CN108068464B - 墨盒 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种墨盒，涉及喷墨打印机技术领域。所述墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有壳体，壳体具有侧部和内部；所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片。在墨盒沿与墨盒的安装方向相反的方向从安装部中取出时，通过所述墨盒芯片相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动，墨盒芯片能够相对于壳体远离所述安装部上的所述触针运动，并容纳在所述壳体的所述容纳部中，从而能够有效避免触针被损坏，将墨盒顺利地从安装部中取出。

Description

墨盒

技术领域

本发明涉及喷墨打印机技术领域，具体涉及一种墨盒。

背景技术

打印机作为常见的办公设备，为现代化办公提供了极大的方便。现有的打印机主要为喷墨打印机，喷墨打印机使用容纳有墨水的墨盒安装在安装部上向纸张等记录介质形成需要打印的文字或者图案。

墨盒通常包括壳体，壳体内设有用于储存墨水的储墨腔，壳体上还安装有墨盒芯片，打印机等成像设备中时设有用于安装墨盒的安装部，当墨盒安装到打印机等成像设备中时，墨盒芯片与安装部的触针接合，实现与打印机的信息交换。

在现有技术中，墨盒芯片通常可拆卸地安装在壳体的外壁上，且墨盒芯片安装至壳体上之后，墨盒芯片相对于壳体固定不动。其中，图1为现有技术的墨盒芯片与触针电连接的结构示意图。参考图1，墨盒芯片4具有端子41、42，触针架5具有排列成两排的触针51、52。墨盒沿安装方向P安装到安装部中，在安装墨盒的过程中，墨盒芯片4上的端子42挤压触针52，使得触针52向触针架5内部变形，当端子41、42越过触针52时，触针52恢复变形，端子41、42接触触针51、52的中间位置。

然而，在实施上述技术方案的过程中，由于触针51、52的上部较细，且触针不具有朝向触针架外部的形变，在朝与安装方向相反的方向移动墨盒的过程中(即墨盒与安装部相分离过程中，墨盒向-P方向移动)，墨盒芯片4施加给触针52向上的分力极易导致触针52断裂或者变形，进而导致墨盒的取出操作较困难，给使用人员造成诸多不便。

发明内容

针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种墨盒，能够有效避免触针被损坏，将墨盒顺利地从安装部中取出。

本发明的第一个方面是提供一种墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有壳体，所述壳体具有侧部和内部；所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片。

进一步地，所述墨盒芯片还能够相对于所述壳体转动。

进一步地，墨盒与所述安装部相对移动的过程中，所述墨盒芯片在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向，且朝向所述墨盒内部的方向上形成有位移。

进一步地，所述墨盒芯片包括用于与所述多组触针相接触的端子，所述端子包括设置在所述墨盒芯片的第一表面上的上端子和设置在与第一表面相对的第二表面上的下端子，当所述墨盒安装到所述安装部上时，在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上，所述上端子和所述下端子相互交叉的设置在所述墨盒芯片上。

进一步地，所述多组触针包括第一组触针和第二组触针，当所述墨盒安装到所述安装部上时，所述端子的至少一部分插入到所述第一组触针和所述第二组触针之间。

进一步地，所述墨盒芯片还包括第一凹部和第二凹部，所述第一凹部和所述第二凹部在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上相互交叉设置，且所述上端子设置在所述第一凹部内，所述下端子设置在所述第二凹部内。

进一步地，所述墨盒芯片安装在芯片架上，所述芯片架安装在所述壳体的侧部，且所述芯片架能够相对于所述壳体移动；所述容纳部还用于容纳所述芯片架。

进一步地，所述芯片架上设有抵接部，所述抵接部与所述壳体之间夹设有弹性元件。

进一步地，所述芯片架的两侧设有连接杆，所述壳体上开设有安装槽，所述连接杆插设在所述安装槽中；其中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离。

进一步地，所述安装槽在垂直所述连接杆的轴向上的第一投影面积大于所述连接杆在垂直所述连接杆的轴向上的第二投影面积。

进一步地，所述连接杆能够在所述安装槽中转动且沿所述安装槽的所述槽壁的延伸方向移动。

进一步地，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的所述槽壁与所述墨盒的安装方向之间具有预设夹角，且所述安装槽的底端朝向所述墨盒的内侧延伸。

进一步地，所述安装槽的供所述连接杆移动的所述槽壁与所述墨盒的安装方向垂直。

进一步地，所述芯片架和所述墨盒芯片形成接合体，在所述墨盒与所述安装部相分离过程中，所述接合体转动且在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上形成有位移。

进一步地，所述壳体上还设有安装通道，所述安装通道的一端与所述安装槽连通，所述安装通道的另一端具有连通所述壳体外的空间的开口。

进一步地，所述连接杆位于所述墨盒芯片与弹性元件之间。

进一步地，所述芯片架包括：第一芯片架及与所述第一芯片架连接的第二芯片架，所述墨盒芯片安装在所述第一芯片架和第二芯片架之间的空间部中。

进一步地，所述第一芯片架上设有固定柱，所述墨盒芯片上开设有第一定位孔，所述第二芯片架上开设有第二定位孔，所述第一定位孔及第二定位孔用于供所述固定柱穿过。

进一步地，所述第一芯片架设置在所述第二芯片架下方，且所述第一芯片架朝向所述墨盒外的一端的下表面为斜面。

进一步地，所述容纳部包括第一容纳部和第二容纳部，所述第二容纳部设置在第一容纳部的上方，所述第一容纳部用于容纳所述芯片架及墨盒芯片形成的接合体朝向所述墨盒外的前端侧，所述第二容纳部用于容纳所述芯片架及墨盒芯片形成的接合体朝向所述墨盒内的后端侧。

