CN216708791U - 芯片以及具有该芯片的墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片以及具有该芯片的墨盒，所述芯片用于被安装在墨盒的壳体上，并随着墨盒可被安装至设置有触针的墨盒容纳腔中，所述芯片包括基板、以及设置在基板上的电接触部，墨盒还包括相对于壳体可移动的活动件，芯片还包括设置在基板上的定位部；当墨盒向着墨盒容纳腔安装时，活动件从墨盒容纳腔中接收作用力，迫使芯片绕定位部从第一位置运动至第二位置，当作用力撤销时，芯片在自身重力和/或芯片外部部件的作用下从第二位置回到第一位置；在第一位置，电接触部与触针之间不建立通信连接，且芯片通过定位部保持在平衡状态；在第二位置，电接触部与触针之间建立通信连接，本实用新型的有益效果是，墨盒的结构得到简化。

Description

芯片以及具有该芯片的墨盒

本实用新型要求本申请人在2021年10月26日向中国国家知识产权局提交的申请号为CN202122599657.2，发明名称为“墨盒”的在先申请的优先权，所述在先申请的全部内容在本申请中被引用。

技术领域

本实用新型涉及喷墨成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在喷墨成像设备中的墨盒和用于安装在墨盒中的芯片。

背景技术

墨盒是一种用于向喷墨成像设备(以下简称“设备”)供应墨水的容器，并以可拆卸的方式安装在设备中，一般的，设备中需要同时安装多个墨盒，多个墨盒以相邻排列的方式在设备中安装，每个墨盒中容纳有不同颜色的墨水，相应的，设备中设置有多个容纳墨盒的墨盒容纳腔，每个墨盒对应一个墨盒容纳腔，每个墨盒容纳腔均设置有吸墨针、触针和锁定部。

所述墨盒设置有供墨水流出的出墨组件、与设备建立通信连接的芯片以及用于防止墨盒从设备中退出的锁定面，芯片以平放的方式被安装在墨盒的上方，同时，芯片上的电接触部也面向上方，锁定面面向墨盒安装方向的反方向；在墨盒向着设备安装的初始阶段，墨盒整体呈倾斜状，当墨盒到达设备的预定位置后，墨盒整体将以出墨组件中的某一点为圆心转动而到达不倾斜的状态，最后，墨盒以不倾斜的姿态被安装至设备。

墨盒还设置有导气孔，当吸墨针从墨盒中吸取墨水时，外部大气通过导气孔被导入墨盒内部，以维持墨盒内部压力稳定；现有的，导气孔被导气膜密封，使用者在将墨盒安装至设备前，需要先撕掉导气膜，然后再将墨盒安装至相应的墨盒容纳腔中。

在所述安装过程中，出墨组件与吸墨针结合，芯片的电接触部与触针电连接，同时，锁定部与锁定面结合，以限制墨盒向着与安装方向相反的方向运动；当墨盒需要被取出时，墨盒被再次向着安装方向推动，以解除锁定部与锁定面的结合，随后，墨盒从不倾斜的姿态回到倾斜的姿态，并向着与安装方向相反的方向运动，最后，使用者将墨盒从设备中取出。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片，用于简化墨盒的结构，所采用的具体方案为：

芯片，用于被安装在墨盒的壳体上，并随着墨盒可被安装至设置有触针的墨盒容纳腔中，所述芯片包括基板、以及设置在基板上的电接触部，墨盒还包括相对于壳体可移动的活动件，芯片还包括设置在基板上的定位部；当墨盒向着墨盒容纳腔安装时，活动件从墨盒容纳腔中接收作用力，迫使芯片绕定位部从第一位置运动至第二位置，当作用力撤销时，芯片在自身重力和/或芯片外部部件的作用下从第二位置回到第一位置；在第一位置，电接触部与触针之间不建立通信连接，且芯片通过定位部保持在平衡状态；在第二位置，电接触部与触针之间建立通信连接。

在第一位置，活动件不与基板接触，在第二位置，基板被活动件抵接，为此，活动件的尺寸精度要求可被降低；

芯片还包括配重件，根据芯片位于第一位置时的姿态需求，所述配重件被设置在定位部的前方或后方，因而，芯片在第一位置时的姿态可以有多种，最终，墨盒设计人员可根据芯片的姿态需求设置配重件的位置。

优选的，当芯片位于第一位置时，基板相对于前后方向倾斜，且设置有电接触部的前方末端向上倾斜，以减小电接触部与触针接触时的行程。

其中，芯片可被设置成以转动的方式与壳体结合，定位部为设置在基板上的突起或凹槽。

或者，芯片被设置成以平动的方式与壳体结合，定位部为设置在基板上的突起。

本实用新型还提供一种墨盒，该墨盒包括容纳墨水的壳体以及如上所述的芯片，活动件以转动或平动的方式与壳体结合，优选的，墨盒还包括位于芯片与壳体之间的复位件，所述复位件用于为芯片从第二位置回到第一位置提供复位力。

附图说明

图1是本实用新型实施例一涉及的墨盒被安装前的立体图。

图2是本实用新型涉及的墨盒容纳腔的内部结构示意图。

图3是本实用新型实施例一涉及的墨盒的部分部件分解示意图。

图4是本实用新型实施例一涉及的墨盒中出墨组件被隐藏部分部件后，沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。

图5是本实用新型涉及的芯片的立体图。

图6A和图6B是本实用新型实施例一涉及的芯片安装座的立体图。

图7是本实用新型实施例一涉及的墨盒沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。

图8A是本实用新型实施例一涉及的墨盒被安装至设备后的状态示意图。

图8B是本实用新型实施例一涉及的墨盒被安装至设备后，沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。

