CN216670129U - 一种电迁移测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电迁移测试装置，所述电迁移测试装置包括第一测试结构和第二测试结构。所述第一测试结构具有间隔设置的第一正极测试单元和第一负极测试单元，所述第一正极测试单元和所述第一负极测试单元之间用于电性连接第一金属测试线。所述第二测试结构具有间隔设置的第二正极测试单元和第二负极测试单元，所述第二正极测试单元和所述第二负极测试单元之间用于电性连接第二金属测试线。第一测试结构用于测出第一金属测试线在电迁移测试开始前的第一电阻值和电迁移测试结束后的第二电阻值，第二测试结构用于测出第二金属测试线在电迁移测试过程中的第三电阻值，通过第一电阻值、第二电阻值和第三电阻值可得到应力迁移和电迁移影响的电阻变化。

Description

一种电迁移测试装置

技术领域

本申请涉及电迁移测试技术领域，尤其涉及一种电迁移测试装置。

背景技术

电迁移现象是指半导体器件中的集成电路工作时金属线内部有电流通过，在电流的作用下金属线内的金属原子产生定向运输的现象。由此，金属线的某些部位会因该电迁移现象而出现空洞，进而发生断路，而某些部位会因该电迁移现象而出现小丘，进而造成电路短路。

在通常的电迁移测试时，被测金属线除了受到电迁移现象影响，还会受到应力迁移的影响，从而无法准确评估被测金属线的实际抗电迁移能力。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电迁移测试装置，用于修正电迁移测试过程中应力迁移效益的影响。所述的技术方案如下：

本申请实施例提供了一种电迁移测试装置，包括：

第一测试结构，包括间隔设置的第一正极检测单元和第一负极检测单元，第一正极检测单元和第一负极检测单元之间用于电性连接第一金属测试线，第一测试结构用于在第一时间点和第二时间点导通并测量第一金属测试线在第一时间点的第一电阻值和在第二时间点的第二电阻值；

第二测试结构，包括间隔设置的第二正极测试单元和第二负极测试单元，第二正极测试单元和第二负极测试单元之间用于电性连接第二金属测试线，第二测试结构用于在第一时间点和第二时间点之间均导通并实时测量第二金属测试线的第三电阻值。

通过采用上述技术方案，第一测试结构用于单独测量应力迁移对第一金属测试线造成的影响。具体地，第一测试结构用于测量第一时间点时(未开始电迁移测试的时间点)第一金属测试线的第一电阻值和测量第二时间点时(电迁移测试结束后的时间点)第一金属测试线的第二电阻值。第二测试结构在第一时间点和第二时间点之间(整个电迁移测试的时间段)导通电流，并用于实时测量第二金属测试线的第三电阻值。在电迁移测试装置测得第一电阻值、第二电阻值、以及第一时间点和第二时间点之间的第三电阻值后，可结合第一电阻值、第二电阻值和第三电阻值得出仅在电迁移效应下所引起的金属测试线的寿命变化。

在其中一些实施例中，第一正极测试单元包括第一电压测试焊垫、第一电流测试焊垫和第一电性连接件，第一电性连接件与第一电压测试焊垫、第一电流测试焊垫和第一金属测试线均电性连接；

第一负极测试单元包括第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫和第二电性连接件，第二电性连接件与第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫和第一金属测试线均电性连接。

通过采用上述技术方案，第一电性连接件和第二电性连接件用于将第一金属测试线同第一电压测试焊垫、第一电流测试焊垫、第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫均电性连接起来，可在应力迁移测试时构成回路，以将第一金属测试线在第一时间点和第二时间点导通且测量第一金属测试线在第一时间点的第一电阻值和在第二时间点的第二电阻值。

在其中一些实施例中，第一电性连接件包括：至少一个第一金属通孔，每个第一金属通孔用于与第一金属测试线电性连接；

多个第二金属通孔，每个第二金属通孔与第一电压测试焊垫和第一电流测试焊垫均电性连接；

第一互连金属线，第一互连金属线与第一金属通孔以及第二金属通孔电性连接。

通过采用上述技术方案，第一金属通孔和第二金属通孔用于将第一金属测试线和第一互连金属线电性连接，而第一互连金属线和第一金属测试线通过电性连接可以保证第一金属测试线上出现应力迁移的现象，使第一金属测试线上产生空洞，从而改变第一金属测试线的电阻。

