CN211554885U - 风冷液冷一体化cpu散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种风冷液冷一体化CPU散热器，包括传热底座、导热铜管、散热鳍片、风扇和液冷组件，所述导热铜管设置在传热底座上，所述导热铜管的两端分别延伸至穿过所述散热鳍片，所述风扇设置在所述散热鳍片上；所述液冷组件包括设置在传热底座远离CPU的一面上的散热组件和用于密封所述散热组件的外壳，所述外壳与所述传热底座远离CPU的一面之间形成液冷腔，所述外壳上设有与外壳内部连通的进液口和出液口，所述进液口和出液口通过管道与液冷器相连接。本实用新型的散热器集成风冷和液冷为一体，风冷、液冷同时进行，极大的提高了散热效率，同时能满足更高的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及CPU散热装置技术领域，特别涉及一种风冷液冷一体化CPU散热器。
背景技术
散热器是帮助CPU散发热量东西，CPU过热的话就会触发温度保护机制，可以降低性能，有时甚至蓝屏死机。散热器的工作原理是：传热底座被紧紧固定在CPU上，将CPU的热量传递给导热铜管，铜管里面是空心的，里面有导热液，导热液遇热蒸发，将热量要传递到散热鳍片上，然后散热鳍片将热量均匀的分散开，再由风扇将热量吹走。即风冷散热，然而其存在着如下不足：风冷散热的散热量及散热效果有限，当CPU发热量大时现有的风冷散热不能满足其散热需求，进而造成电脑卡顿、影响用户体验。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种风冷液冷一体化CPU散热器，集成风冷和液冷为一体，风冷、液冷同时进行，极大的提高散热效率，同时能满足更高的散热需求。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种风冷液冷一体化CPU散热器，包括传热底座、导热铜管、散热鳍片、风扇和液冷组件，所述导热铜管设置在传热底座上，所述导热铜管的两端分别延伸至穿过所述散热鳍片，所述风扇设置在所述散热鳍片上；
所述液冷组件包括设置在传热底座远离CPU的一面上的散热组件和用于密封所述散热组件的外壳，所述外壳与所述传热底座远离CPU的一面之间形成液冷腔，所述外壳上设有与外壳内部连通的进液口和出液口，所述进液口和出液口通过管道与液冷器相连接。
进一步地，所述散热组件由多个立式分布的散热片组成，所述进液口、出液口和液冷腔之间形成液冷通道，多个所述散热片设置在所述液冷通道内。
进一步地，所述进液口与出液口分别位于外壳的两侧，所述进液口、出液口和液冷腔之间形成直线型的液冷通道。
进一步地，所述进液口与出液口位于外壳的同一侧，所述进液口和出液口之间设有与其中一个散热片配合的挡板，所述挡板设置在所述外壳内部，所述散热片高度与所述液冷腔深度相同；
所述挡板将液冷腔分隔为“U”字形的腔体，液冷腔、进液口和出液口之间形成U型的液冷通道。
进一步地，所述进液口和出液口设置在所述外壳远离CPU的一面上。
进一步地，所述的进液口和出液口为螺纹孔。
进一步地，所述外壳的一端突出所述散热鳍片，所述进液口和出液口设置在所述外壳的突出端。
进一步地，所述外壳内部的四角处设有连接台，所述连接台上设有第一螺纹孔，所述传热底座上设有第二螺纹孔，所述的外壳通过第一螺纹孔、第二螺纹孔和螺栓与所述传热底座相连接。
进一步地，所述的外壳为一端开口的方形壳体结构，所述外壳的开口周边设有密封槽，所述密封槽内设有密封圈。
本实用新型的有益效果是：
1）本实用新型的散热器集成风冷和液冷为一体，对散热要求不是很高时可以不接入液冷系统，单独构成风冷散热器；对散热要求较高时，通过外壳上的进液口和出液口接入液冷系统即可实现液冷功能，风冷、液冷同时进行，极大的提高了散热效率，同时能满足更高的散热需求。
2）水循环过程中，传热底座上的散热片之间的间隙充当液体通道，这样就最大化的保证了冷却水与散热片的接触面积，进而提高了散热效果。
3）外壳内部的四角处设有连接台，所述连接台上设有第一螺纹孔，所述传热底座上设有第二螺纹孔，所述的外壳通过第一螺纹孔、第二螺纹孔和螺栓与所述传热底座相连接。其中，连接台与外壳一体成型。如此设置可有效保证外壳与传热底座之间连接处的密封性，避免水由第一螺纹孔外泄。
附图说明