进一步地，所述容纳部上方还设有限制部，所述第二容纳部设置在所述限制部内侧，所述限制部用于限制所述芯片架及墨盒芯片形成的接合体的所述后端侧向上运动。

本发明的第二个方面是提供一种墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有侧部和内部；所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动且移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片。

进一步地，所述墨盒芯片包括用于与所述多组触针相接触的端子，所述端子包括设置在所述墨盒芯片的第一表面上的上端子和设置在与第一表面相对的第二表面上的下端子，当所述墨盒安装到所述安装部上时，在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上，所述上端子和所述下端子相互交叉的设置在所述墨盒芯片上。

进一步地，所述多组触针包括第一组触针和第二组触针，当所述墨盒安装到所述安装部上时，所述端子的至少一部分插入到所述第一组触针和所述第二组触针之间

进一步地，所述墨盒芯片安装在芯片架上，所述芯片架安装在所述壳体的侧部，且所述芯片架能够相对于所述壳体移动且移动；所述容纳部还用于容纳所述芯片架。

进一步地，所述芯片架的两侧设有连接杆，所述壳体上开设有安装槽，所述连接杆插设在所述安装槽中；其中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离。

进一步地，所述墨盒芯片与所述安装部相分离过程中，所述墨盒芯片在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向，且朝向所述墨盒内部的方向上形成有位移。

本发明的第三个方面是提供一种墨盒，所述墨盒具有侧部和内部；所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动且移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片。

进一步地，所述墨盒芯片安装在芯片架上，所述芯片架安装在所述壳体的侧部，且所述芯片架能够相对于所述壳体移动且移动；所述容纳部还用于容纳所述芯片架。

进一步地，所述芯片架的两侧设有连接杆，所述壳体上开设有安装槽，所述连接杆插设在所述安装槽中；其中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离。

进一步地，所述墨盒芯片包括端子，所述端子包括设置在所述墨盒芯片的第一表面上的上端子和设置在与第一表面相对的第二表面上的下端子，所述上端子和所述下端子相互交叉的设置在所述墨盒芯片上。

进一步地，所述墨盒芯片还包括第一凹部和第二凹部，所述第一凹部和所述第二凹部在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上相互交叉设置，且所述上端子设置在所述第一凹部内，所述下端子设置在所述第二凹部内。

本发明提供的墨盒，在墨盒沿与墨盒的安装方向相反的方向从安装部中取出时，通过所述墨盒芯片相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动，墨盒芯片能够相对于壳体远离所述安装部上的所述触针运动，并容纳在所述壳体的所述容纳部中，从而能够有效避免触针被损坏，将墨盒顺利地从安装部中取出。

附图说明

图1为现有技术中墨盒芯片与触针电连接的结构示意图；

图2为本发明用于安装墨盒的安装部的结构示意图；

图3为本发明实施例一中墨盒的第一结构示意图；

图4a为本发明实施例一中墨盒芯片的结构示意图一；

图4b为本发明实施例一中墨盒芯片的结构示意图二；

图4c为本发明实施例一中墨盒芯片的结构示意图三；

图5a为本发明实施例一中墨盒芯片与触针接合的结构示意图一；

图5b为本发明实施例一中墨盒芯片与触针接合的结构示意图二；

图5c为本发明实施例一中墨盒芯片与触针接合的结构示意图三；

图5d为本发明实施例一中墨盒芯片与触针接合的结构示意图四；

图6为本发明实施例一中墨盒的第二结构示意图；

图7a为本发明实施例一中芯片架的结构示意图一；

图7b为本发明实施例一中芯片架的结构示意图二；

图8a为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第一结构示意图；

图8b为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第二结构示意图；

图8c为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第三结构示意图；

图8d为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第四结构示意图；

图8e为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第五结构示意图；

图8f为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第六结构示意图；

图9为本发明实施例一中墨盒的第三结构示意图；

图10a为本发明实施例一中壳体的局部结构示意图一；

图10b为本发明实施例一中壳体的局部结构示意图二；

图10c为本发明实施例一中壳体的局部结构示意图三；

图11为本发明实施例二中墨盒的第一结构示意图；

图12为本发明实施例二中墨盒的爆炸示意图；

图13a为本发明实施例二中壳体的局部结构示意图一；

图13b为本发明实施例二中壳体的局部结构示意图二；

图13c为本发明实施例二中壳体的局部结构示意图三；

图14为本发明实施例二中安装墨盒时，墨盒芯片与第二组触针相接触的位置示意图；

图15a为本发明实施例二中安装墨盒时，墨盒芯片到达第一组触针和第二组触针之间的位置示意图一；

图15b为本发明实施例二中安装墨盒时，墨盒芯片到达第一组触针和第二组触针之间的位置示意图二；

图16a为本发明实施例二中取出墨盒时的位置示意图一；

图16b为本发明实施例二中取出墨盒时的位置示意图二；

图17为本发明实施例三中墨盒的结构示意图。

其中，100-壳体；100a-第一相对面；100b-第二相对面；100c-墨盒底面；100d-配合部；110-第一壳体；120-第二壳体；121-出墨口；122-安装槽；123-安装通道；130-容纳部；131-第一容纳部；132-第二容纳部；140-限制部；200-墨盒芯片；200a-连接部；210-第一表面；211-第一凹部；211a-下接触部；220-第二表面；221-第二凹部；221a-上接触部；230-第一定位孔；240-定位凹槽；250-存储器；300-芯片架；310-第一芯片架；310a-斜面；310b-第一支架本体；310c-第一凸棱；311-连接杆；312-抵接部；313-固定柱；314-固定部；315-定位凸起；320-第二芯片架；320a-第二支架本体；320b-第二凸棱；321-第二定位孔；322-卡爪；330-空间部；400-安装部；400a-安装部底壁；400b-安装部侧壁；410-供墨部；420-触针；420a-山脊形凸起；421-第一组触针；422-第二组触针；430-打印头；440-开口；500-弹性元件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，“上”、“下”、“前”、“后”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