在其中一些实施例中，第二电性连接件包括：至少一个第三金属通孔，每个第三金属通孔与第一金属测试线电性连接；

多个第四金属通孔，每个第四金属通孔与第二电压测试焊垫和第二电流测试焊垫均电性连接；

第二互连金属线，第二互连金属线与第三金属通孔以及第四金属通孔电性连接。

通过采用上述技术方案，第三金属通孔和第四金属通孔用于将第一金属测试线和第二互连金属线电性连接，而第二互连金属线和第一金属测试线通过电性连接可以保证第一金属测试线上出现应力迁移的现象，使第一金属测试线上产生空洞，从而改变第一金属测试线的电阻。同时，第二互连金属线和第一金属测试线通过电性连接可将第一测试结构在测试时变成一个回路，以测量出第一金属测试线在第一时间点的第一电阻值和在第二时间点的第二电阻值。

在其中一些实施例中，第二正极测试单元包括第三电压测试焊垫、第三电流测试焊垫和第三电性连接件，第三电性连接件与第三电压测试焊垫、第三电流测试焊垫和第二金属测试线均电性连接；

第二负极测试单元包括第四电性连接件，第四电性连接件与第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫和第二金属测试线均电性连接。

通过采用上述技术方案，第三电性连接件和第四电性连接件用于将第二测试金属线同第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫、第三电压测试焊垫和第三电流测试焊垫电性连接，可在电迁移测试时将第二测试结构构成回路，以将第二金属测试线在第一时间点和第二时间点之间导通电流且实时测量第二金属测试线的第三电阻值，而且将第一负极测试单元和第二负极测试单元设置使用相同的第二电压测试焊垫和第二电流测试焊垫，可便于第一测试结构和第二测试结构处于相同的条件，减少其他变量对测试结果的影响；且可减少接线，简化电迁移测试装置的结构，便于组装。

在其中一些实施例中，第三电性连接件包括：至少一个第五金属通孔，每个第五金属通孔用于与第二金属测试线电性连接；

多个第六金属通孔，每个第六金属通孔与第三电压测试焊垫和第三电流测试焊垫均电性连接；

第三互连金属线，第三互连金属线与第五金属通孔以及第六金属通孔电性连接。

通过采用上述技术方案，第五金属通孔和第六金属通孔用于将第二金属测试线和第三互连金属线电性连接，而第三互连金属线和第二金属测试线通过电性连接可以保证第二金属测试线上出现应力迁移的现象，使第二金属测试线上产生空洞，从而改变第二金属测试线的电阻。

在其中一些实施例中，第四电性连接件包括：至少一个第七金属通孔，每个第七金属通孔与第二金属测试线电性连接；

多个第八金属通孔，每个第八金属通孔与第二电压测试焊垫和第二电流测试焊垫均电性连接；

第四互连金属线，第四互连金属线与第七金属通孔以及第八金属通孔电性连接。

通过采用上述技术方案，第七金属通孔和第八金属通孔用于将第二金属测试线和第四互连金属线电性连接，而第四互连金属线和第二金属测试线通过电性连接可以保证第二金属测试线上出现应力迁移的现象，使第二金属测试线上产生空洞，从而改变第二金属测试线的电阻，且可将第二测试结构在测试时构成一个回路，以将第二金属测试线在第一时间点和第二时间点之间导通电流且实时测量出第二金属测试线的第三电阻值。

