CN206992102U - 一种多层贴片式陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层贴片式陶瓷基板，包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。本实用新型采用多层陶瓷基板的设计，可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，具体地是涉及一种多层贴片式陶瓷基板。
背景技术
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
但是目前的陶瓷基板一般都为单层，其与LED光源等电子元器件配合使用时，导热、支撑和耐压等方面的性能较差，难以满足市场上越来越高的需求。
因此，本实用新型的实用新型人亟需构思一种新技术以改善其问题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种多层贴片式陶瓷基板，其可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种多层贴片式陶瓷基板，包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。
优选地，每两层陶瓷基板之间通过回流焊或者共晶焊的方式实现固定连接。
优选地，陶瓷基板包括但不限于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、ZTA陶瓷基板。
优选地，每一层陶瓷基板的厚度在0.1-1mm之间。
优选地，所述导通孔的直径在0.1-0.2mm之间。
优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。
优选地，所述第一层陶瓷基板的上表面设置有一功能扩展层。
优选地，所述功能扩展层包括但不限于LED芯片层、IC芯片层、IGBT芯片层、功率器件模块层。
采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：
本实用新型所述的多层贴片式陶瓷基板，采用多层陶瓷基板的设计，可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。
附图说明
图1a为本实用新型所述的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；
图1b为一实施例中的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；
图1c为一实施例中的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；
图1d为一实施例中的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；
图2a为第一层陶瓷基板的俯视图；
图2b为第一层陶瓷基板的仰视图；
图3a为第二层陶瓷基板的俯视图；
图3b为第二层陶瓷基板的仰视图；
图4为第N层陶瓷基板的仰视图；
图5为一实施例中的过孔层的结构示意图。
其中：1.第一层陶瓷基板，2.第二层陶瓷基板，3.第三层陶瓷基板，4.第四层陶瓷基板，5.第N层陶瓷基板，6.过孔层，7.导通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示，为符合本实施例的一种多层贴片式陶瓷基板，包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板1设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板1的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板5设置在最下方，其上表面覆有金属电路(可以和正面线路层图案一致)，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层，下游厂家可以通过回流焊的方式直接贴片使用，更加方便和灵活，市场应用前景较好。
该多层贴片式陶瓷基板的结构是从上到下，当N等于2时，如图1b所示，其只包括第一层陶瓷基板1和第二层陶瓷基板2。当N等于3时，如图1c所示，其只包括第一层陶瓷基板1、第二层陶瓷基板2和第三层陶瓷基板3。当N等于4时，如图1d所示，其只包括第一层陶瓷基板1、第二层陶瓷基板2、第三层陶瓷基板3和第四层陶瓷基板4。......N层类推，不赘述。
其中第一层陶瓷基板1包括正面线路层、背面线路层；第二层陶瓷基板2包括正面线路层、背面线路层；第三层亦然，......第N层类推，其中每层陶瓷基板上均设有导通孔(每一层陶瓷基板的正面线路层与背面线路层通过该导通孔进行连接)，并且上一层陶瓷基板的背面线路层与下一层陶瓷基板的正面线路层的图案为镜像关系，如图2b和图3a所示。由于线路层的设计本领域技术人员应当知晓，故本实施例对其具体结构不作赘述。
优选地，每两层陶瓷基板之间通过回流焊或者共晶焊的方式实现固定连接。由于回流焊或者共晶焊，乃至于共烧等均为现有技术中已有的技术手段，本领域技术人员应当知悉，故本实施例对此不作赘述。
优选地，陶瓷基板包括但不限于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、ZTA陶瓷基板。即该多层贴片式陶瓷基板可以选用上述陶瓷基板中的一种，也可以该多层贴片式陶瓷基板选择上述陶瓷基板中的多种，根据需要实现的功能进行相应的选择和调整，本实施例对此不作限制。
优选地，每一层陶瓷基板的厚度在0.1-1mm之间。
优选地，所述导通孔的直径在0.1-0.2mm之间。
优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。优选地，该金属电路的表面经过沉金或者喷锡处理，如此可以提高焊接性能。
在一优选实施例中，如图5所示，每一所述陶瓷基板的上下表面之间还设有一过孔层76，其上设有多个导通孔。其上下表面进行串并联联通设计，而后与下一层陶瓷基板焊接，依次类推。故位于底层的陶瓷基板层可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性，一定程度上提高使用寿命。
优选地，所述第一层陶瓷基板1的上表面设置有一功能扩展层。
优选地，所述功能扩展层包括但不限于LED芯片层、IC芯片层、IGBT芯片层、功率器件模块层。通过多层线路设计可以实现小的紧凑的焊盘面积，可以贴装电子器件，例如贴装大功率芯片，实现大功率高聚光的照明效果。
本实施例采用多层陶瓷基板的设计，可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。并且其可以实现小的紧凑的焊盘面积，可以贴装各种电子器件，应用广泛。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。
2.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：每两层陶瓷基板之间通过回流焊或者共晶焊的方式实现固定连接。
3.如权利要求1或2所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板包括但不限于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、ZTA陶瓷基板。
4.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：每一层陶瓷基板的厚度在0.1-1mm之间。
5.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述导通孔的直径在0.1-0.2mm之间。
6.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述金属电路为银线路或铜线路。
7.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述第一层陶瓷基板的上表面设置有一功能扩展层。
8.如权利要求7所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述功能扩展层包括但不限于LED芯片层、IC芯片层、IGBT芯片层、功率器件模块层。
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