CN216250734U - 显示面板和包括显示面板的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了显示面板和包括显示面板的电子设备。显示面板包括：衬底，在衬底上限定有第一显示区域和第二显示区域，其中，第二显示区域至少部分地被第一显示区域围绕并且包括子显示区域和透射区域；多个第一显示器件，位于第一显示区域中的衬底上；多个第二显示器件，位于子显示区域中的衬底上；第一扫描线，从第一显示区域跨过第二显示区域的一侧延伸到第二显示区域中；以及底金属层，在第二显示区域中布置在多个第二显示器件与衬底之间。当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层不与第一扫描线重叠。

Description

显示面板和包括显示面板的电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年1月27日提交的第10-2021-0011799号韩国专利申请的优先权以及从其获取的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示面板和包括显示面板的电子设备，并且更具体地，涉及其中有效地防止或最小化显示区域中的像素缺陷的显示面板以及包括显示面板的电子设备。
背景技术
显示面板广泛用于各种领域。电子设备可包括这样的显示面板以增加用户便利性。这样的显示面板可包括显示区域和非显示区域，并且可期望通过增加由显示区域占据的面积来提高用户便利性。相应地，已提出在显示区域中包括用于实现各种功能以及图像显示功能的区域的显示面板。
实用新型内容
在显示区域中包括用于实现各种功能的区域的显示面板和包括这样的显示面板的电子设备中，缺陷像素可能出现在显示区域中。
相应地，一个或多个实施例涉及其中有效地防止或最小化显示区域中的像素缺陷的显示面板以及包括显示面板的电子设备。
根据一个或多个实施例，显示面板包括：衬底，在衬底上限定有第一显示区域和第二显示区域，其中，第二显示区域至少部分地被第一显示区域围绕并且包括子显示区域和透射区域；多个第一显示器件，在第一显示区域中布置在衬底上；多个第二显示器件，在第二显示区域的子显示区域中布置在衬底上；第一扫描线，从第一显示区域跨过第二显示区域的一侧延伸到第二显示区域中；以及底金属层，在第二显示区域中布置在多个第二显示器件与衬底之间，其中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层不与第一扫描线重叠。
在实施例中，显示面板还可包括：第一子扫描线，布置在第二显示区域中，并且具有面对第一扫描线的第一端部；以及第一桥接线，将第一扫描线电连接到第一子扫描线。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可与第一桥接线的部分重叠，在第一桥接线的该部分处，第一子扫描线的第一端部与第一桥接线彼此重叠。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可包括向内凹陷的第一凹陷部，并且第一扫描线和第一桥接线可在第一凹陷部中彼此接触。
在实施例中，第一扫描线和衬底之间的距离以及第一子扫描线和衬底之间的距离可小于第一桥接线和衬底之间的距离。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，第一扫描线可穿过多个第一显示器件中的一些，并且第一子扫描线可穿过多个第二显示器件。
在实施例中，显示面板还可包括：第二扫描线，从第一显示区域跨过第二显示区域的另一侧延伸到第二显示区域中；以及第二桥接线，将第二扫描线电连接到第一子扫描线，其中，第一子扫描线的第二端部可面对第二扫描线，并且当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可不与第二扫描线重叠。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可与第二桥接线的部分重叠，在第二桥接线的该部分处，第一子扫描线的第二端部与第二桥接线彼此重叠。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可包括向内凹陷的第二凹陷部，并且第二扫描线和第二桥接线可在第二凹陷部中彼此接触。
在实施例中，第二扫描线和衬底之间的距离可小于第二桥接线和衬底之间的距离。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，第一扫描线可穿过多个第一显示器件中的一些，第二扫描线可穿过多个第一显示器件中的其它一些，并且第一子扫描线可穿过多个第二显示器件。
在实施例中，显示面板还可包括：第三扫描线，从第一显示区域跨过第二显示区域的一侧延伸到第二显示区域中；第二子扫描线，布置在第二显示区域中并且具有面对第三扫描线的第三端部；以及第三桥接线，将第三扫描线电连接到第二子扫描线，其中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可不与第三扫描线重叠。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可与第三桥接线的部分重叠，在第三桥接线的该部分处，第二子扫描线的第三端部与第三桥接线彼此重叠。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层可包括向内凹陷的第三凹陷部，并且第三扫描线和第三桥接线可在第三凹陷部中彼此接触。
在实施例中，第三扫描线和衬底之间的距离以及第二子扫描线和衬底之间的距离可小于第三桥接线和衬底之间的距离。
在实施例中，当从垂直于衬底的方向观察时，第一子扫描线可与底金属层重叠。
在实施例中，第一扫描线和第一子扫描线可布置在彼此相同的层中。
在实施例中，多个第二显示器件可对一体地形成为单个主体的相对电极进行共享，其中，第一开口部可通过相对电极来限定以对应于透射区域，并且当从垂直于衬底的方向观察时，第二开口部可通过底金属层来限定以与相对电极的第一开口部重叠。
在实施例中，显示面板还可包括附加底金属层，附加底金属层在第一显示区域中布置在第一显示器件与衬底之间，其中，底金属层的厚度可大于附加底金属层的厚度。
在实施例中，底金属层和衬底之间的距离可大于附加底金属层和衬底之间的距离。
根据一个或多个实施例，电子设备包括：显示面板，包括第一显示区域和第二显示区域，其中，第二显示区域至少部分地被第一显示区域围绕并且包括子显示区域和透射区域；以及部件，布置在显示面板下面以与第二显示区域重叠。在这样的实施例中，显示面板包括：多个第一显示器件，布置在第一显示区域中；多个第二显示器件，布置在第二显示区域的子显示区域中；第一扫描线，从第一显示区域跨过第二显示区域的一侧延伸到第二显示区域中；以及底金属层，在第二显示区域中布置在多个第二显示器件与显示面板的衬底之间，其中，当从垂直于衬底的方向观察时，底金属层不与第一扫描线重叠。在这样的实施例中，显示面板还可包括：第一子扫描线，布置在第二显示区域中，并且包括面对第一扫描线的第一端部；以及第一桥接线，将第一扫描线电连接到第一子扫描线。
附图说明
本实用新型的实施例的以上和其它特征将根据结合附图而作出的以下描述而更加明确，在附图中：
图1是示意性地示出根据实施例的显示面板和包括显示面板的电子设备的透视图；
图2是示意性地示出根据另一实施例的显示面板和包括显示面板的电子设备的平面图；
图3是示意性地示出图1或图2中所示的显示面板和包括显示面板的电子设备的部分的剖面图；
图4是示意性地示出根据实施例的与显示面板的显示器件电连接的像素电路的等效电路图；
图5是示意性地示出根据实施例的显示面板的第一显示区域的部分的平面图；
图6和图7是示意性地示出根据实施例的显示面板的第二显示区域的部分的平面图；
图8是示意性地示出根据实施例的显示面板的第二显示区域和在第二显示区域周围的第一显示区域的平面图；
图9是示出图8的部分的放大平面图；
图10是示出图9的区A的放大平面图；
图11是示出图8的另一部分的放大平面图；
图12是示出图11的区B的放大平面图；
图13是示意性地示出根据替代性实施例的显示面板的部分的平面图；
图14是示意性地示出根据另一替代性实施例的显示面板的部分的平面图；
图15是沿图9的线XV-XV'截取的显示面板的剖面图；
图16是沿图9的线XVI-XVI'截取的显示面板的剖面图；
图17是沿图10的线XVII-XVII'截取的显示面板的剖面图；
图18是示意性地示出根据替代性实施例的显示面板和包括显示面板的电子设备的部分的剖面图；以及
图19是示意性地示出根据另一替代性实施例的显示面板的第一显示区域和第二显示区域的部分的平面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照其中示出了各种实施例的附图更全面地描述本实用新型。然而，本实用新型可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本实用新型的范围。
将理解的是，当元件被称为在另一元件“上”时，它能直接在另一元件上，或者在它们之间可存在居间元件。相反，当元件被称为“直接”在另一元件上时，不存在居间元件。
将理解的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或部分与另一元件、部件、区、层或部分区分开。因此，在不脱离本文中的教导的情况下，以下讨论的第一元件、部件、区、层或部分能被称作第二元件、部件、区、层或部分。
本文中所使用的措辞仅出于描述特定实施例的目的，并且不旨在进行限制。除非上下文另有清楚指示，否则如本文中所使用的，“一(a)”、“一(an)”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数这两者。例如，除非上下文另有清楚指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不被解释为对“一(a)”或“一(an)”进行限制。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b这两者、a和c这两者、b和c这两者、a、b和c的全部或其变体。还将理解的是，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(include)”和/或“包括(including)”，当在本说明书中使用时，指明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
