CN216998638U - 双轨垂直连续电镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种双轨垂直连续电镀设备，其包含两个输送轨道、一机械手臂及两个电镀槽。各个输送轨道能用以输送多个电路板。所述机械手臂能连续地抓取多个所述电路板并且将多个所述电路板设置于两个所输送轨道。各个所述电镀槽的一容置空间能用以容置一电镀药液。两个所述电镀槽是设置于两个所述输送轨道远离所述机械手臂的一端，并且两个所述电镀槽在位置上对应于两个所述输送轨道，而使得多个所述电路板能被两个所述输送轨道输送至两个所述电镀槽。各个所述电镀槽能对多个所述电路板进行一电镀填孔作业。

Description

双轨垂直连续电镀设备

技术领域

本实用新型涉及一种双轨垂直连续电镀设备，特别是涉及能高效地对多个电路板进行电镀填孔的一种双轨垂直连续电镀设备。

背景技术

现有技术中，电镀设备通常是以挂镀方式对电路板进行电镀。然而，随着科技不断进步，现有的电镀设备以挂镀方式的电镀效果及产能已逐渐无法满足生产需求或是客户要求。

故，如何通过结构设计的改良，改善电镀设备的电镀效果及产能，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种双轨垂直连续电镀设备，其能有效改善现有的电镀设备中电镀效果及产能不佳的问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种双轨垂直连续电镀设备，其包括：两个输送轨道，各个输送轨道能用以输送多个电路板；一机械手臂，设置于两个所述输送轨道的一端；其中，所述机械手臂能连续地抓取多个所述电路板并且将多个所述电路板设置于两个所输送轨道；以及两个电镀槽，各具有一容置空间，并且各个所述电镀槽的所述容置空间能用以容置一电镀药液；其中，两个所述电镀槽是设置于两个所述输送轨道远离所述机械手臂的一端，并且两个所述电镀槽在位置上对应于两个所述输送轨道，而使得多个所述电路板能被两个所述输送轨道输送至两个所述电镀槽；其中，各个所述电镀槽能对多个所述电路板进行一电镀填孔作业；其中，所述双轨垂直连续电镀设备定义有一纵向方向及垂直于所述纵向方向的一横向方向；其中，各个所述输送轨道是沿所述横向方向输送多个所述电路板，各个所述电路板具有彼此相反的两个宽侧面，并且在两个所述电镀槽对多个所述电路板进行所述电镀填孔作业的过程中，各个所述电路板的任一个所述宽侧面的法线方向是垂直于所述纵向方向及所述横向方向。

优选地，所述机械手臂包含有一支撑结构及连接于所述支撑结构的一抓取结构，所述抓取结构能用以抓取其中一个所述电路板，并且在所述抓取结构抓取其中一个所述电路板后，所述机械手臂能通过所述支撑结构而将所述电路板移动至其中一个所述输送轨道。

优选地，所述抓取结构包含有连接于所述支撑结构的一底部及一框部，所述底部位于所述支撑结构及所述框部之间，并且所述抓取结构能通过所述底部及框部而抓取其中一个所述电路板。

优选地，所述机械手臂能交替地将多个所述电路板设置于两个所输送轨道。

优选地，两个所述输送轨道是彼此平行地设置。

优选地，各个所述送轨道输送多个所述电路板的一输送速度是介于 0.2米/分钟至0.8米/分钟之间。

优选地，在各个所述输送轨道输送多个所述电路板的过程中，任两个相邻的所述电路板之间的距离不大于10毫米。

优选地，两个所述电镀槽是彼此平行地设置。

优选地，所述双轨垂直连续电镀设备进一步包含有两个下料机，两个所述下料机设置于两个所述电镀槽远离两个所述输送轨道的一端，并且两个所述下料机在位置上对应于两个所述电镀槽。

优选地，各个所述下料机进一步限定为一四向下料机。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的双轨垂直连续电镀设备，其能通过“所述双轨垂直连续电镀设备包含有两个所述输送轨道、所述输送手臂及两个所述电镀槽”以及“在两个所述电镀槽对多个所述电路板进行电镀的过程中，各个所述电路板的任一个所述宽侧面的法线方向是垂直于所述纵向方向及所述横向方向”的技术方案，以使得本实用新型的所述双轨垂直连续电镀设备能具有优异的电镀效果及高的产能。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的方块示意图；

图2为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的机械手臂及输送轨道搭配于输送带的立体示意图；

图3至图5为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的机械手臂的作动示意图；

图6为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的输送轨道的立体示意图；

图7为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的输送轨道及电镀槽的立体示意图；

图8为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的电镀槽的立体示意图；

图9为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的四向机的立体示意图。

符号说明

100：双轨垂直连续电镀设备

1：输送轨道

2：机械手臂

21：支撑结构

22：抓取结构

221：底部

222：框部

3：电镀槽

3a：容置空间

4：下料机

C：电路板

C1：宽侧面

T：输送带

V：纵向方向

H：横向方向

N：法线方向

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“双轨垂直连续电镀设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

