CN217214675U - 一种ic封装加工用的定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC封装加工用的定位装置，属于IC封装技术领域，包括定位架、定位移动部件、定位转换部件、定位升降部件和定位安装部件，所述定位架呈竖直设置，所述定位升降部件位于定位架上且定位升降部件与定位架滑动配合，所述定位移动部件位于定位升降部件的底部，所述定位转换部件位于定位移动部件的移动端上，所述定位安装部件位于定位转换部件的移动端上。本实用新型通过安装电缸工作带动安装盘向下移动，使得元件压紧在待安装的位置，防止元件在安装后元件的位置发生偏移，从而影响安装的精确性。

Description

一种IC封装加工用的定位装置

技术领域

本实用新型涉及IC封装技术领域，尤其涉及一种IC封装加工用的定位装置。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

如公开号CN212648213U专利涉及一种IC封装元件的定位装置，包括底座，所述底座的内部开设通槽，所述通槽的内部设置有滑动座，所述滑动座的内部通过铰接件铰接有支撑板，所述支撑板的背面开设有凹槽，所述凹槽的内部通过铰接件铰接有连接板；该实用新型解决了现有的定位装置其不方便携带和定位容易出错的问题，该装置在使用时，其可以将整体收入底座内，达到缩小体积，方便携带的优点，同时其在使用时可以根据需要焊锡的位置，将夹持IC封装元件的夹持臂调节到合适的位置，方便其进行定位锡焊，防止工作人员手动夹持会出现手抖的危险，使IC封装元件焊锡位置出现偏差，造成整个电路板使用寿命降低的危险。

但是上述装置还存在以下问题，在对元件进行安装定位时，不能根据安装的需要对不同位置的元件进行安装，且安装时不能对安装的元件进行辅助，导致安装的效果不好。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种IC封装加工用的定位装置，以解决现有技术中的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：一种IC封装加工用的定位装置，包括定位架、定位移动部件、定位转换部件、定位升降部件和定位安装部件，所述定位架呈竖直设置，所述定位升降部件位于定位架上且定位升降部件与定位架滑动配合，所述定位移动部件位于定位升降部件的底部，所述定位转换部件位于定位移动部件的移动端上，所述定位安装部件位于定位转换部件的移动端上。

进一步的，所述定位升降部件包括升降板、升降电缸和两个升降杆，所述升降电缸竖直设置在定位架的顶部，所述升降板水平设置在升降电缸的伸缩端上，两个所述升降杆对称设置在升降板上，所述升降杆与定位架滑动配合。

进一步的，所述定位移动部件包括第一滑台、第二滑台、第一滑轨、第二滑轨、移动板、移动杆和套筒，所述第一滑台和第二滑台均水平设置在升降板的底部，所述第二滑台与第一滑台呈垂直设置，所述第一滑轨和第二滑轨呈垂直设置在升降板的底部，所述移动板的两端分别与第一滑台和第一滑轨连接，所述移动杆的两端分别与第二滑台和第二滑轨连接，所述套筒滑动连接移动杆上，所述套筒与移动板滑动配合。

进一步的，所述定位转换部件包括安装框、驱动电机、皮带、两个移动块和两个驱动轮，所述安装框水平连接在套筒的底部，两个所述驱动轮对称转动连接在安装框上，所述皮带套设在两个驱动轮上，所述驱动电机位于安装框的顶部且驱动电机的主轴与驱动轮传动连接，两个所述移动块分别与皮带的两端连接，所述移动块与安装框滑动配合。

进一步的，所述定位安装部件包括四爪卡盘、放置板、安装电缸和安装盘，所述四爪卡盘水平设置在其中一个移动块的底部，所述放置板水平连接在另一个移动块的底部，所述安装电缸竖直设置在放置板上，所述安装盘位于安装电缸的伸缩端上。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，本实用新型中四爪卡盘可以将元件进行抓取，在抓取后通过定位移动部件和定位升降部件的工作，将元件防止在待安装的位置，安装电缸工作带动安装盘向下移动，使得元件压紧在待安装的位置，防止元件在安装后元件的位置发生偏移，从而影响安装的精确性。

