TWM627468U - 雙軌垂直連續電鍍設備 - Google Patents
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Abstract
本創作公開一種雙軌垂直連續電鍍設備,其包含兩個輸送軌道、一機械手臂及兩個電鍍槽。各個輸送軌道能用以輸送多個電路板。所述機械手臂能連續地抓取多個所述電路板並且將多個所述電路板設置於兩個所輸送軌道。各個所述電鍍槽的一容置空間能用以容置一電鍍藥液。兩個所述電鍍槽是設置於兩個所述輸送軌道遠離所述機械手臂的一端,並且兩個所述電鍍槽在位置上對應於兩個所述輸送軌道,而使得多個所述電路板能被兩個所述輸送軌道輸送至兩個所述電鍍槽。各個所述電鍍槽能對多個所述電路板進行一電鍍填孔作業。
Description
本創作涉及一種雙軌垂直連續電鍍設備,特別是涉及能高效地對多個電路板進行電鍍填孔的一種雙軌垂直連續電鍍設備。
現有技術中,電鍍設備通常是以掛鍍方式對電路板進行電鍍。然而,隨著科技不斷進步,現有的電鍍設備以掛鍍方式的電鍍效果及產能已逐漸無法滿足生產需求或是客戶要求。
故,如何通過結構設計的改良,改善電鍍設備的電鍍效果及產能,來克服上述的缺陷,已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本創作所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種雙軌垂直連續電鍍設備,其能有效改善現有的電鍍設備中電鍍效果及產能不佳的問題。
為了解決上述的技術問題,本創作所採用的其中一技術方案是提供一種雙軌垂直連續電鍍設備,其包括:兩個輸送軌道,各個輸送軌道能用以輸送多個電路板;一機械手臂,設置於兩個所述輸送軌道的一端;其中,所述機械手臂能連續地抓取多個所述電路板並且將多個所述電路板設置於兩個所輸送軌道;以及兩個電鍍槽,各具有一容置空間,並且各個所述電鍍槽的所述容置空間能用以容置一電鍍藥液;其中,兩個所述電鍍槽是設置於兩個所述輸送軌道遠離所述機械手臂的一端,並且兩個所述電鍍槽在位置上對應於兩個所述輸送軌道,而使得多個所述電路板能被兩個所述輸送軌道輸送至兩個所述電鍍槽;其中,各個所述電鍍槽能對多個所述電路板進行一電鍍填孔作業;其中,所述雙軌垂直連續電鍍設備定義有一縱向方向及垂直於所述縱向方向的一橫向方向;其中,各個所述輸送軌道是沿所述橫向方向輸送多個所述電路板,各個所述電路板具有彼此相反的兩個寬側面,並且在兩個所述電鍍槽對多個所述電路板進行所述電鍍填孔作業的過程中,各個所述電鍍板的任一個所述寬側面的法線方向是垂直於所述縱向方向及所述橫向方向。
優選地,所述機械手臂包含有一支撐結構及連接於所述支撐結構的一抓取結構,所述抓取結構能用以抓取其中一個所述電路板,並且在所述抓取結構抓取其中一個所述電路板後,所述機械手臂能通過所述支撐結構而將所述電路板移動至其中一個所述輸送軌道。
優選地,所述抓取結構包含有連接於所述支撐結構的一底部及一框部,所述底部位於所述支撐結構及所述框部之間,並且所述抓取結構能通過所述底部及框部而抓取其中一個所述電路板。
優選地,所述機械手臂能交替地將多個所述電路板設置於兩個所輸送軌道。
優選地,兩個所述輸送軌道是彼此平行地設置。
優選地,各個所述送軌道輸送多個所述電路板的一輸送速度是介於0.2公尺/分鐘至0.8公尺/分鐘之間。
優選地,在各個所述輸送軌道輸送多個所述電路板的過程中,任兩個相鄰的所述電路板之間的距離不大於10毫米。
優選地,兩個所述電鍍槽是彼此平行地設置。
優選地,所述雙軌垂直連續電鍍設備進一步包含有兩個下料機,兩個所述下料機設置於兩個所述電鍍槽遠離兩個所述輸送軌道的一端,並且兩個所述下料機在位置上對應於兩個所述電鍍槽。
優選地,各個所述下料機進一步限定為一四向下料機。
本創作的其中一有益效果在於,本創作所提供的雙軌垂直連續電鍍設備,其能通過“所述雙軌垂直連續電鍍設備包含有兩個所述輸送軌道、所述輸送手臂及兩個所述電鍍槽”以及“在兩個所述電鍍槽對多個所述電路板進行電鍍的過程中,各個所述電鍍板的任一個所述寬側面的法線方向是垂直於所述縱向方向及所述橫向方向”的技術方案,以使得本創作的所述雙軌垂直連續電鍍設備能具有優異的電鍍效果及高的產能。