CN216565739U - 一种下沉式元器件贴片的pcb板组件 - Google Patents
一种下沉式元器件贴片的pcb板组件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，提供了一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，包括电子元器件和PCB板，所述PCB板具有由下至上依次叠设的基层、第一内层、第二内层以及面层，于所述PCB板的面层向所述基层的方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的槽底延伸至所述第一内层的上表面处，所述凹槽中填充有胶水，所述电子元器件贴在所述槽底上，且所述电子元器件处于所述胶水中。本实用新型的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，通过下沉式的方式在PCB板中形成凹槽，将槽底延伸至所述第一内层的上表面处，并将电子元器件设在该槽底上，最后用胶水灌注固定，相对于传统的表面贴装方式，现有整机空间利用率将会大大提高，同时产品的可靠性方面也会有较大的提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种下沉式元器件贴片的PCB板组件。
背景技术
随着现代电子电路和微电子电路的发展，对PCB设计空间布局要求越来越严格，
传统的器件布局停留在PCB表面贴装方式，因为贴装方式单一性，多层PCB的空间空间布局无法被充分利用，而且因为元件器贴装在PCB表面，在产品组装时因为碰撞导致表面元器件损坏及脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，包括电子元器件和PCB板，所述PCB板具有由下至上依次叠设的基层、第一内层、第二内层以及面层，于所述PCB板的面层向所述基层的方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的槽底延伸至所述第一内层的上表面处，所述凹槽中填充有胶水，所述电子元器件贴在所述槽底上，且所述电子元器件处于所述胶水中。
进一步，所述胶水为黑胶。
进一步，所述凹槽形成在所述PCB板的中间位置。
进一步，所述第一内层和所述第二内层之间设有粘合剂，所述凹槽的槽底延伸至穿过所述粘合剂。
进一步，所述基层具有上下设置的第一基材铜层和第一阻焊油墨层，所述第一基材铜层靠近所述第一内层设置。
进一步，所述第一内层具有上下设置的第一内层铜层和第一PP层，所述第一内层铜层靠近第二内层设置。
进一步，所述第二内层具有上下设置的第二PP层和第二内层铜层，所述第二PP层靠近所述面层设置。
进一步，所述面层具有上下设置的第二阻焊油墨层和第二基材铜层，所述第二基材铜层靠近所述第二内层设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，通过下沉式的方式在PCB板中形成凹槽，将槽底延伸至所述第一内层的上表面处，并将电子元器件设在该槽底上，最后用胶水灌注固定，相对于传统的表面贴装方式，现有整机空间利用率将会大大提高，同时产品的可靠性方面也会有较大的提升。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件的示意图；
附图标记中：1-电子元器件；2-PCB板；3-基层；4-第一内层；5-第二内层；6-面层；7-凹槽；8-黑胶；9-粘合剂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例提供一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，包括电子元器件1和PCB板2，所述PCB板2具有由下至上依次叠设的基层3、第一内层4、第二内层5以及面层6，于所述PCB板2的面层6向所述基层3的方向凹陷形成凹槽7，所述凹槽7的槽底延伸至所述第一内层4的上表面处，所述凹槽7中填充有胶水，所述电子元器件1贴在所述槽底上，且所述电子元器件1处于所述胶水中。在本实施例中，通过下沉式的方式在PCB板2中形成凹槽7，将槽底延伸至所述第一内层4的上表面处，并将电子元器件1设在该槽底上，最后用胶水灌注固定，相对于传统的表面贴装方式，现有整机空间利用率将会大大提高，同时产品的可靠性方面也会有较大的提升。具体地，PCB板2为现有板体，传统贴装电子元器件1时，通常将PCB板2的表面的阻焊油墨去除，然后贴装电子元器件1，这种做法空间利用率低，而且可靠性不佳。本实施例在PCB板2上向下下沉至第一内层4的上表面处，将第一内层4上方的结构全部去除，即在该PCB板2上形成凹槽7，然后再将电子元器件1设在凹槽7中，这样可以解决现有技术中的缺陷，然后再通过胶水封装即可保证电子元器件1在凹槽7中的稳定，而且这种灌注胶水的形式相较于现有表面贴覆的形式更加可靠。优选的，所述胶水为黑胶8，采用黑胶8会有更好的效果，该黑胶8为现有胶水中的一种。
以下为具体实施例：
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图1，所述凹槽7形成在所述PCB板2的中间位置。在本实施例中，将凹槽7设在PCB板2的中间位置，可以放置更多的电子元器件1。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图1，所述第一内层4和所述第二内层5之间设有粘合剂9，所述凹槽7的槽底延伸至穿过所述粘合剂9。在本实施例中，第一内层4和第二内层5之间通过粘合剂9连接。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图1，所述基层3具有上下设置的第一基材铜层和第一阻焊油墨层，所述第一基材铜层靠近所述第一内层4设置。在本实施例中，细化上述的基层3，其包括基材铜层和阻焊油墨层，为了便于与后续的特征进行区分，用第一来进行区分。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图1，所述第一内层4具有上下设置的第一内层4铜层和第一PP层，所述第一内层4铜层靠近第二内层5设置。在本实施例中，细化上述的第一内层4，其包括内层铜层和PP(聚丙烯)层，同样为了进行区分，给它们定义第一。其中PP层的耐燃材料等级采用FR-4等级。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图1，所述第二内层5具有上下设置的第二PP层和第二内层5铜层，所述第二PP层靠近所述面层6设置。在本实施例中，细化上述的第二内层5，其包括内层铜层和PP(聚丙烯)层，同样为了进行区分，给它们定义第二。其中PP层的耐燃材料等级采用FR-4等级。
作为本实用新型实施例的优化方案，请参阅图1，所述面层6具有上下设置的第二阻焊油墨层和第二基材铜层，所述第二基材铜层靠近所述第二内层5设置。在本实施例中，细化上述的第二内层5，其包括阻焊油墨和基材铜，同样为了进行区分，给它们定义第二。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：包括电子元器件和PCB板，所述PCB板具有由下至上依次叠设的基层、第一内层、第二内层以及面层，于所述PCB板的面层向所述基层的方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的槽底延伸至所述第一内层的上表面处，所述凹槽中填充有胶水，所述电子元器件贴在所述槽底上，且所述电子元器件处于所述胶水中。
2.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述胶水为黑胶。
3.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述凹槽形成在所述PCB板的中间位置。
4.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述第一内层和所述第二内层之间设有粘合剂，所述凹槽的槽底延伸至穿过所述粘合剂。
5.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述基层具有上下设置的第一基材铜层和第一阻焊油墨层，所述第一基材铜层靠近所述第一内层设置。
6.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述第一内层具有上下设置的第一内层铜层和第一PP层，所述第一内层铜层靠近第二内层设置。
7.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述第二内层具有上下设置的第二PP层和第二内层铜层，所述第二PP层靠近所述面层设置。
8.如权利要求1所述的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，其特征在于：所述面层具有上下设置的第二阻焊油墨层和第二基材铜层，所述第二基材铜层靠近所述第二内层设置。
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