CN216700436U - 一种带有填充孔的线路板层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有填充孔的线路板层结构，包括有绝缘基板，所述绝缘基板的上下端分别设有底铜层，上下端底铜层之间开设有通孔，所述通孔中及上下底铜层上设有连在一起的第一沉铜层，所述第一沉铜层外表面设有第一电镀铜层，位于所述通孔处的那部分第一电镀铜层所围通道中填充有树脂，所述树脂的上端面与所述第一电镀铜层的上端面持平，所述第一电镀铜层的上端及所述树脂的上端设有连在一起的第二沉铜层，所述第二沉铜层的上端设有第二电镀铜层。便于实现双面板功能和上下底铜层之间的导电连接，便于使填充的树脂的上端面高度高于底铜层的上端面高度，通过磨平使树脂的上端面与第一电镀铜层的上端面持平，便于在填孔上作为焊盘使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种带有填充孔的线路板层结构。
背景技术
在信息时代，电子产品的更新换代速度加快，计算机，移动设备，便携式设备等产品的普及，使得人们对电子产品的要求越来越高，BGA封装技术也已经普遍，BGA球点密度越来越大，PCB设计时，根本无法将线路布置于球点之间，因此，必须在球点中间进行钻孔，来满足设计要求。而在球点上钻孔后影响球点平整度，在贴装时容易出现虚焊现象。
因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
实用新型内容
本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种带有填充孔的线路板层结构。
为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：
一种带有填充孔的线路板层结构，包括有绝缘基板1，所述绝缘基板1的上下端分别设有底铜层2，上下端底铜层2之间开设有通孔3，所述通孔3中及上下底铜层2上设有连在一起的第一沉铜层4，所述第一沉铜层4外表面设有第一电镀铜层5，位于所述通孔3处的那部分第一电镀铜层5所围通道中填充有树脂6，所述树脂6的上端面与所述第一电镀铜层5的上端面持平，所述第一电镀铜层5的上端及所述树脂6的上端设有连在一起的第二沉铜层7，所述第二沉铜层7的上端设有第二电镀铜层8。
优选的，所述树脂6的下端面与所述第一电镀铜层5的下端面持平。
优选的，所述第一电镀铜层5的厚度比所述第一沉铜层4的厚度厚，所述第二电镀铜层8的厚度比所述第二沉铜层7的厚度厚。
优选的，所述第一沉铜层4、第一电镀铜层5、第二沉铜层7和第二电镀铜层8的外周轮廓都在直径为0.5mm-1.5mm的圆范围内。
优选的，所述树脂6选用收缩率在0.5％以下的树脂。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本案结构简单易实现，上下底铜层的设置，便于实现双面板功能，所述第一沉铜层和第一电镀铜层的设置，便于上下底铜层之间的导电连接和便于使所述第一电镀铜层所围的通道的上端口高度高于所述底铜层的上端面高度，从而使填充的树脂的上端面高度高于所述底铜层的上端面高度，便于具体实施时可通过磨平方式而使所述树脂的上端面与所述第一电镀铜层的上端面持平，其不用磨至所述底铜层的上端面，所述第二沉铜层和第二电镀铜层的设置，便于在填孔上作为焊盘使用。
附图说明
图1是本案的结构示图。
具体实施方式
以下通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
如图1所示，一种带有填充孔的线路板层结构，包括有绝缘基板1，所述绝缘基板1的上下端分别设有底铜层2，上下端底铜层2之间开设有通孔3，所述通孔3中及上下底铜层2上设有连在一起的第一沉铜层4，所述第一沉铜层4外表面设有第一电镀铜层5，位于所述通孔3处的那部分第一电镀铜层5所围通道中填充有树脂6，所述树脂6的上端面与所述第一电镀铜层5的上端面持平，所述第一电镀铜层5的上端及所述树脂6的上端设有连在一起的第二沉铜层7，所述第二沉铜层7的上端设有第二电镀铜层8。
如上所述，本案结构简单易实现，上下底铜层2的设置，便于实现双面板功能，所述第一沉铜层4和第一电镀铜层5的设置，便于上下底铜层2之间的导电连接和便于使所述第一电镀铜层5所围的通道的上端口高度高于所述底铜层2的上端面高度，从而使填充的树脂6的上端面高度高于所述底铜层2的上端面高度，便于具体实施时可通过磨平方式而使所述树脂6的上端面与所述第一电镀铜层5的上端面持平，其不用磨至所述底铜层2的上端面，所述第二沉铜层7和第二电镀铜层8的设置，便于在填孔上作为焊盘使用。
如上所述，具体实施时，所述树脂6的下端面与所述第一电镀铜层5的下端面持平，便于平整后的另行应用。
如上所述，具体实施时，所述第一电镀铜层5的厚度比所述第一沉铜层4的厚度厚，所述第二电镀铜层8的厚度比所述第二沉铜层7的厚度厚。
如上所述，具体实施时，所述第一沉铜层4、第一电镀铜层5、第二沉铜层7和第二电镀铜层8的外周轮廓都在直径为0.5mm-1.5mm的圆范围内，可作为BGA球点。
如上所述，具体实施时，所述树脂6选用收缩率在0.5％以下的树脂，其固化时形变小。
如上所述，本案保护的是一种带有填充孔的线路板层结构，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
Claims (5)
1.一种带有填充孔的线路板层结构，其特征在于包括有绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)的上下端分别设有底铜层(2)，上下端底铜层(2)之间开设有通孔(3)，所述通孔(3)中及上下底铜层(2)上设有连在一起的第一沉铜层(4)，所述第一沉铜层(4)外表面设有第一电镀铜层(5)，位于所述通孔(3)处的那部分第一电镀铜层(5)所围通道中填充有树脂(6)，所述树脂(6)的上端面与所述第一电镀铜层(5)的上端面持平，所述第一电镀铜层(5)的上端及所述树脂(6)的上端设有连在一起的第二沉铜层(7)，所述第二沉铜层(7)的上端设有第二电镀铜层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种带有填充孔的线路板层结构，其特征在于所述树脂(6)的下端面与所述第一电镀铜层(5)的下端面持平。
3.根据权利要求1所述的一种带有填充孔的线路板层结构，其特征在于所述第一电镀铜层(5)的厚度比所述第一沉铜层(4)的厚度厚，所述第二电镀铜层(8)的厚度比所述第二沉铜层(7)的厚度厚。
4.根据权利要求1所述的一种带有填充孔的线路板层结构，其特征在于所述第一沉铜层(4)、第一电镀铜层(5)、第二沉铜层(7)和第二电镀铜层(8)的外周轮廓都在直径为0.5mm-1.5mm的圆范围内。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种带有填充孔的线路板层结构，其特征在于所述树脂(6)选用收缩率在0.5％以下的树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123043775.1U CN216700436U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种带有填充孔的线路板层结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123043775.1U CN216700436U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种带有填充孔的线路板层结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216700436U true CN216700436U (zh) | 2022-06-07 |
Family
ID=81837743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123043775.1U Active CN216700436U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种带有填充孔的线路板层结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216700436U (zh) |
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2021
- 2021-12-03 CN CN202123043775.1U patent/CN216700436U/zh active Active
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