图9是本实用新型实施例二涉及的墨盒的立体图。

图10是本实用新型实施例二涉及的墨盒部分部件的分解示意图。

图11是本实用新型实施例二涉及的墨盒中活动件的立体图。

图12A是本实用新型实施例二涉及的墨盒被安装前，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

图12B是本实用新型实施例二涉及的墨盒被安装后，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

图13是本实用新型实施例三涉及的墨盒被安装后，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

图14是本实用新型实施例四涉及的墨盒被安装前，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

图15是本实用新型实施例五涉及的墨盒中部分部件的分解示意图。

图16是本实用新型实施例六涉及的墨盒中部分部件的分解示意图。

图17是本实用新型实施例六涉及的墨盒中芯片座的立体图。

图18是本实用新型实施例六涉及的墨盒被安装后，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。

实施例一

[墨盒和设备的整体结构]

图1是本实用新型实施例一涉及的墨盒被安装前的立体图；图2是本实用新型涉及的墨盒容纳腔的内部结构示意图。为描述方便，定义墨盒100的安装方向为前方，取出方向为后方，当将墨盒100向前安装时，使用者视线的上方、下方、左方和右方分别为墨盒100的上方、下方、左方和右方，位于设备中的墨盒容纳腔200具有与墨盒100相同的方位。

墨盒100包括容纳墨水的壳体1、以及设置在壳体1上的出墨组件2、芯片组件3和锁定组件4，所述出墨组件2用于将墨水向设备供应，芯片组件3用于与设备建立通信连接，锁定组件4用于与设备结合，防止墨盒100向后退出。整体上观察，墨盒100具有位于前方的前表面11、位于后方的后表面12、位于上方的上表面13、位于下方的下表面14、位于左方的左表面15和位于右方的右表面16，沿左右方向，壳体1包括相互结合的底壳1a和面盖1b，二者之间形成墨水腔10，芯片组件3和锁定组件4均以至少一部分可活动的方式与壳体1连接。

如图1所示，壳体1还包括与前表面11连接的第一子下表面141以及与下表面14连接的子前表面111，第一子下表面141与子前表面111连接，沿上下方向，第一子下表面141和子前表面111均位于前表面11与下表面14之间，出墨组件2位于墨盒下方，靠近下表面14设置，并穿过子前表面111，连通墨水腔10和墨盒外部。当墨盒100被组装完成后，下表面14为一个与前后方向平行的平面，该平面可被理解为，在墨盒100沿前后方向被安装和被取出的过程中，该平面可使得墨盒100的运动方向与前后方向平行，虽然墨盒100还具有上述第一子下表面141，但所述第一子下表面141仍不影响墨盒100的下表面14为一个与前后方向平行的平面。

墨盒容纳腔200包括安装槽201、触针座202和限位杆203，沿前后方向，触针座202和限位杆203分别位于安装槽201的前方和后方，触针座202面向下方形成有触针腔202a，面向后方形成有阻挡壁202b，触针204设置在触针腔202a中，并可沿上下方向运动。

[出墨组件]

图3是本实用新型实施例一涉及的墨盒的部分部件分解示意图；图4是本实用新型实施例一涉及的墨盒中出墨组件被隐藏部分部件后，沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。

如图3所示，一部分上表面13位于底壳1a上，另一部分上表面13位于面盖1b上，可实现的，上表面13的全部可被设置在底壳1a上，也可以是上表面13的全部被设置在面盖1b上。墨水腔10形成在底壳1a上，墨水腔10具有位于上方的顶面131以及位于下方的第二子下表面142，沿上下方向，顶面131位于上表面13的下方，第二子下表面142位于下表面14的上方，所述第一子下表面141和第二子下表面142形成为墨水腔10的底面的一部分，子前表面111位于第一子下表面141和第二子下表面142之间。

出墨组件2沿前后方向延伸，并穿过子前表面111，如图3所示，出墨组件2包括出墨腔21、活塞23和弹性件24，出墨腔21具有与前后方向平行的中心线C，所述出墨腔21的前方末端形成用于向外供应墨水的出墨口22，活塞23在弹性件24的弹性力作用下保持将出墨口22密封。活塞23呈杆状，包括杆体233以及位于杆体233一个末端的密封端231，墨盒100被安装前，在弹性件24的弹性力作用下，密封端231被迫推至密封出墨口22的密封位置。

墨盒100还包括用于向墨水腔10导入大气的导气腔5，墨盒100被安装前，导气腔5被导气膜18(如图7所示)密封而与大气不连通。现有的墨盒100在需要被安装前，使用者需要先撕掉导气膜18，使得导气腔5将墨盒内部和外部连通，再将墨盒100安装至设备，随着墨水腔10中的墨水被吸出，墨水腔10中的气压降低，外部大气通过导体腔5补充至墨水腔10，从而，墨水腔10中的压力保持稳定。

然而，使用者忘记撕掉导气膜18的情形一直存在，尤其对于初次使用此种设备的使用者来说，忘记撕掉导气膜18的情形更容易发生。当没有撕掉导气膜18的墨盒100被安装至设备后，将会导致设备无法将墨水吸出的问题，从而降低使用者的使用体验，为此，本实用新型涉及的墨盒100设置成，墨盒100在被安装前不需要撕掉导气膜18，使用者只需要将墨盒100向着设备安装，导气膜18在所述安装过程中被打开。

如图3和图4所示，出墨腔21通过第一连通孔25与墨水腔10连通，因而，墨水腔10中的墨水可不间断的补充至出墨腔21；导气腔5与出墨腔21相邻设置，且导气腔5通过导气通道与墨水腔10连通，活塞23从出墨腔21延伸至导气腔5，在出墨口22被打开的同时，活塞23将导气膜18刺破。具体的，导气腔5与出墨腔21之间通过第二连通孔26连通，杆体233的另一个末端被设置成锥形而形成刺破部232，所述刺破部232位于导气腔5中，随着吸墨针(未示出)通过出墨口22进入出墨腔21，活塞23被吸墨针向后推压，密封端231从密封位置到达打开位置，出墨口22打开，弹性件24发生弹性变形，刺破部232将导气膜18刺破，导气腔5通过导气孔51与大气连通；在墨盒100从设备中取出时，弹性件24推动活塞23向前运动，密封端231从打开位置回到密封位置，由此可见，在活塞23向前和向后运动的过程中，活塞23的运动轨迹被第二连通孔26限制。