其二，本实用新型的升降电缸的伸缩端向下移动带动升降板通过两个升降杆向下移动，将通过四爪卡盘将原件进行抓取，在抓取后通过第一滑台带动移动板在第一滑轨上进行移动，第二滑台带动滑动杆在第二滑轨上进行移动，从而带动套筒在移动杆上进行移动，从而带动抓取的元件进行移动，将元件移动至适合安装的位置。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的定位移动部件示意图；

图4为本实用新型的定位转换部件和定位安装部件的立体结构示意图；

附图标记：

定位架1，定位移动部件2，第一滑台21，第二滑台22，第一滑轨23，第二滑轨24，移动板25，移动杆26，套筒27，定位转换部件3，安装框31，驱动电机32，皮带33，移动块34，驱动轮35，定位升降部件4，升降板41，升降电缸42，升降杆43，定位安装部件5，四爪卡盘51，放置板52，安装电缸53，安装盘54。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1至图4所示，本实用新型实施例提供了一种IC封装加工用的定位装置，包括定位架1、定位移动部件2、定位转换部件3、定位升降部件4和定位安装部件5，所述定位架1呈竖直设置，所述定位升降部件4位于定位架1上且定位升降部件4与定位架1滑动配合，所述定位移动部件2位于定位升降部件4的底部，所述定位转换部件3位于定位移动部件2的移动端上，所述定位安装部件5位于定位转换部件3的移动端上。在对元件进行安装定位时，定位升降部件4工作将定位安装部件5移动至待安装的上方，通过定位移动部件2和定位转化部件工作，精确地对元件进行安装。

具体地，所述定位升降部件4包括升降板41、升降电缸42和两个升降杆43，所述升降电缸42竖直设置在定位架1的顶部，所述升降板41水平设置在升降电缸42的伸缩端上，两个所述升降杆43对称设置在升降板41上，所述升降杆43与定位架1滑动配合；所述定位移动部件2包括第一滑台21、第二滑台22、第一滑轨23、第二滑轨24、移动板25、移动杆26和套筒27，所述第一滑台21和第二滑台22均水平设置在升降板41的底部，所述第二滑台22与第一滑台21呈垂直设置，所述第一滑轨23和第二滑轨24呈垂直设置在升降板41的底部，所述移动板25的两端分别与第一滑台21和第一滑轨23连接，所述移动杆26的两端分别与第二滑台22和第二滑轨24连接，所述套筒27滑动连接移动杆26上，所述套筒27与移动板25滑动配合。在进行安装时，升降电缸42的伸缩端向下移动带动升降板41通过两个升降杆43向下移动，将通过四爪卡盘51将原件进行抓取，在抓取后通过第一滑台21带动移动板25在第一滑轨23上进行移动，第二滑台22带动滑动杆在第二滑轨24上进行移动，从而带动套筒27在移动杆26上进行移动，从而带动抓取的元件进行移动，将元件移动至适合安装的位置。

具体地，所述定位转换部件3包括安装框31、驱动电机32、皮带33、两个移动块34和两个驱动轮35，所述安装框31水平连接在套筒27的底部，两个所述驱动轮35对称转动连接在安装框31上，所述皮带33套设在两个驱动轮35上，所述驱动电机32位于安装框31的顶部且驱动电机32的主轴与驱动轮35传动连接，两个所述移动块34分别与皮带33的两端连接，所述移动块34与安装框31滑动配合。移动块34的移动位置沿着安装框31水平方向来回往复移动，在对元件进行不同位置的安装时和进行不同步骤的安装时，驱动电机32工作带动其中一个驱动轮35转动，从而通过皮带33带动另一个驱动轮35转动，皮带33转动带动两个移动块34在安装框31上进行反方向往复移动，两个移动块34移动从而带动四爪卡盘51和安装电缸53的位置进行移动，通过定位移动部件2的配合，将元件精确地安装在待安装处。