实施例一

图2为本发明用于安装墨盒的安装部的结构示意图；图3为本发明实施例一中墨盒的第一结构示意图；图4a为本发明实施例一中墨盒芯片的结构示意图一；图4b为本发明实施例一中墨盒芯片的结构示意图二；图4c为本发明实施例一中墨盒芯片的结构示意图三；图5a为本发明实施例一中墨盒芯片与触针接合的结构示意图一；图5b为本发明实施例一中墨盒芯片与触针接合的结构示意图二；图5c为本发明实施例一中墨盒芯片与触针的接合结构示意图三；图5d为本发明实施例一中墨盒芯片与触针的结构示意图四。其中，P表示墨盒的安装方向；Q表示垂直于墨盒的安装方向P且朝向墨盒内部的方向；T表示垂直于墨盒安装方向P和方向Q的方向。具体如图3和图4c所示。

请参照图2-5d，本实施例提供一种墨盒，安装在具有多组触针420的安装部400，安装部400设置在打印机等成像设备中。如图2所示，安装部底壁400a上设有供墨部410，供墨部410连接有打印头430，安装部侧壁400b上设有多组触针420，触针420用于与墨盒的墨盒芯片200相结合，安装部400还设有用于安装墨盒的开口440。

其中，每个触针420的底部具有山脊形凸起420a，且触针420具有一定的弹性，即山脊形凸起420a可以以整根触针420最上端为支点转动，即山脊形凸起420a具有向内转动的弹性变形能力。多个触针420在沿安装方向上形成上下两排：第一组触针421和第二组触针422；当墨盒安装到安装部400上时，墨盒芯片200位于第一组触针421和第二组触针422之间，同时与第一组触针421与第二组触针422相接触。

墨盒可以具有壳体100，壳体100具有侧部和内部，墨盒的侧部为墨盒的壳体100的侧部，墨盒的内部为壳体100围成的内部空间。壳体100上设有出墨口121，出墨口121用于与安装部400的供墨部410配合；对于出墨口121的设置位置，本实施例不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要能够与安装部400的供墨部410配合即可，例如出墨口121可以设置在壳体100的底部(即墨盒底面100c)。壳体100的内部设有储墨腔，储墨腔用于存储墨水。

壳体100的侧部安装有墨盒芯片200，墨盒芯片200能够相对于壳体100朝向墨盒内部移动，以远离触针420；壳体100上设有用于容纳墨盒芯片200的容纳部130，容纳部130用于在墨盒芯片200相对于壳体100移动时，容纳墨盒芯片200。其中，壳体100上具有平行于墨盒安装到安装部400的安装方向P的第一相对面100a和第二相对面100b，本实施例中的移动是指墨盒芯片200在第一相对面100a和/或第二相对面100b上产生了距离位移。例如：壳体100上的第一相对面100a和第二相对面100b作为支撑墨盒芯片200的支撑面，本实施例中的移动指的是墨盒芯片200在前述支撑面上产生了距离位移。

具体地，墨盒芯片200具有第一表面210和第二表面220，墨盒芯片200还包括存储器250及电器元器件，存储器250用于存储墨盒信息，电器元器件可以用于完成墨盒芯片的功能(例如：安装检测)等。存储器250及电器元器件可以位于第一表面210上也可以位于第二表面220上。第一表面210上设置有多个平滑连接的第一凹部211，第二表面220上设置有多个平滑连接的第二凹部221，第一凹部211朝向第二表面220的方向凹陷，第二凹部221朝向第一表面210的方向凹陷。第一表面210和第二表面220基本平行，且第一表面210和第二表面220的弯曲趋势一致。墨盒芯片200可以采用FR-4等材质制成，通过冲压等方式形成；第一凹部211与第二凹部221可以对触针420形成引导作用，防止墨盒芯片200错位的情况。

第一凹部211、第二凹部221内设置有端子，端子上设置有接触部，接触部位于第一凹部211、第二凹部221内，优选的，接触部全部位于第一凹部211、第二凹部221内。由于端子分别设置在第一表面210和第二表面220上，端子的可设计空间较大，降低了墨盒芯片200的制造难度和工艺难度。端子的宽度根据空间大小进行调节，墨盒芯片200上也可以设置一些不能触针420接触的端子。

其中，端子包括上端子和下端子，上端子具有上接触部221a，下端子具有下接触部211a。上端子和下端子可以紧靠墨盒芯片200边缘，也可以离墨盒芯片200边缘有一定距离；或者，上端子离墨盒芯片200边缘有一定距离，下端子紧靠墨盒芯片200边缘。上端子的上接触部221a与第二组触针422相接触，下端子的下接触部211a与第一组触针421相接触，上端子位于第一表面210上的第一凹部211，下端子位于第二表面220上的第二凹部221，如图4c和图5c所示，当墨盒安装到安装部400上时，端子与触针420相接触，在垂直于墨盒安装到安装部400的安装方向P的方向T上，上端子与下端子相互交叉设置，上接触部221a与下接触部211a相互交叉设置；第一凹部211和第二凹部221相互交叉设置。当墨盒安装到安装部400上时，端子的至少一部分插入到第一组触针421和第二组触针422之间，具体的，墨盒芯片200的至少一部分(例如：上接触部221a和下接触部211a)沿方向Q的后端侧插入到第一组触针421和第二组触针422之间。墨盒芯片200的两侧还可以固定设置有连接部200a，壳体100上设置有配合部100d，配合部100d用于安装并支撑连接部200a，且连接部200a能够在配合部100d中移动。例如：连接部200a可以为凸块，配合部100d可以为导槽，凸块安装在导槽内，且凸块可以在导槽内移动，导槽的延伸方向可以相对于墨盒的安装方向倾斜设置且朝向墨盒内部，或者，导槽的延伸方向与墨盒的安装方向垂直且朝向墨盒内部。连接部200a可以采用焊接或者卡接的方式与墨盒芯片200固定，也可以与墨盒芯片200的一部分，墨盒芯片200一体成型。