作为第二种实现方式的，导气腔5与储墨腔21还可间隔设置，二者相对的表面上分别设置有连通孔，活塞23分别穿过所述连通孔使得刺破部232到达导气腔5，随着活塞23被吸墨针向后推压，刺破部232将导气膜18刺破。

作为第三种实现方式的，刺破部232作为一个独立的部件而与活塞23分体形成，此时，活塞23与刺破部232之间通过中间部件结合，刺破部232通过活塞23被触发，通过该中间部件，活塞23不必延伸至导气腔5，从而降低出墨腔21与导气腔5的密封要求，例如，在活塞23和刺破部232均安装磁性件，通过磁力作用使得刺破部232能够随着活塞23的运动而运动；进一步的，通过调整磁力的大小和方向，活塞23传递至刺破部232的作用力大小和方向还可被控制，从而使得刺破部232能够更精准的将导气膜18刺破；更进一步的，所述中间部件还可被设置成：在刺破部232将导气膜18刺破后，中间部件将刺破部232从导气孔51中移开，防止刺破部232将导气孔51堵塞而影响导气腔5与大气的连通效率。

通过以上描述，活塞23可被认为是触发件，刺破部232可被认为是被触发件，当触发件23受到吸墨针的推压时，密封端231从密封位置移动至打开位置，触发件23触发被触发件232将导气膜18刺破，使得导气腔5与大气连通。

[芯片组件]

图5是本实用新型涉及的芯片的立体图；图6A和图6B是本实用新型实施例一涉及的芯片安装座的立体图。

继续如图3所示，芯片组件3位于墨盒的下方，包括相互结合的芯片座31和芯片32，芯片32被固定安装在芯片座31上，芯片座31以可活动的方式与壳体1结合，随着芯片座31的运动，芯片32具有下文所述的第一位置和第二位置，在第一位置，芯片32不与触针204接触，此时，芯片32与设备没有建立通信连接，在第二位置，芯片32与触针204接触，此时，芯片32与设备建立通信连接；所述芯片32不必被固定设置，其安装位置的精度要求可被降低。

如图5所示，芯片32包括基板321、以及分别位于基板321两侧的电接触部322和存储部323，电接触部322用于与触针204接触，存储部323存储有墨盒100的各项参数信息，电接触部322与存储部323电连通；进一步的，芯片32还包括与电接触部322和存储部323之一同侧设置的电源324，当芯片32与设备建立通信连接时，电源324向芯片32供应电能；可替换的，存储部323还可与电接触部322同侧设置，只要二者之间形成电连通即可。

常见的，存储部323设置在基板321上，芯片32还可被设置成，电接触部322与基板321分开设置，此时，电接触部322与存储部323之间通过导线连接，这样，只需要确保相对面积更小的电接触部322被设置在芯片座31上，相对面积更大的基板321、存储部322和电源324可根据墨盒100的空间设计需求被放置在其他位置。

如图6A和图6B所示，芯片座31包括主体311、分别位于主体311前后两侧的第一支撑部312和第二支撑部313、以及从主体311向上突出的受力部315，所述受力部315面向前方形成受力面315a，第一支撑部312和第二支撑部313沿前后方向间隔设置，沿上下方向，受力部315与所述两个支撑部也间隔设置，芯片32/电接触部322被安装在受力部315与所述支撑部之间，电接触部322面向上方，存储部323和/或电源324位于第一支撑部312和第二支撑部313之间的空间中。进一步的，主体311还设置有与第二支撑部313相对的观察孔314，这样，使用者可通过观察孔314观察基板321是否已被第二支撑部313支撑。

图7是本实用新型实施例一涉及的墨盒沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图；图8A是本实用新型实施例一涉及的墨盒被安装至设备后的状态示意图；图8B是本实用新型实施例一涉及的墨盒被安装至设备后，沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。

本实用新型中，芯片座31被设置成可绕旋转轴线L转动，优选的，旋转轴线L位于上表面13和顶面131之间，沿上下方向，芯片座31的至少一部分位于上表面13和顶面131之间。如图3所示，芯片座31可绕旋转轴线L沿r所示方向以及与r方向相反的r’方向转动，相应的，芯片32中，至少电接触部322可随着芯片座31沿r/r’所示方向在所述第一位置和第二位置之间转动，下文中，以电接触部322被设置在基板321，且芯片32全部被安装在芯片座31为例进行描述。

如图7所示，墨盒100被安装前，芯片座31位于第一位置，沿上下方向，芯片电接触部322与顶面131之间的距离为h1，活塞23的密封端231位于密封位置，导气孔51被导气膜18密封。沿前后方向，墨盒100向前被安装，如图8A所示，墨盒100沿与前后方向平行的方向进入墨盒容纳腔200，如图8B所示，活塞23受到吸墨针的推压向后运动，密封端231从密封位置到达打开位置，出墨口22被打开，弹性件24发生弹性变形，导气膜18被刺破部232刺破，受力面315a与阻挡壁202b接触，芯片座31带动芯片32沿r所示方向从第一位置转动至第二位置，电接触部322进入触针腔202a并与触针204接触，沿上下方向，芯片电接触部322与顶面131之间的距离为h2，满足h2＞h1，也就是说，相对于电接触部322位于第一位置，位于第二位置的电接触部322更远离顶面131，或者说，沿上下方向，相对于电接触部322位于第一位置，位于第二位置的电接触部322更远离出墨腔21的中心线C，还可以说，沿上下方向，相对于电接触部322位于第一位置，位于第二位置的电接触部322更远离墨盒下表面14。

相反的，当墨盒100从墨盒容纳腔200取出时，在弹性件24的弹性复位力作用下，活塞23向前运动，密封端231从打开位置回到密封位置，同时，受力面315a与阻挡壁202b脱离接触，芯片座31在自身重力作用下沿r’所示方向从第二位置转动至第一位置，电接触部322与触针204脱离接触。

