CN208540363U - 一种电子器件散热扩展装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子器件散热扩展装置，解决了现有电子器件的散热装置不能根据电子器件的散热效果来进行散热调整，且拆装不方便的问题。本实用新型包括电子器件、散热壳和加强散热外壳，所述散热壳包括散热外壳和主控散热板，所述主控散热板热传导结合于电子器件底面，所述主控散热板远离电子器件的一侧设置散热筋，所述散热外壳覆盖于所述电子器件和主控散热板上方并与主控散热板的周边连接构成密封电子器件的空间，所述加强散热外壳包括散热板、位于散热板一侧的长散热筋和位于散热板另一侧的短散热筋，所述短散热筋与所述散热筋可穿插卡接，所述长散热筋用于向外界散热。本实用新型具有散热效果好，散热效果可调节，拆装方便等优点。

Description

一种电子器件散热扩展装置

技术领域

本实用新型涉及电子器件散热技术领域，具体涉及一种电子器件散热扩展装置。

背景技术

电子器件在随着科技的飞速发展，变得越来越集成化和小型化，这样使得散热面积越来越小，容易出现电子器件因为散热不畅而损坏，为此，需要设计便于与电子器件安装且散热好的电子器件散热组件。

在专利CN206273041U中，发明人设计了散热外壳、屏蔽罩和主控散热板的组合来实现主控芯片的散热，取得了比较好的效果，但是这种散热装置是针对某一类电子器件的主控芯片的散热，拆卸不方便，且不方便重复使用，在随着使用时间的延长，电子器件老化的过程中，散热功能减弱后，无法根据散热情况进行散热调整，因此，有必要设计一种便于拆卸的能调节散热效果的电子器件散热外壳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：现有电子器件的散热装置不能根据电子器件的散热效果来进行散热调整，而且拆装不方便。

本实用新型提供了解决上述问题的一种电子器件散热扩展装置。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种电子器件散热扩展装置，包括电子器件、散热壳和加强散热外壳，所述散热壳包括散热外壳和主控散热板，所述主控散热板热传导结合于电子器件底面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量，所述主控散热板远离电子器件的一侧设置散热筋，用于将所述主控散热板上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳覆盖于所述电子器件和主控散热板上方并与主控散热板的周边连接构成密封电子器件的空间，

所述加强散热外壳与所述主控散热板可拆卸连接。

本实用新型的设计原理为：电子器件发热最多的底面设置主控散热板，而且主控散热板上设置有散热筋，利于将电子器件的热导出，在电子器件的周边设置散热外壳与所述主控散热板连接形成的空间，利用该空间所述主控散热板的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳，散热外壳与外界的空气进行热交换散热，这样就形成了两条散热途径，大部分的热量通过与电子器件导热连接的主控散热板并结合散热筋向外传递，少部分利用主控散热板和散热外壳形成的空间通过热对流和热传导的方式传递，散热效果好，为了进一步提高散热装置的散热效果，在加强筋的基础上可拆卸连接加强散热外壳，通过简单的拼接即可实现电子器件的散热效果的调节，实用方便。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述加强散热外壳包括散热板、位于散热板一侧的长散热筋和位于散热板另一侧的短散热筋，所述短散热筋与所述散热筋可穿插卡接，所述长散热筋用于向外界散热，短散热筋用于连接散热筋和传热，长散热筋用于进一步提高散热效率，而且可以根据散热需要设计不同的加强散热外壳。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述主控散热板与电子器件底面的接触平面设有一层导热层，所述导热层将电子器件产生的热量传导到主控散热板中。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述电子器件底面设置带螺纹的导热塑料件，所述主控散热板上设置与导热塑料件匹配的螺纹通孔，所述导热塑料件旋进所述通孔从而将主控散热板与电子器件连接，同时控制主控散热板与电子器件的底面之间具有一定的间隙，所述导热层填充到间隙中。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热外壳与所述主控散热板的结合处设有导热胶，所述主控散热板上的热量通过导热胶向所述散热外壳传递。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热外壳和所述主控散热板之间留有间隙，所述主控散热板的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热壳为铝合金外壳或铝壳。

本实用新型优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热外壳处于电子器件正下方的底部设置通孔，用于电线穿过。

本实用新型具有如下的优点和有益效果：

1.本实用新型通过在电子器件发热最多的底面设置主控散热板，而且主控散热板上设置有散热筋来将大部分的热量散去，利用散热外壳与所述主控散热板连接形成的空间形成的热对流和热传导方式传递给散热外壳，并传递给外界；在加强筋的基础上可拆卸连接加强散热外壳，可以根据散热需要拼接不同散热效果的散热筋，从而实现电子器件的散热效果的调节。