本公开可包括各种实施例和修改，并且本公开的某些实施例在附图中示出并且将在本文中详细描述。本公开的效果和特征及其实现方法将根据以下参照附图详细描述的实施例而变得明确。然而，本公开不限于以下描述的实施例并且可以各种模式实施。
而且，在本文中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴并且可在更广泛的意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直或者可表示彼此不垂直的不同方向。
考虑到所讨论的测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)，如本文中所使用的“约”或“近似”包括所陈述的值并且意味着在如由本领域的普通技术人员所确定的针对特定值的可接受的偏差范围内。例如，“约”能意味着在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用字典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确如此限定，否则将不以理想化的或过于正式的意义来解释。
在本文中参照作为理想化实施例的示意性图示的剖面图示来描述实施例。由此，将预料由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，本文中描述的实施例不应被解释为限于如本文中所示出的区的特定形状，而是将包括由例如制造导致的形状上的偏差。例如，被示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，被示出的尖角可被倒圆。因此，图中所示出的区在本质上是示意性的并且它们的形状不旨在示出区的精确形状并且不旨在限制本权利要求书的范围。
在下文中，将参照附图详细描述实施例，并且在下面的描述中，相似的附图标记将始终表示相似的元件，并且为了简要，将省略或简化其任何重复的详细描述。
图1是示意性地示出根据实施例的显示面板和包括显示面板的电子设备1的透视图。在实施例中，电子设备1可为用于显示运动图像或静止图像的设备，并且可为诸如电视、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(“IoT”)设备的各种产品以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航仪和超移动PC(“UMPC”)的便携式电子设备，或者可为它们的一部分。在实施例中，电子设备1可为诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器或头戴式显示器(“HMD”)的可穿戴装置或者可为其一部分。然而，本公开不限于此。在一个替代性实施例中，例如，电子设备1可为排列在车辆的仪器面板或者车辆的中央仪表板或仪表盘处的中央信息显示器(“CID”)、替代车辆的侧视镜的室内镜显示器、用于车辆的后座的娱乐显示器、或排列在车辆的前座的后侧处的显示器。为了描述的便利，图1示出了电子设备1为智能电话的实施例。
在实施例中，如图1中所示，电子设备1可包括显示区域DA和在显示区域DA外部的非显示区域NDA。电子设备1可通过在显示区域DA中二维排列的多个像素的阵列来显示图像。
非显示区域NDA可为其中不显示图像的区域并且可完全围绕显示区域DA。用于向排列在显示区域DA中的显示器件提供电信号或电力的驱动器等可排列在非显示区域NDA中。作为可电连接有电子器件、印刷电路板等的区域的焊盘可排列在非显示区域NDA中。
显示区域DA可包括第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。第二显示区域DA2可为其中排列有用于向电子设备1增加各种功能的部件的区域，并且第二显示区域DA2也可被称为部件区域。
图1示出了第二显示区域DA2完全被第一显示区域DA1围绕的实施例，但是本公开不限于此。在一个替代性实施例中，例如，如作为示意性地示出根据替代性实施例的显示面板和包括显示面板的电子设备1的平面图的图2中所示，第二显示区域DA2可部分地被第一显示区域DA1围绕。
图3是示意性地示出图1或图2中所示的显示面板10和包括显示面板10的电子设备1的部分的剖面图。在实施例中，如图3中所示，电子设备1可包括显示面板10和排列(或布置)在显示面板10下面以与显示面板10重叠的部件20。部件20可定位在第二显示区域DA2中或定位成与第二显示区域DA2重叠。
显示面板10可包括衬底100、排列在衬底100上面的薄膜晶体管TFT、电连接到薄膜晶体管TFT的显示器件(诸如发光二极管LED)、覆盖显示器件的封装层300、输入感测层400、抗反射层600和窗700。
衬底100可包括玻璃、金属和/或聚合物树脂。在实施例中，衬底100可包括聚合物树脂，诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和/或乙酸丙酸纤维素。然而，衬底100可被各种修改，例如，以具有多层结构，该多层结构包括包含聚合物树脂的两个层以及布置在两个层之间并且包括无机材料(例如，氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅)的阻挡层。包括聚合物树脂的衬底100可为柔性的、可折叠的、可卷曲的或可弯折的。
下保护膜PB可排列在衬底100的下表面上。下保护膜PB可附接到衬底100的下表面。在实施例中，粘合层可排列在下保护膜PB和衬底100之间。替代性地，下保护膜PB可直接形成在衬底100的下表面上，并且在这样的实施例中，粘合层可不排列在下保护膜PB和衬底100之间。
下保护膜PB可支承和保护衬底100。在实施例中，开口PB-OP可通过下保护膜PB来限定，并且可与第二显示区域DA2对应(例如，重叠)。下保护膜PB可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺的有机绝缘材料。
薄膜晶体管TFT和作为与薄膜晶体管TFT电连接的显示器件的发光二极管LED可排列在衬底100的上表面上面。
在实施例中，发光二极管LED可为包括有机材料的有机发光二极管。有机发光二极管可发射红光、绿光或蓝光。替代性地，发光二极管LED可为包括无机材料的无机发光二极管。无机发光二极管可包括包含无机半导体基材料的PN结二极管。在这样的实施例中，当在正向上将电压施加到PN结二极管时，空穴和电子可注入PN结二极管中，并且通过空穴和电子的复合而生成的能量可转化为光能，以发射某种颜色的光。无机发光二极管可具有几微米至几百微米或几纳米至几百纳米的宽度。然而，本公开不限于此。在一个实施例中，例如，发光二极管LED可包括量子点发光二极管。发光二极管LED的发射层可包括有机材料，可包括无机材料，可包括量子点，可包括有机材料和量子点，或者可包括无机材料和量子点。然而，显示器件可包括除发光二极管之外的显示元件。这里，为了解释的便利，发光二极管将视为显示器件。
发光二极管LED可电连接到排列在其下面的薄膜晶体管TFT。在实施例中，如图3中所示，缓冲层111排列在衬底100上，并且薄膜晶体管TFT排列在缓冲层111上。薄膜晶体管TFT和与薄膜晶体管TFT电连接的发光二极管LED可排列在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的每个中。
透射区域TA可定位或限定在第二显示区域DA2中。透射区域TA可为从部件20发射的和/或导向部件20的光可透射的区域。在显示面板10的实施例中，透射区域TA的透射率可为约30％或更大、约40％或更大、约50％或更大、约60％或更大、约70％或更大、约75％或更大、约80％或更大、约85％或更大、或者约90％或更大。
部件20可包括诸如接近传感器、照度传感器、虹膜传感器或面部识别传感器的传感器，并且可包括相机(或图像传感器)。部件20可使用光。在一个实施例中，例如，部件20可发射和/或接收红外线、紫外线或可见光。使用红外线的接近传感器可感测靠近电子设备1的上表面定位的对象，并且照度传感器可感测入射在电子设备1的上表面上的光的亮度。而且，虹膜传感器可拍摄排列在电子设备1的上表面上面的人的虹膜，并且相机可接收与排列在电子设备1的上表面上面的对象有关的光。
在实施例中，底金属层BML可排列在衬底100和缓冲层111之间，以防止排列在第二显示区域DA2中的薄膜晶体管TFT的功能因穿过透射区域TA的光而劣化。底金属层BML可定位在第二显示区域DA2中，并且开口可通过底金属层BML限定以与透射区域TA重叠。在一个实施例中，例如，透射区域TA可由底金属层BML的开口来限定。底金属层BML可在第二显示区域DA2中布置在衬底100和显示器件之间。
封装层300可覆盖发光二极管LED。封装层300可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在一个实施例中，例如，封装层300可包括第一无机封装层310、第二无机封装层330和在它们之间的有机封装层320(参见图15)。
输入感测层400可定位在封装层300上面。输入感测层400可配置为获得与外部输入(例如，诸如手指或触控笔的对象的触摸事件)对应的坐标信息。输入感测层400可包括触摸电极和连接到触摸电极的迹线。输入感测层400可配置为通过互电容法或自电容法来感测外部输入。
抗反射层600可配置为减少从外部入射到显示面板10上的光(外部光)的反射率。抗反射层600可包括光阻挡层610、滤色器620和外涂层630。在实施例中，第四开口610OP1可通过光阻挡层610限定以与第一显示区域DA1的发光二极管LED重叠，第五开口610OP2可通过光阻挡层610限定以与第二显示区域DA2的发光二极管LED重叠，并且滤色器620可分别排列在第四开口610OP1和第五开口610OP2中。在实施例中，第六开口610OP3可通过光阻挡层610来限定以不与发光二极管LED重叠。第六开口610OP3可为对应于透射区域TA的区域，并且外涂层630的部分可定位在第六开口610OP3中。