芯片座31具有如上所述的第一位置和第二位置，在第二位置，芯片电接触部322与触针204接触，在芯片座31被设置成可绕旋转轴线L转动的情况下，电接触部322所在的平面将相对于前后方向向上倾斜，如图8B所示，电接触部322将与触针的前方表面接触，相对于现有电接触部与触针顶点接触，本实用新型中的电接触部322与触针的接触面积更大。优选的，芯片座31位于第一位置时，芯片电接触部322所在的平面也相对于前后方向倾斜，如图7所示，相对于前后方向，芯片座32向上倾斜，电接触部322位于前上方，相对于上下方向，受力面315a向前倾斜，这样，受力面315a更容易与阻挡壁202b接触，并在芯片座31沿r所示方向转动的过程中，受力面315a与阻挡壁202b不会脱离接触。

下面结合图3、图7和图8B介绍芯片座31如何被保持在相对于前后方向倾斜的状态。

如图7中局部R2所示，芯片座31的前方末端到旋转轴线L的距离远大于芯片座31的后方末端到旋转轴线L的距离，在自然状态下，芯片座31具有沿r’方向转动的趋势；当芯片32被安装至芯片座31后，芯片32的大部分重量位于旋转轴线L的前方，因而，芯片组件3整体均具有沿r’方向转动的趋势。

为保持位于第一位置的芯片座31处于上述倾斜状态，壳体1还设置有保持部，芯片座31设置有被保持部。如图3所示，保持部包括将芯片座31保持在第一位置的第一保持部134以及用于将芯片座31保持在第二位置的第二保持部135，被保持部包括用于与第一保持部134接触的第一被保持部311a以及用于与第二保持部135接触的第二被保持部311b，第一被保持部311a和第二被保持部311b相邻设置，第一保持部134和第二保持部135也相邻设置，当芯片座31被安装时，第一保持部134和第二保持部135进入第一被保持部311a与第二被保持部311b之间的区域内，第一保持部134与第一被保持部311a抵接，使得芯片座31被保持在相对于前后方向向上倾斜的第一位置，如图8B中局部R3所示，当受力面315a受到阻挡壁202b的阻挡而使得芯片座31绕旋转轴线L沿r所示方向转动时，第一保持部134与第一被保持部311a脱离接触，直至芯片座31到达第二位置，此时，第二保持部135与第二被保持部311b抵接，芯片座31被保持在第二位置。

据此可知，芯片座31在第一位置时相对于前后方向向上倾斜的角度可由第一保持部134与第一被保持部311a的抵接位置来确定，同样的，芯片座31在第二位置时相对于前后方向向上倾斜的角度可由第二保持部134与第二被保持部311b的抵接位置来确定，所述第一保持部134与第一被保持部311a之间以及第二保持部135与第二被保持部311b之间可形成面接触、线接触和点接触中的至少一种；本实用新型中，第一保持部134与第一被保持部311a之间形成面和面接触，第二保持部135与第二被保持部311b之间形成面和线接触，第一保持部134为相对于前后方向向后倾斜的斜面，第二保持部135为相对于前后方向平行的平面。

进一步的，保持部还包括与第二保持部135相邻设置的第三保持部136，当芯片座31位于第一位置时，除了第一保持部134与第一被保持部311a接触，第三保持部136与主体311也保持接触，芯片座31可被更稳定的定位在第一位置。

更进一步的，芯片组件3还可设置与芯片座31结合的诸如拉簧或压簧的保持件，使得芯片座31在第一位置保持在相对于前后方向向上倾斜的姿态，当芯片座31从第一位置向第二位置运动时，保持件发生弹性变形，当受力面315a与阻挡壁202b脱离接触时，芯片座31将在保持件的弹性复位力作用下从第二位置向着第一位置运动。

所述芯片座31还可以采用平动的方式在第一位置和第二位置之间运动，例如，在受力部315和所述支撑部之间设置一个力转换机构，当受力面315a与阻挡壁202b接触时，所述力转换机构可将受力面315a受到的力转换成沿上下方向施加至支撑部，进而迫使芯片座31从第一位置向第二位置运动，位于芯片座31中的电接触部322得以与触针204接触，当受力面315a与阻挡壁202b脱离接触时，芯片座31在自身重力作用下，从第二位置回到第一位置；此种实施方式中，芯片座31既可以采用倾斜设置的方式，也可以采用水平设置的方式。

以上记载了受力面315a与阻挡壁202b接触使得芯片座31运动的方式，然而，根据本实用新型的技术思路，受力面315a还可被设置在芯片座的其他位置，用于与墨盒容纳腔200的其他位置接触，例如，受力面315a位于主体31的左右两侧，在墨盒100的安装过程中，该受力面315a与墨盒容纳腔200的左右两侧接触，进而迫使芯片座31在所述第一位置和第二位置之间移动。

[锁定组件]

如上所述，当墨盒100被安装至墨盒容纳腔200时，吸墨针抵接活塞23使得弹性件24发生弹性变形，进而将使得墨盒100具有向后运动的趋势，为防止墨盒100向后被推出，锁定组件4将与墨盒容纳腔200中的限位杆203结合，使得墨盒100被保持在预定的安装位置。

如图4、图7和图8B所示，锁定组件4包括与壳体1连接的底座41以及设置在底座41上的锁定件42，所述底座41和锁定件42的至少之一被设置成可沿上下方向运动；当墨盒100向着墨盒容纳腔200安装时，沿上下方向，锁定组件4高于限位杆203，因而，在墨盒100的安装过程中，锁定组件4将与限位杆203产生干涉，并迫使底座41和锁定件42至少之一向下运动，直至限位杆203越过锁定组件4的最高点，随后，底座41和锁定件42至少之一再次向上运动至限位杆203的前方，最后，通过锁定件42与限位杆203的抵接实现防止墨盒100向后退出。