请参阅图1、图2、图6及图7所示，图1为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的方块示意图，图2为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的机械手臂及输送轨道搭配于输送带的立体示意图，图6为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的输送轨道的立体示意图，并且图7为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的输送轨道及电镀槽的立体示意图。

本实用新型实施例提供一种双轨垂直连续电镀设备100。所述双轨垂直连续电镀设备100能高效率地对多个电路板C进行电镀，以改善现有的电镀设备对电路板进行电镀时效能不足的问题。所述双轨垂直连续电镀设备100 包含有两个输送轨道1、一机械手臂2及两个电镀槽3。

各个输送轨道1能用以输送多个所述电路板C。在本实施例中，两个所述输送轨道1是彼此平行地设置，各个所述输送轨道1输送多个所述电路板 C的一输送速度是介于0.2米/分钟至0.8米/分钟之间，并且在各个所述输送轨道1输送多个所述电路板C的过程中，任两个相邻的所述电路板C之间的距离不大于10毫米，但本实用新型不受限于此。值得一提的是，通过上述输送速度及任两个相邻的所述电路板C之间的距离的设计，本实施例的双轨垂直连续电镀设备100的产能可以被有效地提高，但本实用新型不对上述输送速度及任两个相邻的所述电路板C之间的距离加以限制。

请参阅图3至图5所示，图3至图5为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的机械手臂的作动示意图。所述机械手臂2是设置于两个所述输送轨道1的一端。所述机械手臂2能连续地抓取多个所述电路板C，并且将多个所述电路板C设置于两个所输送轨道1。此外，在本实施例中，所述机械手臂2是抓取被一输送带T所输送的多个所述电路板C并将其设置于两个所述输送轨道1上，但本实用新型不受限于此。

在本实施例中，所述机械手臂2包含有一支撑结构21及连接于所述支撑结构21的一抓取结构22，所述抓取结构22能用以抓取其中一个所述电路板C，并且在所述抓取结构22抓取其中一个所述电路板C后，所述机械手臂2能通过所述支撑结构21而将所述电路板C移动至其中一个所述输送轨道1。

进一步来说，在本实施例中，所述抓取结构22包含有连接于所述支撑结构21的一底部221及一框部222，所述底部221位于所述支撑结构21及所述框部222之间，并且所述抓取结构22能通过所述底部221及框部222 而抓取其中一个所述电路板C。

值得一提的是，所述抓取结构22不限制为包含有所述底部221及所述框部222，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述抓取结构22也可以是包含有一夹持部，所述夹持部可以包含有两个夹持臂，而所述抓取结构可以是通过所述夹持部的两个夹持臂而夹持其中一个所述电路板C。换句话说，只要所述抓取结构22能抓取或夹持其中一个所述电路板，本实用新型不对所述抓取结构22抓取所述电路板的方式加以限制。

在本实施例中，所述机械手臂2能交替地将多个所述电路板C设置于两个所输送轨道1，但本实用新型不受限于此。在其他实施例中，所述机械手臂2也可以是在将其中两个所述电路板C设置于其中一个所述输送轨道1 后，再将另外两个所述电路板C设置于另一个所述输送轨道1。也就是说，本实用新型不对所述机械手臂2将多个电路板C设置于两个所述输送轨道1 的顺序加以限制。

请参阅图7及图8所示，图8为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的电镀槽的立体示意图。各个所述电镀槽3具有一容置空间3a，并且所述容置空间3a能用以容置一电镀药液。两个所述电镀槽3是设置于两个所述输送轨道1远离所述机械手臂2的一端，并且两个所述电镀槽3在位置上对应于两个所述输送轨道1，而使得多个所述电路板C能被两个所述输送轨道1输送至两个所述电镀槽3。换个角度来说，两个所述输送轨道1 是设置于所述机械手臂2及两个所述电镀槽3之间。较佳地，两个所述电镀槽3是彼此平行地设置。

各个所述电镀槽3能对多个所述电路板C进行一电镀填孔作业。具体来说，各个所述电路板C可以是具有至少一孔洞(图未示)，而在各个所述电镀槽3对各个所述电路板C进行所述电镀填孔作业后，所述孔洞能被填补。

在本实施例中，各个所述电路板C可以是以直立方式于其中一个所述电镀槽3中进行所述电镀填孔作业，但本实用新型不受限于此。具体来说，所述双轨垂直连续电镀设备100定义有一纵向方向V及垂直于所述纵向方向V 的一横向方向H，各个所述输送轨道1是沿所述横向方向H输送多个所述电路板C，各个所述电路板C具有彼此相反的两个宽侧面C1，并且在两个所述电镀槽3对多个所述电路板C进行所述电镀填孔作业的过程中，各个所述电路板C的任一个所述宽侧面C1的法线方向N是垂直于所述纵向方向V及所述横向方向H(即上述直立方式)。