本实施例中，连接部可以连接有驱动部，驱动部连接有控制部；控制部接收到用户取出墨盒的指令后，控制部向驱动部发送控制指令，驱动部根据该控制指令驱动连接部朝向墨盒内部移动，也即驱动墨盒芯片200朝向墨盒内部移动，从而远离安装部400上的触针420。其中，控制部可以为控制器，驱动部可以为电机，电机的输出端可以设置涡轮蜗杆等用于将转动运动转换成直线运动的装置，以带动连接部在配合部中移动。此外，还可以通过安装部400施加给墨盒芯片200的作用力，使连接部在配合部中移动。

本实施例提供的墨盒，在墨盒沿与安装方向相反的方向从安装部400中取出时，通过墨盒芯片200相对于壳体100朝向墨盒内部移动，墨盒芯片200能够远离安装部400上的触针420，并容纳在壳体100的容纳部130中，从而能够有效避免触针420被损坏，将墨盒顺利地从安装部400中取出。

进一步地，墨盒芯片200还能够相对于壳体100转动。具体地，墨盒芯片200两侧的连接部可以为转轴，壳体100上的配合部可以为长孔，转轴以自身的轴线为转动中心在长孔内转动，且转轴可以沿长孔的孔壁移动。

本实施例中，通过安装部400施加给墨盒芯片200的作用力，连接部能够在配合部中移动且转动。具体地，当墨盒沿与安装方向P相反的方向从安装部400中取出时，墨盒与安装部400的相对位置发生变化，在此过程中，由于触针420不具有朝向-P或Q方向转动的能力，因此，当墨盒芯片200欲离开第一组触针421与第二组触针422之间时，第二组触针422会给予墨盒芯片200施加作用力，该作用力在沿配合部的延伸方向的分力会使墨盒芯片200的连接部在配合部中转动且移动，且墨盒芯片200朝向安装部400的一端进入容纳部130，从而避免了触针420朝向方向Q转动形变。当墨盒运动至墨盒芯片200划过第二组触针422的山脊形凸起420a后，墨盒芯片200不再受到使其转动的力，墨盒芯片200不再转动。

此时，可以在壳体100上可以设置复位装置，以在墨盒芯片200划过第二组触针422的山脊形凸起420a后，推动墨盒芯片200恢复原位。本实施例对于复位装置不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要能够实现推动墨盒芯片200复位的功能即可。

需要说明的是：在墨盒芯片200相对于壳体100的移动的过程中，墨盒芯片200在垂直于墨盒安装到安装部的安装方向，且朝向墨盒内部形成有位移。

图6为本发明实施例一中墨盒的第二结构示意图。请参照图6，进一步地，墨盒芯片200安装在芯片架300上，芯片架300安装在壳体100的侧部，且芯片架300能够相对于壳体100移动；容纳部130还用于容纳芯片架300。

具体地，芯片架300的两侧设有连接杆311，连接杆311呈轴状；壳体100上开设有安装槽122，连接杆311插设在安装槽122中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离；其中，本实施例对于该投影距离的具体数值不做限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，但是，该投影距离需大于连接杆311在相同方向上的投影距离，以使连接杆311能够朝向墨盒内部移动。可以理解的是：墨盒芯片200设有接触部的部分暴露在芯片架300外，以便于与触针420结合。

优选地，安装槽122在垂直连接杆311的轴向上的第一投影面积大于连接杆311在垂直连接杆311的轴向上的第二投影面积，以使连接杆311在安装槽122中具有能够顺利运动的活动空间。

为了在将墨盒安装至安装部400之后，墨盒芯片200能够与触针420紧密接触，进一步地，芯片架300上设有抵接部312，抵接部312与壳体100之间夹设由弹性元件500。

具体地，抵接部312可以包括包装本体，板状本体可以垂直芯片架300设置，板状本体朝向壳体100延伸有凸柱，该凸柱用于与弹性元件500连接；弹性元件500可以为弹簧，也可以为弹性材料制成的其它结构；以弹性元件500为弹簧为例：弹簧的一端可以与壳体100固定连接，弹簧的另一端可以套设在凸柱中或者插设在凸柱的中心孔中。较佳地，抵接部312可以设置在芯片架300的底端，且垂直于芯片架300延伸预设长度，弹性元件500可以设置在容纳部130内，以使墨盒的结构更加紧凑。

芯片架300和墨盒芯片200形成接合体，在墨盒与安装部400相分离过程中，接合体转动且在垂直于墨盒安装到安装部的安装方向且朝向墨盒内部的方向上形成有位移。从而，在将墨盒安装至安装部400之后，弹性元件500通过抵顶芯片架300的抵接部312将墨盒芯片200抵顶在第一组触针421和第二组触针422之间，以保证墨盒芯片200与安装部400上的触针420接触良好。

进一步地，连接杆能够在安装槽中转动且沿安装槽的槽壁的延伸方向移动。在芯片架300相对于壳体100转动的同时相对于壳体100移动，能够有效减少容纳部130的占用空间，有助于增大壳体100内的储墨腔，增大墨盒存储的墨水量。

图7a为本发明实施例一中芯片架的结构示意图一；图7b为本发明实施例一中芯片架的结构示意图二；图8a为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第一结构示意图；图8b为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第二结构示意图；图8c为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第三结构示意图；图8d为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第四结构示意图；图8e为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第五结构示意图；图8f为本发明实施例一中芯片架与墨盒芯片的第六结构示意图；图9为本发明实施例一中墨盒的第三结构示意图；图10a为本发明实施例一中壳体的局部结构示意图一；图10b为本发明实施例一中壳体的局部结构示意图二；图10c为本发明实施例一中壳体的局部结构示意图三。

请参照图7a-10c，进一步地，芯片架300包括：第一芯片架310及与第一芯片架310可拆卸连接的第二芯片架320，墨盒芯片200安装在第一芯片架310和第二芯片架320之间的空间部330中。其中，空间部330的形状与墨盒芯片200的形状相匹配。

具体地，第一芯片架310和第二芯片架320的一端固定连接，且第一芯片架310和第二芯片架320可以绕连接处转动；当然，第一芯片架310和第二芯片架320也可以分体设置，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。第一芯片架310和第二芯片架320的可拆卸连接可以通过卡扣与卡孔或者螺栓连接等实现，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要能实现连接第一芯片架310和第二芯片架320的可拆卸连接即可。将第一芯片架310与第二芯片架320可拆卸连接，在更换墨盒芯片200时，只需将该连接拆卸，打开空间部330，取出墨盒芯片200更换新的墨盒芯片200即可，而不用将芯片架300和墨盒芯片200一起更换，节省更换成本。

本实施例中，将墨盒芯片200放置在第一芯片架310和第二芯片架320之间的空间部330之后，可以将第一芯片架310和第二芯片架320卡合；墨盒芯片200可以是软性芯片，优选的材质为FPC材料，此材料具有柔性特征，易于弯曲和变形，因此，可以利用第一芯片架310和第二芯片架320将墨盒芯片200压出第一凹部211和第二凹部221。将芯片架300安装到壳体100之后，第一芯片架310可以位于第二芯片架320的下方，此时，抵接部312可以设置在第一芯片架310的底端，连接杆311可以设置在第二芯片架320的两侧，即连接杆311位于墨盒芯片200与弹性元件500之间，使得墨盒的结构紧凑，有利于增大墨盒内存储的墨水量。

如图8a所示，优选地，第一芯片架310朝向墨盒外的一端的下表面为斜面310a，以在安装墨盒的过程中，引导芯片架300运动。其中，第一芯片架310的厚度由第一芯片架310的朝向墨盒外部的一端开始朝向墨盒内部逐渐增大，进而在第一芯片架310朝向墨盒外的一端的下表面形成斜面310a。在墨盒沿安装方向P将墨盒安装至安装部200的过程中，斜面310a接触到安装部200或者第二组触针422时，可以引导第二组触针422向远离墨盒芯片200的方向移动或者引导芯片架300与墨盒芯片200形成的接合体向远离第二组触针422的方向移动，故斜面310a在墨盒安装过程中起导向作用。

本实施例中，第一芯片架310可以包括第一支架本体310b和第一凸棱310c，第一凸棱310c设置在第一支架本体310b朝向墨盒外部的一端；第二芯片架320可以包括第二支架本体320a和第二凸棱320b，第二凸棱320b设置在第二支架本体320a朝向墨盒外部的一端。其中，相邻的两个第一凸棱310c之间的空间用于暴露墨盒芯片200的接触部，相邻的两个第二凸棱320b之间的空间也用于暴露墨盒芯片200的接触部。

其中，还可以取消第一芯片架310上的第一凸棱310c和/或第二芯片架320上的第二凸棱320b；或者减少第一芯片架310上的第一凸棱310c和/或第二芯片架320上的第二凸棱320b的数量，以简化300芯片架的加工工艺。如图8b所示，第二芯片架320仅包括第二支架本体320a；如图8c所示，在减小第二芯片架320上的第二凸棱320b的同时，增加第二支架本体320a的长度，以使墨盒芯片200的安装牢固可靠；如图8d所示，第一芯片架310仅包括第一支架本体310b，此时，也可以相应地增加第一支架本体310b的长度；如图8e所示，第一芯片架310可以包括第一支架本体310b和一个第一凸棱310c；如图8f所示，第二芯片架320仅包括第二支架本体320a，第一芯片架310仅包括第一支架本体310b，此时，可以相应地增加第一支架本体310b和/或第二支架本体320a的长度。

较佳地，第一芯片架310的两侧分别设有固定部314，第二芯片架320的两侧分别设有卡爪322，卡爪322用于与固定部314卡合，从而将墨盒芯片200固定夹设在第一芯片架310和第二芯片架320之间。本实施例的卡合结构较简单，加工工艺也较简单，且便于操作。

为了将墨盒芯片200稳固地固定在芯片架300上，避免墨盒芯片200相对于芯片架300发生位移，进一步地，第一芯片架310上设有固定柱313，墨盒芯片200上开设有第一定位孔230，第二芯片架320上开设有第二定位孔321，第一定位孔230及第二定位孔321用于供固定柱313穿过。其中，固定柱313的个数可以为一个或者多个；本实施例对于固定柱313的个数不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

为了进一步将墨盒芯片200稳固地固定在芯片架300上，避免墨盒芯片200相对于芯片架300转动，墨盒芯片200的两侧分别设有定位凹槽240，第一芯片架310上设有与凹槽配合的定位凸起315。墨盒芯片200的两侧可以分别设置有一个或者多个定位凹槽240，本实施例对于定位凹槽240的个数不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

进一步地，容纳部130包括第一容纳部131和第二容纳部132，第二容纳部132设置在第一容纳部131的上方，第一容纳部131用于容纳芯片架300及墨盒芯片200形成的接合体朝向墨盒外的前端侧，第二容纳部132用于容纳芯片架300及墨盒芯片200形成的接合体朝向墨盒内的后端侧。其中，安装槽122可以设置在第一容纳部131和第二容纳部132之间；第一容纳部131和第二容纳部132可以连通设置。

进一步地，容纳部130上方还设有限制部140，第二容纳部132设置在限制部140内侧，限制部140用于芯片架300及墨盒芯片200形成的接合体的后端侧向上运动。需要说明的是：限制部140主要用于在芯片架300位于安装槽122的顶端时，限制芯片架300继续向上运动，避免对芯片架300及其周围部件造成损坏。

进一步地，壳体100包括：第一壳体110及与第一壳体110连接的第二壳体120，芯片架300可转动地安装在第二壳体120上，第二壳体120上设有容纳部130及出墨口121。第一壳体110和第二壳体120可以卡接或者过盈配合；或者第一壳体110和第二壳体120一体成型。此外，限制部140、安装槽122也设置在第二壳体120上。

进一步地，安装槽122的长度方向与墨盒安装到安装部400的方向之间具有预设夹角，其中，本实施例对于预设夹角的具体值不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。较佳地，安装槽122的底端背离安装部400延伸，朝向墨盒的内部延伸，以减少容纳部130占用的空间。在墨盒未安装至安装部400时，芯片架300可以位于安装槽122的顶端。

本实施例中，当墨盒沿安装方向P安装到安装部400，墨盒与安装部400的相对位置发生变化的过程中，首先墨盒芯片200与第二组触针422相接触，墨盒芯片200与第二组触针422的山脊形凸起420a接触相互之间有力的作用，墨盒芯片200将受到的作用力传给芯片架300，芯片架300的连接杆311沿安装槽122的槽壁运动，墨盒芯片200也随之运动；第二组触针422则以整根触针420最上端为支点转动(-Q方向转动)，待墨盒芯片200划过第二组触针422的山脊形凸起420a后，到达第一组触针421和第二组触针422之间时，第二组触针422恢复到原位，墨盒芯片200同时与第一组触针421和第二组触针422相接触，连接杆311可以滑动至安装槽122的中间位置或者其它位置，此时墨盒芯片200受到安装部400给予的沿方向Q的力F1。

当墨盒沿安装方向P相反方向-P从安装部400中取出时，墨盒与安装部400的相对位置发生变化，在此过程中，触针420不具有向Q方向转动的能力，首先，当墨盒芯片200欲离开第一组触针421与第二组触针422之间时，第二组触针422会给予墨盒芯片200一个斜下方的力F2；墨盒芯片200受到的力F2传输给芯片架300，芯片架300在F2力的作用下，以连接杆311为轴线转动且移动，墨盒芯片200上的端子沿方向P移动，芯片架300及墨盒芯片200进入到容纳部130，从而避免对安装部400的触针420的损坏；其中，若第二组触针422给予墨盒芯片200的力F2沿安装槽122的延伸方向的分向力的数值(安装槽122的延伸方向即墨盒芯片200相对于壳体100的移动方向)，大于弹性元件500的弹力在该方向的分向力的数值时，芯片架300朝向安装槽122的顶端移动；若第二组触针422给予墨盒芯片200的力F2沿安装槽122的延伸方向的分向力的数值，小于于弹性元件500的弹力在该方向的分向力的数值时，芯片架300朝向安装槽122的底端移动。

壳体100上具有平行于墨盒安装到安装部400的安装方向P的第一相对面100a和第二相对面100b，本实施例中的移动是指墨盒芯片200与芯片架300形成的接合体在第一相对面100a和/或第二相对面100b上产生了距离位移。例如：壳体100上的第一相对面100a和第二相对面100b作为支撑墨盒芯片200的支撑面，本实施例中的移动指的是接合体在前述支撑面上产生了距离位移。从图6可知，第一相对面100a和第二相对面100b上设置有安装槽122，安装槽122用于安装连接杆311。

可以理解的是：墨盒继续运动直到墨盒芯片200划过第二组触针422的山脊形凸起420a后，芯片架300不在受到使其转动的力，芯片架300也不在转动；但是，此时，如果触针420仍然给予墨盒芯片200一个沿方向Q的力，则芯片架300的连接杆311仍不能恢复到安装槽122的顶端；直到安装部400不在给予墨盒芯片力的作用，墨盒芯片200和芯片架300在弹性元件500的作用下恢复到原位。

实施例二

图11为本发明实施例二中墨盒的结构示意图；图12为本发明实施例二中墨盒的爆炸示意图；图13a为本发明实施例二中壳体的局部结构示意图一；图13b为本发明实施例二中壳体的局部结构示意图二；图13c为本发明实施例二中壳体的局部结构示意图三。

请参照图11-13c，本实施例与实施例一不同之处在于，安装槽122的结构不同。除特殊说明外，本实施例所采用的墨盒与实施例一相同。

具体地，安装槽122的供连接杆311移动的槽壁与墨盒的安装方向P垂直；其中，安装通道123与安装槽122的前端侧连通。在墨盒未安装至安装部400时，芯片架300可以位于安装槽122朝向安装部400的后端侧。限制部140用于在芯片架300位于安装槽122的后端侧时，限制芯片架300向上运动，进而保证墨盒的顺利取放。

进一步地，为了便于芯片架300的装配及取换，壳体100上还设有安装通道123，安装通道123可以设置在第二壳体120上；安装通道123的一端与安装槽122连通，安装通道123的另一端具有连通壳体外的空间的开口。较佳地，安装通道123与安装槽122的底端连通；或者安装通道123与安装槽122的前端侧连通。

