CN217134329U - 片盒组件及包含其的晶圆清洗单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了良率。

Description

片盒组件及包含其的晶圆清洗单元

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

背景技术

目前全自动半导体槽式清洗设备中，如图2所示，清洗前会先将多个晶圆的正面朝同一个方向放入专用片盒的容置格内，再将片盒放入清洗槽内进行后续清洗步骤，在清洗槽内相邻晶圆的其中一个的背面会对另一个的正面产生影响，导致晶圆的正面污染，良率降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆清洗过程中导致的良率降低的缺陷，提供一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。

在本方案中，通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了良率。

较佳地，所述片盒内容置格个数为偶数，位于所述片盒两端的所述容置格内的晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。

在本方案中，通过设置位于片盒两端的容置格内晶圆的朝向，当片盒在清洗槽中对晶圆进行清洗时，使位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面不朝向清洗槽的槽体，防止清洗槽对晶圆正面污染。

较佳地，所述片盒内具有开口朝上的容置腔，各所述容置格分别设置于所述容置腔内。

一种晶圆清洗单元，包括上述的片盒组件，所述晶圆清洗单元还包括晶圆移动设备，所述晶圆移动设备包括可以将晶圆的正面翻转180°的翻转模块。

较佳地，所述晶圆清洗单元还包括清洗槽，所述清洗槽用于对放入的晶圆进行清洗。

较佳地，所述晶圆清洗单元还包括用于承载所述片盒的升降平台，所述升降平台可通过升降运动的方式在清洗槽内和清洗槽的上方位置之间来回移动。

本实用新型的积极进步效果在于：通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例1晶圆清洗方法流程示意图。

图2为现有技术中晶圆在片盒内的示意图。

图3为本实用新型实施例1和实施例2中晶圆在片盒内的示意图。

图4为本实用新型实施例3和实施例4中晶圆在片盒内的示意图。

附图标记说明：

晶圆1

正面10

背面11

片盒2

容置格20

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

如图1所示，本实施例公开了一种晶圆清洗方法，其包括以下步骤：

S1：控制晶圆移动设备(图中未示出)将晶圆1从其他片盒中取出，并放入片盒2的各个容置格20内，当晶圆移动设备要将晶圆1放入片盒2内的奇数个容置格20中时，控制晶圆移动设备调整晶圆1的朝向，使晶圆1的正面10朝向第一方向，当晶圆移动设备要将晶圆1放入片盒2内的偶数个容置格20中时，控制晶圆移动设备调整晶圆1的朝向，使晶圆1的正面10朝向第二方向，其中，第一方向与第二方向相反；

S2：将片盒2放入清洗槽中，对晶圆1进行清洗。

其中，所谓的晶圆1的“正面10”是指晶圆1的电镀面，另外，本实施例对片盒2内的容置格20为奇数个或偶数个均是从同一方向定义的，其中，奇数个容置格指的是第1、第3、第5……个容置格，偶数个容置格指的是第2、第4、第6……个容置格。

如图3所示，本实施例通过控制放入容置格20内的晶圆1的方向，使任意一个晶圆1的正面10不与其他晶圆1的背面11相对，避免了晶圆1的正面10朝向其他晶圆1的背面11，防止在清洗时晶圆1的背面11对其他晶圆1的正面10造成污染，提高了晶圆1良率。

在本实施例中，所采用的晶圆移动设备具备同时拿取并移动多个晶圆1，并同时将这些晶圆1放置在上述片盒2中的不同容置格20内的能力，因此，在步骤S1中具体包括步骤S10：控制晶圆移动设备同时将多个晶圆1分别放入片盒2的奇数个容置格20内。其中，晶圆移动设备朝片盒2内摆放晶圆1的顺序可以是按特定方向依次朝各容置格20内摆放晶圆1；也可以是按间隔的秩序先朝偶数格的容置格20内摆放晶圆1，再朝奇数格的容置格20内摆放晶圆1。

通过这种摆放方式，可以在避免晶圆被其他晶圆污染的前提下，降低摆放晶圆的次数，进而提高效率。

例如，如图3所示，本实施例中，片盒2中有25个容置格20，即包括13个奇数个容置格20以及12个偶数个容置格20。因此，每次晶圆移动设备可以拿取三个晶圆1，将这些晶圆以相同的朝向放置的不同的奇数个容置格20或偶数个容置格20内，以提高效率。

其中，更优选地，晶圆移动设备放置晶圆时，应将晶圆放置的相邻的奇数个容置格20(或偶数个容置格20)内，例如，晶圆移动设备拿取三个晶圆1，分别同时放在第一个容置格20、第三个容置格20和第五个容置格20内，从而有效避免晶圆移动设备的结构尺寸过大。

当然，步骤S10还也可以同时采用如下操作：以将多个晶圆1放置在不同的偶数个容置格20内，即步骤S10还包含：控制晶圆移动设备同时将多个晶圆1分别放入片盒2的偶数个容置格20内。通过控制晶圆移动设备同时将多个晶圆1分别放入片盒2的容置格20内，也同样能够简化了晶圆1放入步骤，提高了晶圆1放入效率。