在其中一些实施例中，第一测试结构还包括：至少一条第一冗余金属线，每个第一冗余金属线位于第一测试结构的一侧；

至少一条第二冗余金属线，每个第二冗余金属线位于第一测试结构背离第一冗余金属线的一侧；

第三冗余金属线，第三冗余金属线连接于第一冗余金属线和第二冗余金属线。

通过采用上述技术方案，第三冗余金属线用于连接第一冗余金属线和第二冗余金属线，以提高第一测试结构附近金属的密度，进而提升电迁移测试结果的准确性。

在其中一些实施例中，第二测试结构还包括：至少一条第四冗余金属线，每个第四冗余金属线位于第二测试结构的一侧；

至少一条第五冗余金属线，每个第五冗余金属线位于第二测试结构背离第四冗余金属线的一侧；

第六冗余金属线，第六冗余金属线连接于第四冗余金属线和第五冗余金属线。

通过采用上述技术方案，第六冗余金属线用于连接第四冗余金属线和第五冗余金属线，以提高第二测试结构附近金属的密度，进而提升电迁移测试结果的准确性。

在其中一些实施例中，第六冗余金属线与第三冗余金属线连接。

通过采用上述技术方案，将第六冗余金属线和第三冗余金属线连接，可进一步提高整个电迁移测试装置附近的金属密度，提升电迁移测试结果的准确性；且将第六冗余金属线和第三冗余金属线连接，可将组装两个冗余金属线的步骤压缩为一个，简化电迁移测试装置的组装流程。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种电迁移测试装置的俯视图；

图2是采用本申请实施例提供的电迁移测试装置后所得到的第二金属测试线的第三电阻值单位时间的变化量与时间的曲线图；

图3是本申请实施例提供的第二种电迁移测试装置的俯视图；

图4是图3中A-A方向的剖视图；

图5中图4中B-B方向的剖视图；

图6是本申请实施例提供的第三种电迁移测试装置的俯视图；

图7是图6中C-C方向的剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，在电迁移测试时，金属测试线不仅会受到电迁移现象影响发生电阻变化，还会受到应力迁移效应的影响发生电阻变化，因此需要修正电迁移测试过程中应力迁移产生的影响。

请参阅图1，为了解决上述技术方案，本申请实施例提供了一种电迁移测试装置1。该电迁移测试装置1包括有第一测试结构2和第二测试结构3。第一测试结构2包括有间隔设置的第一正极测试单元21和第一负极测试单元22，第一正极测试单元21和第一负极测试单元22之间用于电性连接第一金属测试线4。第一测试结构2在电迁移测试过程中不导通电流以使电性连接于第一测试结构2上的第一金属测试线4仅受温度和时间的影响，即第一金属测试线4仅受应力迁移的影响。

将第一测试结构2在电迁移测试之前和电迁移测试之后分别导通电流，即可记录电性连接于第一测试结构2上的第一金属测试线4在仅受温度和时间影响所发生的电阻变化。具体地，在电迁移测试之前(第一时间点)，第一测试结构2可导通电流，以测得第一金属测试线4的第一电阻值为R₁；在电迁移测试之后(第二时间点)，第一测试结构2可导通电流，以测得第一金属测试线4的第二电阻值为R_x。由第一电阻值R₁和第二电阻值R_x，可得到第一金属测试线4仅受应力迁移影响而发生的电阻变化X％，通过公式X％＝(R₁-R_x)/R₁计算，可得到X的值。

此外，第二测试结构3包括有间隔设置的第二正极测试单元31和第二负极测试单元32，第二正极测试单元31和第二负极测试单元32之间用于电性连接第二金属测试线5。第二测试结构3在电迁移测试整个时间段均导通电流，即可记录电性连接于第二测试结构3上的第二金属测试线5在受到温度、时间和电流影响所实时发生的电阻变化。具体地，在电迁移测试整个时间段(第一时间点和第二时间点之间)，第二测试结构3均可导通电流，以实时测得第二金属测试线5的第三电阻值R₃。

相关技术中，在电迁移测试时，电迁移测试寿命一般直接按照第三电阻值变化的10％来定义，然而，此电阻变化包含了电迁移和应力迁移的共同影响，因此所测出的寿命并不是真正的实际寿命。参照图2，本申请实施例测得上述的仅受应力迁移影响而发生的电阻变化X后，可剔除应力迁移带来的影响进而修正电迁移测试测出的寿命。具体地，采用本申请实施的电迁移测试装置后，所得出的测试线的实际寿命可按第三电阻值变化的(10+X)％来定义。

