CN217064105U - 一种短路封装的焊盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种短路封装的焊盘结构，包括封装焊盘，所述封装焊盘包括两个相互交错的异形焊盘，两个所述异形焊盘相互交错的区域为焊接区域，在所述焊接区域内，两个所述异形焊盘的焊盘间距为0.8‑1.2 mil。本实用新型提供的一种短路封装的焊盘结构，结构简单，在传统重叠交错焊盘的基础上，将焊盘做成了异形且相互交错形状，确保了焊盘间距达不到生产工艺能力要求，生产时只能选择短路生产。

Description

一种短路封装的焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，具体的说，是涉及一种短路封装的焊盘结构。

背景技术

当今电子时代，电子产品走进人们的生活，产品类型也是层出不穷，随着功能的不断拓展，PCB设计需求也越来越多，而PCB设计中短路封装也是一个比较特殊的应用，但短路封装的设计确实不是那么简单。对于短路封装而言，我们要确保它在设计中不要出现短路DRC报错而影响设计判断，同时也要保证它在生产过程中不会被工厂当作开路器件处理。为了平稳这种设计，也是让大家比较头痛的问题，无论是PCB layout设计，还是制板、焊接方面都存在一定的挑战。

短路封装主要是以常规贴片电阻（0201）器件为主来进行处理。在现有技术中，短路封装焊盘做法主要是以下两种:

1、无阻焊、无钢网。两个焊盘相重叠，而重叠后会产生DRC，影响设计判断，降低设计效率和错误率；

2、开阻焊、开钢网，焊盘间距较小，确保生产时能自动短接。但这种在制板加工和焊接加工时有被漏掉的风险。

此问题，亟待解决。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种短路封装的焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种短路封装的焊盘结构，包括封装焊盘，所述封装焊盘包括两个相互交错的异形焊盘，两个所述异形焊盘相互交错的区域为焊接区域，在所述焊接区域内，两个所述异形焊盘的焊盘间距为0.8-1.2 mil。

根据上述方案的本实用新型，两个所述异形焊盘的焊盘间距为1mil。

根据上述方案的本实用新型，所述焊接区域的尺寸为10×14mil。

根据上述方案的本实用新型，还包括钢网开窗区域，所述钢网开窗区域与所述焊接区域重叠。

进一步的，所述钢网开窗区域的尺寸为10×14mil。

根据上述方案的本实用新型，还包括阻焊开窗区域，所述阻焊开窗区域与所述焊接区域重叠。

进一步的，所述阻焊开窗区域的尺寸为10×14mil。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、结构简单，在传统重叠交错焊盘的基础上，将焊盘做成了异形且相互交错形状，且交错部分的焊盘间距只有1mil，达不到生产工艺能力要求，迫使生产时一定要短路连接处理；

2、两个异形焊盘的焊盘间距为1mil，在PCB设计和工厂进行检查时，不会出现短路DRC的问题，大大节约了检查时间；

3、焊接区域、钢网开窗区域及阻焊开窗区域的尺寸均为10×14mil，且重叠在一起，保证了焊接尺寸区域，保证了有效阻焊和钢网开窗区域，避免了焊接过程中出现问题后无法补救情况。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中封装焊盘的结构示意图。

在图中，

1、封装焊盘；2、钢网开窗区域；3、阻焊开窗区域；11、异形焊盘；12、焊接区域。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”、“连接”、“固定”、“安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。

请参阅图1、图2，本实用新型实施例提供了一种短路封装的焊盘结构，包括封装焊盘1、钢网开窗区域2及阻焊开窗区域3，封装焊盘1包括两个相互交错的异形焊盘11，两个异形焊盘11相互交错的区域为焊接区域12，焊接区域12、钢网开窗区域2及阻焊开窗区域3三者的尺寸相同并重叠在一起，即阻焊盘和钢网不对整个封装焊盘1开窗，只是对两个异形焊盘11相互交错的区域进行开窗处理。焊接区域12、钢网开窗区域2及阻焊开窗区域3的尺寸均为10×14mil，保证了焊接尺寸区域，保证了有效阻焊和钢网开窗区域，避免了焊接过程中出现问题后无法补救情况。同时，在焊接区域12内，两个异形焊盘11的焊盘间距为0.8-1.2 mil，使得同一封装中两个异形焊盘11的焊接区域12在生产后为短路现象。优选的，两个异形焊盘11的焊盘间距为1mil。

本实用新型结构简单，其在传统重叠交错焊盘的基础上，将焊盘做成了异形且相互交错形状，且交错部分的焊盘间距只有1mil，达不到生产工艺能力要求，迫使生产时一定要短路连接处理。另外，因两个异形焊盘11的焊盘间距为1mil，在PCB设计和工厂进行检查时，不会出现短路DRC的问题，大大的节约了检查时间。

在本实施例中，为了避免工厂对焊盘结构进行私自改动，需要在加工信息备注中对此类短路焊盘封装进行描述说明（如此类形状，间距只有1mil的位置做成短路），避免生产误解，把应该短路的地方做成开路，让工厂对此类短路焊盘封装有一个认识和对应的标准做法。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种短路封装的焊盘结构，其特征在于，包括封装焊盘，所述封装焊盘包括两个相互交错的异形焊盘，两个所述异形焊盘相互交错的区域为焊接区域，在所述焊接区域内，两个所述异形焊盘的焊盘间距为0.8-1.2 mil。

2.根据权利要求1所述的短路封装的焊盘结构，其特征在于，两个所述异形焊盘的焊盘间距为1mil。

3.根据权利要求1所述的短路封装的焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域的尺寸为10×14mil。

4.根据权利要求1所述的短路封装的焊盘结构，其特征在于，还包括钢网开窗区域，所述钢网开窗区域与所述焊接区域重叠。

5.根据权利要求4所述的短路封装的焊盘结构，其特征在于，所述钢网开窗区域的尺寸为10×14mil。

6.根据权利要求1或4所述的短路封装的焊盘结构，其特征在于，还包括阻焊开窗区域，所述阻焊开窗区域与所述焊接区域重叠。

7.根据权利要求6所述的短路封装的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊开窗区域的尺寸为10×14mil。

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