CN216721653U - 一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板 - Google Patents
一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层，所述支撑板层上固定设有覆铜板层，所述覆铜板层的上部固定设有元件层，所述覆铜板层的下部依次设有电源层和信号层，所述信号层的底部固定设有衬底，所述衬底的底部设有石墨膜层，所述电源层与所述覆铜板层之间通过第一连接柱进行电性连接，所述覆铜板层与所述信号层之间通过第二连接柱进行电性连接；本实用新型中，通过在集成电路板中设有两层隔离层可以实现隔离，通过连接柱和卡合接头，可以提高连接的稳定性和通电，通过导热硅脂层和石墨膜层的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及收集电路板技术领域，尤其涉及一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板。
背景技术
随着电子产品需求的功能越来越多，PCB线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
现有的集成电路板在使用的时候，普遍存在有电路混乱，以及不能够各层之间的电性连接不稳定，以及在使用的时候，不能够实现对稳定的散热处理等问题，这样就急需要一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决了现有的基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺，在其使用的过程中，通常不能够实现稳定的连接通电，并且不能够实现对各层进行隔离，防止线路混乱，并且不能够实现稳定的散热等问题，而提出的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺及安装方法。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层，所述支撑板层上固定设有覆铜板层，所述覆铜板层的上部固定设有元件层，所述覆铜板层的下部依次设有电源层和信号层，所述信号层的底部固定设有衬底，所述衬底的底部设有石墨膜层，所述电源层与所述覆铜板层之间通过第一连接柱进行电性连接，所述覆铜板层与所述信号层之间通过第二连接柱进行电性连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述覆铜板层的底部固定设有第一隔离层，所述电源层固定设置在所述第一隔离层的底部。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述电源层的底部固定设有第二隔离层，所述第二隔离层的底部固定设有所述信号层。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一隔离层和所述第二隔离层采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层和所述第二隔离层与所述覆铜板层、所述电源层和所述信号层之间通过半固化剂进行固定粘连。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述元件层采用的是硅胶板，所述衬底采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层通过UV烤灯热处理与所述覆铜板层固定连接，所述衬底通过半固化剂与所述信号层固定粘连。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一连接柱和所述第二连接柱采用的金镍合金柱，所述第一连接柱和所述第二连接柱的两端分别固定连接有卡合接头，所述卡合接头采用的是银板。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述卡合接头的直径比所述第一连接柱和所述第二连接柱的直径长0.05-0.09cm，所述第一连接柱和所述第二连接柱等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述石墨膜层通过导热硅脂层与所述衬底进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1-0.15mm。
综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过在集成电路板中设有两层隔离层可以实现对覆铜板层、电源层和信号层进行有效的隔离分开，可以使得集成电路板在长期使用的时候不会发生线路混乱的问题。
2、本实用新型中，通过连接柱实现对覆铜板层、电源层和信号层进行电性连接，可以并且在连接柱的端部设有卡合接头，可以提高连接柱在进行连接时候的稳定性，防止连接柱在进行连接的时候，造成接触不良。
3、本实用新型中，通过导热硅脂层实现对石墨膜层进行粘连，通过导热硅脂层和石墨膜层的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理，可以防止集成电路板在使用的时候温度过高，造成集成电路板发生损坏或者信息传输不稳定。
附图说明
图1为本实用新型中一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板的结构示意图；
图2为本实用新型的方法步骤流程示意图。
图例说明：
1、支撑板层；2、覆铜板层；3、元件层；4、第一隔离层；5、电源层；6、第二隔离层；7、信号层；8、衬底；9、石墨膜层；10、第一连接柱；11、第二连接柱；12、卡合接头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-2，一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层1，所述支撑板层1上固定设有覆铜板层2，所述覆铜板层2的上部固定设有元件层3，所述覆铜板层2的下部依次设有电源层5和信号层7，所述信号层7的底部固定设有衬底8，所述衬底8的底部设有石墨膜层9，所述电源层5与所述覆铜板层2之间通过第一连接柱10进行电性连接，所述覆铜板层2与所述信号层7之间通过第二连接柱11进行电性连接。