图1为本实用新型实施例1中风冷液冷一体化CPU散热器的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例1中传热底座与液冷组件的结构示意图；
图3为本实用新型实施例1中风冷液冷一体化CPU散热器使用时的示意图；
图4为本实用新型实施例1中外壳与传热底座的剖视图一；
图5为本实用新型实施例1中外壳与传热底座的剖视图二；
图6为本实用新型实施例2中进液口与出液口的位置示意图；
图中，1、传热底座；2、导热铜管；3、散热翅片；4、液冷组件；5、散热组件；6、外壳；7、进液口；8、出液口；9、连接台；10、第一螺纹孔；11、第二螺纹孔；12、密封槽；13、挡板；14、液冷通道。
具体实施方式
下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
实施例：
如图1-3所示，一种风冷液冷一体化CPU散热器，包括传热底座1、导热铜管2、散热鳍片3、风扇和液冷组件4，所述传热底座1靠近CPU的一面上设有容纳导热铜管2的凹槽，所述导热铜管2通过凹槽设置在传热底座1上（此种连接方式为传热底座为铝材制成时的连接方式，当传热底座为铜制成时，只需在传热底座上设置通孔，之后将导热铜管2插入通孔即可，两种连接方式均为现有技术，此处不再赘述），所述导热铜管2的两端分别延伸至穿过所述散热鳍片3，所述风扇设置在所述散热鳍片3上；（此处传热底座1、导热铜管2、风扇的连接方式及位置设置均为本领域常规技术手段，此处不作赘述，风扇图中未示出）
所述液冷组件4包括设置在传热底座1远离CPU的一面上的散热组件5和用于密封所述散热组件5的外壳6，所述外壳6与所述传热底座1远离CPU的一面之间形成液冷腔，所述外壳6上设有与外壳6内部连通的进液口7和出液口8，所述进液口7和出液口8通过管道与液冷器相连接。
其中：1、液冷器可以是但不局限于水源加水泵的组合，其具体连接方式为本领域技术人员公知常识，此处不再赘述。2、散热组件5的长度方向与进液口7的轴向平行。3、进液口7位于出液口8下方。
使用时，传热底座1将CPU的部分热量传递至散热组件5，另一部分热量传递至导热铜管2，导热铜管2将热量传递至散热鳍片3最后经风扇散热。与此同时，水泵向液冷腔内泵入冷却水形成：进液口进水、出液口出水的水循环，水循环过程，冷却水与散热组件接触，进而带走散热组件上的热量。进而完成导热组件（CPU）的液冷散热。
本装置只需在现有的CPU散热器的基础上加装简单结构的液冷组件即可实现风冷和液冷双重冷却的功能，不但结构简单而且冷却效果好。
本实用新型的散热器集成风冷和液冷为一体，对散热要求不是很高时可以不接入液冷系统，单独构成风冷散热器；对散热要求较高时，通过外壳上的进液口和出液口接入液冷系统即可实现液冷功能，风冷、液冷同时进行，极大的提高了散热效率，同时能满足更高的散热需求。
进一步地，所述散热组件5由多个立式分布的散热片组成，所述进液口7、出液口8和液冷腔之间形成液冷通道，多个所述散热片设置在所述液冷通道内。冷却液由进液口进入液冷通道对散热片进行降温散热，之后由出液口流出。该过程冷却液流经散热片之间的间隙，保证冷却液与散热片之间最大的接触面积，进而保证散热效果。
进一步地，如图2、图4和图5所示，所述进液口7与出液口8位于外壳 6的同一侧，所述进液口7和出液口8之间设有与位于散热组件5正中的散热片配合的挡板13（此处配合结合图4和图5可知是挡板与位于散热组件5正中的散热片两端贴合，且二者高度相同），所述挡板13设置在所述外壳 6内部，所述散热片高度与所述液冷腔深度相同，所述挡板13将液冷腔分隔为“U”字形的腔体，液冷腔、进液口7和出液口8之间形成U型的液冷通道（U型的液冷通道如图4所示）。
其中，如图4和图5所示，与位于散热组件5正中的散热片对应的挡板13指外壳 6与传热底座1配合时，位于散热组件5正中的散热片（以下简称正中散热片）与挡板13形成阻隔板，阻隔板将进液口7和出液口8隔开，进而使进液口7和阻隔板之间的腔体形成进液腔，使出液口8和阻隔板之间的腔体形成出液腔，而过进液腔和出液腔连通形成完整的液冷通道。
水冷时，冷却水经进液口7进入进液腔后流入出液腔最后由出液口8流出。
如此设置，水循环过程，冷却水流入进液腔和流出出液腔的过程都会经位于各自腔体内的散热片之间的间隙流过，这样就最大化的保证了冷却水与散热片的接触面积，进而提高了散热效果。