窗700可排列在抗反射层600上面。窗700可通过诸如光学透明粘合剂的粘合层联接到抗反射层600。在实施例中，窗700可包括玻璃材料或塑料材料。在这样的实施例中，玻璃材料可包括超薄玻璃。在这样的实施例中，塑料材料可包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和/或乙酸丙酸纤维素。
图4是示意性地示出与根据实施例的显示面板10的显示器件电连接的像素电路PC的等效电路图。在实施例中，如图4中所示，像素电路PC可包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
在实施例中，可用作开关薄膜晶体管的第二薄膜晶体管T2可连接到扫描线SL和数据线DL，并且可配置为响应于从扫描线SL输入的开关信号Sn，将从数据线DL输入的数据信号Dm发送到第一薄膜晶体管T1。存储电容器Cst可连接到第二薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且可配置为存储与从第二薄膜晶体管T2接收的电压和供给到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差对应的电压。
在实施例中，可用作驱动薄膜晶体管的第一薄膜晶体管T1可连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可配置为响应于存储在存储电容器Cst中的电压，控制从驱动电压线PL通过发光二极管LED流动的驱动电流的量。发光二极管LED可发射具有与驱动电流对应的一定亮度的光。发光二极管LED的相对电极(例如，阴极)可被供给有第二电源电压ELVSS。
虽然图4示出了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器的实施例，但是本公开不限于此。薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量可根据像素电路PC的设计而进行各种修改。在一个替代性实施例中，例如，像素电路PC可包括三个、四个、五个或更多个薄膜晶体管。
图5是示意性地示出根据实施例的显示面板10的第一显示区域DA1的部分的平面图。在实施例中，如图5中所示，像素可排列在第一显示区域DA1中。像素可包括发射彼此不同颜色的光的第一像素至第三像素。在下文中，为了描述的便利，将详细描述第一像素为红色像素Pr、第二像素为绿色像素Pg并且第三像素为蓝色像素Pb的实施例。
可以预定排列在第一显示区域DA1中排列红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb。在实施例中，红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可如图5中所示排列成菱形pentile
Figure BDA0003331001580000111
型。
在一个实施例中，例如，多个红色像素Pr和多个蓝色像素Pb可交替地排列在第一行1N中，多个绿色像素Pg可彼此间隔开一定距离地排列在与第一行1N相邻的第二行2N中，多个蓝色像素Pb和多个红色像素Pr可交替地排列在与第二行2N相邻的第三行3N中，并且多个绿色像素Pg可彼此间隔开一定距离地排列在与第三行3N相邻的第四行4N中。像素的这种排列可被重复直至第N行。在这样的实施例中，蓝色像素Pb和红色像素Pr的尺寸(或面积)可大于绿色像素Pg的尺寸(或面积)。
排列在第一行1N中的多个红色像素Pr和蓝色像素Pb与排列在第二行2N中的多个绿色像素Pg可彼此交替地排列。因此，多个红色像素Pr和多个蓝色像素Pb可交替地排列在第一列1M中，多个绿色像素Pg可彼此间隔开一定距离地排列在与第一列1M相邻的第二列2M中，多个蓝色像素Pb和多个红色像素Pr可交替地排列在与第二列2M相邻的第三列3M中，并且多个绿色像素Pg可彼此间隔开一定距离地排列在与第三列3M相邻的第四列4M中。像素的这种排列可被重复直至第M列。
在这样的实施例中，可理解的是，红色像素Pr排列在以绿色像素Pg的中心点作为其中心点的虚拟(或假想)四边形VS的多个顶点之中的彼此面对的第一顶点和第三顶点处，并且蓝色像素Pb排列在作为虚拟四边形VS的其它顶点的第二顶点和第四顶点处。在这样的实施例中，虚拟四边形VS可被各种修改为矩形、菱形、正方形等。
这种像素排列结构可被称为菱形pentile
Figure BDA0003331001580000121
型。在具有这样的像素排列结构的实施例中，可应用用于通过共享相邻像素来表现颜色的渲染驱动。相应地，可用少量的像素实现高分辨率。
图5中所示的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb通过使用排列在对应的像素中的发光二极管来分别发射红光、绿光和蓝光。因此，像素的排列可对应于作为显示器件的发光二极管的排列。在一个实施例中，例如，图5中所示的红色像素Pr的位置可表示发射红光的发光二极管的位置。在这样的实施例中，绿色像素Pg的位置可表示发射绿光的发光二极管的位置，并且蓝色像素Pb的位置可表示发射蓝光的发光二极管的位置。
图6和图7是示意性地示出根据实施例的显示面板10的第二显示区域DA2的部分的平面图。参照图6和图7，像素组PG可在第二显示区域DA2中彼此间隔开排列。定位在第二显示区域DA2的除边缘以外的部分处的每个像素组PG可被透射区域TA围绕并且可包括发射不同颜色的光的像素，例如，红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb。在一个实施例中，例如，每个像素组PG可包括两个红色像素Pr、四个绿色像素Pg和两个蓝色像素Pb。
像素组PG定位在第二显示区域DA2中的部分可被称为子显示区域。即，第二显示区域DA2可包括子显示区域和透射区域TA，并且像素组PG可定位在子显示区域中。
在实施例中，如以上参照图5描述的，红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可通过使用排列在对应的像素中的发光二极管来分别发射红光、绿光和蓝光，并且因此，像素的排列可对应于作为显示器件的发光二极管的排列。因此，参照图6和图7描述的像素组PG可对应于包括发射红光的发光二极管、发射绿光的发光二极管和发射蓝光的发光二极管的显示器件组。在一个实施例中，例如，包括红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的像素组PG彼此间隔开的事实可意味着包括发射红光、绿光和蓝光的发光二极管的显示器件组彼此间隔开地排列。
像素组PG可具有相对于像素组PG的中心PGC的对称结构。在一个实施例中，例如，红色像素Pr和蓝色像素Pb可排列在第一列1M'中，并且四个绿色像素Pg可彼此间隔开一定距离地排列在第二列2M'中。在这样的实施例中，蓝色像素Pb和红色像素Pr可排列在第三列3M'中。在这样的实施例中，排列在第一列1M'中的红色像素Pr可排列为相对于像素组PG的中心PGC与排列在第三列3M'中的红色像素Pr对称。在这样的实施例中，排列在第一列1M'中的蓝色像素Pb和排列在第三列3M'中的蓝色像素Pb可排列为相对于像素组PG的中心PGC对称。在这样的实施例中，排列在第二列2M'中的绿色像素Pg可排列为相对于像素组PG的中心PGC对称。
蓝色像素Pb的在y轴方向上的长度可大于红色像素Pr的在y轴方向上的长度。蓝色像素Pb的在y轴方向上的长度可等于或大于两个绿色像素Pg的在y轴方向上的长度之和。
参照图6，在显示面板10的厚度方向上的平面图中，红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可具有大致矩形形状。在一个实施例中，例如，红色像素Pr和蓝色像素Pb可具有在x轴方向上具有短边并且在y轴方向上具有长边的矩形形状。绿色像素Pg可具有在x轴方向上具有长边并且在y轴方向上具有短边的矩形形状。
然而，本公开不限于此。在一个替代性实施例中，例如，红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb中的至少一个可具有n边形形状(这里，n为大于或等于5的自然数)。在一个替代性实施例中，例如，如图7中所示，绿色像素Pg可具有矩形形状，但是红色像素Pr和蓝色像素Pb可具有在与透射区域TA相邻的同时被弯折至少一次的边缘，并且因此可具有n边形形状(这里，n是大于或等于5的自然数)。
图8是示意性地示出根据实施例的显示面板10的第二显示区域DA2和在第二显示区域DA2周围的第一显示区域DA1的平面图，并且图9是示出图8的部分的放大平面图。
在实施例中，如图8和图9中所示，红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可排列在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中。排列在第一显示区域DA1中的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的排列可与排列在第二显示区域DA2中的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的排列相同或不同。图8和图9示出了在第一显示区域DA1中的像素的排列与在第二显示区域DA2中的像素的排列彼此不同的实施例。图8和图9中的像素的排列可与参照图5、图6和图7描述的像素的排列相同。然而，本公开不限于此，并且替代性地，排列在第二显示区域DA2的每个像素组PG中的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可具有如以上参照图5描述的菱形pentile结构。
