CN216832073U - 一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具，涉及注射成型模具技术领域，包括震动结构，所述震动结构包括一号模具，所述一号模具的两侧均开设有侧安装槽，所述侧安装槽的内部卡接固定有振动棒，所述一号模具的两侧均设置有封装侧板，所述封装侧板的四个角部以及一号模具的两侧均开设有固定光孔。本实用新型通过振动棒的设置，在使用时，产生震动，从而将注入的原料震动，可将原料进入后产生的气泡通过震动震出，同时可在原料与一号模具的内壁贴合时，可使得原料与一号模具侧壁之间的间隙震动去除，从而使得成型后的芯片托盘的表面较为平整光滑，使得成型后工件的质量较高，以增加本实用新型的实用性。

Description

一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具

技术领域

本实用新型涉及注射成型模具技术领域，尤其涉及一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具。

背景技术

塑料在注塑机加热料筒中塑化后，由柱塞或往复螺杆注射到闭合模具的模腔中形成制品的塑料加工方法。此法能加工外形复杂、尺寸精确或带嵌件的制品，生产效率高。大多数热塑性塑料和某些热固性塑料(如酚醛塑料)均可用此法进行加工。用于注塑的物料须有良好流动性，才能充满模腔以得到制品。20世纪70年代以来，出现了一种带有化学反应的注射成型，称为反应注射成型，发展很快。

现有技术中，芯片托盘用的注塑成型模具在使用时，其原料进入时，容易产生气泡，且原料与模具侧壁贴合时，容易出现间隙，从而使得生产出的芯片托盘的表面不平整，质量较差，使得现有的芯片托盘用注射成型模具的实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在芯片托盘用的注塑成型模具在使用时，其原料进入时，容易产生气泡，且原料与模具侧壁贴合时，容易出现间隙，从而使得生产出的芯片托盘的表面不平整，质量较差，使得现有的芯片托盘用注射成型模具的实用性较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具，包括震动结构，所述震动结构包括一号模具，所述一号模具的两侧均开设有侧安装槽，所述侧安装槽的内部卡接固定有振动棒，所述一号模具的两侧均设置有封装侧板，所述封装侧板的四个角部以及一号模具的两侧均开设有固定光孔，所述固定光孔的内部设置有固定螺栓，所述封装侧板与一号模具通过固定螺栓固定连接。

优选的，所述一号模具的内部开设有内成型腔，所述一号模具的一侧设置有二号模具，所述二号模具的一侧固定连接有卡接内板，所述卡接内板与内成型腔卡接。

优选的，所述一号模具的上端中部固定连通有进料通道，所述卡接内板的上端中部开设有进料通孔，所述进料通道与进料通孔连通设置。

优选的，所述一号模具上端的一侧开设有流出通孔，所述卡接内板上端的一侧开设有出料通孔，所述出料通孔与流出通孔连通。

优选的，所述一号模具的上端固定连接有透明管道，所述透明管道与流出通孔连通。

优选的，所述一号模具的后侧与二号模具的一侧均设置有连接结构，所述连接结构包括安装侧槽，所述安装侧槽开设在一号模具后侧与二号模具一侧的两侧，所述安装侧槽的中部上下方均开设有螺纹固定槽，所述一号模具的后侧与二号模具的一侧均开设有固定卡槽，所述固定卡槽的内部卡接设置有散热条。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过振动棒的设置，在使用时，产生震动，从而将注入的原料震动，可将原料进入后产生的气泡通过震动震出，同时可在原料与一号模具的内壁贴合时，可使得原料与一号模具侧壁之间的间隙震动去除，从而使得成型后的芯片托盘的表面较为平整光滑，使得成型后工件的质量较高，以增加本实用新型的实用性。

2、本实用新型中，通过卡接内板与内成型腔的设置，将二号模具与一号模具之间的连接面积增加，使得一号模具与二号模具的连接更加稳定，通过透明管道的设置，可便于观察到原料的流出，并且能够将原料进行收集，防止原料流在一号模具上端面上，以便于对原料的清理，通过安装侧槽的开设，用于在将一号模具与二号模具连接时，对连接件进行限位，从而增加连接强度，通过散热条与固定卡槽的设置，在将原料注入时，将散热条抽出，再注入结束后，将散热条与固定卡槽安装，从而增加散热效果，从而使得一号模具与二号模具的散热可控，防止出现在原料注入时，原料凝固附着在一号模具与二号模具的内壁上，容易出现气泡的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型图2中A区域放大结构示意图。

图例说明：

1、震动结构；11、一号模具；12、封装侧板；13、固定螺栓；14、进料通道；15、透明管道；16、二号模具；17、流出通孔；18、进料通孔；19、出料通孔；110、振动棒；111、侧安装槽；112、卡接内板；113、内成型腔；114、固定光孔；

2、连接结构；21、安装侧槽；22、螺纹固定槽；23、散热条；24、固定卡槽。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1－3所示，本实用新型提供了一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具，包括震动结构1，震动结构1包括一号模具11，一号模具11的两侧均开设有侧安装槽111，侧安装槽111的内部卡接固定有振动棒110，一号模具11的两侧均设置有封装侧板12，封装侧板12的四个角部以及一号模具11的两侧均开设有固定光孔114，固定光孔114的内部设置有固定螺栓13，封装侧板12与一号模具11通过固定螺栓13固定连接。