本实施例提供的墨盒的装配方法可以包括以下步骤：

步骤1、将墨盒芯片200安装在第一芯片架310和第二芯片架320之间，并将第一芯片架310与第二芯片架320卡合；

步骤2、将弹性元件500安装在壳体100上；其中，步骤1与步骤2的执行顺序不分先后；

步骤3、沿安装通道123，将第一芯片架310的连接杆311安装到、连接杆311能够沿槽壁移动且能够以连接杆311为轴线转动的安装槽122内，且使弹性元件500与第一芯片架310上的抵接部312相抵接。

图14为本发明实施例二中安装墨盒时，墨盒芯片与第二组触针相接触的位置示意图；图15a为本发明实施例二中安装墨盒时，墨盒芯片到达第一组触针和第二组触针之间的位置示意图一；图15b为本发明实施例二中安装墨盒时，墨盒芯片到达第一组触针和第二组触针之间的位置示意图二；图16a为本发明实施例二中取出墨盒时的位置示意图一；图16b为本发明实施例二中取出墨盒时的位置示意图二。其中，-P表示与墨盒的安装方向P相反的方向。

当墨盒沿安装方向P安装到安装部400，墨盒与安装部400的相对位置发生变化的过程中，首先墨盒芯片200与第二组触针422相接触，如图14所示，墨盒芯片200与第二组触针422的山脊形凸起420a接触相互之间有力的作用，墨盒芯片200将受到的作用力传给芯片架300，芯片架300的连接杆311沿安装槽122的槽壁运动，墨盒芯片200也随之运动；第二组触针422则以整根触针420最上端为支点转动(-Q方向转动)，待墨盒芯片200划过第二组触针422的山脊形凸起420a后，到达第一组触针421和第二组触针422之间时，如图15a-15b所示，第二组触针422恢复到原位，墨盒芯片200同时与第一组触针421和第二组触针422相接触，连接杆311可以滑动至安装槽122的中间位置或者其它位置，此时墨盒芯片200受到安装部400给予的沿方向Q的力F1。

当墨盒沿安装方向P相反方向-P从安装部400中取出时，墨盒与安装部400的相对位置发生变化，在此过程中，触针420不具有向Q方向转动的能力，首先，当墨盒芯片200欲离开第一组触针421与第二组触针422之间时，如图15a-15b所示，第二组触针422会给予墨盒芯片200一个斜下方的力F2；墨盒芯片200受到的力F2传输给芯片架300，芯片架300在F2力的作用下，以连接杆311为轴线转动且移动，墨盒芯片200上的端子沿方向P移动，芯片架300及墨盒芯片200进入到容纳部130，从而避免对安装部400的触针420的损坏；其中，若力F2方向Q的分向力的数值大于弹性元件500的弹力在该方向的分向力的数值时，芯片架300朝向安装槽122的前端侧移动；若力F2方向Q的分向力的数值小于弹性元件500的弹力在该方向的分向力的数值时，芯片架300朝向安装槽122的后端侧滑动。

可以理解的是：墨盒继续运动直到墨盒芯片200划过第二组触针422的山脊形凸起420a后，芯片架300不在受到使其转动的力，芯片架300也不在转动；但是，此时，如果触针420仍然给予墨盒芯片200沿方向Q的力，则芯片架300的连接杆311仍不能恢复到安装槽122的后端侧，直到安装部400不在给予墨盒芯片力的作用，墨盒芯片200和芯片架300恢复到原位。

实施例三

图17为本发明实施例三中墨盒的结构示意图。可以理解的是：在墨盒中，对于实施例一和实施例二中未做说明的结构，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。如图17所示，为实施例四所示的附图。墨盒具有壳体100、墨盒芯片200、芯片架300等等。墨盒芯片200与芯片架300形成的接合体相对于墨盒底面100c来说倾斜设置。同样的，安装部内的触针也是倾斜设置的。墨盒芯片200与芯片架300形成的接合体沿方向Q安装到壳体100中，该安装过程可以与前述实施例类似。

将本实施例的墨盒安装到安装部(本实施例墨盒所使用的安装部尚未示出)的过程中，首先将第一卡位101安装到安装部上，然后，转动设置有墨盒芯片200的侧部，最终使得第二卡位102安装到安装部上。其中，在将墨盒安装到安装部的过程中，首先墨盒芯片200与安装部上的触针相接触，墨盒芯片与触针接触的过程中相互之间有力的作用，墨盒芯片200将受到的作用力传给芯片架300，芯片架300的连接杆311沿安装槽122的槽壁移动且转动，墨盒芯片200也随之运动；待墨盒芯片200划过触针4后，到达安装部的两组触针之间时，墨盒芯片200同时与两组触针相接触，此时，连接杆311可以滑动至安装槽122的中间位置或者其它位置。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (27)

1.一种墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有壳体，所述壳体具有侧部和内部；其特征在于，所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内部移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片；

所述墨盒芯片还能够相对于所述壳体转动；

所述墨盒与所述安装部相对移动的过程中，所述墨盒芯片的转轴可在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向，且朝向所述墨盒内部的方向上移动。

2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片包括用于与所述多组触针相接触的端子，所述端子包括设置在所述墨盒芯片的第一表面上的上端子和设置在与第一表面相对的第二表面上的下端子，当所述墨盒安装到所述安装部上时，在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上，所述上端子和所述下端子相互交叉的设置在所述墨盒芯片上。

3.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述多组触针包括第一组触针和第二组触针，当所述墨盒安装到所述安装部上时，所述端子的至少一部分插入到所述第一组触针和所述第二组触针之间。