第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界线BL可在平面图中具有如图8中所示的多边形形状。图8示出了边界线BL具有包括12条边的多边形形状(例如，大致十字形状)的实施例。然而，本公开不限于此，并且替代性地，多边形形状的拐角部可具有阶梯构造。然而，在这样的实施例中，由边界线BL形成的边的数量可小于或大于12。在一个实施例中，例如，第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界线BL可具有包括4条边的四边形形状或可具有包括多于12条边的多边形形状。
在实施例中，如图9中所示，第一显示区域DA1的像素和第二显示区域DA2的像素可彼此间隔开预定距离。预定距离可大于在第一显示区域DA1中排列的相邻像素之间的距离，并且也可大于在第二显示区域DA2中的一个像素组PG中排列的相邻像素之间的距离。以下将参照图15详细描述排列在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的像素的剖面结构。
透射区域TA可定位或限定在第二显示区域DA2中。透射区域TA的最外侧线可由底金属层BML来限定。在这样的实施例中，因为第二开口部通过如以上参照图3描述的底金属层BML来限定，所以底金属层BML的第二开口部可对应于透射区域TA。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向(即，在衬底100或显示面板10的厚度方向上的平面图中)观察时，底金属层BML的第二开口部可与透射区域TA重叠。
在实施例中，如以上参照图3描述的，透射区域TA可为光和/或声音可透射的区域，并且部件20(参见图3)可排列为与透射区域TA重叠。然而，并非部件20的所有部分可对应于透射区域TA，并且如图3中所示，部件20的部分可对应于透射区域TA，并且其另一部分可对应于第二显示区域DA2中的第二显示器件。
在实施例中，如图8中所示，透射区域TA可排列或限定在像素组PG之间。因为发光二极管定位在每个像素中，所以透射区域TA可被视为布置在一个像素组PG的发光二极管与另一像素组PG的发光二极管之间。
在实施例中，第一显示区域DA1和定位在第二显示区域DA2中的最外侧处的像素组PG之间的空间可不为透射区域。在这样的实施例中，在第一显示区域DA1和定位在第二显示区域DA2中的最外侧处的像素组PG之间的空间中，可存在底金属层BML不存在的部分，但是该部分可以不是透明区域。
在这样的实施例中，如以上参照图4描述的，开关信号Sn可从扫描线SL发送到与发光二极管LED电连接的像素电路PC。一个扫描线SL可穿过定位在一行中的多个像素或沿定位在一行中的多个像素延伸。图9示出了多个扫描线SL中的部分。
在定位在第一显示区域DA1中的像素之中的、定位在第二显示区域DA2的+y方向上的像素的情况下，在x轴方向(或+x方向)上延伸的扫描线可穿过定位在一行中的像素。在定位在第一显示区域DA1中的像素之中的、定位在远离第二显示区域DA2的-x方向上的像素的情况下，在x轴方向上延伸的扫描线可在穿过定位在一行中的像素之后延伸到第二显示区域DA2中。图9示出了第一扫描线S1从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的一侧(在+x方向上)延伸到第二显示区域DA2中的实施例。这里，“第一扫描线S1穿过第一显示区域DA1中的定位在一行中的像素”可意味着第一扫描线S1穿过定位在第一显示区域DA1中的第一显示器件中的一些。
即使在定位在第二显示区域DA2中的像素的情况下，大致在x轴方向上延伸的子扫描线也可穿过定位在一行中的像素。图9示出了第一子扫描线SubS1大致在x轴方向上延伸的实施例。这里，“第一子扫描线SubS1穿过第二显示区域DA2中的定位在一行中的像素”可意味着第一子扫描线SubS1穿过定位在第二显示区域DA2中的第二显示器件中的一些。第一子扫描线SubS1可通过第一桥接线BR1(参见图10)电连接到第一扫描线S1。
图10是示出图9的区A的放大平面图。在实施例中，如图10中所示，定位在第一显示区域DA1的在离开第二显示区域DA2的-x方向上的部分处的第一扫描线S1可从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的一侧延伸到第二显示区域DA2中。在定位在第二显示区域DA2中的第一子扫描线SubS1的情况下，相对于第二显示区域DA2的中心，第一子扫描线SubS1的第一端部SubS1a可排列为大致面对第一扫描线S1。在这样的实施例中，相对于穿过第二显示区域DA2的中心的y轴，第一子扫描线SubS1的第一端部SubS1a可排列为大致定位在向着第一扫描线S1的方向上。在这样的实施例中，第一桥接线BR1可将第一扫描线S1电连接到第一子扫描线SubS1。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML可不与第一扫描线S1重叠。
在制造显示面板10的过程中，衬底100等可经过各种制造设备。在制造过程中，由于摩擦等，底金属层BML中可存在有电荷。如图8中所示，底金属层BML可在第二显示区域DA2中一体地形成为单个单块主体，并且相应地，在定位在第二显示区域DA2的整个区域中的底金属层BML中累积的电荷的量可迅速增加。在这样的情况下，当电荷被发送到第一显示区域DA1中时，在第一显示区域DA1的部分区域中的部件之间可能出现短路，从而导致缺陷。
如果与图10中的示出不同，从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的一侧延伸到第二显示区域DA2中的第一扫描线S1与底金属层BML重叠，则在制造显示面板10的过程中在底金属层BML中累积的电荷可移动到与底金属层BML相邻定位的第一扫描线S1。在这样的情况下，电荷可沿第一扫描线S1移动到第一显示区域DA1，并且由于第一扫描线S1和与第一扫描线S1相邻定位的半导体层之间的电位差，可诱发短路。相应地，在显示面板10的第一显示区域DA1中，可沿第一扫描线S1出现缺陷像素。
在根据本实用新型的显示面板10的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML可不与第一扫描线S1重叠。相应地，可有效地防止或最小化在制造显示面板10的过程中在底金属层BML中累积的电荷向第一扫描线S1的移动。在实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，第一子扫描线SubS1可与底金属层BML重叠。
如以上所描述的，第一扫描线S1和第一子扫描线SubS1可通过第一桥接线BR1电连接。即，第一桥接线BR1的一个端部可通过第一接触孔CT1在第二显示区域DA2中连接到第一扫描线S1的端部，并且第一桥接线BR1的另一端部可通过第二接触孔CT2连接到第一子扫描线SubS1的第一端部SubS1a的附近。相应地，当从垂直于衬底100的方向观察时，第一桥接线BR1可与第一子扫描线SubS1的第一端部SubS1a重叠。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可与第一桥接线BR1的部分重叠，在第一桥接线BR1的该部分处，第一子扫描线SubS1的第一端部SubS1a与第一桥接线BR1彼此重叠。
在实施例中，第一桥接线BR1距衬底100的上表面的距离可大于第一扫描线S1距衬底100的上表面的距离。因此，因为从底金属层BML到第一桥接线BR1的距离也可足够大，所以在底金属层BML中累积的电荷可不容易移动到第一桥接线BR1。因此，因为当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML不与第一扫描线S1重叠，所以可防止或最小化在由第一显示区域DA1中的第一扫描线S1穿过的像素中出现缺陷像素。
在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可具有凹陷到底金属层BML中的第一凹陷部IP1。第一凹陷部IP1可由底金属层BML的在向着第一扫描线S1的方向上的部分来形成或限定。相应地，可在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的底金属层BML之间确保足够的空间，并且结果，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可不与第一扫描线S1重叠。第一扫描线S1和第一桥接线BR1可在第一凹陷部IP1中彼此接触。即，用于第一扫描线S1和第一桥接线BR1之间的接触的第一接触孔CT1可定位在第一凹陷部IP1中。
图11是示出图8的另一部分的放大平面图，并且图12是示出图11的区B的放大平面图。图9和图10是示出图8的第二显示区域DA2的左上端的附近的平面图，并且图11和图12是示出图8的第二显示区域DA2的右上端的附近的平面图。
在实施例中，如图11和图12中所示，在第二显示区域DA2的在+x方向上的边缘处，第一显示区域DA1的像素和第二显示区域DA2的像素彼此间隔开预定距离。预定距离可大于在第一显示区域DA1中排列的相邻像素之间的距离，并且也可大于在第二显示区域DA2中的一个像素组PG中排列的相邻像素之间的距离。
在这样的实施例中，如以上参照图4描述的，开关信号Sn可从扫描线SL发送到与发光二极管LED电连接的像素电路PC。一个扫描线SL可穿过定位在一行中的多个像素。图11示出了多个扫描线SL的部分。
在定位在第一显示区域DA1中的像素之中的、定位在离开第二显示区域DA2的y轴方向(或+y方向)上的像素的情况下，在x轴方向上延伸的扫描线可穿过定位在一行中的像素。在定位在第一显示区域DA1中的像素之中的、定位在离开第二显示区域DA2的+x方向上的像素的情况下，在x轴方向上延伸的扫描线可在穿过定位在一行中的像素之后延伸到第二显示区域DA2中。图11示出了第二扫描线S2从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的另一侧(在-x方向上)延伸到第二显示区域DA2中的实施例。
这里，如以上参照图9描述的，“第一扫描线S1穿过第一显示区域DA1中的定位在一行中的像素”可意味着第一扫描线S1穿过定位在第一显示区域DA1中的第一显示器件中的一些。这里，“第二扫描线S2穿过第一显示区域DA1中的定位在一行中的像素”可意味着第二扫描线S2穿过定位在第一显示区域DA1中的第一显示器件中的其它一些。