本实用新型优选的，底座41与底壳1a一体形成，底座41从上表面13向上延伸形成，锁定件42被设置成具有弹性，并可沿上下方向运动，锁定件42为安装在底座41上方的弹性橡胶，所述弹性橡胶呈弧状被安装，因而，当限位杆203与弹性橡胶接触时，位于弹性橡胶前方的斜面可对限位杆203起到导引作用，随着限位杆203越过弹性橡胶的顶点，当墨盒100被安装至预定位置时，位于弹性橡胶后方的斜面与限位杆203抵接。

作为更简单的一种实现方式的，锁定组件4还可被设置成不具有弹性，此时，锁定组件4与限位杆203形成硬接触；对于墨盒100来说，沿上下方向，在墨盒100的下方，吸墨针向墨盒100施加有向后的推力，在墨盒100的上方，限位杆203与锁定组件4的挤压使得墨盒100受到一个向前的推力，如图8B所示，墨盒100整体将具有绕吸墨针与活塞23的接触点为圆心向下前方转动的趋势，在设备的工作过程中，墨盒100可能出现晃动。

然而，当锁定组件4中的底座41和锁定件42至少之一被设置成可沿上下方向运动时，不仅可减轻墨盒100在安装过程中受到的阻力，而且当墨盒100被安装至预定位置后，限位杆203挤压锁定件42使得墨盒100受到向下的挤压力，墨盒100向下前方转动的趋势可被制止。

进一步的，如图3、图4和图7所示，墨盒100还包括设置在壳体1后方的勾部133，沿前后方向，所述勾部133与锁定组件4之间形成凹部132，锁定组件4、凹部132和勾部133从前向后依次排列。当墨盒100需要被取出时，所述凹部132形成容纳使用者手指的容纳部，通过向勾部133施加向后的拉力，使得限位杆203再次越过锁定组件4的最高点，墨盒100在弹性件24的弹性复位力作用下向后退出。

实施例二

图9是本实用新型实施例二涉及的墨盒的立体图；图10是本实用新型实施例二涉及的墨盒部分部件的分解示意图；图11是本实用新型实施例二涉及的墨盒中活动件的立体图。

本实施例中，芯片32以自身可旋转的方式被安装，如图9和图10所示，芯片组件3包括活动件33和芯片32，沿前后方向，活动件33位于芯片32的前方，芯片32和活动件33均可旋转地被安装在壳体1上，如图11所示，活动件33包括活动板331、以及与活动板331结合的受力板333和迫推板332，优选的，受力板333具有倾斜的接触面3331，该接触面3331从前下方向后上方倾斜，迫推板332具有倾斜的迫推面3321，该迫推面3321从后下方向前上方倾斜。所述活动件33的活动方式既可以是转动也可以是平动，当活动件33的活动方式是转动时，活动件33还包括与活动板331结合的转动部334。

图12A是本实用新型实施例二涉及的墨盒被安装前，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图；图12B是本实用新型实施例二涉及的墨盒被安装后，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

如图12A所示，芯片32还包括设置在基板321上的突起325，所述突起325与壳体1上设置的凹槽(未示出)配合，实现芯片32可绕突起325旋转，其中，突起325被设置的更靠近基板321的后方末端，这样，芯片32的大部分重量位于突起325的前方而使得芯片32具有绕图12A中r2所示方向的反方向转动的趋势。

在墨盒100被安装前，芯片32位于第一位置，且芯片32与活动件33抵接而被保持在图12A中相对于前后方向向上倾斜的姿态，沿上下方向，芯片组件3的最高点低于触针腔202的最低点，这样，墨盒100在被向着墨盒容纳腔200安装的过程中，芯片组件3不会与触针腔202之间产生干涉。当活动件33的接触面3331与墨盒容纳腔200中的抵接部205抵接时，随着墨盒100继续受到向前的推力，抵接部205向接触面3331施加作用力，迫使活动件33绕转动部334沿r1所示方向转动，迫推部332迫推芯片基板321，使得基板321绕突起325沿r2所示方向转动，电接触部322逐渐远离顶面131/出墨口22，直至芯片32到达图12B所示的第二位置。

如图12B所示，受力部333与抵接部205抵接，迫推面3321与基板321抵接，电接触部322与触针204的前方表面接触。当墨盒100向后被取出时，受力部333不再与抵接部205抵接，在活动件33自身重力和芯片32的重力作用下，活动件33绕转动部334沿r1所示方向的反方向转动，同时，芯片32也绕突起325沿r2所示方向的反方向转动，电接触部322与触针204脱离接触，芯片32从第二位置回到第一位置。

优选的，在活动件33与壳体1之间或芯片32与壳体1之间还可设置复位件，当芯片32位于第二位置时，复位件积蓄势能，当受力部333不再与抵接部205抵接时，复位件释放势能，活动件33和芯片32能够快速的从第二位置回到第一位置；可替换的，突起325与凹槽的位置可互换，即突起325被设置在壳体1上，与突起325结合的凹槽被设置在基板321上，因而，对于芯片32来说，突起325或凹槽所在的位置为芯片32的定位部，芯片32可绕定位部转动。

以上描述了活动件33以转动的方式活动，可实现的，活动件33还可被设置成沿前后方向平动，在墨盒100被安装的过程中，受力部333被抵接部205抵接，活动件33向后运动并将芯片基板321向上推起，使得芯片32到达电接触部321与触针204接触的第二位置，当受力部333不与抵接部205抵接时，活动件33在例如弹性件的弹性力或磁性件的磁力作用下从后向前平动，芯片32从第二位置回到第一位置。

实施例三

图13是本实用新型实施例三涉及的墨盒被安装后，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

本实施例是对实施例二的进一步改进，如图13所示，受力部333被墨盒容纳腔200的底面206抵接，在墨盒200被安装后，受力部333全部位于底面206的下方，活动件33的状态更稳定，进一步的，本实施例中，墨盒100还包括位于芯片32与壳体1之间的复位件19，优选的，复位件19为诸如压缩弹簧/拉伸弹簧、橡胶块等的弹性部件，本实施例更优选的，复位件19为橡胶块。

