CN216600193U - 一种热电分离电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热电分离电路板，包括有铜基材层，铜基材层上方设置有半固化胶层，半固化胶层上方设置有双面板，所铜基材层的上表面向上凸起形成贯穿半固化胶层和双面板的若干散热凸台，半固化胶层上开设有与散热凸台匹配的若干第一开孔，双面板上开设有与散热凸台匹配的若干第二开孔，本实用新型在铜基材层上设置向上凸起至双面板上表面的若干散热凸台，利用散热凸台进行热电分离散热，散热效果理想，适用于舞台灯、工矿灯等大功率LED灯组。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是一种热电分离电路板。
背景技术
大功率舞台灯、工矿灯等采用的LED灯组功率较大，发热严重，而现有的电路板由于隔着绝缘层等结构，造成散热不佳，长期使用会造成损耗严重，不适宜于在大功率LED灯组上应用。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种热电分离电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种热电分离电路板，包括有铜基材层，所述铜基材层上方设置有半固化胶层，所述半固化胶层上方设置有双面板，所述铜基材层的上表面向上凸起形成贯穿所述半固化胶层和双面板的若干散热凸台，所述半固化胶层上开设有与所述散热凸台匹配的若干第一开孔，所述双面板上开设有与所述散热凸台匹配的若干第二开孔。
所述散热凸台的上表面与所述双面板的上表面齐平。
所述双面板包括从上至下依次设置的第一电镀铜层、玻纤层和第二电镀铜层，所述第一电镀铜层的上表面和第二电镀铜层的下表面分别蚀刻有线路，所述第一电镀铜层的上表面设置有贯通至所述第二电镀铜层的下表面的导通孔，所述导通孔内表面设置有沉铜电镀层。
所述散热凸台为圆柱状凸台，所述第二开孔的直径比所述散热凸台的直径大0.15-0.25mm。
所述铜基材层的厚度为1.5-1.7mm，所述双面板的厚度为0.25-0.35mm，所述半固化胶层的厚度为0.05-0.15mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型在铜基材层上设置向上凸起至双面板上表面的若干散热凸台，利用散热凸台进行热电分离散热，散热效果理想，适用于舞台灯、工矿灯等大功率LED灯组。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的A处放大图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1和图2，一种热电分离电路板，包括有铜基材层1，所述铜基材层1上方设置有半固化胶层2，所述半固化胶层2上方设置有双面板3，所述铜基材层1的上表面向上凸起形成贯穿所述半固化胶层2和双面板3的若干散热凸台4，所述半固化胶层2上开设有与所述散热凸台4匹配的若干第一开孔5，所述双面板3上开设有与所述散热凸台4匹配的若干第二开孔6。
本实施例在铜基材层1上设置向上凸起至双面板3上表面的若干散热凸台4，利用散热凸台4进行热电分离散热，散热效果理想，适用于舞台灯、工矿灯等大功率LED灯组。
所述散热凸台4的上表面与所述双面板3的上表面齐平。
所述双面板3包括从上至下依次设置的第一电镀铜层9、玻纤层10和第二电镀铜层11，所述第一电镀铜层9的上表面和第二电镀铜层11的下表面分别蚀刻有线路，所述第一电镀铜层9的上表面设置有贯通至所述第二电镀铜层11的下表面的导通孔7，所述导通孔7内表面设置有沉铜电镀层8，防止压合后爆孔。
所述散热凸台4为圆柱状凸台，所述第二开孔6的直径比所述散热凸台4的直径大0.15-0.25mm。
所述铜基材层1的厚度为1.5-1.7mm，所述双面板3的厚度为0.25-0.35mm，所述半固化胶层2的厚度为0.05-0.15mm。
本实施例在制作时，先对铜基材层1进行开料，然后通过干膜曝光显影蚀刻方式制得所述散热凸台4，用于对LED灯珠进行散热，然后对所述双面板3进行开料并钻孔，制得导通孔7，通过对导通孔7进行沉铜电镀加厚，防止压合后爆孔，然后通过干膜负片制作线路和蚀刻出双面所需线路，然后在半固化胶层2上开设与散热凸台4匹配的第一开孔5，在双面板3上开设与散热凸台4匹配的第二开孔6，对散热凸台4和双面板3分别进行棕化处理以增加层压结合力，然后对各层进行热压，制得成品热电分离电路板。
以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。
Claims (5)
1.一种热电分离电路板，其特征在于包括有铜基材层(1)，所述铜基材层(1)上方设置有半固化胶层(2)，所述半固化胶层(2)上方设置有双面板(3)，所述铜基材层(1)的上表面向上凸起形成贯穿所述半固化胶层(2)和双面板(3)的若干散热凸台(4)，所述半固化胶层(2)上开设有与所述散热凸台(4)匹配的若干第一开孔(5)，所述双面板(3)上开设有与所述散热凸台(4)匹配的若干第二开孔(6)。
2.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述散热凸台(4)的上表面与所述双面板(3)的上表面齐平。
3.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述双面板(3)包括从上至下依次设置的第一电镀铜层(9)、玻纤层(10)和第二电镀铜层(11)，所述第一电镀铜层(9)的上表面和第二电镀铜层(11)的下表面分别蚀刻有线路，所述第一电镀铜层(9)的上表面设置有贯通至所述第二电镀铜层(11)的下表面的导通孔(7)，所述导通孔(7)内表面设置有沉铜电镀层(8)。
4.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述散热凸台(4)为圆柱状凸台，所述第二开孔(6)的直径比所述散热凸台(4)的直径大0.15-0.25mm。
5.根据权利要求1所述的热电分离电路板，其特征在于所述铜基材层(1)的厚度为1.5-1.7mm，所述双面板(3)的厚度为0.25-0.35mm，所述半固化胶层(2)的厚度为0.05-0.15mm。
Priority Applications (1)
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| CN202122766084.8U CN216600193U (zh) | 2021-11-11 | 2021-11-11 | 一种热电分离电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN216600193U true CN216600193U (zh) | 2022-05-24 |
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ID=81645520
Family Applications (1)
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| CN202122766084.8U Active CN216600193U (zh) | 2021-11-11 | 2021-11-11 | 一种热电分离电路板 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-11-11 CN CN202122766084.8U patent/CN216600193U/zh active Active
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