CN216944920U - 一种下料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种下料装置,包括装有料件的清洗篮,清洗篮一侧设有出料口,与出料口相对的另一侧设有顶推口;用于接收清洗篮中料件的料盒,料盒的一侧设有进料口;用于固定空置的料盒的装料台;用于转移料件的第一机械手和顶杆;用于输入清洗篮的清洗篮传送带;用于输入料盒的料盒传送带;转移料件时,第一机械手将位于清洗篮传送带上的清洗篮移动到位于装料台的料盒外围,并将清洗篮的出料口和料盒的进料口对接,顶杆穿过清洗篮的顶推口将清洗篮内的料件推至料盒内。下料装置取代了人工操作,自动将清洗篮中的料件转移到料盒中;利用顶杆将料件从清洗篮直接推入料盒,料件在转移时不经过中转,确保料件不会在转移过程中损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种下料装置。
背景技术
随着半导体封装行业的快速发展,国际半导体的生产方式已经发生了巨大的变化。半导体封装工艺中,固晶完成的框架(以下简称料件)经过回流焊之后,需要经过清洗才能进入焊线工序进行金线焊接。料件清洗的目的是将芯片表面的助焊剂进行清洗干净,该工序需要将料件装在清洗篮中进行。清洗完成之后需要将料件转移到专门用于存储料件的料盒中,再投入到焊接工序中继续加工。但是清洗篮和料盒的结构完全不同,焊线工序无法直接用清洗篮上下料,目前的解决方法是采用人工方式将清洗篮中的料件转移到料盒中,再将料盒投入到焊线工序中。但是人工方式效率低、劳动强度大,操作过程中容易损坏料件,比如产生料件翘曲变形等问题。
实用新型内容
鉴于上述,本实用新型提出了一种下料装置,能够自动将清洗篮中的料件转移到料盒中,并且效率高,不容易造成料件变形。
本实用新型提出了一种下料装置,包括:
装有料件的清洗篮,清洗篮一侧设有出料口,与出料口相对的另一侧设有顶推口;
用于接收清洗篮中料件的料盒,料盒的一侧设有进料口;
用于固定空置的料盒的装料台;
用于转移料件的第一机械手和顶杆;
用于输入清洗篮的清洗篮传送带;
用于输入料盒的料盒传送带;
转移料件时,第一机械手将位于清洗篮传送带上的清洗篮移动到位于装料台的料盒外围,并将清洗篮的出料口和料盒的进料口对接,顶杆穿过清洗篮的顶推口将清洗篮内的料件推至料盒内。
优选的,第一机械手设有用于夹取清洗篮的第一夹爪和用于翻转清洗篮的翻转机构。
优选的,第一机械手的外围设有清洗篮回流机构。
优选的,清洗篮内设有多层用于装载料件的卡位,第一机械手设有第一升降机构,转移料件时,第一机械手夹持清洗篮上下移动,顶杆逐层将料件推入料盒。
优选的,清洗篮传送带设有配合第一机械手夹取清洗篮的顶升机构。
优选的,装料台设有用于固定料盒的第二机械手。
优选的,装料台设有第二升降机构和侧向移动机构;
第二升降机构用于将料盒抬升到与清洗篮相对接的高度;
侧向移动机构用于调整料盒与清洗篮的对接距离。
优选的,料盒传送带为双层结构,包括下层的料盒进料输送带和上层的料盒出料输送带,料盒进料输送带设有料盒进料工位,料盒出料输送带设有料盒出料工位,装料台位于料盒传送带送料方向的末端;
第二机械手还设有沿料盒传送带送料方向伸缩的伸缩机构;
料盒进料时,装料台通过第二升降机构升降至与料盒进料输送带平行的位置,第二机械手通过伸缩机构移动到料盒进料工位取回料盒;
料盒出料时,装料台通过第二升降机构升降至与料盒出料输送带平行的位置,第二机械手通过伸缩机构移动到料盒出料工位放下料盒。
优选的,料盒进料工位设有用于感应料盒的第一探头。
优选的,料盒出料工位设有用于感应料盒的第二探头。
本实用新型的有益效果是:本实用新型取代了人工操作,自动将清洗篮中的料件转移到料盒中;本实用新型利用顶杆将料件从清洗篮直接推入料盒,料件在转移过程中不经过中转,不经过机械夹取,确保料件不会在转移过程中损坏;本实用新型设置了清洗篮回流机构,将完成下料的清洗篮自动回流循环使用。
附图说明
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:
图1是本实用新型下料装置的俯视图。
图2是本实用新型下料装置的前视图。
图3是本实用新型下料装置的左视图。
图4是清洗篮的局部放大图。
附图标记:
1-清洗篮,11-出料口,12-顶推口,13-卡位,2-料盒,21-进料口,3-装料台,31-第二升降机构,32-侧向移动机构,4-第一机械手,41-第一夹爪,42-翻转机构,43-旋转底座,44-第一升降机构,5-顶杆,6-清洗篮传送带,61-顶升机构,7-料盒传送带,71-料盒进料工位,72-料盒出料工位,8-第二机械手,91-第一探头,92-第二探头。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
由此,本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征,而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外,应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计,但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此,除非另有说明,所说明的组合并非旨在限制。
下面结合附图1-4及实施例对本实用新型的原理进行详细说明。
本实用新型提出了一种下料装置,包括:
装有料件的清洗篮1,清洗篮1一侧设有出料口11,与出料口11相对的另一侧设有顶推口12;
用于接收清洗篮1中料件的料盒2,料盒2的一侧设有进料口21;
用于固定空置的料盒2的装料台3;
用于转移料件的第一机械手4和顶杆5;
用于输入清洗篮1的清洗篮传送带6;
用于输入料盒2的料盒传送带7;
转移料件时,第一机械手4将位于清洗篮传送带6上的清洗篮1移动到位于装料台3的料盒2外围,并将清洗篮1的出料口11和料盒2的进料口21对接,顶杆5穿过清洗篮1的顶推口12将清洗篮1内的料件推至料盒2内。
本实用新型取代了人工操作,自动将清洗篮1中的料件转移到料盒2中,利用顶杆5将料件从清洗篮1直接推入料盒2,料件在转移过程中不经过中转,不经过机械夹取,确保料件不会在转移过程中损坏。
本实施例中,每个清洗篮1中叠放有多个料件。料件呈板状,清洗篮1中设有多层卡位13,料件通过插入卡位13固定。清洗篮1通过清洗篮传送带6传送时,出料口11位于清洗篮1顶部,顶推口12位于清洗篮1底部。
料盒2位于装料台3时,其进料口21面对第一机械手4。第一机械手4设有用于夹取清洗篮1的第一夹爪41和用于翻转清洗篮1的翻转机构42。对接清洗篮1和料盒2时,第一机械手4先通过第一夹爪41夹取清洗篮1,然后通过翻转机构42翻转清洗篮1,使清洗篮1出料口11的一侧面对装料台3上的料盒2。第一机械手4安装在旋转底座43上,并且第一机械手4具有三个升降关节组成的第一升降机构44,使得第一机械手4可以实现旋转动作和升降动作。第一机械手4将翻转后的清洗篮1移动到装料台3附近,并实现清洗篮1的出料口11和料盒2的进料口21对接。
清洗篮1和料盒2对接后,顶杆5从清洗篮1的顶推口12伸入清洗篮1内,平推一层料件离开清洗篮1进入料盒2。推送完一层料件后,第一机械手4夹持清洗篮1上下移动,顶杆5逐层将料件推入料盒2。
由于料件直接从清洗篮1进入料盒2,不经过其他容器,也不经过机械爪夹取,而清洗篮1和料盒2都能够给料件提供足够的防护,使得脆弱的料件在上下料过程中不会受到伤害。
料件不论在清洗篮1中还是在料盒2中都不宜受到震动。为了使第一机械手4更平稳的夹取清洗篮1,本实施例中清洗篮传送带6设有配合第一机械手4夹取清洗篮1的顶升机构61。第一机械手4夹取清洗篮1时,顶升机构61主动抬高清洗篮1,使清洗篮1脱离传送轨道,避免第一机械手4夹取清洗篮1脱离传送轨道时产生震动损坏料件。
本实施例中,装料台3设有用于固定料盒2的第二机械手8,与清洗篮1对接时,料盒2放置在装料台3上,上下两侧通过第二机械手8夹持固定,避免料盒2在与清洗篮1对接时移位。
另外,当清洗篮1规格或料盒2的规格调整时,需要重新设定第一机械手4的运动轨迹,并重新设定装料台在料盒对接时的位置,使新的料盒2或新的清洗篮1在新设定的参数下对接。
因此,本实施例中装料台3设置了第二升降机构31和侧向移动机构32。
装料台3安装在侧向移动机构32上,第二升降机构31用于将料盒2抬升到与清洗篮1相对接的高度;
侧向移动机构用于调整料盒2与清洗篮1的对接距离。
本实施例中,料盒传送带7为双层结构,包括下层的料盒进料输送带和上层的料盒出料输送带,料盒进料输送带设有料盒进料工位71,料盒出料输送带设有料盒出料工位72,装料台3位于料盒传送带7送料方向的末端;
