CN216539657U - 一种芯片分选机的芯片进出机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片分选机的芯片进出机构，包括一对进出滑轨、分设于进出滑轨上并由进出直线电机模组驱动的一对升降支承台、分别用以驱动升降支承台沿进出滑轨移动的进出直线电机模组，两个升降支承台的支承面通过升降能够呈上下交替布置。通过升降支承台的交替升降以及交替进出，从而可实现承载芯片逐一进行视觉检测并能够有效提高检测节拍和效率。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片检测设备、具体涉及一种芯片分选机的芯片进出机构。
背景技术
芯片在生产过中，需要对每一个芯片进行视觉检测，并根据检测结果进行有序分选。通常需要将每一芯片输送至检测区域，通过数个视觉相机对该芯片的上表面进行线扫，以检测该面是否有外观缺陷。然而，对于自动检测设备，如何将芯片依次有序的自动输入且提高检测效率节拍，是目前需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片分选机的芯片进出机构，能够将芯片交替输入至视觉检测的检测区域，提高检测效率。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：
一种芯片分选机的芯片进出机构，包括一对具有进出滑轨的进出直线电机模组、分设于进出滑轨上并由进出直线电机模组驱动的一对升降支承台，两个升降支承台的支承面通过升降能够呈上下交替布置。
每个升降支承台均包括固定支架、升降支架、升降电缸，固定支架底部配合设于进出滑轨上，固定支架上设有升降轨道，升降支架呈倒L形状，其竖直段通过滑块与升降轨道配合，水平段构成支承面。
每个水平段的上表面还设有用以吸住芯片的真空吸附板，两个真空吸附板呈上下对齐设置。
所述真空吸附板采用微孔陶瓷板。
采用本实用新型的一种芯片分选机的芯片进出机构，具有以下优点：
1、通过升降支承台的交替升降以及交替进出，从而可实现承载芯片逐一进行视觉检测并能够有效提高检测节拍和效率；
2、通过由固定支架、升降支架、升降电缸构成的升降支承台结构，能够有效实现其支承面呈同一纬度的上下布置，能够使待检测的芯片放置在同一进口位置；
3、通过设置真空吸附板，能够在升降支承台承载芯片进出时避免芯片滑脱。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对实用新型进行详细说明：
图1、2分别是本实用新型的芯片交替进出机构的不同视角的立体示意图；
图3是本实用新型的芯片交替进出机构的升降支架与固定支架的连接结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的芯片分选机的芯片进出机构如图1-图2所示，其主要包括布设于芯片视觉检测机构的前端入口与后端检测两区域43、44之间的一对均具有进出滑轨45的进出直线电机模组47、分设于进出滑轨45上的一对升降支承台46、通过进出直线电机模组47能够分别驱动升降支承台46沿进出滑轨45在入口、检测区域之间移动，且两个升降支承台46的支承面通过升降能够呈上下交替布置。即其中一个升降支承台46在入口区域上升至高位，用来承接待检测芯片后，通过其对应的进出直线电机模组47驱动沿进出滑轨45滑移至检测区域，进行相应的视觉检测，而另一各升降支承台46在入口区域由低位上升至高位，等待承接后一待检测芯片；当前一芯片检测完毕后，由其升降支承台46下降至低位并返回至入口区域，同时后一芯片则由其升降支承台46输送至检测区域进行检测，返回的芯片则再由其升降支承台46上升至高位，等待转移至下一工位。
该升降支承台46具体可采用如下结构：其包括固定支架461、升降支架462、升降电缸48，固定支架461底部配合设于进出滑轨45上，固定支架461上设有升降轨道463，升降支架462呈倒L形状，其竖直段通过滑块与升降轨道463配合。另外，在水平段顶部还设有用以吸住芯片的真空吸附板10，可采用微孔陶瓷板等，通过真空吸附可将置于其上的芯片吸住，避免运行时的滑脱；升降电缸48的活动杆与连接于水平段侧面的挡板49底部相连接，用以驱动升降支架462沿升降轨道463升降，并且两升降支承台46的水平段上的呈上下布置，真空吸附板10处于同一纬度，上下对齐，具有高低差，如此两升降支承台46可交替升降、进出，可实现芯片的逐一上料及检测。
但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (4)
1.一种芯片分选机的芯片进出机构，其特征在于：包括一对具有进出滑轨的进出直线电机模组、分设于进出滑轨上并由进出直线电机模组驱动的一对升降支承台，两个升降支承台的支承面通过升降能够呈上下交替布置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分选机的芯片进出机构，其特征在于：每个升降支承台均包括固定支架、升降支架、升降电缸，固定支架底部配合设于进出滑轨上，固定支架上设有升降轨道，升降支架呈倒L形状，其竖直段通过滑块与升降轨道配合，水平段构成支承面。
3.根据权利要求2所述的一种芯片分选机的芯片进出机构，其特征在于：每个水平段的上表面还设有用以吸住芯片的真空吸附板，两个真空吸附板呈上下对齐设置。
4.根据权利要求3所述的一种芯片分选机的芯片进出机构，其特征在于：所述真空吸附板采用微孔陶瓷板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123438749.9U CN216539657U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种芯片分选机的芯片进出机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202123438749.9U CN216539657U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种芯片分选机的芯片进出机构 |
Publications (1)
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| CN216539657U true CN216539657U (zh) | 2022-05-17 |
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ID=81561155
Family Applications (1)
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| CN202123438749.9U Active CN216539657U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种芯片分选机的芯片进出机构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216539657U (zh) |
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2021
- 2021-12-31 CN CN202123438749.9U patent/CN216539657U/zh active Active
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