由于本实施例中的所述双轨垂直连续电镀设备100的各个所述电镀槽3 是以上述直立方式对多个所述电路板C进行所述电镀填孔作业，各个所述电路板C的电镀效果及所述双轨垂直连续电镀设备100的整体产能可以被有效的提升。

请参阅图9所示，图9为本实用新型实施例的双轨垂直连续电镀设备的四向机的立体示意图。在本实施例中，所述双轨垂直连续电镀设备100进一步包含有两个下料机4，两个所述下料机4设置于两个所述电镀槽3远离两个所述输送轨道1的一端，并且两个所述下料机4在位置上对应于两个所述电镀槽3，以使得自两个所述电镀槽3处下料的多个所述电路板C不会轻易地彼此碰撞。此外，各个所述下料机4可以进一步限定为一四向下料机，所述四向下料机能将来自其中一个所述电镀槽3的多个电路板C依四个不同的方向进行下料，以进一步避免来自各个所述电镀槽3的多个电路板C彼此碰撞。

[本实用新型实施例的有益效果]

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的双轨垂直连续电镀设备，其能通过“所述双轨垂直连续电镀设备包含有两个所述输送轨道、所述输送手臂及两个所述电镀槽”以及“在两个所述电镀槽对多个所述电路板进行电镀的过程中，各个所述电路板的任一个所述宽侧面的法线方向是垂直于所述纵向方向及所述横向方向”的技术方案，以使得本实用新型的所述双轨垂直连续电镀设备能具有优异的电镀效果及高的产能。

更进一步来说，所述双轨垂直连续电镀设备还可以包含有两个下料机，两个所述下料机设置于两个所述电镀槽远离两个所述输送轨道的一端，并且两个所述下料机在位置上对应于两个所述电镀槽，以使得自两个所述电镀槽处下料的多个所述电路板不会轻易地彼此碰撞。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，该双轨垂直连续电镀设备包括：

两个输送轨道，各个输送轨道能用以输送多个电路板；

机械手臂，设置于两个所述输送轨道的一端；其中，所述机械手臂能连续地抓取多个所述电路板并且将多个所述电路板设置于两个所输送轨道；以及

两个电镀槽，各具有容置空间，并且各个所述电镀槽的所述容置空间能用以容置电镀药液；其中，两个所述电镀槽是设置于两个所述输送轨道远离所述机械手臂的一端，并且两个所述电镀槽在位置上对应于两个所述输送轨道，而使得多个所述电路板能被两个所述输送轨道输送至两个所述电镀槽；其中，各个所述电镀槽能对多个所述电路板进行电镀填孔作业；

其中，所述双轨垂直连续电镀设备定义有纵向方向及垂直于所述纵向方向的横向方向；其中，各个所述输送轨道是沿所述横向方向输送多个所述电路板，各个所述电路板具有彼此相反的两个宽侧面，并且在两个所述电镀槽对多个所述电路板进行所述电镀填孔作业的过程中，各个所述电路板的任一个所述宽侧面的法线方向是垂直于所述纵向方向及所述横向方向。

2.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，所述机械手臂包含有支撑结构及连接于所述支撑结构的抓取结构，所述抓取结构能用以抓取其中一个所述电路板，并且在所述抓取结构抓取其中一个所述电路板后，所述机械手臂能通过所述支撑结构而将所述电路板移动至其中一个所述输送轨道。

3.如权利要求2所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，所述抓取结构包含有连接于所述支撑结构的底部及框部，所述底部位于所述支撑结构及所述框部之间，并且所述抓取结构能通过所述底部及框部而抓取其中一个所述电路板。

4.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，所述机械手臂能交替地将多个所述电路板设置于两个所输送轨道。

5.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，两个所述输送轨道是彼此平行地设置。

6.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，各个所述输送轨道输送多个所述电路板的输送速度是介于0.2米/分钟至0.8米/分钟之间。

7.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，在各个所述输送轨道输送多个所述电路板的过程中，任两个相邻的所述电路板之间的距离不大于10毫米。

8.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，两个所述电镀槽是彼此平行地设置。

9.如权利要求1所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，所述双轨垂直连续电镀设备进一步包含有两个下料机，两个所述下料机设置于两个所述电镀槽远离两个所述输送轨道的一端，并且两个所述下料机在位置上对应于两个所述电镀槽。

10.如权利要求9所述的双轨垂直连续电镀设备，其特征在于，各个所述下料机进一步限定为四向下料机。

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