CN216678920U - 一种半导体焊片设备用预点胶板装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体焊片设备用预点胶板装置，包括基座以及设置在所述基座上的点胶板，所述点胶板上设置有与所述点胶板相匹配的定位槽，所述定位槽内设置有吸附磁片，且所述吸附磁片与所述点胶板磁性吸附连接。本实用新型结构设计合理，本实用新型利用吸附磁片实现了点胶板的快速固定和安装，同时配合拿放槽，实现了点胶板的快速拆卸，进而大大方便了点胶板的清洁操作，有效地提高了点胶板的清洁效率，具有结构简单、操作便捷的特点。

Description

一种半导体焊片设备用预点胶板装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体焊片设备用预点胶板装置。

背景技术

半导体器件封装过程中的DB焊片机，粘贴芯片需要通过银胶加热焊接在一起，银胶通过点胶头形成胶点，点在L/F上在胶点上放置芯片，每次停顿点胶头需要在预点胶板上进行点胶，点胶均匀后在开在产品上工作，使点胶头，头部位置凝固的银胶排出。当设备停止再启动时需在预点胶板上预点10次，预点胶板点满报警后必须清理后才可作业，暂无法设置完成当前物料后再停机，当前为螺丝固定，每次拆卸需要拆卸螺丝，拆卸螺丝时易导致预点胶板砸到产品，存在一定缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体焊片设备用预点胶板装置，能够快速实现点胶板的更换，提升点胶板的清洁效率。

本实用新型是这样实现的：

一种半导体焊片设备用预点胶板装置，包括基座以及设置在所述基座上的点胶板，所述点胶板上设置有与所述点胶板相匹配的定位槽，所述定位槽内设置有吸附磁片，且所述吸附磁片与所述点胶板磁性吸附连接。

所述吸附磁片镶嵌设置在所述定位槽底面上。

所述吸附磁片顶面上设置有防护垫片，且所述防护垫片顶面与所述定位槽底面平齐。

所述基座上用于取出所述点胶板的拿放槽，且所述拿放槽边缘位置进行倒圆角处理。

所述定位槽顶端进行倒角处理，且所述定位槽顶面与所述点胶板上表面平齐。

本实用新型利用吸附磁片实现了点胶板的快速固定和安装，同时配合拿放槽，实现了点胶板的快速拆卸，进而大大方便了点胶板的清洁操作，有效地提高了点胶板的清洁效率，具有结构简单、操作便捷的特点。

附图说明

图1是本实用新型半导体焊片设备用预点胶板装置的整体结构示意图；

图2是本实用新型半导体焊片设备用预点胶板装置的正面结构示意图；

图3是本实用新型半导体焊片设备用预点胶板装置的剖面示意图。

图中，1、基座；2、点胶板；3、定位槽；4、吸附磁片；5、防护垫片；6、拿放槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1和附图3，一种半导体焊片设备用预点胶板装置，包括基座1以及设置在所述基座1上的点胶板2，所述点胶板2上设置有与所述点胶板2相匹配的定位槽3，所述定位槽3内设置有吸附磁片4，且所述吸附磁片4与所述点胶板2磁性吸附连接。

所述吸附磁片4镶嵌设置在所述定位槽3底面上。在本实施方式中，吸附磁片4镶嵌设置在定位槽3底面上，能够有效避免吸附磁片4与点胶板2发生碰撞，进而起到了保护吸附磁片4以及点胶板2的作用。

所述吸附磁片4顶面上设置有防护垫片5，且所述防护垫片5顶面与所述定位槽3底面平齐。在本实施方式中，防护垫片5的设置，能够起到缓冲点胶板2的作用，同时防护垫片5顶面与所述定位槽3底面平齐，能够配合定位槽3底面为点胶板2提供全面的支撑。

所述基座1上用于取出所述点胶板2的拿放槽6，且所述拿放槽6边缘位置进行倒圆角处理。在本实施方式中，拿放槽6的设置，方便进行点胶板2的安放和拆卸，进而有效地提高了点胶板2的清洁效率。另外，拿放槽6边缘位置进行倒圆角处理后，能够避免拿放槽6边缘尖锐部分对操作人员造成伤害。

所述定位槽3顶端进行倒角处理，且所述定位槽3顶面与所述点胶板2上表面平齐。在本实施方式中，定位槽3顶端进行倒角处理后形成斜面，能够引导点胶板2快速进入到定位槽3内，方便进行点胶板2的安装。

在使用时，将点胶板2安放到定位槽3内后，吸附磁片4对点胶板2进行吸附固定，此时可在点胶板2进行点胶相关操作。当需要对点胶板2进行清洁时，操作人员可通过拿放槽6直接将点胶板2取出，操作简单快捷，大大提升了点胶板2的清洁效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体焊片设备用预点胶板装置，包括基座(1)以及设置在所述基座(1)上的点胶板(2)；其特征在于：所述点胶板(2)上设置有与所述点胶板(2)相匹配的定位槽(3)，所述定位槽(3)内设置有吸附磁片(4)，且所述吸附磁片(4)与所述点胶板(2)磁性吸附连接。

2.根据权利要求1所述的半导体焊片设备用预点胶板装置，其特征是：所述吸附磁片(4)镶嵌设置在所述定位槽(3)底面上。

3.根据权利要求2所述的半导体焊片设备用预点胶板装置，其特征是：所述吸附磁片(4)顶面上设置有防护垫片(5)，且所述防护垫片(5)顶面与所述定位槽(3)底面平齐。

4.根据权利要求1所述的半导体焊片设备用预点胶板装置，其特征是：所述基座(1)上用于取出所述点胶板(2)的拿放槽(6)，且所述拿放槽(6)边缘位置进行倒圆角处理。

5.根据权利要求1所述的半导体焊片设备用预点胶板装置，其特征是：所述定位槽(3)顶端进行倒角处理，且所述定位槽(3)顶面与所述点胶板(2)上表面平齐。

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