参照图3，第一正极测试单元21可以包括第一电压测试焊垫F+、第一电流测试焊垫S+和第一电性连接件211，第一电性连接件211与第一电压测试焊垫F+、第一电流测试焊垫S+和第一金属测试线4均电性连接。第一负极测试单元22包括第二电压测试焊垫F-、第二电流测试焊垫S-和第二电性连接件221，第二电性连接件221与第二电压测试焊垫F-、第二电流测试焊垫S-和第一金属测试线4均电性连接。通过设置第一电压测试焊垫F+、第一电流测试焊垫S+、第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-，使得本申请实施例的电迁移测试装置可采用四端法测量第一金属测试线4的电阻值。其中，四端法通过测量第一金属测试线4两端的电压和流经的电流来确定电阻值，能够保证电阻值结果的精确性。

参阅图4，第一电性连接件211包括有第一金属通孔2121、第二金属通孔2122和第一互连金属线2123。第一金属通孔2121用于将第一金属测试线4同第一互连金属线2123电性连接，第二金属通孔2122用于将第一电压测试焊垫F+和第一电流测试焊垫S+同第一互连金属线2123电性连接，便保证了第一金属测试线4同第一电压测试焊垫F+和第一电流测试焊垫S+的电性连接。第一电压测试焊垫F+和第一电流测试焊垫S+是基于同一承载面上与第二金属通孔2122电性连接，但第一电压测试焊垫F+和第一电流测试焊垫S+是通过不同的路线与第二金属通孔2122电性连接。第一金属测试线4与第一电压测试焊垫F+和第一电流测试焊垫S+之间的连接，为第一金属测试线4上发生应力迁移现象提供了连接条件。

参阅图5，第二电性连接件221包括有第三金属通孔2221、第四金属通孔2222和第二互连金属线2223。第三金属通孔2221用于将第一金属测试线4同第二互连金属线2223电性连接，第四金属通孔2222用于将第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-同第一互连金属线2123电性连接，便保证了第一金属测试线4同第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-的电性连接。第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-是基于同一承载面上与第四金属通孔2222电性连接，但第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-是通过不同的路线与第四金属通孔2222电性连接。同样，第一金属测试线4与第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-之间的电性连接，为第一金属测试线4上发生应力迁移现象提供了连接条件，且保证第一测试结构2能完成应力迁移测试。

此外，参阅图3，第二正极测试单元31可以包括第三电压测试焊垫F+’、第三电流测试焊垫S+’和第二电性连接件311，第二电性连接件311与第三电压测试焊垫F+’、第三电流测试焊垫S+’和第二金属测试线5均电性连接。第二负极测试单元32包括有第四电性连接件321，第四电性连接件321与第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-和第二金属测试线5均电性连接。通过设置第三电压测试焊垫F+’、第三电流测试焊垫S+’、第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-，使得本申请实施例的电迁移测试装置可采用四端法测量第二金属测试线5的电阻值。其中，四端法是通过测量第二金属测试线5两端的电压和流经的电流来确定电阻值的，能够保证电阻值结果的精确性。此外，本申请实施例中使第一负极测试单元和第二负极测试单元共用第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-，则第一测试结构2和第二测试结构3共用第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-，使得两测试结构处于相同的测试条件下，可减少其他变量影响测试的结果。

参阅图5，第二电性连接件311包括有第五金属通孔3121、第六金属通孔3122和第三互连金属线3123。第五金属通孔3121用于将第二金属测试线5同第三互连金属线3123电性连接，第六金属通孔3122用于将第三电压测试焊垫F+’和第三电流测试焊垫S+’同第三互连金属线3123电性连接，便保证了第二金属测试线5同第三电压测试焊垫F+’和第三电流测试焊垫S+’的电性连接。第三电压测试焊垫F+’和第三电流测试焊垫S+’是基于同一承载面上与第六金属通孔3122电性连接，但第三电压测试焊垫F+’和第三电流测试焊垫S+’是通过不同的路线与第六金属通孔3122电性连接。

其中，第五金属通孔3121的数量可为一个或多个，其具体数量基于平面设计规则设定。第六金属通孔3122的数量可以为两个，也可以为多个。要满足电迁移效应只在第二金属测试线5内发生，则需要降低第六金属通孔3122的电流密度。当第六金属通孔3122的数量越多，第六金属通孔3122的电流密度就越小。因此，在本申请实施例中，将第六金属通孔3122的数量可优选为6个，使得第二金属测试线5上电迁移效果达到最佳，且这6个第六金属通孔3122可均匀间隔分布在第三互连金属线3123上。

