CN217050627U - 一种堆叠式半导体料片下料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种堆叠式半导体料片下料机构，包括载料平台组件、夹取拉料组件、真空吸附组件和升降组件，所述载料平台组件包括自动调宽模块和料片规整模块；所述夹取拉料组件包括X轴直线模组、夹取模块，所述夹取模块滑动安装于X轴直线模组上；所述真空吸附组件包括吸嘴模块、第一Z轴直线模组和Y轴直线模组，所述吸嘴模块滑动安装于Y轴直线模组上，所述Y轴直线模组滑动安装于第一Z轴直线模组上；所述升降组件包括料仓放置规整台、升降托板和第二Z轴直线模组，所述升降托板安装于料仓放置规整台上且滑动安装于第二Z轴直线模组上。本实用新型单片最快收料时间为4S，提高了效率，节省了人力。

Description

一种堆叠式半导体料片下料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种堆叠式半导体料片下料机构。

背景技术

现有的半导体生产过程中，半导体料片的收料机构大多是人工或者功能性单一机构来完成下料，从而实现收取，效率较低。

实用新型内容

本实用新型解决了相关技术中半导体料片下料效率低的问题，提出一种堆叠式半导体料片下料机构，由前段设备排出料片至载料平台组件上，夹取拉料组件将料片拉至真空吸附组件的吸附位，料片规整模块规整料片至平台基准侧，真空吸附组件吸起料片，平移至升降组件待料位，破真空，放置料片在升降组件上，升降组件下降，依次往复，直至料仓满料；单片最快收料时间为4S，提高了效率，节省了人力。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种堆叠式半导体料片下料机构，包括：

载料平台组件，所述载料平台组件包括自动调宽模块和料片规整模块，所述料片规整模块位于自动调宽模块的一侧；

夹取拉料组件，所述夹取拉料组件位于载料平台组件的一侧，包括X轴直线模组、夹取模块，所述夹取模块滑动安装于X轴直线模组上；

真空吸附组件，所述真空吸附组件位于载料平台组件上方且包括吸嘴模块、第一Z轴直线模组和Y轴直线模组，所述吸嘴模块滑动安装于Y轴直线模组上，所述Y轴直线模组滑动安装于第一Z轴直线模组上；

升降组件，所述升降组件包括料仓放置规整台、升降托板和第二 Z轴直线模组，所述升降托板安装于料仓放置规整台上且滑动安装于第二Z轴直线模组上。

作为优选方案，还包括安装架，所述安装架包括垂直相连的底板和侧板，所述料仓放置规整台安装于底板上，所述第二Z轴直线模组和Y轴直线模组均安装于侧板上。

作为优选方案，所述自动调宽模块包括伺服电机、滚珠丝杆和调宽轨道，所述伺服电机驱动滚珠丝杆带动调宽轨道运动。

作为优选方案，所述夹取拉料组件通过L形的支撑架进行支撑安装。

作为优选方案，所述夹取模块为电磁夹爪。

作为优选方案，所述升降托板通过直角连接板安装于第二Z轴直线模组的滑块上。

作为优选方案，所述升降托板两侧的料仓放置规整台上设置有限位块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由前段设备排出料片至载料平台组件上，夹取拉料组件将料片拉至真空吸附组件的吸附位，料片规整模块规整料片至平台基准侧，真空吸附组件吸起料片，平移至升降组件待料位，破真空，放置料片在升降组件上，升降组件下降，依次往复，直至料仓满料；本实用新型单片最快收料时间为 4S，提高了效率，节省了人力。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构示意图；

图3是本实用新型载料平台组件和夹取拉料组件的结构示意图；

图4是本实用新型真空吸附组件的结构示意图；

图5是本实用新型升降组件的结构示意图。

图中：

A、载料平台组件，1、自动调宽模块，101、伺服电机，102、滚珠丝杆，103、调宽轨道，2、料片规整模块，B、夹取拉料组件， 3、夹取模块，4、X轴直线模组，C、真空吸附组件，5、吸嘴模块， 6、第一Z轴直线模组，7、Y轴直线模组，D、升降组件，8、料仓放置规整台，801、限位块，9、升降托板，901、直角连接板，10、第二Z轴直线模组，11、安装架，1101、底板，1102、侧板，12、支撑架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图1至5所示，一种堆叠式半导体料片下料机构，包括载料平台组件A、夹取拉料组件B、真空吸附组件C和升降组件D，载料平台组件A包括自动调宽模块1和料片规整模块2，料片规整模块2位于自动调宽模块1的一侧，夹取拉料组件B位于载料平台组件A的一侧，包括X轴直线模组3、夹取模块4，夹取模块4滑动安装于X 轴直线模组3上，则通过自动调宽模块1调整宽度以适应料片的尺寸，料片由前段设备排出至自动调宽模块1上，通过夹取模块4夹住料片，然后通过X轴直线模组3进行输送，最后通过料片规整模块2可使料片达到基准侧；真空吸附组件C位于载料平台组件A上方且包括吸嘴模块5、第一Z轴直线模组6和Y轴直线模组7，吸嘴模块5滑动安装于Y轴直线模组7上，Y轴直线模组7滑动安装于第一Z轴直线模组6上，则通过吸嘴模块5将料片吸起，然后通过第一Z轴直线模组6上升提起料片，再通过Y轴直线模组7水平移动到收料料仓上方，通过第一Z轴直线模组6下降到放置位，吸嘴模块5破真空将料片放下，置于收料料仓中；升降组件D包括料仓放置规整台8、升降托板9和第二Z轴直线模组10，升降托板9安装于料仓放置规整台8上且滑动安装于第二Z轴直线模组10上，则收料料仓放置于料仓放置规整台8上，通过升降托板9托住料片，在第二Z轴直线模组10带动下进行升降。