在实施例中，如以上参照图10描述的，第一子扫描线SubS1可通过第一桥接线BR1电连接到第一扫描线S1。在这样的实施例中，如图12中所示，第一子扫描线SubS1可通过第二桥接线BR2电连接到第二扫描线S2。
在实施例中，如作为示出图11的区B的放大平面图的图12中所示，定位在第一显示区域DA1的在离开第二显示区域DA2的+x方向上的部分处的第二扫描线S2可从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的另一侧延伸到第二显示区域DA2中。在定位在第二显示区域DA2中的第一子扫描线SubS1的情况下，相对于第二显示区域DA2的中心，第一子扫描线SubS1的第二端部SubS1b可排列为大致面对第二扫描线S2。即，相对于穿过第二显示区域DA2的中心的y轴，第一子扫描线SubS1的第二端部SubS1b可排列为大致定位在向着第二扫描线S2的方向上。在这样的实施例中，第二桥接线BR2可将第二扫描线S2电连接到第一子扫描线SubS1。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML可不与第二扫描线S2重叠。相应地，可有效地防止或最小化在制造显示面板10的过程中在底金属层BML中累积的电荷向第二扫描线S2的移动。
在实施例中，如以上所描述的，第二扫描线S2和第一子扫描线SubS1可通过第二桥接线BR2电连接。在这样的实施例中，第二桥接线BR2的一个端部可通过第五接触孔CT5在第二显示区域DA2中连接到第二扫描线S2的端部，并且第二桥接线BR2的另一端部可通过第六接触孔CT6连接到第一子扫描线SubS1的第二端部SubS1b的附近。相应地，当从垂直于衬底100的方向观察时，第二桥接线BR2可与第一子扫描线SubS1的第二端部SubS1b重叠。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可与第二桥接线BR2的部分重叠，在第二桥接线BR2的该部分处，第一子扫描线SubS1的第二端部SubS1b和第二桥接线BR2彼此重叠。
在实施例中，第二桥接线BR2距衬底100的上表面的距离可大于第二扫描线S2距衬底100的上表面的距离。因此，因为从底金属层BML到第二桥接线BR2的距离也可足够大，所以底金属层BML中累积的电荷可不容易移动到第二桥接线BR2。因此，因为当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML不与第二扫描线S2重叠，所以可有效地防止或最小化在由第一显示区域DA1的第二扫描线S2穿过的像素中出现缺陷像素。
在实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可具有凹陷到底金属层BML中的第二凹陷部IP2。第二凹陷部IP2可由底金属层BML的在向着第二扫描线S2的方向上的部分来形成或限定。相应地，可在第一显示区域DA1与第二显示区域DA2中的底金属层BML之间确保足够的空间，并且结果，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可不与第二扫描线S2重叠。第二扫描线S2和第二桥接线BR2可在第二凹陷部IP2中彼此接触。在这样的实施例中，用于第二扫描线S2和第二桥接线BR2之间的接触的第五接触孔CT5可定位在第二凹陷部IP2中。
在实施例中，如图9和图10中所示，显示面板10还可包括第三扫描线S3、第二子扫描线SubS2和第三桥接线BR3。
第三扫描线S3可大致平行于第一扫描线S1。与第一扫描线S1类似，第三扫描线S3可在穿过在定位在第一显示区域DA1中的第一显示器件之中的、定位在离开第二显示区域DA2的-x方向上的位于一行中的第一显示器件之后，跨过第二显示区域DA2的一侧(在+x方向上)延伸到第二显示区域DA2中。第三扫描线S3可通过第三桥接线BR3电连接到第二子扫描线SubS2。
在这样的实施例中，如作为示出图9的区A的放大平面图的图10中所示，定位在第一显示区域DA1的在离开第二显示区域DA2的-x方向上的部分处的第三扫描线S3可从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的一侧延伸到第二显示区域DA2中。在定位在第二显示区域DA2中的第二子扫描线SubS2的情况下，相对于第二显示区域DA2的中心，第二子扫描线SubS2的第三端部SubS2a可排列为大致面对第三扫描线S3。即，相对于穿过第二显示区域DA2的中心的y轴，第二子扫描线SubS2的第三端部SubS2a可排列为大致定位在向着第三扫描线S3的方向上。在这样的实施例中，第三桥接线BR3可将第三扫描线S3电连接到第二子扫描线SubS2。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML可不与第三扫描线S3重叠。相应地，可有效地防止或最小化在制造显示面板10的过程中在底金属层BML中累积的电荷向第三扫描线S3的移动。在实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，第二子扫描线SubS2可与底金属层BML重叠。
在实施例中，如以上所描述的，第三扫描线S3和第二子扫描线SubS2可通过第三桥接线BR3电连接。在这样的实施例中，第三桥接线BR3的一个端部可通过第三接触孔CT3在第二显示区域DA2中连接到第三扫描线S3的端部，并且第三桥接线BR3的另一端部可通过第四接触孔CT4连接到第二子扫描线SubS2的第三端部SubS2a的附近。相应地，当从垂直于衬底100的方向观察时，第三桥接线BR3可与第二子扫描线SubS2的第三端部SubS2a重叠。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可与第三桥接线BR3的部分重叠，在第三桥接线BR3的该部分处，第二子扫描线SubS2的第三端部SubS2a和第三桥接线BR3彼此重叠。
在实施例中，第三桥接线BR3距衬底100的上表面的距离可大于第三扫描线S3距衬底100的上表面的距离。因此，因为从底金属层BML到第三桥接线BR3的距离也可足够大，所以底金属层BML中累积的电荷可不容易移动到第三桥接线BR3。因此，因为当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML不与第三扫描线S3重叠，所以可防止或最小化在由第一显示区域DA1的第三扫描线S3穿过的像素中出现缺陷像素。
在实施例中，如以上所描述的，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可具有凹陷到底金属层BML中的第一凹陷部IP1。第三扫描线S3和第三桥接线BR3可在第一凹陷部IP1中彼此接触。在这样的实施例中，用于第三扫描线S3和第三桥接线BR3之间的接触的第三接触孔CT3可定位在第一凹陷部IP1中。
在实施例中，如图11和图12中所示，显示面板10还可包括第四扫描线S4和第四桥接线BR4。第四扫描线S4可大致平行于第二扫描线S2。与第二扫描线S2类似，第四扫描线S4可在穿过在定位在第一显示区域DA1中的第一显示器件之中的、定位在离开第二显示区域DA2的+x方向上的位于一行中的第一显示器件之后，跨过第二显示区域DA2的另一侧(在-x方向上)延伸到第二显示区域DA2中。第四扫描线S4可通过第四桥接线BR4电连接到第二子扫描线SubS2。
在实施例中，如作为示出图11的区B的放大平面图的图12中所示，定位在第一显示区域DA1的在离开第二显示区域DA2的+x方向上的部分处的第四扫描线S4可从第一显示区域DA1跨过第二显示区域DA2的另一侧延伸到第二显示区域DA2中。在定位在第二显示区域DA2中的第二子扫描线SubS2的情况下，相对于第二显示区域DA2的中心，第二子扫描线SubS2的第四端部SubS2b可排列为大致面对第四扫描线S4。即，相对于穿过第二显示区域DA2的中心的y轴，第二子扫描线SubS2的第四端部SubS2b可排列为大致定位在向着第四扫描线S4的方向上。在这样的实施例中，第四桥接线BR4可将第四扫描线S4电连接到第二子扫描线SubS2。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML可不与第四扫描线S4重叠。相应地，可有效地防止或最小化在制造显示面板10的过程中在底金属层BML中累积的电荷向第四扫描线S4的移动。
在实施例中，如以上所描述的，第四扫描线S4和第二子扫描线SubS2可通过第四桥接线BR4电连接。在这样的实施例中，第四桥接线BR4的一个端部可通过第七接触孔CT7在第二显示区域DA2中连接到第四扫描线S4的端部，并且第四桥接线BR4的另一端部可通过第八接触孔CT8连接到第二子扫描线SubS2的第四端部SubS2b的附近。相应地，当从垂直于衬底100的方向观察时，第四桥接线BR4可与第二子扫描线SubS2的第四端部SubS2b重叠。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可与第四桥接线BR4的部分重叠，在第四桥接线BR4的该部分处，第二子扫描线SubS2的第四端部SubS2b和第四桥接线BR4彼此重叠。
在实施例中，第四桥接线BR4距衬底100的上表面的距离可大于第四扫描线S4距衬底100的上表面的距离。因此，因为从底金属层BML到第四桥接线BR4的距离也可足够大，所以底金属层BML中累积的电荷可不容易移动到第四桥接线BR4。因此，因为当从垂直于衬底100的方向观察时，定位在第二显示区域DA2中的底金属层BML不与第四扫描线S4重叠，所以可防止或最小化在由第一显示区域DA1的第四扫描线S4穿过的像素中出现缺陷像素。
在实施例中，如以上所描述的，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可具有凹陷到底金属层BML中的第二凹陷部IP2。第四扫描线S4和第四桥接线BR4可在第二凹陷部IP2中彼此接触。在这样的实施例中，用于第四扫描线S4和第四桥接线BR4之间的接触的第七接触孔CT7可定位在第二凹陷部IP2中。
