CN216912608U - 适用于to-252封装产品的焊线机压板 - Google Patents
适用于to-252封装产品的焊线机压板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216912608U CN216912608U CN202220025889.9U CN202220025889U CN216912608U CN 216912608 U CN216912608 U CN 216912608U CN 202220025889 U CN202220025889 U CN 202220025889U CN 216912608 U CN216912608 U CN 216912608U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- press
- presser foot
- packaged products
- wire bonding
- platen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于TO‑252封装产品的焊线机压板，在压板的中间设置通孔，在通孔内设置压块，压块通过连接块与压板固定连接，在通孔的边沿设置第一压脚、第二压脚和第三压脚，第一压脚、第二压脚和第三压脚分别与压板固定连接。本实用新型能够与TO‑252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于TO-252封装产品的焊线机压板。
背景技术
半导体封装时需要用到焊线机，焊线机焊线时，需要先将引线支架放在加热炉面上，然后焊线机的压板向下压，将引线支架内的引脚以及基岛在压牢的状态下进行焊线作业，焊线完成再进行下一工序塑封，现有焊线机的压板中间设有多组小方孔，通过各个小方孔的边缘将引线支架内的各个引脚和基岛同时压住，存在的问题是，对于TO-252封装产品，其结构为两侧为一般引脚，中间为短引脚，由于引脚比较短，小方孔的边缘能够压住的面积有限，使得该短引脚无法被压牢，从而导致该短引脚打不上线或打上线后出现线尾短等异常，引脚焊线质量差，严重影响生产效率。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种适用于TO-252封装产品的焊线机压板，能够与TO-252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
一种适用于TO-252封装产品的焊线机压板，在压板的中间设置通孔，在通孔内设置压块，压块通过连接块与压板固定连接，在通孔的边沿设置第一压脚、第二压脚和第三压脚，第一压脚、第二压脚和第三压脚分别与压板固定连接。
进一步地，第一压脚的长度与第三压脚的长度一致，第二压脚的长度比第一压脚长200μm-230μm。
进一步地，第一压脚、第二压脚和第三压脚形成一组压脚组，压块对应两组压脚组。
具体地，压块的数量为3-10块。
具体地，通孔的数量为1-6个。
本实用新型能够与TO-252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的仰视图；
图3为图2的A部放大图。
具体实施方式
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1的仰视图。结合图1和图2所示，一种适用于TO-252封装产品的焊线机压板，在压板10的中间设置通孔1，在通孔1内设置压块2，压块2通过连接块3与压板10固定连接，在通孔1的边沿设置第一压脚4、第二压脚5和第三压脚6，第一压脚4、第二压脚5和第三压脚6分别与压板10固定连接。
图3为图2的A部放大图，如图3所示，第一压脚4的长度与第三压脚6的长度一致，第二压脚5的长度比第一压脚4长200μm-230μm，本实施例第二压脚5的长度比第一压脚4长204μm，压块2的作用是用于压住TO-252封装产品的基岛，第一压脚4、第三压脚6的作用是用于压住TO-252封装产品的两侧的引脚，第二压脚5的作用是用于压住TO-252封装产品的中间的短引脚，由于第二压脚5比第一压脚4、第三压脚6要长，因此能够压住短引脚的面积增加了，故使得短引脚能够被压牢；第一压脚4、第二压脚5和第三压脚6形成一组压脚组，压块2对应两组压脚组，确保每个引脚都能单独被压牢，压块2的数量为3-10块，通孔1的数量为1-6个。
参见图2所示，本实施例通孔1的数量为2个，每个通孔1内设有4块压块，分别为第一压块2.1、第二压块2.2、第三压块2.3、第四压块2.4，分别通过第一连接块3.1、第二连接块3.2、第三连接块3.3、第四连接块3.4与压板10固定连接，每个压块分别对应两组压脚组；本实施例的第二连接块3.2、第三连接块3.3将通孔1分隔开多个小通孔。
总之，本实用新型能够与TO-252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。
Claims (5)
1.一种适用于TO-252封装产品的焊线机压板，其特征是，在所述压板的中间设置通孔，在所述通孔内设置压块，所述压块通过连接块与压板固定连接，在所述通孔的边沿设置第一压脚、第二压脚和第三压脚，所述第一压脚、第二压脚和第三压脚分别与压板固定连接。
2.根据权利要求1所述的适用于TO-252封装产品的焊线机压板，其特征是，所述第一压脚的长度与第三压脚的长度一致，所述第二压脚的长度比第一压脚长200μm-230μm。
3.根据权利要求1或2所述的适用于TO-252封装产品的焊线机压板，其特征是，所述第一压脚、第二压脚和第三压脚形成一组压脚组，所述压块对应两组压脚组。
4.根据权利要求3所述的适用于TO-252封装产品的焊线机压板，其特征是，所述压块的数量为3-10块。
5.根据权利要求1所述的适用于TO-252封装产品的焊线机压板，其特征是，所述通孔的数量为1-6个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220025889.9U CN216912608U (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 适用于to-252封装产品的焊线机压板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220025889.9U CN216912608U (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 适用于to-252封装产品的焊线机压板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216912608U true CN216912608U (zh) | 2022-07-08 |
Family
ID=82255825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220025889.9U Active CN216912608U (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 适用于to-252封装产品的焊线机压板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216912608U (zh) |
-
2022
- 2022-01-05 CN CN202220025889.9U patent/CN216912608U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102074541A (zh) | 一种无载体无引脚栅格阵列ic芯片封装件及其生产方法 | |
| CN216912608U (zh) | 适用于to-252封装产品的焊线机压板 | |
| CN102543931B (zh) | 一种中心布线双圈排列单ic芯片封装件的制备方法 | |
| CN102074542B (zh) | 一种双扁平短引脚ic芯片封装件及其生产方法 | |
| CN201629330U (zh) | 一种密集排列的集成电路引线框架版件 | |
| CN207120403U (zh) | 一种全自动橡胶热压机 | |
| CN213798584U (zh) | 珍珠棉连续无胶粘合机 | |
| CN110993786B (zh) | 一种多排大功率霍尔元件加工工艺 | |
| CN201853700U (zh) | 矩阵式dip引线框架及该框架的ic封装件 | |
| CN210142649U (zh) | 功率半导体器件的封装结构 | |
| CN207149554U (zh) | 引线框架和半导体器件 | |
| CN204596785U (zh) | 基于dip多基岛的引线框架 | |
| CN202977379U (zh) | 一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具 | |
| CN221125905U (zh) | 一种封装加热压板工装 | |
| CN111863765A (zh) | 一种dfn或qfn引线框架及其制造方法 | |
| CN111885849A (zh) | 一种qfp封装芯片焊接方法 | |
| CN205984902U (zh) | 具有弧形台阶的键合治具 | |
| CN217889351U (zh) | 一种rgb注塑支架弯折模具结构 | |
| CN201438465U (zh) | 薄框架三极管 | |
| CN206370419U (zh) | 多引脚贴片元件 | |
| CN218079794U (zh) | 一种led支架防压印模具结构 | |
| CN213257667U (zh) | 一种提升qfn封装产品真空吸附能力的压焊夹具 | |
| CN111326429B (zh) | 一种双基岛散热芯片封装工序 | |
| CN219591390U (zh) | 一种防止toll框架变形的治工具 | |
| CN107146777A (zh) | 一种免切割封装结构及其制造工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |