CN217114368U - 一种芯片散热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片散热组件，包括风扇、散热器、导热垫片和底座，芯片安装于底座上，风扇、散热器、导热垫片和底座在冷却风的吹出方向上依次设置，散热器限定出至少一条冷却风道，底座与散热器之间限定出环绕芯片的环形风道，散热器设有至少一个进风孔和至少一个出风孔，进风孔连通冷却风道和环形风道，出风孔将环形风道与外界连通，风扇吹出的冷却风的至少一部分沿冷却风道流通后通过进风孔进入环形风道，在环形风道内对芯片进行风冷散热，通过出风孔将热量带走。本实用新型提供的散热组件不仅能够通过散热器和导热垫片对芯片进行热传导散热，还能够通过散热器和环形风道对芯片进行对流散热，具有更好的散热效率和散热效果。

Description

一种芯片散热组件

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种芯片性能测试中的芯片散热组件。

背景技术

芯片在测试过程中会产生大量的热量，过高的温度将导致芯片性能急剧下降，影响测试结果，因此需要在测试过程中对芯片进行有效散热以避免其过热。相关技术中的芯片散热组件采用常规散热器和散热风扇对芯片进行间接散热，如图1所示芯片4与散热器2之间设有导热垫片，芯片4产生的热量传导至导热垫片，风扇1向散热器2(如图2所示)内吹入冷空气，冷空气沿着散热器2内部的流道向导热垫片所在方向流动，并最终从散热器2的底部过风口流出，带走导热垫片的热量。虽然散热组件通过设置压紧组件和导热垫片能够在一定程度上减小了芯片与散热器之间的接触热阻，但是接触热阻仍然存在且不可忽视，这使得芯片上表面与散热器之间存在一定的温差，导致散热速度慢且散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片散热组件，包括：风扇、散热器、导热垫片和底座，所述芯片安装于所述底座上，所述风扇、所述散热器、所述导热垫片和所述底座在冷却风的吹出方向上依次设置，所述散热器限定出至少一条冷却风道，所述底座与所述散热器之间限定出环绕所述芯片的环形风道，所述散热器设有至少一个进风孔和至少一个出风孔，所述进风孔连通所述冷却风道和所述环形风道，所述出风孔将所述环形风道与外界连通，所述风扇吹出的冷却风的至少一部分沿所述冷却风道流通后通过所述进风孔进入所述环形风道，在所述环形风道内对所述芯片进行风冷散热，然后通过所述出风孔排出所述环形风道。

可选地，所述散热器包括：散热底板；和筒体和若干散热齿，所述筒体和所述散热齿与所述散热底板的远离所述导热垫片的一侧相连，所述散热齿之间、所述散热齿与所述筒体之间具有允许过风的间隔，所述筒体限定出所述冷却风道，所述散热底板上设有所述进风孔和所述出风孔。

可选地，所述散热底板在与所述间隔对应的位置设有出风槽，所述出风槽用于引导冷却风流出所述散热器。

可选地，所述出风孔与所述出风槽连通。

可选地，所述散热器上设有出风通道，所述出风孔与所述出风通道连通并通过所述出风通道与外界连通。

可选地，所述底座的靠近所述散热器的一侧设有凹槽，所述芯片设在所述凹槽内并与所述凹槽的侧壁面之间具有间隔以形成所述环形风道。

可选地，所述冷却风道沿所述冷却风的吹出方向延伸，所述进风孔在所述冷却风的吹出方向上与对应的所述冷却风道相对。

可选地，所述进风孔处设有防尘网。

可选地，所述进风孔为多个，所述出风孔为多个，多个所述进风孔和多个所述出风孔在环绕所述芯片的周向上间隔排布。

可选地，还包括压紧组件，所述压紧组件用于将所述散热器、所述导热垫片、所述芯片和所述底座压紧。

本实用新型实施例提供的散热组件不仅能够通过散热器和导热垫片对芯片进行热传递散热，还能够通过散热器和环形风道能够对芯片进行直接接触散热，与相关技术中芯片仅通过单一的热传递方式进行散热的技术方案相比，具有更好的散热效率和散热效果。

根据下文结合附图对本实用新型的具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是相关技术中的散热组件的剖视图。

