器件主体1的作用力，进一步防止元器件主体1发生脱落现象，且上导热散热机构3和侧导热散热机构4能够快速将元器件主体1的热量散出，保证元器件主体1工作时的稳定性，多个上散热孔11和多个侧散热孔12增大了元器件主体1周围空气的流通面积，有效避免元器件主体1局部积热，开槽13则方便了元器件主体1与其他元器件之间的连接。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种元器件加固装置，包括加固基体(2)，其特征在于：所述加固基体(2)位于元器件主体(1)的外侧，所述加固基体(2)内侧的上端设置有上导热散热机构(3)，所述加固基体(2)内侧的两侧均设置有侧导热散热机构(4)，所述上导热散热机构(3)与元器件主体(1)的上端贴合，所述侧导热散热机构(4)与元器件主体(1)的侧面贴合，所述元器件主体(1)的下端与加固基体(2)通过第一底部胶接层(7)连接，且第一底部胶接层(7)与元器件主体(1)和加固基体(2)均胶接固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种元器件加固装置，其特征在于：所述上导热散热机构(3)和侧导热散热机构(4)均包括柔性导热垫(5)和若干散热片(6)，所述散热片(6)与柔性导热垫(5)胶接连接。

3.根据权利要求1所述的一种元器件加固装置，其特征在于：所述加固基体(2)的底端设置有第二底部胶接层(10)，且第二底部胶接层(10)与加固基体(2)胶接固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种元器件加固装置，其特征在于：所述加固基体(2)底端的两侧均安装有凸耳(8)，且凸耳(8)与加固基体(2)焊接连接，所述凸耳(8)的上端设置有安装孔(9)。

5.根据权利要求1所述的一种元器件加固装置，其特征在于：所述加固基体(2)的上端面上设置有若干上散热孔(11)，所述加固基体(2)的侧面上设置有若干侧散热孔(12)。

6.根据权利要求1所述的一种元器件加固装置，其特征在于：所述加固基体(2)的前后两端均设置有开槽(13)。

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