CN221125905U - 一种封装加热压板工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装加热压板工装，涉及芯片加工技术领域。包括加热基板、无铅基板和限位框，所述无铅基板设置于加热基板和限位框之间，所述无铅基板上设置有多个贯穿加热基板的真空吸附孔，所述无铅基板内部开设有多个相互连通真空吸附孔的连通槽。本实用新型通过加热基板、无铅基板、限位框和真空吸附孔等的设置，该装置在使用过程中，能够确保充分的吸附力和产品的牢固连接，可降低封装过程中产生的球形异常的应力，有效降低球脱以及球变形的情况，考虑不同产品形状的适应性，能够降低由于压板开窗过大导致钉架手指压合悬空，焊点打线时钉架上下晃动，作业产品时会出现手指脱落的现象，实用性较强，适合推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种封装加热压板工装。
背景技术
由于近10年未报废破损的HeatBlock且大部分都是延用在旧产品与新产品上，并且客户芯片的尺寸越做越小，基本都没有重新设计新的加热块，只要有相同钉架的产品，都使用相同的加热块，长期以往造成一些不可避免的问题。
1.真空孔太大已超过整个芯片尺寸大小导致产品吸附不良及悬空，作业产品时会出现球变形及球脱现象。
2.压板开窗过大导致钉架手指压合悬空，焊点打线时钉架上下晃动，作业产品时会出现手指脱落现象。
由于加热板设计不佳问题，长时间延用旧版加热板，导致焊点作业报警高以及产品良率不能达到99.9％以上。
针对这种情况，本实用新型提出一种新型的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装加热压板工装，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装加热压板工装，包括：
加热基板、无铅基板和限位框；
所述无铅基板设置于加热基板和限位框之间，所述无铅基板上设置有多个贯穿加热基板的真空吸附孔。
优选的，所述无铅基板内部开设有多个相互连通真空吸附孔的连通槽，其中一个真空吸附孔贯穿加热基板以连接真空吸附台。
优选的，所述真空吸附孔根据产品形状确定数量且数量不少于两个，所述真空吸附孔的位置位于限位框的限位区域内。
优选的，所述真空吸附孔的布局和限位框的内壁形状与真空孔的形状和布局根据产品钉架和钉架条状图而定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该封装加热压板工装通过加热基板、无铅基板、限位框和真空吸附孔等的设置，该装置在使用过程中，能够确保充分的吸附力和产品的牢固连接，可降低封装过程中产生的球形异常的应力，有效降低球脱以及球变形的情况，考虑不同产品形状的适应性，能够降低由于压板开窗过大导致钉架手指压合悬空，焊点打线时钉架上下晃动，作业产品时会出现手指脱落的现象，实用性较强，适合推广。
附图说明
图1为本实用新型的封装加热压板工装整体结构示意图；
图2为本实用新型的封装加热压板工装的限位框其中一种实施例结构示意图；
图3为本实用新型的封装加热压板工装的限位框其中一种实施例结构示意图；
图4为本实用新型的封装加热压板工装的真空吸附孔其中一种实施例结构示意图。
图中：1、加热基板；2、无铅基板；3、限位框；4、真空吸附孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
封装加热压板工装的设计背景源于对半导体制造和集成电路封装过程的不断优化和改进的需求，在半导体行业，特别是在芯片封装领域，对于高效、可靠的封装工艺的需求一直在不断增长，新一代电子设备对半导体元件的性能和封装质量提出了更高的要求，因此工艺改进和创新成为行业中的重要趋势，该封装加热压板工装的设计旨在提高生产效率、确保封装质量，并适应半导体制造中不断变化的技术和环境要求，通过创新的设计，该工装有望成为半导体封装过程中的关键组件，为电子设备制造业提供可靠和先进的解决方案。
如图1-图4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种封装加热压板工装，包括：加热基板1、无铅基板2和限位框3；
无铅基板2设置于加热基板1和限位框3之间，无铅基板2上设置有多个贯穿加热基板1的真空吸附孔4。
作为一种可替换的实施例，需要了解的是，无铅基板2内部开设有多个相互连通真空吸附孔4的连通槽，如图4所示，这些槽确保真空吸附孔4之间的有效沟通，以提高整个工装的吸附效果，其中一个真空吸附孔4贯穿加热基板1以连接真空吸附台，能够有效减少真空吸附孔4与产生吸力的设备之间的连接点，降低生产难度以及确保各真空吸附孔4产生的吸力均匀，有助于在加热和连接的过程中维持产品的稳定位置。
为保证该实施例的顺利实施，需要了解的是，真空吸附孔4根据产品形状确定数量且数量不少于两个，真空吸附孔4的位置位于限位框3的限位区域内，这样的设计旨在确保充分的吸附力和产品的牢固连接，真空吸附孔4的位置位于限位框3的限位区域内，进一步保证产品在工装中的正确定位。
为保证该实施例的顺利实施，需要了解的是，真空吸附孔4的布局和限位框3的内壁形状与真空孔的形状和布局根据产品钉架LeadframeInner(单颗产品钉架尺寸图和钉架条状图(条状钉架外形尺寸图)而定。
本发明的加热板和压板是封装制程中的WireBond(焊线)这一站别上用到的模具，其表面设计有真空孔，真空孔的形状和布局根据产品钉架LeadframeInner(单颗产品钉架尺寸图)和钉架条状图(条状钉架外形尺寸图)而定，在待带封装芯片产品放置于加热板上表面时，加热板上表面的真空孔可作为产品钉架背面的吸附支撑台，可降低封装过程中产生的球形异常的应力。
需要知道的是此加热板与压板主要用于焊线，焊线站的作用是将芯片和线材进行焊接，起到芯片和线材电路导通作用。
为了保证该设计的顺利实施，以下是需要注意的关键点：
加热基板1的设计应确保有效的热传导，以确保整个工装中的温度均匀分布，从而使产品能够均匀受热，限位框3的设计应确保在加热过程中保持工装的稳定性，以防止芯片的不准确定位或移动，对于真空吸附孔4的数量和位置的选择应平衡吸附力的强度，以确保足够的稳定性，但又不至于影响产品的正常加热和连接，工装设计应考虑不同产品形状的适应性，以满足多样化的生产需求。
这一封装加热压板工装的设计旨在提高工艺效率和产品质量，通过合理的结构设计和关键元件的配置，确保了顺利实施和适应不同生产需求的能力。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附实施例及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种封装加热压板工装，其特征在于，包括：
加热基板(1)、无铅基板(2)和限位框(3)；
所述无铅基板(2)设置于加热基板(1)和限位框(3)之间，所述无铅基板(2)上设置有多个贯穿加热基板(1)的真空吸附孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种封装加热压板工装，其特征在于：所述无铅基板(2)内部开设有多个相互连通真空吸附孔(4)的连通槽，其中一个真空吸附孔(4)贯穿加热基板(1)以连接真空吸附台。
3.根据权利要求1所述的一种封装加热压板工装，其特征在于：所述真空吸附孔(4)根据产品形状确定数量且数量不少于两个，所述真空吸附孔(4)的位置位于限位框(3)的限位区域内。
4.根据权利要求1所述的一种封装加热压板工装，其特征在于：所述真空吸附孔(4)的布局和限位框(3)的内壁形状与真空孔的形状和布局根据产品钉架单颗产品钉架尺寸图和钉架条状图而定。
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