CN109618487A - 带有内埋电路的立体基件及其制备方法 - Google Patents

带有内埋电路的立体基件及其制备方法 Download PDF

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Abstract

一种带有内埋电路的立体基件及其制备方法，涉及电气器件技术领域，所解决的是减少电路占用空间的技术问题。该基件包括绝缘的基件本体，所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。本发明提供的基件，能大幅节省电路占用空间。

Description

带有内埋电路的立体基件及其制备方法
技术领域
本发明涉及电气器件技术，特别是涉及一种带有内埋电路的立体基件及其制备方法的技术。
背景技术
传感器电路、触控电路、天线电路等各种现有的电路通常都搭载在印制电路板上，印制电路板虽然可以有多层结构，但是每一个结构上的线路只能平铺，其可用面也只有正反两面，因此印制电路板的面积相对较大，需要在电气设备上占用较大的空间。另外，印制电路板上的线路也相对较粗，无法做的很细，这也使得印制电路板无法有效的缩减占用空间。
发明内容
针对上述现有技术中存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种能节省电路占用空间的带有内埋电路的立体基件及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种带有内埋电路的立体基件，包括绝缘的基件本体，其特征在于：所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；
所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。
进一步的，所述搭载电路中包含有电子元件，并且搭载电路中的各个电子元件都固定在表面线路上。
进一步的，所述基件本体的表面开设有线槽，所述表面线路沉入基件本体表面的线槽内。
进一步的，所述基件本体的表面涂附有一层遮盖住表面线路的防水膜层。
进一步的，所述基件本体是多面体，或是不规则几何体。
进一步的，所述基件本体是具有曲面的几何体。
进一步的，所述基件本体是实心几何体，或是空心几何体。
进一步的，所述基件本体由陶瓷制成。
本发明所提供的带有内埋电路的立体基件的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
D1：制作基件本体的基件模具，并用管件搭建出内埋线路的线路模型；
D2：在基件模具中放入内埋线路的线路模型，并向基件模具中注入用于制作陶瓷的陶瓷坯料，使得注入的陶瓷坯料形成基件坯体，并将线路模型固定，并使得线路模型中有至少一个管件的管口外露；
D3：通过线路模型的外露管口，向线路模型中灌注导电体的浆液，并使灌注的导电体浆液到达线路模型的外露管口处，待灌注的导电体浆液冷却成型后形成内埋线路，并且在线路模型的各个外露管口处形成内埋线路的外露接点；
D4：将带有已成型内埋线路的基件坯体放入陶炉中烧结，得到带有已成型内埋线路的基件本体；
D5：采用镭射光雕方式在基件本体的表面雕刻出表面线路的线槽，再采用化学镀方式在基件本体表面的线槽内镀上表面线路，并使内埋线路的各个外露接点中，需要连接表面线路的外露接点分别连接到表面线路的对应连接点。
进一步的，所述搭载电路中包含有电子元件，步骤D5中，在基件本体表面的线槽内镀上表面线路后，再将搭载电路中的各个电子元件分别焊置在表面线路上。
本发明提供的带有内埋电路的立体基件及其制备方法，采用立体形状的几何体来搭载电路，并将电气连接线路中的一部分线路埋入几何体内，另一部分线路直接镀在几何体的各个表面，形成立体的电路结构，从而能节省电路占用空间，具有布设线路的可用面多的特点，几何体的每个面都可以布设线路，而且几何体的每个面都可以布设用于连接其它电气模块的电气接点，方便周边电气模块的连接。
附图说明
图1是本发明实施例的带有内埋电路的立体基件的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本发明的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本发明，凡是采用本发明的相似结构及其相似变化，均应列入本发明的保护范围，本发明中的顿号均表示和的关系。
如图1所示，本发明实施例所提供的一种带有内埋电路的立体基件，包括绝缘的基件本体1，其特征在于：
所述基件本体1为六面体，基件本体1上设有搭载电路，所述搭载电路中包含有电子元件2；
所述搭载电路中的各个电子元件2之间的电气连接线路3按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路3为表面线路，另一类电气连接线路3为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体1的表面，内埋线路埋入基件本体1内；搭载电路中的各个电子元件2都固定在表面线路上。
本发明实施例中，所述基件本体1的表面开设有线槽，所述表面线路沉入基件本体表面的线槽内，基件本体1的表面涂附有一层遮盖住表面线路的防水膜层（图中未示）,本发明其它实施例中，也可以根据具体需求，在基件本体的表面不设置防水膜层。
本发明实施例中，所述搭载电路可以是传感器电路、触控电路、天线电路等各种现有的电路，搭载电路中的电子元件可以是集成电路芯片、电阻、电容等电子元件。
本发明其它实施例中，所述基件本体也可以是其它立体形状的几何体，比如圆柱体、锥柱体、球体、环体、不规则几何体，及四面体、五面体等其它多面体；
基件本体采用多面体或不规则几何体的情况下，表面线路可以镀在基件本体的多个面上，比如在六面体的六个面上都镀上表面电路，或者只在其中的两个相邻面上镀上表面电路；
基件本体采用圆柱体、锥柱体、球体、环体等具有曲面的几何体的情况下，表面线路可以镀在基件本体的曲面上；
基件本体既可以是实心几何体，也可以是空心几何体，在基件本体采用空心几何体的情况下，基件本体的外表面、内表面都可以镀表面线路。
本发明实施例中，基件本体由陶瓷制作而成，其制备方法如下：
D1：制作基件本体的基件模具，并用管件搭建出内埋线路的线路模型；
搭建线路模型的管件可以采用纸管、金属管等管件；
D2：在基件模具中放入内埋线路的线路模型，并向基件模具中注入用于制作陶瓷的陶瓷坯料，使得注入的陶瓷坯料形成基件坯体，并将线路模型固定，并使得线路模型中有至少一个管件的管口外露；
D3：通过线路模型的外露管口，向线路模型中灌注导电体的浆液（可以采用钨浆、铜浆等），并使灌注的导电体浆液到达线路模型的外露管口处，待灌注的导电体浆液冷却成型后形成内埋线路，并且在线路模型的各个外露管口处形成内埋线路的外露接点；
D4：将带有已成型内埋线路的基件坯体放入陶炉中烧结，得到带有已成型内埋线路的基件本体；
D5：采用镭射光雕方式在基件本体的表面雕刻出表面线路的线槽，再采用化学镀方式在基件本体表面的线槽内镀上表面线路，并使内埋线路的各个外露接点中，需要连接表面线路的外露接点分别连接到表面线路的对应连接点，然后再将搭载电路中的各个电子元件分别焊置在表面线路上；
然后根据需求，可在基件本体的表面涂附一层遮盖住表面线路的防水膜层。
本发明其它实施例中，搭载电路中也可以没有电子元件（只有电气连接线路），此情况下，在制备过程中也可以省去在表面线路上焊置电子元件的工序。

Claims (10)

1.一种带有内埋电路的立体基件，包括绝缘的基件本体，其特征在于：所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；
所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。
2.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述搭载电路中包含有电子元件，并且搭载电路中的各个电子元件都固定在表面线路上。
3.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述基件本体的表面开设有线槽，所述表面线路沉入基件本体表面的线槽内。
4.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述基件本体的表面涂附有一层遮盖住表面线路的防水膜层。
5.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述基件本体是多面体，或是不规则几何体。
6.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述基件本体是具有曲面的几何体。
7.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述基件本体是实心几何体，或是空心几何体。
8.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件，其特征在于：所述基件本体由陶瓷制成。
9.根据权利要求1所述的带有内埋电路的立体基件的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
D1：制作基件本体的基件模具，并用管件搭建出内埋线路的线路模型；
D2：在基件模具中放入内埋线路的线路模型，并向基件模具中注入用于制作陶瓷的陶瓷坯料，使得注入的陶瓷坯料形成基件坯体，并将线路模型固定，并使得线路模型中有至少一个管件的管口外露；
D3：通过线路模型的外露管口，向线路模型中灌注导电体的浆液，并使灌注的导电体浆液到达线路模型的外露管口处，待灌注的导电体浆液冷却成型后形成内埋线路，并且在线路模型的各个外露管口处形成内埋线路的外露接点；
D4：将带有已成型内埋线路的基件坯体放入陶炉中烧结，得到带有已成型内埋线路的基件本体；
D5：采用镭射光雕方式在基件本体的表面雕刻出表面线路的线槽，再采用化学镀方式在基件本体表面的线槽内镀上表面线路，并使内埋线路的各个外露接点中，需要连接表面线路的外露接点分别连接到表面线路的对应连接点。
10.根据权利要求9所述的带有内埋电路的立体基件的制备方法，其特征在于：所述搭载电路中包含有电子元件，步骤D5中，在基件本体表面的线槽内镀上表面线路后，再将搭载电路中的各个电子元件分别焊置在表面线路上。
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