然而，本公开不限于此。在一个替代性实施例中，例如，如作为示意性地示出显示面板10的部分的平面图的图13中所示，当从垂直于衬底100的方向观察时，除了凹陷到底金属层BML中的第一凹陷部IP1之外，底金属层BML还可具有第三凹陷部IP3。第一凹陷部IP1可由底金属层BML的在向着第一扫描线S1的方向上的部分来形成或限定，并且第三凹陷部IP3可由底金属层BML的在向着第三扫描线S3的方向上的部分来形成或限定。相应地，可在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的底金属层BML之间确保足够的空间，并且结果，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可不与第一扫描线S1和第三扫描线S3重叠。
第一扫描线S1和第一桥接线BR1可在第一凹陷部IP1中彼此接触，并且第三扫描线S3和第三桥接线BR3可在第三凹陷部IP3中彼此接触。即，用于第一扫描线S1和第一桥接线BR1之间的接触的第一接触孔CT1可定位或限定在第一凹陷部IP1中，并且用于第三扫描线S3和第三桥接线BR3之间的接触的第三接触孔CT3可定位或限定在第三凹陷部IP3中。
在这样的实施例中，如作为示意性地示出显示面板10的部分的平面图的图14中所示，当从垂直于衬底100的方向观察时，除了凹陷到底金属层BML中的第二凹陷部IP2之外，底金属层BML还可具有第四凹陷部IP4。第二凹陷部IP2可由底金属层BML的在向着第二扫描线S2的方向上的部分来形成或限定，并且第四凹陷部IP4可由底金属层BML的在向着第四扫描线S4的方向上的部分来形成或限定。相应地，可在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的底金属层BML之间确保足够的空间，并且结果，当从垂直于衬底100的方向观察时，底金属层BML可不与第二扫描线S2和第四扫描线S4重叠。
第二扫描线S2和第二桥接线BR2可在第二凹陷部IP2中彼此接触，并且第四扫描线S4和第四桥接线BR4可在第四凹陷部IP4中彼此接触。即，用于第二扫描线S2和第二桥接线BR2之间的接触的第五接触孔CT5可定位或限定在第二凹陷部IP2中，并且用于第四扫描线S4和第四桥接线BR4之间的接触的第七接触孔CT7可定位或限定在第四凹陷部IP4中。
图15是沿图9的线XV-XV'截取的显示面板10的剖面图。图15示出了显示面板10的发光二极管为有机发光二极管的实施例。有机发光二极管可排列在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的每个中。为了描述的便利，排列在第一显示区域DA1中的有机发光二极管将被称为第一有机发光二极管OLED1，并且排列在第二显示区域DA2中的有机发光二极管将被称为第二有机发光二极管OLED2。
参照图15，第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2可布置或形成在衬底100上面。
在实施例中，衬底100可包括第一基层101、第一阻挡层102、第二基层103和第二阻挡层104。第一基层101和第二基层103中的每个可包括聚合物树脂，并且第一阻挡层102和第二阻挡层104中的每个可包括无机绝缘材料。在这样的实施例中，聚合物树脂可包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和/或乙酸丙酸纤维素。
缓冲层111可布置或排列在衬底100上面。缓冲层111可减少或阻止异物、湿气或外部空气从衬底100的底部渗透。缓冲层111可包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅，并且可具有或形成为单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。
底金属层BML可布置或排列在衬底100和缓冲层111之间，并且可定位在第二显示区域DA2中。底金属层BML可防止传播到排列在第二显示区域DA2中的部件20(参见图3)或从部件20发射的光影响电子元件，诸如像素电路PC的薄膜晶体管TFT。底金属层BML可包括导电金属，诸如铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)。
第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2中的每个可电连接到对应的像素电路PC。第一有机发光二极管OLED1可电连接到衬底100和第一有机发光二极管OLED1之间的像素电路PC，并且第二有机发光二极管OLED2可电连接到衬底100和第二有机发光二极管OLED2之间的像素电路PC。
像素电路PC可包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。薄膜晶体管TFT可包括半导体层Act、与半导体层Act的沟道区域重叠的栅电极GE以及分别连接到半导体层Act的源极区域和漏极区域的源电极SE和漏电极DE。栅极绝缘层113可布置在半导体层Act和栅电极GE之间，并且第一层间绝缘层115和第二层间绝缘层117可布置在栅电极GE和源电极SE之间或栅电极GE和漏电极DE之间。
存储电容器Cst可布置或排列为与薄膜晶体管TFT重叠。存储电容器Cst可包括彼此重叠的下电极CE1和上电极CE2。薄膜晶体管TFT的栅电极GE可用作存储电容器Cst的下电极CE1。第一层间绝缘层115可布置在下电极CE1和上电极CE2之间。
在实施例中，半导体层Act可包括多晶硅。替代性地，半导体层Act可包括非晶硅。替代性地，半导体层Act可包括氧化物半导体，例如，选自铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)的氧化物中的至少一种。半导体层Act可包括沟道区域以及掺杂有掺杂剂的源极区域和漏极区域。
栅极绝缘层113可包括诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料，并且可具有单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。
栅电极GE或下电极CE1可包括诸如钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的低电阻导电材料，并且可具有单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。
第一层间绝缘层115可包括诸如氧化硅、氮氧化硅和/或氮化硅的无机绝缘材料，并且可具有单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。
上电极CE2可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可具有单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。
第二层间绝缘层117可包括诸如氧化硅、氮氧化硅和/或氮化硅的无机绝缘材料，并且可具有单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。
源电极SE和/或漏电极DE可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可具有单层或多层结构，每层包括选自上述列出的材料中的至少一种。在一个实施例中，例如，源电极SE和/或漏电极DE可具有钛层/铝层/钛层的三层结构。
第一有机绝缘层119可定位在薄膜晶体管TFT上面，并且薄膜晶体管TFT可通过布置在第一有机绝缘层119上面的连接电极层CML电连接到对应的有机发光二极管的像素电极210。连接电极层CML可通过限定在第一有机绝缘层119中的接触孔连接到薄膜晶体管TFT，并且像素电极210可通过限定在第二有机绝缘层121中的接触孔连接到连接电极层CML。
第一有机绝缘层119和/或第二有机绝缘层121可包括诸如压克力、苯并环丁烯(“BCB”)、聚酰亚胺和/或六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)的有机绝缘材料。替代性地，可省略连接电极层CML和第二有机绝缘层121，并且在这样的实施例中，像素电极210可通过限定在第一有机绝缘层119中的接触孔直接连接到薄膜晶体管TFT。
第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2中的每个可包括像素电极210、发射层222和相对电极230的堆叠结构。堆叠结构可包括在像素电极210和发射层222之间的第一功能层221，或者可包括在发射层222和相对电极230之间的第二功能层223。
像素电极210可布置在第二有机绝缘层121上面。像素电极210可包括反射层，反射层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和/或其任何化合物。像素电极210可包括包含以上材料的反射层以及排列在反射层上面和/或下面的透明导电层。透明导电层可包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(“IGO”)和/或氧化铝锌(“AZO”)。在一个实施例中，例如，像素电极210可具有ITO层/Ag层/ITO层的三层结构。
像素限定层123可覆盖像素电极210的边缘，并且开口可通过像素限定层123来限定以与像素电极210重叠。在这样的实施例中，如图15中所示，与第一有机发光二极管OLED1的像素电极210重叠的第一开口123OP1和与第二有机发光二极管OLED2的像素电极210重叠的第二开口123OP2可通过像素限定层123来限定。
像素限定层123可包括黑色染料/颜料。在一个实施例中，例如，像素限定层123可包括阳基环(cardo)基粘结剂树脂和颜料。在这样的实施例中，内酰胺黑色颜料和蓝色颜料的混合物可用作颜料。替代性地，像素限定层123可包括炭黑。