图2是相关技术中的散热器的结构示意图。

图3是本实用新型实施例中的散热组件的剖视图。

图4是本实用新型实施例中的散热组件另一方向的剖视图。

图5是本实用新型实施例中的散热器的俯视图。

图6是本实用新型实施例中的散热器的A-A剖视图。

图7是本实用新型实施例中的散热器的B-B剖视图。

图8是本实用新型实施例中的散热器的仰视图。

图9是本实用新型实施例中的散热器的透视图。

附图标记：

散热组件100；

风扇1；散热器2；散热底板21；出风槽211；进风孔212；出风孔213；散热齿22；筒体23；冷却风道231；间隔24；芯片4；底座5；环形风道51；压紧组件6。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

下面参考图3-图9描述本实用新型实施例提供的用于对芯片4进行散热的散热组件100的基本结构。散热组件100包括风扇1、散热器2、导热垫片和底座5，底座5用于安装芯片4。风扇1、散热器2、导热垫片和芯片4在冷却风的吹出方向上依次设置，散热器2限定出冷却风道231，底座5与散热器2之间限定出环绕芯片4的环形风道51，散热器2设有进风孔212和出风孔213，进风孔212连通冷却风道231和环形风道51，出风孔213将环形风道51与外界连通，部分冷却风进入冷却风道231后通过进风孔212进入环形风道51内并对芯片4进行风冷散热，并通过出风孔213将热量带走。

本实用新型实施例提供的散热组件不仅能够通过散热器和导热垫片对芯片进行热传递散热，还能够通过散热器和环形风道对芯片进行对流散热，与相关技术中芯片仅通过单一方式进行散热的技术方案相比，具有更好的散热效率和散热效果。

如图3和图4所示，本实施例提供的用于对芯片进行散热的散热组件100包括风扇1、散热器2、导热垫片(由于导热垫片较薄，附图中未示出)、底座5和压紧组件6。风扇1、散热器2、导热垫片、芯片4、底座5在风扇1的冷却风吹出方向上依次排布。为了便于描述，将风扇1的吹风方向设定为向下方向，风扇1、散热器2、导热垫片和底座5从上至下依次设置。压紧组件6用于使散热器2、导热垫片、芯片4和底座5依次压紧，一方面保证芯片4与底座5的连接，另一方面减小接触热阻。

如图5-图9所示，散热器2包括散热底板21和与散热底板21的上表面相连的散热齿22和筒体23，散热齿22为多个。在本实施例中，散热齿22为四个，筒体23位于散热齿22之间且位于散热器2中部。

散热齿22与散热齿22之间，以及散热齿22与筒体23之间具有间隔24以允许过风，散热底板21的上表面在与间隔24相对应的位置设置有出风槽211。风扇1吹出的冷却风进入间隔24并向下流动到达散热底板21处后沿出风槽211流动并最终从出风槽211的出风口流出散热组件100，从而带走散热器2的热量。在本实施例中，出风槽211沿水平方向延伸，其两个端部均敞开作为出风口，出风槽211的出风口位于散热底板21的侧方。

筒体23限定出至少一条冷却风道231，散热底板21在于冷却风道231对应的位置开设有与冷却风道231连通的至少一个进风孔212，进风孔212贯穿散热底板21。可选地，一条冷却风道231可以对应一个或多个进风孔212。

底座5的上表面的一部分向下凹陷形成凹槽，芯片4嵌设在凹槽的底部，导热垫片置于芯片4的上表面。如图3、图4、图6和图7所示，在本实施例中，为了使散热器2与导热垫片接触，散热底板21的底部的一部分向下突出伸入凹槽内并与导热垫片的上表面相抵。需要说明的是，导热垫片本身厚度较小，因此附图中未示出。

芯片4与凹槽的侧壁面之间具有间隔以形成环绕芯片4的环形风道51。散热底板21上的进风孔212与环形风道51相连通。因此，风扇1吹出的冷却风沿冷却风道231向下流动并通过进风孔212进入环形风道51，实现对芯片4的直接风冷，大大提高了芯片4的散热效率和散热效果。

进一步地，如图7和图9所示，散热底板21上还开设至少一个出风孔213，在本实施例中，出风孔213连通环形风道51和出风槽211，进入环形风道51的冷却风在对芯片4进行冷却后，携带热量从出风孔213流入出风槽211，并通过出风槽211的出风口流出散热组件100。可理解的是，本实施例中与外界连通的用于出风的出风口仅为出风槽211的出风口，换言之，无论是间隔24中流动的冷却风还是经环形风道51流动的冷却风，最终均经出风槽211流出。

