CN210414656U - 一种切割薄膜的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种切割薄膜的装置，包括支撑板，所述支撑板的一侧沿薄膜的输出方向依次设置有第一滚轮、第二滚轮、压紧机构、切割机构、真空吸附机构和薄膜夹持机构，支撑板另一侧与第一滚轮同轴连接有转动机构。本实用新型通过压紧机构、薄膜夹持机构、切割机构和真空吸附机构的结合，使切割薄膜这一过程自动且有序进行，节省人工，提高效率，且能控制薄膜用量，最大限度的节省薄膜，降低成本。

Description

一种切割薄膜的装置

技术领域

本实用新型属于包装设备领域，更具体地，涉及一种切割薄膜的装置。

背景技术

目前，行业中为了有效保护一些表面要求高容易在运输过程中产生划痕、粉末等赃物，会在物料表面贴上一层保护膜来保护物料表面。

目前普遍都是用人工通过工装撕下差不多大小的薄膜，贴到需要保护的物料表面，人工操作的时候普遍会撕相对大一点的面积以保证能全部覆盖物料表面，这样会过度损耗薄膜。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服以上不足，设计一种能够自动切割薄膜的装置，能最大限度的节省薄膜的用量，并且解放劳动力。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种切割薄膜的装置，包括支撑板，所述支撑板的一侧沿薄膜的输出方向依次设置有第一滚轮、第二滚轮、压紧机构、切割机构、真空吸附机构和薄膜夹持机构，支撑板另一侧与第一滚轮同轴连接有转动机构。

本实用新型所述压紧机构包括与支撑板固定连接的底板和底板上方与支撑板滑动连接的压板。所述压板通过气缸驱动，在支撑板上沿竖直方向滑动，支撑板对应压板的位置设有滑槽供其滑动。

本实用新型所述薄膜夹持机构通过气缸驱动，在支撑板上沿水平方向滑动，支撑板对应薄膜夹持机构的位置设置滑槽供其滑动。

本实用新型所述切割机构垂直于支撑板，包括刀架和切刀，切刀能够沿垂直于支撑板的水平方向滑动。所述切刀通过气缸驱动，在支撑板上沿垂直于支撑板的水平方向滑动，支撑板对应切割机构的位置设置滑槽供其滑动。

本实用新型所述真空吸附机构包括吸附支架和吸附头，吸附支架固定在支撑板上，吸附头能够沿竖直方向滑动。所述吸附头通过气缸驱动，在支撑板上沿竖直方向滑动，支撑板对应真空吸附机构的位置设置滑槽供其滑动。

本实用新型所述压紧机构和薄膜夹持机构在同一水平高度上。

本实用新型所述各机构均连接PLC控制系统，通过PLC控制系统实现各部件运转。

本实用新型在使用时，薄膜绕过第一滚轮和第二滚轮，所述的薄膜夹持机构把薄膜夹紧，压紧机构松开薄膜，薄膜夹持机构把薄膜拉伸至指定位置，压紧机构把薄膜压紧同时真空吸附机构把薄膜吸紧，切割机构把薄膜切断，再通过真空吸附机构把薄膜贴到物料上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型通过压紧机构、薄膜夹持机构、切割机构和真空吸附机构的结合，使切割薄膜这一过程自动且有序进行，节省人工，提高效率，且能控制薄膜用量，最大限度的节省薄膜，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型所述的切割薄膜的装置的结构示意图。

图2为本实用新型所述的切割薄膜的装置的压紧机构运动图。

图3为本实用新型所述的切割薄膜的装置的薄膜夹持机构运动图。

图4为本实用新型所述的切割薄膜的装置的真空吸附机构运动图。

图5为本实用新型所述的切割薄膜的装置的切割机构运动图。

图6为本实用新型所述的切割薄膜的装置的真空吸附机构压接图。

图中：1-转动机构，2-压紧机构，21-底板，22-压板，3-薄膜夹持机构，4-切割机构，41-刀架，42-切刀，5-真空吸附机构，51-吸附支架，52-吸附头，6-薄膜，7-第一滚轮，8-第二滚轮，9-支撑板，10-气缸。