4.根据权利要求3所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片还包括第一凹部和第二凹部，所述第一凹部和所述第二凹部在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上相互交叉设置，且所述上端子设置在所述第一凹部内，所述下端子设置在所述第二凹部内。

5.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片安装在芯片架上，所述芯片架安装在所述壳体的侧部，且所述芯片架能够相对于所述壳体移动；所述容纳部还用于容纳所述芯片架。

6.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架上设有抵接部，所述抵接部与所述壳体之间夹设有弹性元件。

7.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架的两侧设有连接杆，所述壳体上开设有安装槽，所述连接杆插设在所述安装槽中；其中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离。

8.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述安装槽在垂直所述连接杆的轴向上的第一投影面积大于所述连接杆在垂直所述连接杆的轴向上的第二投影面积。

9.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述连接杆能够在所述安装槽中转动且沿所述安装槽的所述槽壁的延伸方向移动。

10.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的所述槽壁与所述墨盒的安装方向之间具有预设夹角，且所述安装槽的底端朝向所述墨盒的内部延伸。

11.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述安装槽的供所述连接杆移动的所述槽壁与所述墨盒的安装方向垂直。

12.根据权利要求7-11任一所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架和所述墨盒芯片形成接合体，在所述墨盒与所述安装部相分离过程中，所述接合体转动且在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上形成有位移。

13.根据权利要求10或11所述的墨盒，其特征在于，所述壳体上还设有安装通道，所述安装通道的一端与所述安装槽连通，所述安装通道的另一端具有连通所述壳体外的空间的开口。

14.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述连接杆位于所述墨盒芯片与弹性元件之间。

15.根据权利要求5或6所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架包括：第一芯片架及与所述第一芯片架连接的第二芯片架，所述墨盒芯片安装在所述第一芯片架和第二芯片架之间的空间部中所述第一芯片架上设有固定柱，所述墨盒芯片上开设有第一定位孔，所述第二芯片架上开设有第二定位孔，所述第一定位孔及第二定位孔用于供所述固定柱穿过。

16.根据权利要求15所述的墨盒，其特征在于，所述第一芯片架设置在所述第二芯片架下方，且所述第一芯片架朝向所述墨盒外的一端的下表面为斜面。

17.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，所述容纳部包括第一容纳部和第二容纳部，所述第二容纳部设置在第一容纳部的上方，所述第一容纳部用于容纳所述芯片架及墨盒芯片形成的接合体朝向所述墨盒外的前端侧，所述第二容纳部用于容纳所述芯片架及墨盒芯片形成的接合体朝向所述墨盒内的后端侧所述容纳部上方还设有限制部，所述第二容纳部设置在所述限制部内侧，所述限制部用于限制所述芯片架及所述墨盒芯片形成的接合体的所述后端侧向上运动。

18.一种墨盒，用于安装在包括多组触针和供墨部的安装部上；所述墨盒具有侧部和内部；其特征在于，所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与所述安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内部转动且移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片；

所述墨盒与所述安装部相对移动的过程中，所述墨盒芯片的转轴可在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向，且朝向所述墨盒内部的方向上移动；

所述墨盒与所述安装部相分离过程中，所述墨盒芯片在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向，且朝向所述墨盒内部的方向上形成有位移且可转动。

19.根据权利要求18所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片包括用于与所述多组触针相接触的端子，所述端子包括设置在所述墨盒芯片的第一表面上的上端子和设置在与第一表面相对的第二表面上的下端子，当所述墨盒安装到所述安装部上时，在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上，所述上端子和所述下端子相互交叉的设置在所述墨盒芯片上。

20.根据权利要求19所述的墨盒，其特征在于，所述多组触针包括第一组触针和第二组触针，当所述墨盒安装到所述安装部上时，所述端子的至少一部分插入到所述第一组触针和所述第二组触针之间。

21.根据权利要求18所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片安装在芯片架上，所述芯片架安装在所述壳体的侧部，且所述芯片架能够相对于所述壳体转动且移动；所述容纳部还用于容纳所述芯片架。

22.根据权利要求21所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架的两侧设有连接杆，所述壳体上开设有安装槽，所述连接杆插设在所述安装槽中；其中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离。

23.一种墨盒，所述墨盒具有侧部和内部；其特征在于，所述墨盒的壳体的侧部安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片用于与安装部的触针接合，所述墨盒芯片能够相对于所述壳体朝向所述墨盒内部转动且移动，所述壳体上还设有容纳部，所述容纳部用于容纳所述墨盒芯片；

所述墨盒与所述安装部相对移动的过程中，所述墨盒芯片的转轴可在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的安装方向，且朝向所述墨盒内部的方向上移动。

24.根据权利要求23所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片安装在芯片架上，所述芯片架安装在所述壳体的侧部，且所述芯片架能够相对于所述壳体转动且移动；所述容纳部还用于容纳所述芯片架。

25.根据权利要求24所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架的两侧设有连接杆，所述壳体上开设有安装槽，所述连接杆插设在所述安装槽中；其中，所述安装槽的用于支撑所述连接杆移动的槽壁具有在垂直于所述墨盒的安装方向且朝向所述墨盒内部的方向上的投影距离。

26.根据权利要求25所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片包括端子，所述端子包括设置在所述墨盒芯片的第一表面上的上端子和设置在与第一表面相对的第二表面上的下端子，所述上端子和所述下端子相互交叉的设置在所述墨盒芯片上。

27.根据权利要求26所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒芯片还包括第一凹部和第二凹部，所述第一凹部和所述第二凹部在垂直于所述墨盒安装到所述安装部的方向上相互交叉设置，且所述上端子设置在所述第一凹部内，所述下端子设置在所述第二凹部内。