如图13所示，橡胶块19包括相互结合的上部19a和下部19b，通过位于下部19b下方呈平面状的底面193，橡胶块19可被稳定的放置在墨水腔顶面131上，沿前后方向，上部19a的最大尺寸小于下部19b的最大尺寸，较为优选的是，底面193在前后方向的尺寸最大，有利于橡胶块19始终稳定的被保持在顶面131上，或者当橡胶块19接触顶面131时能够保持稳定。

进一步的，上部19a的外表面呈弧形，以利于接收作用力，沿上下方向延伸的第一长条孔/第一椭圆孔191设置在上部19a上，沿前后方向延伸的第二长条孔/第二椭圆孔192设置在下部19b上，橡胶块19通过第一长条孔/第一椭圆孔191与芯片32结合，具体为，突起325穿过第一长条孔/第一椭圆孔191。

在墨盒100被安装前，芯片32与橡胶块19的相对位置不做限制，二者可相互接触，也可保持相互分离，芯片32处于电接触部322与触针204之间不建立通信连接的第一位置；当墨盒100被安装时，墨盒容纳腔底面206压迫受力部333，迫推部332迫推基板321，使得芯片32设置有电接触部322的一端向上运动，直至电接触部322与触针204接触，相应的，突起325所在侧向下运动，橡胶块19被压缩，此时，芯片32处于电接触部322与触针204之间建立通信连接的第二位置。当墨盒100被取出时，受力部333不再被墨盒容纳腔底面206压迫，芯片32在自身重力或/和橡胶块19的复位力作用下从第二位置回到第一位置。

如上所述，第一长条孔/第一椭圆孔191沿上下方向延伸，因而，沿上下方向，上部19a可以具有更大的变形量，第二长条孔/第二椭圆孔192沿前后方向延伸，沿上下方向，下部19b的变形量比上部19a的变形量小，但下部19b可确保橡胶块19稳定的与墨水腔顶面131抵接，进而保证橡胶块19在受到芯片32的压迫力时不发生位移。

简化的，第二长条孔/第二椭圆孔192还可被取消，此时，橡胶块19仅保留第一长条孔/第一椭圆孔191，同样的，沿上下方向，上部19a的变形量大于下部19b的变形量；或者，第一长条孔/第一椭圆孔191被取消，橡胶块19仅保留第二长条孔/第二椭圆孔192，此时，沿上下方向，上部19a的变形量小于下部19b的变形量。无论橡胶块19的上部19a和下部19b的形状如何改变，所述长条孔/椭圆孔的形状如何改变，下部19b的底面193优选为平面。

本领域技术人员可理解的，所述底面193在不被设置成平面的情况下，还可以被设置成具有较大摩擦力的摩擦面，或者下部19b被设置成类似吸盘的结构，以橡胶块19受到芯片32的作用力时能够保持相对于墨水腔顶面131不发生位移为优。

实施例四

图14是本实用新型实施例四涉及的墨盒被安装前，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

与实施例二和实施例三不同的是，本实施例中的芯片32位于第一位置时，活动件33与芯片32不接触，芯片32位于第二位置时，活动件33与芯片32接触，也就是说，本实施例中的芯片32通过其自身的结构布置在突起325的前后两侧实现平衡，此处的“平衡”是指芯片32在不借助外部部件的情况下，仅依靠其自身的突起325实现在第一位置保持静止的状态，此时，芯片32除了突起325与壳体1接触外，其他部件均不与壳体1接触。

例如，如果需要使得芯片32在第一位置保持与前后方向基本平行，那么可将芯片32设置成沿前后方向，芯片32的前方末端到突起325之间的质量与芯片32的后方末端到突起325之间的质量相等即可，如果需要使得芯片32在第一位置保持与前后方向倾斜，且设置有电触点322的前方末端向上倾斜，那么可将芯片32设置成，沿前后方向，芯片32的前方末端到突起325之间的质量小于芯片32的后方末端到突起325之间的质量即可。

本实施例中，芯片32还包括用于调节突起325两侧质量的配重件326，根据位于第一位置的芯片姿态需求，配重件326可被安装在基板321或电池324上，如图14所示，芯片32位于第一位置，且电接触部322所在的前方末端向上倾斜，配重件326被安装在突起325的后方，如图14中局部R4所示，基板321与活动件的迫推部332之间形成间隙g，芯片32通过突起325被保持在前方末端向上倾斜的姿态。

当墨盒100被安装时，受力部333被抵接部205抵接，迫推部332开始与基板321接触，芯片32从第一位置向着第二位置转动，直至电接触部322与触针204接触，当墨盒100向后被取出时，受力部333不再被抵接部205抵接，活动件33逐渐复位，芯片32在自身重力作用下也逐渐从第二位置回到第一位置。

相对于上述实施例中的芯片组件3，本实施例中的芯片组件3被简化成仅包括芯片32，不仅芯片组件3的结构得到简化，相应的，墨盒100的结构也被简化；另一方面，在第一位置，芯片32不与活动件33接触，在受力部333与抵接部205抵接前，活动件33即使与墨盒容纳腔200中的部件产生轻微干涉，导致活动件33产生移动，芯片32也不会运动至与触针座202干涉的位置，因而，活动件33的尺寸精度要求可以降低。

进一步的，本实施例中的芯片32还可以被设置成，在第一位置时，芯片32仍然通过自身结构设置实现上述平衡，但迫推部332与基板321无限靠近，从视觉上看，二者有接触，但当迫推部332被远离基板321时，芯片32仍然保持不动；此种结构设置可减小迫推部332的移动距离。

