CN216849892U - 一种半导体元器件生产制造用剪切装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台以及固定在机台上的机架，机架底部左右两侧均设有输料口，右侧的输料口内部前后两侧均滑动连接有水平夹板，水平夹板位于机台上端且与机台滑动连接，机台右端且位于输料口上方设有滑道，滑道与右侧的输料口之间贯通有连通道，水平夹板上端固定有滑块，滑块上端沿着连通道延伸入滑道内部。在将原材料穿过输料口时，先通过垂直夹板紧压原材料上方起到夹持工作，随后再通过水平夹板相夹夹住原材料前后两侧，这样可以提高夹持原材料的稳定性，以解决目前夹持方向一般为单方向夹持、不利于进行剪切工作的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体元器件生产制造技术领域，具体为一种半导体元器件生产制造用剪切装置。
背景技术
半导体元器件就是导电的性能位于良导电体与绝缘体之间的电子器件，一般在进行半导体元器件生产制造时，需要对原材料进行剪切，这样在剪切时，就需要用到剪切装置。
目前针对原材料的剪切一般是采用切割片进行的，而在进行原材料的剪切时，由于夹持方向一般为单方向夹持，导致容易出现夹持不稳的现象，并且一般是原材料靠向切割片进行剪切，这样导致不利于进行剪切工作。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，以解决目前夹持方向一般为单方向夹持、不利于进行剪切工作的问题。
本实用新型提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台以及固定在所述机台上的机架，所述机架底部左右两侧均设有输料口，右侧的所述输料口内部前后两侧均滑动连接有水平夹板，所述水平夹板位于机台上端且与机台滑动连接，所述机台右端且位于输料口上方设有滑道，所述滑道与右侧的所述输料口之间贯通有连通道，所述水平夹板上端固定有滑块，所述滑块上端沿着连通道延伸入滑道内部，所述滑块分别与连通道和滑道滑动连接，所述滑块右端上部焊接有螺纹杆，所述螺纹杆外部且位于机架右侧螺纹连接有螺母；
所述机台上端中部设有凹口，所述机台后端安装有丝杆电机，所述机台内部安装有导轨，所述丝杆电机的驱动端转动连接有丝杆，所述丝杆末端依次贯穿机台和导轨，所述导轨内部滑动连接有导块，所述丝杆与导块贯穿设置，所述导块上端延伸出导轨并固定有滑台，所述滑台上端安装有切割电机，所述切割电机的驱动端转动连接有切割片，所述切割片上端延伸出凹口。
进一步的，所述螺母为蝶形螺母。
进一步的，所述水平夹板相互靠近的一端粘接有小橡胶垫。
进一步的，所述机台内侧上端左右两侧均固定有一对呈前后分布的套管，所述套管内部滑动连接有滑杆，每对所述滑杆下端之间均固定有垂直夹板，所述垂直夹板上端且位于每根所述滑杆外侧均固定有弹簧，所述弹簧上端与套管底部相接触，所述垂直夹板底端粘接有大橡胶垫。
进一步的，所述丝杆与导块通过螺纹连接。
进一步的，所述丝杆末端与导轨通过轴承连接。
有益效果如下：
1、在将原材料穿过输料口时，先通过垂直夹板紧压原材料上方起到夹持工作，随后再通过水平夹板相夹夹住原材料前后两侧，这样可以提高夹持原材料的稳定性；
2、夹持好原材料后，可启动丝杆电机，这样丝杆电机驱动丝杆转动后，可使导块带动滑台后移，这样可使切割电机带动切割片后移进行剪切工作，通过使切割片后移剪切原材料，从而更加利于进行剪切工作。
附图说明
图1为本实用新型整体示意图；
图2为本实用新型图1的A局部放大图；
图3为本实用新型图1的B局部放大图；
图4为本实用新型机台侧视剖面示意图。
图中：1-机台、2-机架、3-输料口、4-套管、5-垂直夹板、6-水平夹板、7-滑道、8-凹口、9-切割片、10-滑杆、11-弹簧、12-连通道、13-滑块、14-螺纹杆、15-螺母、16-丝杆电机、17-导轨、18-丝杆、19-导块、20-滑台、21-切割电机。
具体实施方式
如图1-图4所示，一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台1以及固定在所述机台1上的机架2，所述机架2底部左右两侧均设有输料口3，右侧的所述输料口3内部前后两侧均滑动连接有水平夹板6，所述水平夹板6位于机台1上端且与机台1滑动连接，所述机台1右端且位于输料口3上方设有滑道7，所述滑道7与右侧的所述输料口3之间贯通有连通道12，所述水平夹板6上端固定有滑块13，所述滑块13上端沿着连通道12延伸入滑道7内部，所述滑块13分别与连通道12和滑道7滑动连接，所述滑块13右端上部焊接有螺纹杆14，所述螺纹杆14外部且位于机架2右侧螺纹连接有螺母15，首先，将需要剪切的原材料从左往右推入机架2下面左侧的输料口3、右侧的输料口3，随后将两块水平夹板6滑动拉近之间的间距夹住原材料，同时水平夹板6通过滑块13带动螺纹杆14移动，水平夹板6夹住原材料后，将螺母15拧紧，可以起到紧固螺纹杆14的作用，因为螺母15为蝶形螺母，所以利于手动拧紧螺母15；
作为优选的，当水平夹板6夹住原材料后，由于水平夹板6相互靠近的一端粘接有小橡胶垫，使得通过小橡胶垫，可以起到保护原材料的作用；
进一步的，所述机台1内侧上端左右两侧均固定有一对呈前后分布的套管4，所述套管4内部滑动连接有滑杆10，每对所述滑杆10下端之间均固定有垂直夹板5，所述垂直夹板5上端且位于每根所述滑杆10外侧均固定有弹簧11，所述弹簧11上端与套管4底部相接触，在将原材料穿过左侧的输料口3后，需要上抬垂直夹板5，这样在将垂直夹板5放下后，可以利用弹簧11下弹垂直夹板5，而使垂直夹板5下移压住原材料，这样在原材料穿过右侧的输料口3通过水平夹板6夹住原材料后，垂直夹板5可以在原材料剪切时，起到原材料夹持，这样可以提高夹持原材料的稳定性；
作为优选的，所述垂直夹板5底端粘接有大橡胶垫，通过设置大橡胶垫，可以当垂直夹板5下压原材料时，大橡胶垫可以起到保护原材料的作用；