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本創作加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“雙軌垂直連續電鍍設備”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外,本創作的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1、2、6及7所示,圖1為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的方塊示意圖,圖2為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的機械手臂及輸送軌道搭配於輸送帶的立體示意圖,圖6為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的輸送軌道的立體示意圖,並且圖7為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的輸送軌道及電鍍槽的立體示意圖。
本創作實施例提供一種雙軌垂直連續電鍍設備100。所述雙軌垂直連續電鍍設備100能高效率地對多個電路板C進行電鍍,以改善現有的電鍍設備對電路板進行電鍍時效能不足的問題。所述雙軌垂直連續電鍍設備100包含有兩個輸送軌道1、一機械手臂2及兩個電鍍槽3。
各個輸送軌道1能用以輸送多個所述電路板C。於本實施例中,兩個所述輸送軌道1是彼此平行地設置,各個所述輸送軌道1輸送多個所述電路板C的一輸送速度是介於0.2公尺/分鐘至0.8公尺/分鐘之間,並且在各個所述輸送軌道1輸送多個所述電路板C的過程中,任兩個相鄰的所述電路板C之間的距離不大於10毫米,但本創作不受限於此。值得一提的是,通過上述輸送速度及任兩個相鄰的所述電路板C之間的距離的設計,本實施例的雙軌垂直連續電鍍設備100的產能可以被有效地提高,但本創作不對上述輸送速度及任兩個相鄰的所述電路板C之間的距離加以限制。
請參閱圖3至圖5所示,圖3至圖5為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的機械手臂的作動示意圖。所述機械手臂2是設置於兩個所述輸送軌道1的一端。所述機械手臂2能連續地抓取多個所述電路板C,並且將多個所述電路板C設置於兩個所輸送軌道1。此外,於本實施例中,所述機械手臂2是抓取被一輸送帶T所輸送的多個所述電路板C並將其設置於兩個所述輸送軌道1上,但本創作不受限於此。
於本實施例中,所述機械手臂2包含有一支撐結構21及連接於所述支撐結構21的一抓取結構22,所述抓取結構22能用以抓取其中一個所述電路板C,並且在所述抓取結構22抓取其中一個所述電路板C後,所述機械手臂2能通過所述支撐結構21而將所述電路板C移動至其中一個所述輸送軌道1。
進一步來說,於本實施例中,所述抓取結構22包含有連接於所述支撐結構21的一底部221及一框部222,所述底部221位於所述支撐結構21及所述框部222之間,並且所述抓取結構22能通過所述底部221及框部222而抓取其中一個所述電路板C。
值得一提的是,所述抓取結構22不限制為包含有所述底部221及所述框部222,於本創作未繪示的其他實施例中,所述抓取結構22也可以是包含有一夾持部,所述夾持部可以包含有兩個夾持臂,而所述抓取結構可以是通過所述夾持部的兩個夾持臂而夾持其中一個所述電路板C。換句話說,只要所述抓取結構22能抓取或夾持其中一個所述電路板,本創作不對所述抓取結構22抓取所述電路板的方式加以限制。
於本實施例中,所述機械手臂2能交替地將多個所述電路板C設置於兩個所輸送軌道1,但本創作不受限於此。於其他實施例中,所述機械手臂2也可以是在將其中兩個所述電路板C設置於其中一個所述輸送軌道1後,再將另外兩個所述電路板C設置於另一個所述輸送軌道1。也就是說,本創作不對所述機械手臂2將多個電路板C設置於兩個所述輸送軌道1的順序加以限制。
請參閱圖7及圖8所示,圖8為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的電鍍槽的立體示意圖。各個所述電鍍槽3具有一容置空間3a,並且所述容置空間3a能用以容置一電鍍藥液。兩個所述電鍍槽3是設置於兩個所述輸送軌道1遠離所述機械手臂2的一端,並且兩個所述電鍍槽3在位置上對應於兩個所述輸送軌道1,而使得多個所述電路板C能被兩個所述輸送軌道1輸送至兩個所述電鍍槽3。換個角度來說,兩個所述輸送軌道1是設置於所述機械手臂2及兩個所述電鍍槽3之間。較佳地,兩個所述電鍍槽3是彼此平行地設置。
各個所述電鍍槽3能對多個所述電路板C進行一電鍍填孔作業。具體來說,各個所述電路板C可以是具有至少一孔洞(圖未示),而在各個所述電鍍槽3對各個所述電路板C進行所述電鍍填孔作業後,所述孔洞能被填補。