实施例五

图15是本实用新型实施例五涉及的墨盒中部分部件的分解示意图。

本实施例中的芯片组件3仍然包括相互结合的芯片32和芯片座31，其中，芯片座31被固定设置在壳体1上，相对于前后方向向上倾斜的导引槽316被设置在芯片座31上，芯片32可通过其中设置的突起/定位部327沿导引槽316滑动。进一步的，芯片组件3还包括与芯片32活动结合的活动件34，如图15所示，基板32上设置有开口326，活动件34包括中间体341、受力部342、抬升杆343和转轴344，抬升杆343穿过开口326，二者之间为间隙配合，即开口326的最小尺寸大于抬升杆343的最大尺寸，转轴344与壳体1可转动地配合。

当墨盒100被安装时，阻挡壁202b与受力部342抵接，抬升杆343随着活动件34绕转轴344转动，同时，抬升杆343通过推动基板321沿导引槽316滑动，使得芯片32从第一位置运动至第二位置。

当墨盒100被取出时，阻挡壁202b不再与受力部342抵接，在芯片32自身重力和活动件34的重力作用下，活动件34再次绕转轴344反向转动，同时，抬升杆343带动基板321沿导引槽316滑动，使得芯片32从第二位置回到第一位置。

实施例六

图16是本实用新型实施例六涉及的墨盒中部分部件的分解示意图；图17是本实用新型实施例六涉及的墨盒中芯片座的立体图；图18是本实用新型实施例六涉及的墨盒被安装后，芯片组件与墨盒容纳腔的相对位置示意图。

本实施例中，芯片组件3仍然包括相互结合的芯片座31和芯片32，其中，芯片32被固定安装在芯片座31上，芯片座31与壳体1一体形成，且芯片座31能够相对于壳体1活动。如图16和图17中局部R5所示所示，芯片座31包括主体311、设置在主体311上的受力部315和芯片安装部317、以及连接主体311和壳体1的连接部318，所述受力部315用于与墨盒容纳腔200抵接，以接收作用力，连接部318设置有沿左右方向延伸的凹陷部319，通过该凹陷部319，主体311能够相对于壳体1在前后方向摆动。

如图18所示，当受力部315与阻挡壁202b抵接时，主体311整体绕凹陷部319转动，连接部318发生变形，电接触部322所在侧向上摆动，直至电接触部322与触针204接触，芯片32从第一位置到达第二位置；当受力部315与阻挡壁202b脱离接触时，连接部318复位，导致主体311整体绕凹陷部319反向转动，芯片32从第二位置回到第一位置。

上述实施例描述了芯片32在从第一位置到达第二位置后，电接触部322与触针204的前方表面接触，然而，通过设置电接触部322的结构或芯片32的结构还可使得芯片32到达第二位置时，电接触部322与触针204的后方表面接触或电接触部322同时与触针204的前方表面和后方表面同时接触，例如，将电接触部322设置成向后上方突出的突起，此时，电接触部322可与触针204的后方表面接触；或将电接触部322设置成U形，此时，电接触部322可与触针204的前方表面和后方表面同时接触，相对于现有技术中的电接触部与触针204的下方尖端接触，本实用新型中的电接触部322与触针204的接触面积更大，更有利于保持电接触部322与触针204之间形成稳定的电连接。

基于本实用新型的发明构思，实施例一中和实施例六中的芯片座主体311也可被视为各自实施例中的活动件，同实施例二-实施例五中的活动件功能的，所述芯片座主体311被设置成可相对于壳体1活动，且芯片座主体311用于从墨盒容纳腔200中接收作用力，进而使得电接触部322从第一位置到达第二位置，当所述作用力撤销时，电接触部322从第二位置回到第一位置。

本实用新型的有益效果如下：

下表面14为平面，墨盒100可沿与前后方向平行的方向安装和取出，在所述安装和取出过程中，墨盒100的运动轨迹更简单，相应的，设备和墨盒100的结构均可被简化。

导气腔5中设置可与活塞23联动的刺破部232，在墨盒100的安装过程中，在吸墨针推动活塞23向后运动的同时，刺破部232将用于密封导气孔51的导气膜18刺破，使得墨水腔10与大气连通，省却了使用者在安装墨盒前需撕掉导气膜的操作。

优选的，活塞23的一端形成为密封出墨口的密封端231，另一端形成为可刺破导气膜18的刺破部232，即活塞23与刺破部232一体形成，在活塞23向后运动的同时，导气膜18被活塞23直接刺破，吸墨针施加至活塞23的推力可被有效传递至刺破部232，同时，墨盒的结构将变得更简单。

当安装有活塞23的出墨腔21与导气腔5相互间隔设置时，在二者相对的面上分别设置有被密封件密封的通孔，墨盒100安装前，出墨腔21与导气腔5相互隔绝，活塞23全部位于出墨腔21，当墨盒100被安装时，吸墨针推动活塞23向后运动，刺破部232穿过密封件到达导气腔5并将导气膜18刺破，在活塞23的运动过程中，密封件与活塞杆体233的外表面接触，出墨腔21和导气腔5的密封性得到保障。

进一步的，出墨腔21与导气腔5相邻设置，二者通过所述第二连通孔26连通，密封件被安装在第二连通孔26上，活塞23穿过第二连通孔26，使得刺破部232位于导气腔5中，同时密封件与活塞杆体233的外表面接触，出墨腔21和导气腔5仍保持相互隔绝的状态；当活塞23向后运动时，刺破部232可更快的将导气膜18刺破。

更进一步的，活塞23与刺破部232分体形成，二者之间通过中间部件连接，通过调整中间部件，刺破部232刺破导气膜18的力度和方向均可被调整，同时，还可根据需求，延缓导气膜18被刺破的时刻，例如，使用者只是需要将墨盒100安装至设备，而不需要在安装后马上进行成像操作，导气膜18可不必在墨盒100的安装过程中被刺破，此时，吸墨针推动活塞23向后运动的作用力可被中间部件储存，待吸墨针开始从出墨腔21吸出墨水时，墨水的流动使得中间部件释放作用力，进而使得刺破部232将导气膜18刺破，此时，刺破部232也可以被认为是被活塞23触发。基于本实用新型的技术思路，当活塞23偏离密封位置时，导气膜18被刺破，而导气膜18被刺破的时机则可根据需求进行设定。