像素限定层123的第一开口123OP1可限定第一有机发光二极管OLED1的发射区域，并且像素限定层123的第二开口123OP2可限定第二有机发光二极管OLED2的发射区域。在一个实施例中，例如，像素限定层123的第一开口123OP1的宽度可对应于第一有机发光二极管OLED1的发射区域的宽度，并且像素限定层123的第二开口123OP2的宽度可对应于第二有机发光二极管OLED2的发射区域的宽度。
例如，像素限定层123可包括诸如聚酰亚胺或HMDSO的有机材料。像素限定层123可包括感光材料。
间隔物125可布置在像素限定层123上面。间隔物125可包括与像素限定层123不同的材料。在一个实施例中，例如，像素限定层123和间隔物125可包括彼此不同的材料(例如，像素限定层123可包括负感光材料并且间隔物125可包括正感光材料)并且可分别通过单独的掩模工艺形成。
间隔物125可包括黑色染料/颜料。在一个实施例中，例如，间隔件125可包括阳基环基粘结剂树脂和颜料。在这样的实施例中，内酰胺黑色颜料和蓝色颜料的混合物可用作颜料。替代性地，间隔件125可包括炭黑。
发射层222可对应于像素限定层123的第一开口123OP1和第二开口123OP2中的每个而定位，或布置在像素限定层123的第一开口123OP1和第二开口123OP2中的每个中，并且可与像素电极210重叠。发射层222可包括用于发射某种颜色的光的高分子量或低分子量有机材料。第一功能层221和第二功能层223可分别布置或形成在发射层222下面和上面。
第一功能层221可包括空穴传输层(“HTL”)和/或空穴注入层(“HIL”)。第二功能层223可包括电子传输层(“ETL”)和/或电子注入层(“EIL”)。与发射层222不同，第一功能层221和/或第二功能层223可完全形成在衬底100上面。在这样的实施例中，第一功能层221和/或第二功能层223可覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。在一个实施例中，例如，第一功能层221和/或第二功能层223可遍及第一显示区域DA1和第二显示区域DA2一体地形成为单个主体。
封装层300可覆盖第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。在实施例中，封装层300可包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及在它们之间的有机封装层320。
第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每个可包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料可包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。
有机封装层320可包括聚合物基材料。聚合物基材料可包括丙烯酸基树脂、环氧基树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。在一个实施例中，例如，有机封装层320可包括丙烯酸基树脂，诸如聚甲基丙烯酸甲酯和/或聚丙烯酸。有机封装层320可通过固化单体或施涂聚合物来形成。
输入感测层400可包括触摸电极，并且触摸电极可包括金属线ML。触摸电极可包括在平面图中具有围绕第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2的发射区域的网状结构的金属线ML。如图15中所示，金属线ML可包括第一金属层ML1和第二金属层ML2的连接结构。替代性地，金属线ML可包括第一金属层ML1和第二金属层ML2中的任一个。金属线ML可包括钼(Mo)、钔(Md)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)和/或其任何合金。输入感测层400的电极，例如，金属线ML，可被光阻挡层610覆盖。
输入感测层400可包括在封装层300上面的第一触摸绝缘层401、在第一触摸绝缘层401上面的第二触摸绝缘层403以及在第二触摸绝缘层403上面的第三触摸绝缘层405。第一金属层ML1可布置在第一触摸绝缘层401和第二触摸绝缘层403之间，并且第二金属层ML2可布置在第二触摸绝缘层403和第三触摸绝缘层405之间。
第一触摸绝缘层401至第三触摸绝缘层405可包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。在实施例中，第一触摸绝缘层401和第二触摸绝缘层403可包括无机绝缘材料，并且第三触摸绝缘层405可包括有机绝缘材料。
在实施例中，开口可通过抗反射层600的光阻挡层610来限定以与第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2的发射区域重叠。图15示出了限定与第一有机发光二极管OLED1的发射区域和/或像素限定层123的第一开口123OP1重叠的第四开口610OP1以及与第二有机发光二极管OLED2的发射区域和/或像素限定层123的第二开口123OP2重叠的第五开口610OP2的实施例。
光阻挡层610的第四开口610OP1的宽度可等于或大于第一有机发光二极管OLED1的发射区域和/或像素限定层123的第一开口123OP1的宽度。图15示出了光阻挡层610的第四开口610OP1的宽度大于第一有机发光二极管OLED1的发射区域和/或像素限定层123的第一开口123OP1的宽度的实施例。在这样的实施例中，可足够确保相对于抗反射层600的上表面形成锐角的到达用户的肉眼的光，并且因此，可增加显示面板10的侧面可视性。
在实施例中，光阻挡层610的第五开口610OP2的宽度可等于或大于第二有机发光二极管OLED2的发射区域和/或像素限定层123的第二开口123OP2的宽度。图15示出了光阻挡层610的第五开口610OP2的宽度大于第二有机发光二极管OLED2的发射区域和/或像素限定层123的第二开口123OP2的宽度的实施例。
滤色器620可分别布置在光阻挡层610的第四开口610OP1和第五开口610OP2中。滤色器620中的每个可透射从排列在其下面的发光二极管发射的光的波长所属的波段的光。在一个实施例中，例如，如图15中所示，第一显示区域DA1的第一有机发光二极管OLED1中的一个发射绿光，并且与以上描述的第一有机发光二极管OLED1重叠的位于第四开口610OP1中的滤色器620可为绿色滤色器。在这样的实施例中，如图15中所示，第二显示区域DA2的第二有机发光二极管OLED2中的一个发射蓝光，并且与以上描述的第二有机发光二极管OLED2重叠的位于第五开口610OP2中的滤色器620可为蓝色滤色器。
外涂层630可布置在光阻挡层610和滤色器620上面。外涂层630可为不具有可见光波段的颜色的透明层，并且可使光阻挡层610的上表面和滤色器620的上表面平坦化。外涂层630可包括透明有机材料，诸如丙烯酸基树脂。
图16是沿图9的线XVI-XVI'截取的显示面板10的剖面图。方向ob指示介于x轴方向与y轴方向之间的方向。在实施例中，如图16中所示，透射区域TA可限定在第二显示区域DA2中的多个第二有机发光二极管OLED2之中的两个相邻的第二有机发光二极管OLED2之间。第二有机发光二极管OLED2中的每个可电连接到对应的像素电路PC。衬底100上面的像素电路PC可包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst，并且第二有机发光二极管OLED2可具有像素电极210、发射层222和相对电极230的堆叠结构，并且可被封装层300覆盖。在这样的实施例中，如以上所描述的，输入感测层400和抗反射层600可布置在封装层300上面。
在实施例中，与透射区域TA对应的第三开口123OP3可通过像素限定层123来限定，并且与透射区域TA对应的第六开口610OP3可通过光阻挡层610来限定。外涂层630的部分可布置在第六开口610OP3中。在一个实施例中，例如，外涂层630的第一部分631可至少部分地填充第六开口610OP3，并且与第一部分631一体地形成为单个主体的第二部分632可完全覆盖光阻挡层610和滤色器620。第六开口610OP3可与第三开口123OP3重叠。
在实施例中，如图16中所示，与透射区域TA对应的开口可通过定位在第一有机绝缘层119上面的第二有机绝缘层121的部分来限定。在实施例中，与透射区域TA对应的开口可通过包括在输入感测层400中的第一触摸绝缘层401、第二触摸绝缘层403和第三触摸绝缘层405来限定。在这样的实施例中，外涂层630可填充第一触摸绝缘层401、第二触摸绝缘层403和第三触摸绝缘层405的开口。
在实施例中，如图16中所示，透射区域TA可由底金属层BML的第二开口部BML-OP来限定。作为第二显示器件的第二有机发光二极管OLED2可包括在多个第二有机发光二极管OLED2中一体地形成为单个主体的相对电极230，并且与透射区域TA对应的第一开口部230OP通过相对电极230来限定。相应地，可增加透射区域TA中的透射率。在制造过程中，第一开口部230OP可通过照射穿过衬底100的激光束去除相对电极230的部分来形成。在这样的过程中，底金属层BML可防止激光束照射到像素电路PC和第二有机发光二极管OLED2。相应地，相对电极230的第一开口部230OP可形成为对应于底金属层BML的第二开口部BML-OP。在这样的实施例中，当从垂直于衬底100的方向观察时，第二开口部BML-OP可通过底金属层BML来限定以与相对电极230的第一开口部230OP重叠。结果，当从垂直于衬底100的方向观察时，在第二显示区域DA2中，相对电极230可具有与底金属层BML对应的形状(即，重叠形状)。
在实施例中，如以上参照图9等所描述的，透射区域TA可布置在第二显示区域DA2中的像素组PG之间。在第一显示区域DA1与底金属层BML之间可不存在透射区域TA，即，透射区域TA可不限定在第一显示区域DA1和底金属层BML之间。在这样的实施例中，在第一显示区域DA1和底金属层BML之间可不去除相对电极230。即，在第一显示区域DA1和底金属层BML之间可不存在透射区域TA，并且激光束可不照射到对应的部分。相应地，相对电极230可遍及第一显示区域DA1和第二显示区域DA2一体地形成为单个主体。结果，在显示面板10的这样的实施例中，相对电极230可具有包括与图8中所示的透射区域TA对应的第一开口部230OP的形状。在实施例中，第一功能层221和第二功能层223可透射激光束，并且在这样的实施例中，在与透射区域TA对应的部分中也可存在第一功能层221和第二功能层223。