具体实施方式

下面将参照附图和具体实施例更详细地描述本实用新型的优选实施方式。

根据图1所示的一种切割薄膜的装置，包括支撑板9，所述支撑板9的一侧沿薄膜6的输出方向依次设置有第一滚轮7、第二滚轮8、压紧机构2、切割机构4、真空吸附机构5和薄膜夹持机构3，支撑板9另一侧与第一滚轮7同轴连接有转动机构1。

本实施例所述压紧机构2包括与支撑板9固定连接的底板21和底板21上方与支撑板9滑动连接的压板22。所述压板22通过气缸10驱动，在支撑板9上沿竖直方向滑动，支撑板9对应压板22的位置设有滑槽供其滑动。

本实施例所述薄膜夹持机构3通过气缸10驱动，在支撑板9上沿水平方向滑动，支撑板9对应薄膜夹持机构3的位置设置滑槽供其滑动。

本实施例所述切割机构4垂直于支撑板9，包括刀架41和切刀42，切刀42通过气缸10驱动，在支撑板9上沿垂直于支撑板9的水平方向滑动，支撑板9对应切割机构4的位置设置滑槽供其滑动。

本实施例所述真空吸附机构5包括吸附支架51和吸附52头，吸附支架51固定在支撑板9上，吸附头52通过气缸10驱动，在支撑板9上沿竖直方向滑动，支撑板9对应真空吸附机构5的位置设置滑槽供其滑动。

本实施例所述压紧机构2和薄膜夹持机构3在同一水平高度上。

具体实施时：

如图2-图6所示，本实施例所述切割薄膜的装置运行时按如下步骤进行：

使用时，薄膜6绕过第一滚轮7和第二滚轮8，薄膜夹持机构3把薄膜6夹紧，把薄膜6拉到设定位置，压紧机构2把薄膜压紧，同时真空吸附机构5下降至薄膜6位置，真空打开吸住薄膜6，切割机构4把薄膜6切断，再由真空吸附机构5把薄膜6贴到物料表面。

以上已经描述了本实用新型的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。

Claims (9)

1.一种切割薄膜的装置，包括支撑板（9），其特征在于所述支撑板（9）的一侧沿薄膜（6）的输出方向依次设置有第一滚轮（7）、第二滚轮（8）、压紧机构（2）、切割机构（4）、真空吸附机构（5）和薄膜夹持机构（3），支撑板（9）另一侧与第一滚轮（7）同轴连接有转动机构（1）。

2.根据权利要求1所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述压紧机构（2）包括与支撑板（9）固定连接的底板（21）和底板（21）上方与支撑板（9）滑动连接的压板（22）。

3.根据权利要求2所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述压板（22）通过气缸（10）驱动，在支撑板（9）上沿竖直方向滑动。

4.根据权利要求1所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述薄膜夹持机构（3）通过气缸（10）驱动，在支撑板（9）上沿水平方向滑动。

5.根据权利要求1所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述切割机构（4）垂直于支撑板（9），包括刀架（41）和切刀（42），切刀（42）能够沿垂直于支撑板（9）的水平方向滑动。

6.根据权利要求5所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述切刀（42）通过气缸（10）驱动，在支撑板（9）上沿垂直于支撑板（9）的水平方向滑动。

7.根据权利要求1所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述真空吸附机构（5）包括吸附支架（51）和吸附头（52），吸附支架（51）固定在支撑板（9）上，吸附头（52）能够沿竖直方向滑动。

8.根据权利要求7所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述吸附头（52）通过气缸（10）驱动，在支撑板（9）上沿竖直方向滑动。

9.根据权利要求1所述的切割薄膜的装置，其特征在于所述压紧机构（2）和薄膜夹持机构（3）在同一水平高度上。

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