如图4、图7和图8B所示，沿上下方向，导气腔5位于第二子下表面142与下表面14之间的空腔17中，且导气腔5不超出下表面14，在墨盒100的安装和取出过程中，导气腔5不会与设备之间产生干涉，导气膜18可被有效保护。沿前后方向，导气腔5与出墨腔21靠近前方设置，位于导气腔5的后方，空腔17形成有允许刺破部232运动的空间。

芯片座31被设置成可在第一位置和第二位置之间移动，芯片32中，至少电接触部322被安装在芯片座31上，并可随着芯片座31在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，电接触部322不与设备中的触针204接触，在第二位置，电接触部322与触针204接触，且沿上下方向，在第二位置姿态的电接触部322与墨水腔顶面131/出墨腔21的中心线C/墨盒下表面14之间的距离大于在第一位置姿态的电接触部322与墨水腔顶面131/出墨腔21的中心线C/墨盒下表面14之间的距离，一方面，墨盒100在安装过程中，芯片座31/电接触部322不会与设备产生干涉，另一方面，设备工作时，沿上下方向，电接触部322离出墨腔21尽量远，吸墨针从出墨腔21吸取墨水时产生的振动不易对电接触部322与触针的接触造成影响。

另外，至少电接触部322可随着芯片座31在第一位置和第二位置之间移动，因而，电接触部322在芯片座31的安装位置精度要求可被降低。

电接触部322位于芯片座31的前方，当芯片座31采用转动的方式时，芯片座31的旋转轴线L更靠近芯片座31的后方末端，在芯片座31自身重力的作用下，芯片座31具有绕旋转轴线L沿图4中r’所示方向转动的趋势，这样，当受力面315a与阻挡壁202b脱离接触时，芯片座31在自身重力作用下自动绕旋转轴线L沿r’所示方向从第二位置回到第一位置；由此可见，此种设置可使得芯片座31不依靠外部作用力即可从第二位置回到第一位置，芯片组件3的结构可被简化。

底壳顶面131低于壳体上表面13，如图7所示，至少在第一位置，芯片座31的至少一部分位于顶面131和上表面13之间，当墨盒100组装完成后，芯片座31可被壳体1保护，仅通过壳体1的上方暴露，芯片座31以及安装在芯片座上的电接触部322/芯片32可被壳体1有效保护，降低了电接触部322/芯片32被损坏的概率。

芯片座31位于第一位置时，芯片座31相对于前后方向向上倾斜，相应的，位于芯片座31上的电接触部322也相对于前后方向向上倾斜，这样，无论芯片座31采用转动方式还是平动方式，电接触部322均可更快的与触针204接触，与现有电接触部322相对于前后方向平行的设置方式相比，在芯片座31沿上下方向运动的距离为一定值的情况下，显然，芯片座31位于第二位置时，本实用新型中的电接触部322与触针204接触的更紧密。

锁定件42由弹性橡胶制成，限位杆203与弹性橡胶42之间可产生一定的摩擦力，该摩擦力有利于克服吸墨针对活塞23向后的推力，防止墨盒100被向后推出，同时，利用弹性橡胶42的弹性，减小墨盒100安装和取出过程中，限位杆203对墨盒100的阻力；另外，在墨盒100被安装至预定位置后，限位杆203对弹性橡胶42施加有向下的作用力，可防止墨盒100以吸墨针和活塞23的接触点为圆心向下前方转动。

沿上下方向，锁定组件4和芯片组件3均位于远离出墨组件2的上方，沿前后方向，芯片组件3比出墨组件2更靠近锁定组件4，出墨组件2工作时产生的振动更不易被传递至芯片组件3和锁定组件4，即使有振动从墨盒的下方传递至上方，锁定组件4也可有效抑制该振动，从而确保芯片组件3与设备之间稳定的电连接；沿前后方向，出墨组件2和芯片组件3均位于锁定组件4的前方，当墨盒被安装时，芯片组件3和锁定组件4均不会受到外部干扰，尤其是对于芯片组件3来说，在所述第一位置，芯片组件3仅通过墨盒上方暴露，使用者的手不会触碰到电接触部322，在所述第二位置，芯片组件3仍然被锁定组件4遮挡，使用者的手或外部部件仍然不会触碰到电接触部322，芯片32的工作稳定性得到保障。

Claims (9)

1.芯片，用于被安装在墨盒的壳体上，并随着墨盒可被安装至设置有触针的墨盒容纳腔中，所述芯片包括基板、以及设置在基板上的电接触部，其特征在于，

墨盒还包括相对于壳体可移动的活动件，芯片还包括设置在基板上的定位部；

当墨盒向着墨盒容纳腔安装时，活动件从墨盒容纳腔中接收作用力，迫使芯片绕定位部从第一位置运动至第二位置，当作用力撤销时，芯片在自身重力和/或芯片外部部件的作用下从第二位置回到第一位置；

在第一位置，电接触部与触针之间不建立通信连接，且芯片通过定位部保持在平衡状态；

在第二位置，电接触部与触针之间建立通信连接。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第一位置，活动件不与基板接触，在第二位置，基板被活动件抵接。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，芯片还包括配重件，根据芯片位于第一位置时的姿态需求，所述配重件被设置在定位部的前方或后方。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当芯片位于第一位置时，基板相对于前后方向倾斜，且设置有电接触部的前方末端向上倾斜。

5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，芯片被设置成以转动的方式与壳体结合，定位部为设置在基板上的突起或凹槽。

6.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，芯片被设置成以平动的方式与壳体结合，定位部为设置在基板上的突起。

7.墨盒，其特征在于，墨盒包括容纳墨水的壳体以及如权利要求1-6中任意一项权利要求所述的芯片。

8.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，活动件以转动或平动的方式与壳体结合。

9.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，墨盒还包括位于芯片与壳体之间的复位件，所述复位件用于为芯片从第二位置回到第一位置提供复位力。

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