进一步地，如图1所示，所述进液口7和出液口8设置在所述外壳6远离CPU的一面上。如此设置方便进液口7和出液口8与管道的连接。
进一步地，所述的进液口7和出液口8为螺纹孔。如此设置，进液口7和出液口8与管道之间为螺纹连接，连接结构简单，方便拆装。
进一步地，如图1所示，所述外壳6的一端突出所述散热鳍片3，所述进液口7和出液口8设置在所述外壳6的突出端。如此设置可方便连接管道，可避免管道与导热铜管2及散热鳍片3发生干涉。
进一步地，如图2所示，所述外壳6内部的四角处设有连接台9，所述连接台9上设有第一螺纹孔10，所述传热底座1上设有第二螺纹孔11，所述的外壳6通过第一螺纹孔10、第二螺纹孔11和螺栓与所述传热底座1相连接。其中，连接台9与外壳6一体成型。如此设置可有效保证外壳6与传热底座1之间连接处的密封性，避免水由第一螺纹孔10外泄。
进一步地，如图2所示，所述的外壳6为一端开口的方形壳体结构，所述外壳6的开口周边设有密封槽12，所述密封槽12内设有密封圈。如此设置可以保证外壳与传热底座之间的密封，避免水由外壳开口处和传热底座之间外泄。
实施例2：
本实施例与实施例1的区别在于，如图6所示，所述进液口7与出液口8分别位于外壳6相对的两侧，所述进液口7、出液口8和液冷腔之间形成直线型的液冷通道。
进液口和出液口不同位置的设置是为了使其适用不同的散热器，此处进液口和出液口位于两端的设置是方便在“双塔散热器”（其为现有技术，此处不作赘述）上的应用，整体工作原理同实施例1所述。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：包括传热底座、导热铜管、散热鳍片、风扇和液冷组件，所述导热铜管设置在传热底座上，所述导热铜管的两端分别延伸至穿过所述散热鳍片，所述风扇设置在所述散热鳍片上；
所述液冷组件包括设置在传热底座远离CPU的一面上的散热组件和用于密封所述散热组件的外壳，所述外壳与所述传热底座远离CPU的一面之间形成液冷腔，所述外壳上设有与外壳内部连通的进液口和出液口，所述进液口和出液口通过管道与液冷器相连接。
2.根据权利要求1所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述散热组件由多个立式分布的散热片组成，所述进液口、出液口和液冷腔之间形成液冷通道，多个所述散热片设置在所述液冷通道内。
3.根据权利要求2所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述进液口与出液口分别位于外壳的两侧，所述进液口、出液口和液冷腔之间形成直线型的液冷通道。
4.根据权利要求2所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述进液口与出液口位于外壳的同一侧，所述进液口和出液口之间设有与其中一个散热片配合的挡板，所述挡板设置在所述外壳内部，所述散热片高度与所述液冷腔深度相同；
所述挡板将液冷腔分隔为“U”字形的腔体，液冷腔、进液口和出液口之间形成U型的液冷通道。
5.根据权利要求1所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述进液口和出液口设置在所述外壳远离CPU的一面上。
6.根据权利要求5所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述的进液口和出液口为螺纹孔。
7.根据权利要求6所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述外壳的一端突出所述散热鳍片，所述进液口和出液口设置在所述外壳的突出端。
8.根据权利要求1所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述外壳内部的四角处设有连接台，所述连接台上设有第一螺纹孔，所述传热底座上设有第二螺纹孔，所述的外壳通过第一螺纹孔、第二螺纹孔和螺栓与所述传热底座相连接。
9.根据权利要求1所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于：所述的外壳为一端开口的方形壳体结构，所述外壳的开口周边设有密封槽，所述密封槽内设有密封圈。
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