於本實施例中,各個所述電路板C可以是以直立方式於其中一個所述電鍍槽3中進行所述電鍍填孔作業,但本創作不受限於此。具體來說,所述雙軌垂直連續電鍍設備100定義有一縱向方向V及垂直於所述縱向方向V的一橫向方向H,各個所述輸送軌道1是沿所述橫向方向H輸送多個所述電路板C,各個所述電路板C具有彼此相反的兩個寬側面C1,並且在兩個所述電鍍槽3對多個所述電路板C進行所述電鍍填孔作業的過程中,各個所述電路板C的任一個所述寬側面C1的法線方向N是垂直於所述縱向方向V及所述橫向方向H(即上述直立方式)。
由於本實施例中的所述雙軌垂直連續電鍍設備100的各個所述電鍍槽3是以上述直立方式對多個所述電路板C進行所述電鍍填孔作業,各個所述電路板C的電鍍效果及所述雙軌垂直連續電鍍設備100的整體產能可以被有效的提升。
請參閱圖9所示,圖9為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的四向機的立體示意圖。於本實施例中,所述雙軌垂直連續電鍍設備100進一步包含有兩個下料機4,兩個所述下料機4設置於兩個所述電鍍槽3遠離兩個所述輸送軌道1的一端,並且兩個所述下料機4在位置上對應於兩個所述電鍍槽3,以使得自兩個所述電鍍槽3處下料的多個所述電路板C不會輕易地彼此碰撞。此外,各個所述下料機4可以進一步限定為一四向下料機,所述四向下料機能將來自其中一個所述電鍍槽3的多個電路板C依四個不同的方向進行下料,以進一步避免來自各個所述電鍍槽3的多個電路板C彼此碰撞。
[本創作實施例的有益效果]
本創作的其中一有益效果在於,本創作所提供的雙軌垂直連續電鍍設備,其能通過“所述雙軌垂直連續電鍍設備包含有兩個所述輸送軌道、所述輸送手臂及兩個所述電鍍槽”以及“在兩個所述電鍍槽對多個所述電路板進行電鍍的過程中,各個所述電鍍板的任一個所述寬側面的法線方向是垂直於所述縱向方向及所述橫向方向”的技術方案,以使得本創作的所述雙軌垂直連續電鍍設備能具有優異的電鍍效果及高的產能。
更進一步來說,所述雙軌垂直連續電鍍設備還可以包含有兩個下料機,兩個所述下料機設置於兩個所述電鍍槽遠離兩個所述輸送軌道的一端,並且兩個所述下料機在位置上對應於兩個所述電鍍槽,以使得自兩個所述電鍍槽處下料的多個所述電路板不會輕易地彼此碰撞。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例,並非因此侷限本創作的申請專利範圍,所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本創作的申請專利範圍內。
100:雙軌垂直連續電鍍設備
1:輸送軌道
2:機械手臂
21:支撐結構
22:抓取結構
221:底部
222:框部
3:電鍍槽
3a:容置空間
4:下料機
C:電路板
C1:寬側面
T:輸送帶
V:縱向方向
H:橫向方向
N:法線方向
圖1為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的方塊示意圖。
圖2為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的機械手臂及輸送軌道搭配於輸送帶的立體示意圖。
圖3至圖5為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的機械手臂的作動示意圖。
圖6為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的輸送軌道的立體示意圖。
圖7為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的輸送軌道及電鍍槽的立體示意圖。
圖8為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的電鍍槽的立體示意圖。
圖9為本創作實施例的雙軌垂直連續電鍍設備的四向機的立體示意圖。
100:雙軌垂直連續電鍍設備
1:輸送軌道
2:機械手臂
3:電鍍槽
4:下料機
Claims (10)