参阅图5，第四电性连接件321包括有第七金属通孔3221、第八金属通孔3222和第四互连金属线3223。第七金属通孔3221用于将第二金属测试线5同第四互连金属线3223电性连接，第八金属通孔3222用于将第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-同第四互连金属线3223电性连接，便保证了第二金属测试线5同第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-的电性连接。

其中，第七金属通孔3221的数量可为一个或多个，其具体数量基于平面设计规则设定。第八金属通孔3222的数量可以为两个，也可以为多个。要满足电迁移效应只在第二金属测试线5内发生，则需要降低第八金属通孔3222的电流密度。当第八金属通孔3222的数量越多，第八金属通孔3222的电流密度就越小。因此，在本申请实施例中，将第八金属通孔3222的数量可优选为6个，使得第二金属测试线5上电迁移效果达到最佳，且这6个第八金属通孔3222可均匀间隔排列分布在第四互连金属线3223上。

同时，参阅图5，第一金属通孔2121和第三金属通孔2221的数量均可为一个或多个，第一金属通孔2121和第三金属通孔2221的具体数量基于平面设计规则设定。第二金属通孔2122和第四金属通孔2222的数量均可以为两个，也可以为多个。在本申请实施例中，通过将第二金属通孔2122和第四金属通孔2222的数量均优选为6个，且6个第二金属通孔2122可均匀间隔分布在第一互连金属线2123上，6个第二金属通孔2122可均匀间隔分布在第二互连金属线2223上，可保持第一测试结构2和第二测试结构3结构一致，避免其他变量干扰测试的结果。

此外，在另一些实施例中，第一电压测试焊垫F+和第一电流测试焊垫S+可交换电压和电流的位置进行设置，第二电压测试焊垫F-和第二电流测试焊垫S-可交换电压和电流的位置进行设置，第三电压测试焊垫F+’和第三电流测试焊垫S+’可交换电压和电流的位置进行设置。

参照图3，在一些实施例中，第一测试结构2还包括第一冗余金属线23、第二冗余金属线24和第三冗余金属线25，第一冗余金属线23位于第一测试结构2的一侧，第二冗余金属线24位于第一测试结构2背离第一冗余金属线23的一侧，第三冗余金属线25连接于第一冗余金属线23和第二冗余金属线24。第二测试结构3还包括第四冗余金属线33、第五冗余金属线34和第六冗余金属线35，第四冗余金属线33位于第二测试结构3的一侧，第五冗余金属线34位于第二测试结构3背离第四冗余金属线33的一侧，第六冗余金属线35连接于第四冗余金属线33和第五冗余金属线34。由于电迁移现象在芯片中很常见，而金属分布密度保持一定范围内对芯片工艺制备起着关键作用，因此设置第一冗余金属线23、第二冗余金属线24和第三冗余金属线25以提高第一测试结构2附近的金属的密度，设置第四冗余金属线33、第五冗余金属线34和第六冗余金属线35以提高第二测试结构3附近金属的密度，使得整个芯片的金属分布比较均匀。此外，设置第六冗余金属线35与第三冗余金属线25连接，可进一步提高整个电迁移测试装置1附近得金属密度。

其中，第一冗余金属线23、第二冗余金属线24、第四冗余金属线33和第五冗余金属线34的数量是任意的。当它们的数量均为两个或两个以上时，第一冗余金属线23和第二冗余金属线24均匀设置在第一金属测试线4的两侧，第四冗余金属线33和第五冗余金属线34均匀设置在第二金属测试线5的两侧。

此外，上述所有金属测试线和冗余金属线均可处于第n层，可记为第n层金属线Mn，所述n>＝1。在其中一些实施例中，参阅图4，上述所有互连金属线可以处于n-1层，可记为第n-1层互连金属线Mn-1，所述n>＝1。其中，用于连接互连金属线和金属测试线的所有金属通孔均处于第n-1层，可记为第n-1层金属通孔Vn-1，所述n>＝1。在另一些实施例中，参阅图6和图7，上述所有互连金属线可以处于n+1层，可记为第n+1层互连金属线Mn+1，所述n>＝1。其中，用于连接互连金属线和金属测试线的所有金属通孔均处于第n+1层，即为第n+1层金属通孔Vn+1，所述n>＝1。