下面具体说一下其震动结构1的具体设置和作用，通过振动棒110的设置，在使用时，产生震动，从而将注入的原料震动，可将原料进入后产生的气泡通过震动震出，同时可在原料与一号模具11的内壁贴合时，可使得原料与一号模具11侧壁之间的间隙震动去除，从而使得成型后的芯片托盘的表面较为平整光滑，使得成型后工件的质量较高，以增加本实用新型的实用性。

如图1－3所示，一号模具11的内部开设有内成型腔113，一号模具11的一侧设置有二号模具16，二号模具16的一侧固定连接有卡接内板112，卡接内板112与内成型腔113卡接，一号模具11的上端中部固定连通有进料通道14，卡接内板112的上端中部开设有进料通孔18，进料通道14与进料通孔18连通设置，一号模具11上端的一侧开设有流出通孔17，卡接内板112上端的一侧开设有出料通孔19，出料通孔19与流出通孔17连通，一号模具11的上端固定连接有透明管道15，透明管道15与流出通孔17连通，一号模具11的后侧与二号模具16的一侧均设置有连接结构2，连接结构2包括安装侧槽21，安装侧槽21开设在一号模具11后侧与二号模具16一侧的两侧，安装侧槽21的中部上下方均开设有螺纹固定槽22，一号模具11的后侧与二号模具16的一侧均开设有固定卡槽24，固定卡槽24的内部卡接设置有散热条23。

其整个震动结构1与连接结构2达到的效果为，通过卡接内板112与内成型腔113的设置，将二号模具16与一号模具11之间的连接面积增加，使得一号模具11与二号模具16的连接更加稳定，通过透明管道15的设置，可便于观察到原料的流出，并且能够将原料进行收集，防止原料流在一号模具11上端面上，以便于对原料的清理，通过安装侧槽21的开设，用于在将一号模具11与二号模具16连接时，对连接件进行限位，从而增加连接强度，通过散热条23与固定卡槽24的设置，在将原料注入时，将散热条23抽出，再注入结束后，将散热条23与固定卡槽24安装，从而增加散热效果，从而使得一号模具11与二号模具16的散热可控，防止出现在原料注入时，原料凝固附着在一号模具11与二号模具16的内壁上，容易出现气泡的问题。

工作原理：在使用时，将散热条23与固定卡槽24脱离连接，随后将一号模具11与二号模具16安装，将卡接内板112安装进内成型腔113内，使进料通道14与进料通孔18连通，出料通孔19与流出通孔17连通，再将振动棒110开启，将进料通道14连接，注入原料，通过振动棒110的震动，使得原料注入时产生的气泡通过震动流出，使得原料与一号模具11和二号模具16的侧壁贴合，从而使得成型后的工件表面较为平整，在原料注入完成时，原料从出料通孔19流出，进入透明管道15，观察透明管道15内原料进入时，停止原料的注入，并变比振动棒110，将散热条23与固定卡槽24连接，等待原料成型后取出即可。

本技术方案中，振动棒110为现有技术，在此不做过多阐述。

需要注意的是，本发明中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本发明所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，发明人在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围。

Claims (6)

1.一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具，包括震动结构(1)，其特征在于：所述震动结构(1)包括一号模具(11)，所述一号模具(11)的两侧均开设有侧安装槽(111)，所述侧安装槽(111)的内部卡接固定有振动棒(110)，所述一号模具(11)的两侧均设置有封装侧板(12)，所述封装侧板(12)的四个角部以及一号模具(11)的两侧均开设有固定光孔(114)，所述固定光孔(114)的内部设置有固定螺栓(13)，所述封装侧板(12)与一号模具(11)通过固定螺栓(13)固定连接。

2.根据权利要求1所述的芯片托盘用注射成型平整度高的模具，其特征在于：所述一号模具(11)的内部开设有内成型腔(113)，所述一号模具(11)的一侧设置有二号模具(16)，所述二号模具(16)的一侧固定连接有卡接内板(112)，所述卡接内板(112)与内成型腔(113)卡接。

3.根据权利要求2所述的芯片托盘用注射成型平整度高的模具，其特征在于：所述一号模具(11)的上端中部固定连通有进料通道(14)，所述卡接内板(112)的上端中部开设有进料通孔(18)，所述进料通道(14)与进料通孔(18)连通设置。

4.根据权利要求2所述的芯片托盘用注射成型平整度高的模具，其特征在于：所述一号模具(11)上端的一侧开设有流出通孔(17)，所述卡接内板(112)上端的一侧开设有出料通孔(19)，所述出料通孔(19)与流出通孔(17)连通。

5.根据权利要求1所述的芯片托盘用注射成型平整度高的模具，其特征在于：所述一号模具(11)的上端固定连接有透明管道(15)，所述透明管道(15)与流出通孔(17)连通。

6.根据权利要求1所述的芯片托盘用注射成型平整度高的模具，其特征在于：所述一号模具(11)的后侧与二号模具(16)的一侧均设置有连接结构(2)，所述连接结构(2)包括安装侧槽(21)，所述安装侧槽(21)开设在一号模具(11)后侧与二号模具(16)一侧的两侧，所述安装侧槽(21)的中部上下方均开设有螺纹固定槽(22)，所述一号模具(11)的后侧与二号模具(16)的一侧均开设有固定卡槽(24)，所述固定卡槽(24)的内部卡接设置有散热条(23)。

Images