- 一種雙軌垂直連續電鍍設備,其包括: 兩個輸送軌道,各個輸送軌道能用以輸送多個電路板; 一機械手臂,設置於兩個所述輸送軌道的一端;其中,所述機械手臂能連續地抓取多個所述電路板並且將多個所述電路板設置於兩個所輸送軌道;以及 兩個電鍍槽,各具有一容置空間,並且各個所述電鍍槽的所述容置空間能用以容置一電鍍藥液;其中,兩個所述電鍍槽是設置於兩個所述輸送軌道遠離所述機械手臂的一端,並且兩個所述電鍍槽在位置上對應於兩個所述輸送軌道,而使得多個所述電路板能被兩個所述輸送軌道輸送至兩個所述電鍍槽;其中,各個所述電鍍槽能對多個所述電路板進行一電鍍填孔作業; 其中,所述雙軌垂直連續電鍍設備定義有一縱向方向及垂直於所述縱向方向的一橫向方向;其中,各個所述輸送軌道是沿所述橫向方向輸送多個所述電路板,各個所述電路板具有彼此相反的兩個寬側面,並且在兩個所述電鍍槽對多個所述電路板進行所述電鍍填孔作業的過程中,各個所述電鍍板的任一個所述寬側面的法線方向是垂直於所述縱向方向及所述橫向方向。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,所述機械手臂包含有一支撐結構及連接於所述支撐結構的一抓取結構,所述抓取結構能用以抓取其中一個所述電路板,並且在所述抓取結構抓取其中一個所述電路板後,所述機械手臂能通過所述支撐結構而將所述電路板移動至其中一個所述輸送軌道。
- 如請求項2所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,所述抓取結構包含有連接於所述支撐結構的一底部及一框部,所述底部位於所述支撐結構及所述框部之間,並且所述抓取結構能通過所述底部及框部而抓取其中一個所述電路板。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,所述機械手臂能交替地將多個所述電路板設置於兩個所輸送軌道。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,兩個所述輸送軌道是彼此平行地設置。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,各個所述輸送軌道輸送多個所述電路板的一輸送速度是介於0.2公尺/分鐘至0.8公尺/分鐘之間。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,在各個所述輸送軌道輸送多個所述電路板的過程中,任兩個相鄰的所述電路板之間的距離不大於10毫米。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,兩個所述電鍍槽是彼此平行地設置。
- 如請求項1所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,所述雙軌垂直連續電鍍設備進一步包含有兩個下料機,兩個所述下料機設置於兩個所述電鍍槽遠離兩個所述輸送軌道的一端,並且兩個所述下料機在位置上對應於兩個所述電鍍槽。
- 如請求項9所述的雙軌垂直連續電鍍設備,其中,各個所述下料機進一步限定為一四向下料機。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
TW111201023U TWM627468U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 雙軌垂直連續電鍍設備 |
Applications Claiming Priority (1)
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TW111201023U TWM627468U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 雙軌垂直連續電鍍設備 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM627468U true TWM627468U (zh) | 2022-05-21 |
Family
ID=82560142
Family Applications (1)
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TW111201023U TWM627468U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 雙軌垂直連續電鍍設備 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM627468U (zh) |
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2022
- 2022-01-26 TW TW111201023U patent/TWM627468U/zh unknown
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