在其中一些实施例中，上述所有金属测试线的材料可是铜或铝，上述所有金属通孔的材料可为铜、铝或钨。

整个电迁移测试装置1设置在恒温炉中，以保持温度上第一测试结构2和第二测试结构3温度的恒定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电迁移测试装置，其特征在于，包括：

第一测试结构，包括间隔设置的第一正极测试单元和第一负极测试单元，所述第一正极测试单元和所述第一负极测试单元之间用于电性连接第一金属测试线，所述第一测试结构用于在第一时间点和第二时间点导通并测量所述第一金属测试线在所述第一时间点的第一电阻值和在所述第二时间点的第二电阻值；

第二测试结构，包括间隔设置的第二正极测试单元和第二负极测试单元，所述第二正极测试单元和所述第二负极测试单元之间用于电性连接第二金属测试线，所述第二测试结构用于在所述第一时间点和所述第二时间点之间均导通并实时测量所述第二金属测试线的第三电阻值。

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

第一正极测试单元包括第一电压测试焊垫、第一电流测试焊垫和第一电性连接件，所述第一电性连接件与所述第一电压测试焊垫、所述第一电流测试焊垫和所述第一金属测试线均电性连接；

第一负极测试单元包括第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫和第二电性连接件，所述第二电性连接件与所述第二电压测试焊垫、所述第二电流测试焊垫和所述第一金属测试线均电性连接。

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第一电性连接件包括：

至少一个第一金属通孔，每个所述第一金属通孔用于与所述第一金属测试线电性连接；

多个第二金属通孔，每个所述第二金属通孔与所述第一电压测试焊垫和所述第一电流测试焊垫均电性连接；

第一互连金属线，所述第一互连金属线与所述第一金属通孔以及所述第二金属通孔电性连接。

4.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第二电性连接件包括：

至少一个第三金属通孔，每个所述第三金属通孔用于与所述第一金属测试线电性连接；

多个第四金属通孔，每个所述第四金属通孔与所述第二电压测试焊垫和所述第二电流测试焊垫均电性连接；

第二互连金属线，所述第二互连金属线与所述第三金属通孔以及所述第四金属通孔电性连接。

5.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，

第二正极测试单元包括第三电压测试焊垫、第三电流测试焊垫和第三电性连接件，所述第三电性连接件与所述第三电压测试焊垫、第三电流测试焊垫和所述第二金属测试线均电性连接；

第二负极测试单元包括第四电性连接件，所述第四电性连接件与所述第二电压测试焊垫、第二电流测试焊垫和所述第二金属测试线均电性连接。

6.如权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第三电性连接件包括：

至少一个第五金属通孔，每个所述第五金属通孔用于与所述第二金属测试线电性连接；

多个第六金属通孔，每个所述第六金属通孔与所述第三电压测试焊垫和所述第三电流测试焊垫均电性连接；

第三互连金属线，所述第三互连金属线与所述第五金属通孔以及所述第六金属通孔电性连接。

7.如权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第四电性连接件包括：

至少一个第七金属通孔，每个所述第七金属通孔用于与所述第二金属测试线电性连接；

多个第八金属通孔，每个所述第八金属通孔与所述第二电压测试焊垫和第二电流测试焊垫均电性连接；

第四互连金属线，所述第四互连金属线与所述第七金属通孔以及所述第八金属通孔电性连接。

8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一测试结构还包括：

至少一条第一冗余金属线，每个所述第一冗余金属线位于所述第一测试结构的一侧；

至少一条第二冗余金属线，每个所述第二冗余金属线位于所述第一测试结构背离所述第一冗余金属线的一侧；

第三冗余金属线，所述第三冗余金属线连接于所述第一冗余金属线和所述第二冗余金属线。

9.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述第二测试结构还包括：

至少一条第四冗余金属线，每个所述第四冗余金属线位于所述第二测试结构的一侧；

至少一条第五冗余金属线，每个所述第五冗余金属线位于所述第二测试结构背离所述第四冗余金属线的一侧；

第六冗余金属线，所述第六冗余金属线连接于所述第四冗余金属线和所述第五冗余金属线。

10.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，

所述第六冗余金属线与所述第三冗余金属线连接。

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