第二机械手8还设有沿料盒传送带7送料方向伸缩的伸缩机构;
料盒2进料时,装料台3通过第二升降机构31升降至与料盒进料输送带平行的位置,第二机械手8通过伸缩机构移动到料盒进料工位71取回料盒2;
料盒2出料时,装料台3通过第二升降机构31升降至与料盒出料输送带平行的位置,第二机械手8通过伸缩机构移动到料盒出料工位72放下料盒2。
双层结构的料盒传送带7可以减少下料装置占用的平面空间,通过伸缩机构和第二升降机构31的配合,使得第二机械手8可以方便的上料和下料。
本实施例中,料盒进料工位71设有用于感应料盒2的第一探头91。
第一探头91用于感应料盒进料工位71的料盒2。空置的料盒2传送到料盒进料工位71后,感应到料盒2的第一探头91向下料装置的控制器发出信号,控制器控制装料台3下降与料盒进料输送带平行,然后第二机械手8前伸并取回空置的料盒2。
本实施例中,料盒出料工位72设有用于感应料盒2的第二探头92。装满料件的料盒2被第二机械手8放置在料盒出料工位72后,感应到料盒2的第二探头92向下料装置的控制器发出信号,控制器控制料盒出料输送带启动,将料盒2送往下一工位。
本实施例中,第一机械手4的外围设有清洗篮回流机构(图中未画)。清洗篮回流机构可以是传送带或者是机械手,第一机械手4夹持的清洗篮1完成下料后,第一机械手4将空置的清洗篮1送至清洗篮回流机构,由清洗篮回流机构将空置的清洗篮1回流送至拆分机。拆分机是将经过回流焊的回流焊载具上面固晶完的框架与回流焊载具进行拆分的设备,拆分固晶完的框架到清洗篮1里面,然后清洗清洗篮1里面的产品,清洗完之后装有料件(固晶完的框架)的清洗篮1再次循环至本实施例的下料装置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种下料装置,其特征在于,包括:
装有料件的清洗篮,所述清洗篮一侧设有出料口,与所述出料口相对的另一侧设有顶推口;
用于接收所述清洗篮中料件的料盒,所述料盒的一侧设有进料口;
用于固定空置的料盒的装料台;
用于转移料件的第一机械手和顶杆;
用于输入清洗篮的清洗篮传送带;
用于输入所述料盒的料盒传送带;
转移料件时,所述第一机械手将位于所述清洗篮传送带上的清洗篮移动到位于所述装料台的所述料盒外围,并将所述清洗篮的出料口和所述料盒的进料口对接,所述顶杆穿过所述清洗篮的顶推口将所述清洗篮内的料件推至所述料盒内。
2.如权利要求1所述的下料装置,其特征在于,所述第一机械手设有用于夹取所述清洗篮的第一夹爪和用于翻转所述清洗篮的翻转机构。
3.如权利要求1所述的下料装置,其特征在于,所述第一机械手的外围设有清洗篮回流机构。
4.如权利要求1所述的下料装置,其特征在于,所述清洗篮内设有多层用于装载料件的卡位,所述第一机械手设有第一升降机构,转移料件时,所述第一机械手夹持所述清洗篮上下移动,所述顶杆逐层将料件推入所述料盒。
5.如权利要求1所述的下料装置,其特征在于,所述清洗篮传送带设有配合所述第一机械手夹取所述清洗篮的顶升机构。
6.如权利要求1所述的下料装置,其特征在于,所述装料台设有用于固定所述料盒的第二机械手。
7.如权利要求6所述的下料装置,其特征在于,所述装料台设有第二升降机构和侧向移动机构;
所述第二升降机构用于将所述料盒抬升到与所述清洗篮相对接的高度;
所述侧向移动机构用于调整所述料盒与所述清洗篮的对接距离。
8.如权利要求7所述的下料装置,其特征在于,所述料盒传送带为双层结构,包括下层的料盒进料输送带和上层的料盒出料输送带,所述料盒进料输送带设有料盒进料工位,所述料盒出料输送带设有料盒出料工位,所述装料台位于所述料盒传送带送料方向的末端;
所述第二机械手还设有沿所述料盒传送带送料方向伸缩的伸缩机构;
料盒进料时,所述装料台通过所述第二升降机构升降至与所述料盒进料输送带平行的位置,所述第二机械手通过所述伸缩机构移动到所述料盒进料工位取回所述料盒;
料盒出料时,所述装料台通过所述第二升降机构升降至与所述料盒出料输送带平行的位置,所述第二机械手通过所述伸缩机构移动到所述料盒出料工位放下所述料盒。
9.如权利要求8所述的下料装置,其特征在于,所述料盒进料工位设有用于感应料盒的第一探头。
10.如权利要求8所述的下料装置,其特征在于,所述料盒出料工位设有用于感应料盒的第二探头。
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