在一个实施例中，还包括安装架11，安装架11包括垂直相连的底板1101和侧板1102，其中，侧板1102位于底板1201的后侧，底板1101的左右两侧还安装有侧挡板，料仓放置规整台8安装于底板 1101上，第二Z轴直线模组10和Y轴直线模组7均安装于侧板1102上。

在一个实施例中，自动调宽模块1包括伺服电机101、滚珠丝杆 102和调宽轨道103，伺服电机101驱动滚珠丝杆102带动调宽轨道 103运动，从而调整宽度以适应料片的尺寸；此外，料片规整模块2 包括规整块和电磁铁，则电磁铁通电后拉动规整块平移，推动料片侧边，使料片齐平。

在一个实施例中，夹取拉料组件B通过L形的支撑架12进行支撑安装。

在一个实施例中，夹取模块4为电磁夹爪。

在一个实施例中，升降托板9通过直角连接板901安装于第二Z 轴直线模组10的滑块上，则升降托板9在滑块的带动下沿着滑轨上升或者下降。

在一个实施例中，升降托板9两侧的料仓放置规整台8上设置有限位块801，用于限制料片的位置。

本实用新型的工作过程如下：

通过自动调宽模块1调整宽度以适应料片的尺寸，料片由前段设备排出至自动调宽模块1上，通过夹取模块4夹住料片，然后通过X 轴直线模组3进行输送，最后通过料片规整模块2可使料片达到基准侧；通过吸嘴模块5将料片吸起，然后通过第一Z轴直线模组6上升提起料片，再通过Y轴直线模组7水平移动到收料料仓上方，通过第一Z轴直线模组6下降到放置位，吸嘴模块5破真空将料片放下，置于收料料仓中；收料料仓放置于料仓放置规整台8上，通过升降托板9托住料片，在第二Z轴直线模组10带动下进行升降。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于，包括：

载料平台组件(A)，所述载料平台组件(A)包括自动调宽模块(1)和料片规整模块(2)，所述料片规整模块(2)位于自动调宽模块(1)的一侧；

夹取拉料组件(B)，所述夹取拉料组件(B)位于载料平台组件(A)的一侧，包括X轴直线模组(3)、夹取模块(4)，所述夹取模块(4)滑动安装于X轴直线模组(3)上；

真空吸附组件(C)，所述真空吸附组件(C)位于载料平台组件(A)上方且包括吸嘴模块(5)、第一Z轴直线模组(6)和Y轴直线模组(7)，所述吸嘴模块(5)滑动安装于Y轴直线模组(7)上，所述Y轴直线模组(7)滑动安装于第一Z轴直线模组(6)上；

升降组件(D)，所述升降组件(D)包括料仓放置规整台(8)、升降托板(9)和第二Z轴直线模组(10)，所述升降托板(9)安装于料仓放置规整台(8)上且滑动安装于第二Z轴直线模组(10)上。

2.根据权利要求1所述的堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于：还包括安装架(11)，所述安装架(11)包括垂直相连的底板(1101)和侧板(1102)，所述料仓放置规整台(8)安装于底板(1101)上，所述第二Z轴直线模组(10)和Y轴直线模组(7)均安装于侧板(1102)上。

3.根据权利要求1所述的堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于：所述自动调宽模块(1)包括伺服电机(101)、滚珠丝杆(102) 和调宽轨道(103)，所述伺服电机(101)驱动滚珠丝杆(102)带动调宽轨道(103)运动。

4.根据权利要求1所述的堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于：所述夹取拉料组件(B)通过L形的支撑架(12)进行支撑安装。

5.根据权利要求1所述的堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于：所述夹取模块(4)为电磁夹爪。

6.根据权利要求1所述的堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于：所述升降托板(9)通过直角连接板(901)安装于第二Z轴直线模组(10)的滑块上。

7.根据权利要求1所述的堆叠式半导体料片下料机构，其特征在于：所述升降托板(9)两侧的料仓放置规整台(8)上设置有限位块(801)。

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