在实施例中，排列在第一显示区域DA1中的每单位面积的像素的数量可大于在第二显示区域DA2中显示的每单位面积的像素的数量。在这样的实施例中，与定位在第一显示区域DA1的定位在第二显示区域DA2的一侧(-x方向)上的部分中的像素连接的扫描线中的一些，可在不连接到第二显示区域DA2中的像素的情况下，延伸到第一显示区域DA1的定位在第二显示区域DA2的另一侧(+x方向)上的部分，并且因此可连接到定位在第一显示区域DA1的定位在第二显示区域DA2的另一侧(+x方向)上的部分中的像素。
这样的扫描线可如由图9和图11中的附图标记S5所指示的沿第二显示区域DA2的边缘延伸，并且可定位在底金属层BML上面，以及这样的扫描线可如由图9和图11中的附图标记S6所指示的沿底金属层BML大致在x轴方向上延伸。在这样的实施例中，如以上参照图10和图12所描述的，这样的扫描线S5和S6(参见图9和图11)可包括大致在+x方向上从第一显示区域DA1延伸到第二显示区域DA2中的扫描线、定位在第二显示区域DA2中的子扫描线、大致在-x方向上从第一显示区域DA1延伸到第二显示区域DA2中的扫描线以及用于将扫描线连接到子扫描线的桥接线。
在实施例中，开口可通过排列在像素电极210下面的绝缘层之中的一些绝缘层(例如，无机绝缘层)来限定以对应于透射区域TA。在一个实施例中，例如，第二阻挡层104、缓冲层111、栅极绝缘层113、第一层间绝缘层115和第二层间绝缘层117的堆叠结构可包括无机绝缘材料，并且第七开口IL-OP可通过堆叠结构来限定以对应于透射区域TA。布置在堆叠结构上面的第一有机绝缘层119的部分可存在于第七开口IL-OP中。
图17是沿图10的线XVII-XVII'截取的显示面板10的剖面图。在实施例中，如图17中所示，第一扫描线S1和第一子扫描线SubS1可布置在与栅电极GE(参见图15)相同的层中。在这样的实施例中，第一扫描线S1和第一子扫描线SubS1可使用与栅电极GE相同的材料与栅电极GE同时形成(或在同一工艺期间形成)。图17示出了与栅电极GE类似，第一扫描线S1和第一子扫描线SubS1定位在栅极绝缘层113上面的实施例。第一桥接线BR1可布置在与源电极SE和漏电极DE相同的层中。在这样的实施例中，第一桥接线BR1可使用与源电极SE和漏电极DE相同的材料与漏电极DE同时形成。图17示出了与源电极SE和漏电极DE类似，第一桥接线BR1布置在第二层间绝缘层117上面的实施例。
第一桥接线BR1可布置在第一扫描线S1和第一子扫描线SubS1上面。在这样的实施例中，第一扫描线S1和衬底100之间的距离以及第一子扫描线SubS1和衬底100之间的距离可小于第一桥接线BR1和衬底100之间的距离。
在这样的实施例中，第二扫描线S2和第二桥接线BR2等可具有与以上参照剖面图描述的第一扫描线S1和第一桥接线BR1相同的剖面结构。在这样的实施例中，第三扫描线S3、第二子扫描线SubS2和第三桥接线BR3等可具有与以上参照剖面图描述的第一扫描线S1、第一子扫描线SubS1和第一桥接线BR1相同的剖面结构。
图18是示意性地示出根据替代性实施例的显示面板10和包括显示面板10的电子设备1的部分的剖面图。在实施例中，如图18中所示，显示面板10还可包括在第一显示区域DA1中布置在第一显示器件和衬底100之间的附加底金属层ABML。在这样的实施例中，底金属层BML的厚度可大于附加底金属层ABML的厚度。在这样的实施例中，底金属层BML可足够厚以在如以上所描述的形成相对电极230的第一开口部230OP的过程中有效地遮挡激光束。在一个实施例中，例如，底金属层BML可具有约2500埃(A)的厚度。
附加底金属层ABML可对应于像素电路PC中包括的薄膜晶体管之中的驱动薄膜晶体管。在这样的实施例中，如果附加底金属层ABML过厚，则在形成包括在薄膜晶体管中的半导体层的过程中在半导体层中可能形成裂纹。因此，在这样的实施例中，附加底金属层ABML可具有比底金属层BML更薄的结构。在一个实施例中，例如，附加底金属层ABML可具有约1000埃的厚度。
在实施例中，附加底金属层ABML和底金属层BML可包括彼此相同的材料。在实施例中，底金属层BML和衬底100之间的距离可大于附加底金属层ABML和衬底100之间的距离。在这样的实施例中，诸如附加缓冲层111a的绝缘层可排列在附加底金属层ABML和底金属层BML之间。附加缓冲层111a可包括与缓冲层111相同的材料。
图19是示意性地示出根据另一替代性实施例的显示面板10的第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的部分的平面图。在这样的实施例中，如以上参照图13、图14等所描述的，底金属层BML可包括第一凹陷部IP1、第二凹陷部IP2、第三凹陷部IP3和/或第四凹陷部IP4。在根据本实用新型的显示面板10的实施例中，底金属层BML的面积可减小为对应于第二显示区域DA2中的像素组PG的外形。相应地，当从垂直于衬底100的方向观察时，第一扫描线S1、第二扫描线S2、第三扫描线S3和/或第四扫描线S4可不与底金属层BML重叠。
在本实用新型的实施例中，如本文中所描述的，可有效地防止或最小化显示面板的显示区域中的像素缺陷，并且可实现包括显示面板的电子设备。然而，本公开的范围不限于这些效果。
本实用新型不应被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本实用新型的概念。
虽然已参照本实用新型的实施例具体地示出和描述了本实用新型，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离如由所附的权利要求书限定的本实用新型的精神或范围的情况下，可在其中作出形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底，在所述衬底上限定有第一显示区域和第二显示区域，其中，所述第二显示区域至少部分地被所述第一显示区域围绕并且包括子显示区域和透射区域；
多个第一显示器件，在所述第一显示区域中布置在所述衬底上；
多个第二显示器件，在所述第二显示区域的所述子显示区域中布置在所述衬底上；
第一扫描线，从所述第一显示区域跨过所述第二显示区域的一侧延伸到所述第二显示区域中；以及
底金属层，在所述第二显示区域中布置在所述多个第二显示器件与所述衬底之间，其中，当从垂直于所述衬底的方向观察时，所述底金属层不与所述第一扫描线重叠。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第一子扫描线，布置在所述第二显示区域中，并且包括面对所述第一扫描线的第一端部；以及
第一桥接线，将所述第一扫描线电连接到所述第一子扫描线。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，当从垂直于所述衬底的所述方向观察时，所述底金属层与所述第一桥接线的部分重叠，在所述第一桥接线的所述部分处，所述第一子扫描线的所述第一端部与所述第一桥接线彼此重叠。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
当从垂直于所述衬底的所述方向观察时，所述底金属层包括向内凹陷的第一凹陷部，并且
所述第一扫描线和所述第一桥接线在所述第一凹陷部中彼此接触。
5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一扫描线和所述衬底之间的距离以及所述第一子扫描线和所述衬底之间的距离小于所述第一桥接线和所述衬底之间的距离。
6.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，当从垂直于所述衬底的所述方向观察时，所述第一扫描线穿过所述多个第一显示器件中的一些，并且所述第一子扫描线穿过所述多个第二显示器件。
7.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第二扫描线，从所述第一显示区域跨过所述第二显示区域的另一侧延伸到所述第二显示区域中；以及
第二桥接线，将所述第二扫描线电连接到所述第一子扫描线，
其中，所述第一子扫描线的第二端部面对所述第二扫描线，并且
当从垂直于所述衬底的所述方向观察时，所述底金属层不与所述第二扫描线重叠。
8.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第三扫描线，从所述第一显示区域跨过所述第二显示区域的所述一侧延伸到所述第二显示区域中；
第二子扫描线，布置在所述第二显示区域中并且包括面对所述第三扫描线的第三端部；以及
第三桥接线，将所述第三扫描线电连接到所述第二子扫描线，
其中，当从垂直于所述衬底的所述方向观察时，所述底金属层不与所述第三扫描线重叠。
9.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，当从垂直于所述衬底的所述方向观察时，所述第一子扫描线与所述底金属层重叠。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
显示面板，包括第一显示区域和第二显示区域，其中，所述第二显示区域至少部分地被所述第一显示区域围绕并且包括子显示区域和透射区域；以及
部件，布置在所述显示面板下面以与所述第二显示区域重叠，
其中，所述显示面板包括：
多个第一显示器件，布置在所述第一显示区域中；
多个第二显示器件，布置在所述第二显示区域的所述子显示区域中；
第一扫描线，从所述第一显示区域跨过所述第二显示区域的一侧延伸到所述第二显示区域中；以及
底金属层，在所述第二显示区域中布置在所述多个第二显示器件与所述显示面板的衬底之间，其中，当从垂直于所述衬底的方向观察时，所述底金属层不与所述第一扫描线重叠。
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