进一步的，所述覆铜板层2的底部固定设有第一隔离层4，所述电源层5固定设置在所述第一隔离层4的底部，第二隔离层4可以有效的防止电性接触，能够实现绝缘。
进一步的，所述电源层5的底部固定设有第二隔离层6，所述第二隔离层6的底部固定设有所述信号层7，第二隔离层6可以有效的防止电性接触，能够实现绝缘。
进一步的，所述第一隔离层4和所述第二隔离层6采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层4和所述第二隔离层6与所述覆铜板层2、所述电源层5和所述信号层7之间通过半固化剂进行固定粘连，半固化剂能沟有效的进行粘连。
进一步的，所述元件层3采用的是硅胶板，所述衬底8采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层3通过UV烤灯热处理与所述覆铜板层2固定连接，所述衬底8通过半固化剂与所述信号层7固定粘连，UV烤灯能够加快半固化剂的粘连凝固，提高工作效率。
进一步的，所述第一连接柱10和所述第二连接柱11采用的金镍合金柱，所述第一连接柱10和所述第二连接柱11的两端分别固定连接有卡合接头12，所述卡合接头12采用的是银板，金镍合金柱便于进行导电，且镍能够增加金的硬度，且银的导向性强，便于进行导电。
进一步的，所述卡合接头12的直径比所述第一连接柱10和所述第二连接柱11的直径长0.05-0.09cm，所述第一连接柱10和所述第二连接柱11等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层，可以防止卡合接头12发生脱落，以及防止第一连接柱10和第二连接柱11发生导电的现象。
进一步的，所述石墨膜层9通过导热硅脂层与所述衬底8进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1-0.15mm，便于进行散热处理，且能够防止集成电路板过厚。
工作原理：本实用新型中，通过在集成电路板中设有第一隔离层4和第二隔离层6可以实现对覆铜板层2、电源层5和信号层7进行有效的隔离分开，可以使得集成电路板在长期使用的时候不会发生线路混乱的问题。通过第一连接柱10和第二连接柱11实现对覆铜板层2、电源层5和信号层7进行电性连接，可以并且在第一连接柱10和第二连接柱11的端部设有卡合接头12，可以提高第一连接柱10和第二连接柱11在进行连接时候的稳定性，防止第一连接柱10和第二连接柱11在进行连接的时候，造成接触不良。通过导热硅脂层实现对石墨膜层9进行粘连，通过导热硅脂层和石墨膜层9的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理，可以防止集成电路板在使用的时候温度过高，造成集成电路板发生损坏或者信息传输不稳定。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层（1），其特征在于：所述支撑板层（1）上固定设有覆铜板层（2），所述覆铜板层（2）的上部固定设有元件层（3），所述覆铜板层（2）的下部依次设有电源层（5）和信号层（7），所述信号层（7）的底部固定设有衬底（8），所述衬底（8）的底部设有石墨膜层（9），所述电源层（5）与所述覆铜板层（2）之间通过第一连接柱（10）进行电性连接，所述覆铜板层（2）与所述信号层（7）之间通过第二连接柱（11）进行电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述覆铜板层（2）的底部固定设有第一隔离层（4），所述电源层（5）固定设置在所述第一隔离层（4）的底部。
3.根据权利要求2所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述电源层（5）的底部固定设有第二隔离层（6），所述第二隔离层（6）的底部固定设有所述信号层（7）。
4.根据权利要求3所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述第一隔离层（4）和所述第二隔离层（6）采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层（4）和所述第二隔离层（6）与所述覆铜板层（2）、所述电源层（5）和所述信号层（7）之间通过半固化剂进行固定粘连。
5.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述元件层（3）采用的是硅胶板，所述衬底（8）采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层（3）通过UV烤灯热处理与所述覆铜板层（2）固定连接，所述衬底（8）通过半固化剂与所述信号层（7）固定粘连。
6.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）采用的金镍合金柱，所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的两端分别固定连接有卡合接头（12），所述卡合接头（12）采用的是银板。
7.根据权利要求6所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述卡合接头（12）的直径比所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的直径长0.05-0.09cm，所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层。
8.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述石墨膜层（9）通过导热硅脂层与所述衬底（8）进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1-0.15mm。
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2021
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