具体地，所述定位安装部件5包括四爪卡盘51、放置板52、安装电缸53和安装盘54，所述四爪卡盘51水平设置在其中一个移动块34的底部，所述放置板52水平连接在另一个移动块34的底部，所述安装电缸53竖直设置在放置板52上，所述安装盘54位于安装电缸53的伸缩端上。四爪卡盘51可以将元件进行抓取，在抓取后通过定位移动部件2和定位升降部件4的工作，将元件防止在待安装的位置，安装电缸53工作带动安装盘54向下移动，使得元件压紧在待安装的位置，防止元件在安装后元件的位置发生偏移，从而影响安装的精确性。

本实用新型的工作原理：本实用新型在使用时，在进行安装时，升降电缸42的伸缩端向下移动带动升降板41通过两个升降杆43向下移动，将通过四爪卡盘51将原件进行抓取，在抓取后通过第一滑台21带动移动板25在第一滑轨23上进行移动，第二滑台22带动滑动杆在第二滑轨24上进行移动，从而带动套筒27在移动杆26上进行移动，从而带动抓取的元件进行移动，将元件移动至适合安装的位置，四爪卡盘51可以将元件进行抓取，在抓取后通过定位移动部件2和定位升降部件4的工作，将元件防止在待安装的位置，安装电缸53工作带动安装盘54向下移动，使得元件压紧在待安装的位置，在对元件进行不同位置的安装时和进行不同步骤的安装时，驱动电机32工作带动其中一个驱动轮35转动，从而通过皮带33带动另一个驱动轮35转动，皮带33转动带动两个移动块34在安装框31上进行反方向往复移动，两个移动块34移动从而带动四爪卡盘51和安装电缸53的位置进行移动，通过定位移动部件2的配合，将元件精确地安装在待安装处。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于，包括定位架(1)、定位移动部件(2)、定位转换部件(3)、定位升降部件(4)和定位安装部件(5)，所述定位架(1)呈竖直设置，所述定位升降部件(4)位于定位架(1)上且定位升降部件(4)与定位架(1)滑动配合，所述定位移动部件(2)位于定位升降部件(4)的底部，所述定位转换部件(3)位于定位移动部件(2)的移动端上，所述定位安装部件(5)位于定位转换部件(3)的移动端上。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于：所述定位升降部件(4)包括升降板(41)、升降电缸(42)和两个升降杆(43)，所述升降电缸(42)竖直设置在定位架(1)的顶部，所述升降板(41)水平设置在升降电缸(42)的伸缩端上，两个所述升降杆(43)对称设置在升降板(41)上，所述升降杆(43)与定位架(1)滑动配合。

3.根据权利要求2所述的一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于：所述定位移动部件(2)包括第一滑台(21)、第二滑台(22)、第一滑轨(23)、第二滑轨(24)、移动板(25)、移动杆(26)和套筒(27)，所述第一滑台(21)和第二滑台(22)均水平设置在升降板(41)的底部，所述第二滑台(22)与第一滑台(21)呈垂直设置，所述第一滑轨(23)和第二滑轨(24)呈垂直设置在升降板(41)的底部，所述移动板(25)的两端分别与第一滑台(21)和第一滑轨(23)连接，所述移动杆(26)的两端分别与第二滑台(22)和第二滑轨(24)连接，所述套筒(27)滑动连接移动杆(26)上，所述套筒(27)与移动板(25)滑动配合。

4.根据权利要求3所述的一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于：所述定位转换部件(3)包括安装框(31)、驱动电机(32)、皮带(33)、两个移动块(34)和两个驱动轮(35)，所述安装框(31)水平连接在套筒(27)的底部，两个所述驱动轮(35)对称转动连接在安装框(31)上，所述皮带(33)套设在两个驱动轮(35)上，所述驱动电机(32)位于安装框(31)的顶部且驱动电机(32)的主轴与驱动轮(35)传动连接，两个所述移动块(34)分别与皮带(33)的两端连接，所述移动块(34)与安装框(31)滑动配合。

5.根据权利要求4所述的一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于：所述定位安装部件(5)包括四爪卡盘(51)、放置板(52)、安装电缸(53)和安装盘(54)，所述四爪卡盘(51)水平设置在其中一个移动块(34)的底部，所述放置板(52)水平连接在另一个移动块(34)的底部，所述安装电缸(53)竖直设置在放置板(52)上，所述安装盘(54)位于安装电缸(53)的伸缩端上。

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