在本实施例中，步骤S2之后还可以包括步骤S3：控制晶圆移动设备将奇数个容置格20内的晶圆1取出，并对取出的晶圆1调整方向至晶圆1的正面10朝向第二方向后重新放回容置格20内。在其他实施例中，步骤S3也可以采用其他操作，即步骤S3：控制晶圆移动设备将偶数个容置格20内的晶圆1取出，并对取出的晶圆1调整方向至晶圆1的正面10朝向第一方向后重新放回容置格20内。通过控制晶圆移动设备，清洗之后将所有的晶圆1均调整为朝向相同的方向，便于后续其他工艺的操作。需要特别说明的是，用于实施步骤S1的晶圆移动设备和用于实施步骤S3的晶圆移动设备可以是同一台晶圆移动设备，也可以采用两台相对独立的晶圆移动设备分别实施步骤S1和步骤S3。

具体的，在本实施例中，晶圆移动设备可以采用机械手，机械手通过真空吸盘等拿取结构连接晶圆，实现晶圆的拿取和放置，其中，机械手应当具有翻转模块，翻转模块可以使机械手的拿取结构翻转180°，以在拿取晶圆1时实现晶圆1调转180°的目的，除此以外，更优选地，机械手还应当具备对片盒2内的晶圆1进行枚数扫描的能力，可以识别片盒2内容置格20的次序，以便于机械手更好地规划朝各容置格20内摆放晶圆1的朝向。

实施例2

本实施例与实施例1基本相同，现对不同之处进行说明，即步骤S1中包括步骤S10：控制晶圆移动设备依次将单个晶圆1放入片盒2的各个容置格20内。通过控制晶圆移动设备将单个晶圆1分别放入片盒2的容置格20内，操作中可以调整任意一个容置格20内晶圆1的朝向，可以满足不同工艺对片盒2内晶圆1朝向的需要。

相比于实施例1，本实施例中提供的方法会导致晶圆移动设备的拿取次数增加，但是对应于不同容置格20数量的片盒2，兼容性较好。

实施例3

本实施例与实施例1和实施例2基本相同，现对不同之处进行说明，如图4所示，本实施例中，片盒2内容置格20的总数为偶数，因此，在步骤S1中还包括步骤S11：在将晶圆1放入位于片盒2两端的容置格20时，控制晶圆移动设备调整晶圆1的朝向，使晶圆1的正面10朝向相邻的容置格20。本实施例中，通过控制放入位于片盒2两端的容置格20内晶圆1的朝向，当片盒2在清洗槽中对晶圆1进行清洗时，使位于片盒2两端的容置格20内的晶圆1的正面10不朝向清洗槽的槽体，防止清洗槽对位于片盒2两端的晶圆1的正面10造成污染。

实施例4

如图4所示，本实施例公开了一种片盒2组件，其包括片盒2和至少两个晶圆1，片盒2内设有至少两个容置格20，各晶圆1分别平行放置于对应的容置格20内，位于奇数个容置格20内的晶圆1的正面10均朝第一方向，位于偶数个容置格20内的晶圆1的正面10均朝第二方向，第一方向与第二方向相反。

本实施例通过设置片盒2内晶圆1的方向，使任意一个晶圆1的正面10不与其他晶圆1的背面11相对，避免了晶圆1的正面10朝向其他晶圆1的背面11，防止在清洗时晶圆1的背面11对其他晶圆1的正面10造成污染，提高了良率。

如图4所示，在本实施例中，片盒2内容置格20的个数为偶数，位于片盒2两端的容置格20内的晶圆1的正面10朝向相邻的容置格20。通过设置位于片盒2两端的容置格20内晶圆1的朝向，当片盒2在清洗槽中对晶圆1进行清洗时，使位于片盒2两端的容置格20内的晶圆1的正面10不朝向清洗槽的槽体，防止清洗槽对晶圆1正面10污染。本实施例中片盒内容置格的个数为24个，也可以是其他任意偶数个，在其他实施例中，片盒2内容置格20个数也可以是奇数，此时，位于片盒2两端的容置格20内晶圆1的正面10朝向不做限制。

在本实施例中，片盒2内具有开口朝上的容置腔，各容置格20分别设置于容置腔内。

本实施例还公开了一种晶圆1清洗单元，包括上述的片盒2组件，晶圆1清洗单元还包括晶圆移动设备，晶圆移动设备包括可以将晶圆1的正面10翻转180°的翻转模块。其中，机械手还可以对片盒2内的晶圆1进行枚数扫描，可以识别片盒2内容置格20的次序。

在本实施例中，晶圆1清洗单元还包括清洗槽，清洗槽用于对放入的晶圆1进行清洗。

在本实施例中，晶圆1清洗单元还包括用于承载片盒2的升降平台，升降平台可通过升降运动的方式在清洗槽内和清洗槽的上方位置之间来回移动。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，其特征在于，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。

2.如权利要求1所述的片盒组件，其特征在于，所述片盒内所述容置格个数为偶数，位于所述片盒两端的所述容置格内的晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。

3.如权利要求1所述的片盒组件，其特征在于，所述片盒内具有开口朝上的容置腔，各所述容置格分别设置于所述容置腔内。

4.一种晶圆清洗单元，其包括如权利要求1-3任意一项所述的片盒组件，其特征在于，所述晶圆清洗单元还包括晶圆移动设备，所述晶圆移动设备包括可以将晶圆的正面翻转180°的翻转模块。

5.如权利要求4所述的晶圆清洗单元，其特征在于，所述晶圆清洗单元还包括清洗槽，所述清洗槽用于对放入的晶圆进行清洗。

6.如权利要求4所述的晶圆清洗单元，其特征在于，所述晶圆清洗单元还包括用于承载所述片盒的升降平台，所述升降平台可通过升降运动的方式在清洗槽内和清洗槽的上方位置之间来回移动。

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