当然，在其他可替代实施例中，散热器2上可以设置有与出风孔213连通的其他出风通道，即出风孔213用于连通环形风道51和该出风通道，冷却风通过该出风通道流出散热器2。又或者，在其他可替代实施例中，底座5上可以设置与环形风道51连通的出风孔和出风通道，即代替散热器2上开设的出风孔213和出风通道，冷却风经过底座5排出散热组件100，同样可以起到对芯片4的冷却效果，本发明对此不做限制。

可选地，进风孔212在上下方向上的投影与环形通道51的投影重合，从而从进风孔212中流出的冷却风能够直接进入环形通道51中。或者，底座5的上表面可以限定出与环形风道51连通的若干子风道，进风孔212和出风孔213与若干子风道在上下方向上的投影一一对应，以通过对应的子风道连通环形风道51。

进一步地，进风孔212和出风孔213处可以设置有防尘网以避免风扇1吹出的粉尘污染芯片4。

作为示例，在本实施例中，如图5-图9所示，散热底板21上开设有两个相对的进风孔212，和两个相对的出风孔213。进风孔212和出风孔213在环绕芯片4的周向上间隔排布，以使冷却风对芯片4的冷却效果更加均匀。

在使用本实施例提供的散热组件100对芯片4进行散热时，芯片4产生的一部分热量通过导热垫片向上传递至散热器2。风扇1运作向下吹动冷却风，一部分冷却风通过散热器2限定出的间隔24过风，随后从出风槽211的出风口流出，在这个过程中，冷却风将散热底板21、散热齿22和筒体23的热量不断传递出去。另一部分冷却风通过散热器2限定出的冷却风道231向下流动，并通过进风孔212流入环形风道51中与芯片4接触冷却，通过风冷方式进行散热，最后将热量通过出风孔213、出风槽211传递出去，从而起到对芯片4的高效散热冷却作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片散热组件，其特征在于，包括：风扇、散热器、导热垫片和芯片底座，所述风扇、所述散热器、所述导热垫片和所述底座在冷却风的吹出方向上依次设置，

所述散热器限定出至少一条冷却风道，所述底座与所述散热器之间限定出环绕所述芯片的环形风道，所述散热器设有至少一个进风孔和至少一个出风孔，所述进风孔连通所述冷却风道和所述环形风道，所述出风孔将所述环形风道与外界连通，所述风扇吹出的冷却风的至少一部分沿所述冷却风道流通后通过所述进风孔进入所述环形风道，在所述环形风道内对所述芯片进行风冷散热，然后通过所述出风孔排出所述环形风道。

2.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热器包括：

散热底板；和

筒体和若干散热齿，所述筒体和所述散热齿与所述散热底板的远离所述导热垫片的一侧相连，所述散热齿之间、所述散热齿与所述筒体之间具有允许过风的间隔，所述筒体限定出所述冷却风道，所述散热底板上设有所述进风孔和所述出风孔。

3.根据权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，

所述散热底板在与所述间隔对应的位置设有出风槽，所述出风槽用于引导冷却风流出所述散热器。

4.根据权利要求3所述的芯片散热组件，其特征在于，

所述出风孔与所述出风槽连通。

5.根据权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，

所述散热器上设有出风通道，所述出风孔与所述出风通道连通并通过所述出风通道与外界连通。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片散热组件，其特征在于，

所述底座的靠近所述散热器的一侧设有凹槽，所述芯片设在所述凹槽内并与所述凹槽的侧壁面之间具有间隔以形成所述环形风道。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片散热组件，其特征在于，所述冷却风道沿所述冷却风的吹出方向延伸，所述进风孔在所述冷却风的吹出方向上与对应的所述冷却风道相对。

8.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述进风孔处设有防尘网。

9.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述进风孔为多个，所述出风孔为多个，多个所述进风孔和多个所述出风孔在环绕所述芯片的周向上间隔排布。

10.根据权利要求1-5、8和9中任一项所述的芯片散热组件，其特征在于，还包括压紧组件，所述压紧组件用于将所述散热器、所述导热垫片、所述芯片和所述底座压紧。

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