2.本实用新型的加强散热外壳的短散热筋与所述散热筋可穿插卡接，所述长散热筋用于向外界散热，短散热筋用于连接散热筋和传热，长散热筋用于进一步提高散热效率，而且可以根据散热需要设计不同的加强散热外壳。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型的侧视结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-电子器件，2-散热壳，20-主控散热板，200-散热筋，21-散热外壳，210-通孔，3-加强散热外壳，30-短散热筋，31-散热板，32-长散热筋。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

如图1所示，一种电子器件散热扩展装置，包括电子器件1、散热壳2和加强散热外壳3，所述散热壳2包括散热外壳21和主控散热板20，所述主控散热板20 热传导结合于电子器件1底面，用于吸收和存储电子器件1散发出来的热量，所述主控散热板20远离电子器件1的一侧设置散热筋200，用于将所述主控散热板20 上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳21覆盖于所述电子器件1和主控散热板 20上方并与主控散热板20的周边连接构成密封电子器件1的空间，所述加强散热外壳3与所述主控散热板20可拆卸连接。

电子器件1发热最多的底面设置主控散热板20，而且主控散热板20上设置有散热筋200，利于将电子器件1的热导出，在电子器件1的周边设置散热外壳21与所述主控散热板20连接形成的空间，利用该空间所述主控散热板20的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳21，散热外壳21与外界的空气进行热交换散热，这样就形成了两条散热途径，大部分的热量通过与电子器件1导热连接的主控散热板20并结合散热筋200向外传递，少部分利用主控散热板20和散热外壳21 形成的空间通过热对流和热传导的方式传递，散热效果好，为了进一步提高散热装置的散热效果，在加强筋的基础上可拆卸连接加强散热外壳3，通过简单的拼接即可实现电子器件1的散热效果的调节，实用方便。

进一步地，所述加强散热外壳3包括散热板31、位于散热板31一侧的长散热筋32和位于散热板31另一侧的短散热筋30，所述短散热筋30与所述散热筋200可穿插卡接，所述长散热筋32用于向外界散热，短散热筋30用于连接散热筋200和传热，长散热筋32用于进一步提高散热效率，而且可以根据散热需要设计不同的加强散热外壳3。

进一步地，所述主控散热板20与电子器件1底面的接触平面设有一层导热层，所述导热层将电子器件1产生的热量传导到主控散热板20中。

进一步地，所述电子器件1底面设置带螺纹的导热塑料件，所述主控散热板 20上设置与导热塑料件匹配的螺纹通孔210，所述导热塑料件旋进所述通孔210 从而将主控散热板20与电子器件1连接，同时控制主控散热板20与电子器件1的底面之间具有一定的间隙，所述导热层填充到间隙中。

进一步地，所述散热外壳21与所述主控散热板20的结合处设有导热胶，所述主控散热板20上的热量通过导热胶向所述散热外壳21传递。

进一步地，所述散热外壳21和所述主控散热板20之间留有间隙，所述主控散热板20的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳21。

进一步地，所述散热壳2为铝合金外壳或铝壳。

进一步地，所述散热外壳21处于电子器件1正下方的底部设置通孔210，用于电线穿过。

进一步地，散热外壳21和主控散热板20由铝合金通过模具注塑方式压铸制成，具有良好导热性以及能够储存大量的热量。

进一步地，所述导热层为导热硅脂。

本实用新型中，所用术语“底”、“上”、“下”、“中”等均以附图的位置关系为准。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，包括电子器件(1)、散热壳(2)和加强散热外壳(3)，所述散热壳(2)包括散热外壳(21)和主控散热板(20)，所述主控散热板(20)热传导结合于电子器件(1)底面，用于吸收和存储电子器件(1)散发出来的热量，所述主控散热板(20)远离电子器件(1)的一侧设置散热筋(200)，用于将所述主控散热板(20)上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳(21)覆盖于所述电子器件(1)和主控散热板(20)上方并与主控散热板(20)的周边连接构成密封电子器件(1)的空间，所述加强散热外壳(3)与所述主控散热板(20)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，所述加强散热外壳(3)包括散热板(31)、位于散热板(31)一侧的长散热筋(32)和位于散热板(31)另一侧的短散热筋(30)，所述短散热筋(30)与所述散热筋(200)可穿插卡接，所述长散热筋(32)用于向外界散热。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，所述主控散热板(20)与电子器件(1)底面的接触平面设有一层导热层，所述导热层将电子器件(1)产生的热量传导到主控散热板(20)中。

4.根据权利要求1或2所述的一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，所述散热外壳(21)与所述主控散热板(20)的结合处设有导热胶，所述主控散热板(20)上的热量通过导热胶向所述散热外壳(21)传递。

5.根据权利要求1或2所述的一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，所述散热壳(2)为铝合金外壳或铝壳。

6.根据权利要求1或2所述的一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，所述散热外壳(21)处于电子器件(1)正下方的底部设置通孔(210)，用于电线穿过。