更进一步的，所述机台1上端中部设有凹口8，所述机台1后端安装有丝杆电机16，所述机台1内部安装有导轨17，所述丝杆电机16的驱动端转动连接有丝杆18，所述丝杆18末端依次贯穿机台1和导轨17，所述导轨17内部滑动连接有导块19，所述丝杆18与导块19贯穿设置，所述导块19上端延伸出导轨17并固定有滑台20，所述滑台20上端安装有切割电机21，所述切割电机21的驱动端转动连接有切割片9，所述切割片9上端延伸出凹口8，原材料穿过输料口3后，会位于切割片9后方，这样剪切时，通过启动丝杆电机16，使丝杆电机16驱动丝杆18正转，随着丝杆18与导块19螺纹连接，而使导块19在导轨17内后移，且丝杆18与导轨17通过轴承连接，提高了丝杆18转动的稳定性，通过导块19带动滑台20后移，可使滑台20带动切割电机21后移，这样在启动切割电机21后，切割电机21驱动切割片9转动，切割片9在凹口8内后移进行剪切原材料，这样不需要使用者手动移动原材料进行剪切，从而更加利于进行剪切工作。
Claims (6)
1.一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台(1)以及固定在所述机台(1)上的机架(2)，所述机架(2)底部左右两侧均设有输料口(3)，其特征在于：
右侧的所述输料口(3)内部前后两侧均滑动连接有水平夹板(6)，所述水平夹板(6)位于机台(1)上端且与机台(1)滑动连接，所述机台(1)右端且位于输料口(3)上方设有滑道(7)，所述滑道(7)与右侧的所述输料口(3)之间贯通有连通道(12)，所述水平夹板(6)上端固定有滑块(13)，所述滑块(13)上端沿着连通道(12)延伸入滑道(7)内部，所述滑块(13)分别与连通道(12)和滑道(7)滑动连接，所述滑块(13)右端上部焊接有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)外部且位于机架(2)右侧螺纹连接有螺母(15)；
所述机台(1)上端中部设有凹口(8)，所述机台(1)后端安装有丝杆电机(16)，所述机台(1)内部安装有导轨(17)，所述丝杆电机(16)的驱动端转动连接有丝杆(18)，所述丝杆(18)末端依次贯穿机台(1)和导轨(17)，所述导轨(17)内部滑动连接有导块(19)，所述丝杆(18)与导块(19)贯穿设置，所述导块(19)上端延伸出导轨(17)并固定有滑台(20)，所述滑台(20)上端安装有切割电机(21)，所述切割电机(21)的驱动端转动连接有切割片(9)，所述切割片(9)上端延伸出凹口(8)。
2.如权利要求1所述的一种半导体元器件生产制造用剪切装置，其特征在于：所述螺母(15)为蝶形螺母。
3.如权利要求1所述的一种半导体元器件生产制造用剪切装置，其特征在于：所述水平夹板(6)相互靠近的一端粘接有小橡胶垫。
4.如权利要求1所述的一种半导体元器件生产制造用剪切装置，其特征在于：所述机台(1)内侧上端左右两侧均固定有一对呈前后分布的套管(4)，所述套管(4)内部滑动连接有滑杆(10)，每对所述滑杆(10)下端之间均固定有垂直夹板(5)，所述垂直夹板(5)上端且位于每根所述滑杆(10)外侧均固定有弹簧(11)，所述弹簧(11)上端与套管(4)底部相接触，所述垂直夹板(5)底端粘接有大橡胶垫。
5.如权利要求1所述的一种半导体元器件生产制造用剪切装置，其特征在于：所述丝杆(18)与导块(19)通过螺纹连接。
6.如权利要求5所述的一种半导体元器件生产制造用剪切装置，其特征在于：所述丝杆(18)末端与导轨(17)通过轴承连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122921423.5U CN216849892U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种半导体元器件生产制造用剪切装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122921423.5U CN216849892U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种半导体元器件生产制造用剪切装置 |
Publications (1)
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| CN216849892U true CN216849892U (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=82103892
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| CN202122921423.5U Active CN216849892U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种半导体元器件生产制造用剪切装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216849892U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117261000A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 南通金通茂电子有限公司 | 一种半导体器件制造装置及其制造方法 |
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2021
- 2021-11-25 CN CN202122921423.5U patent/CN216849892U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117261000A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 南通金通茂电子有限公司 | 一种半导体器件制造装置及其制造方法 |
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