CN216210738U - 主板散热安装结构 - Google Patents

主板散热安装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN216210738U
CN216210738U CN202122382410.5U CN202122382410U CN216210738U CN 216210738 U CN216210738 U CN 216210738U CN 202122382410 U CN202122382410 U CN 202122382410U CN 216210738 U CN216210738 U CN 216210738U
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling
heat
auxiliary device
conducting plate
main board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202122382410.5U
Other languages
English (en)
Inventor
刘源钦
古铭荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EDAC Electronics Technology Hangzhou Co Ltd
Original Assignee
EDAC Electronics Technology Hangzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EDAC Electronics Technology Hangzhou Co Ltd filed Critical EDAC Electronics Technology Hangzhou Co Ltd
Priority to CN202122382410.5U priority Critical patent/CN216210738U/zh
Priority to JP2021004644U priority patent/JP3236275U/ja
Application granted granted Critical
Publication of CN216210738U publication Critical patent/CN216210738U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本实用新型提供了一种主板散热安装结构,包括:冷却辅助装置、主板、CPU、导热板和散热片,所述导热板安装在所述冷却辅助装置的侧壁上的开孔处,所述主板安装在所述冷却辅助装置的处侧壁上,所述CPU反装在所述主板上,且所述CPU设置在对应于所述导热板的位置;所述散热片设置在所述冷却辅助装置的内部,用于将所述导热板的热量传导至所述冷却辅助装置中。本实用新型可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热,通过CPU反装主板让热源方向从背面散出,再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片,提高了两端温差,增加了散热的效率。

Description

主板散热安装结构
技术领域
本实用新型涉及计算机主板散热技术领域,特别涉及一种主板散热安装结构。
背景技术
现有技术中的主板散热因为组件布局关系,热源都在正面,常用的散热方案大多是散热鳍片与风扇搭配使用。常规的设计是将热源通过散热组件引导至机箱空间中,在通过机箱的风扇抽出废热,散热效果不好。
实用新型内容
本实用新型提供了一种主板散热安装结构,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种主板散热安装结构,包括:冷却辅助装置、主板、CPU、导热板和散热片,所述导热板安装在所述冷却辅助装置的侧壁上的开孔处,所述主板安装在所述冷却辅助装置的处侧壁上,所述CPU反装在所述主板上,且所述CPU设置在对应于所述导热板的位置;所述散热片设置在所述冷却辅助装置的内部,用于将所述导热板的热量传导至所述冷却辅助装置中。
优选地,所述冷却辅助装置为冰箱或鱼缸。
由于采用了上述技术方案,本实用新型可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热,通过CPU反装主板让热源方向从背面散出,再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片,提高了两端温差,增加了散热的效率。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的立体图一;
图2示意性地示出了本实用新型的立体图二;
图3示意性地示出了本实用新型的剖视图。
图中附图标记:1、冷却辅助装置;2、主板;3、CPU;4、导热板;5、散热片。
具体实施方式
以下对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面,提供了一种主板散热安装结构,包括:冷却辅助装置1、主板2、CPU3、导热板4和散热片5,所述导热板4安装在所述冷却辅助装置1的侧壁上的开孔处,所述主板2安装在所述冷却辅助装置1的处侧壁上,所述CPU3反装在所述主板2上,且所述CPU3设置在对应于所述导热板4的位置;所述散热片5设置在所述冷却辅助装置1的内部,用于将所述导热板4的热量传导至所述冷却辅助装置1中。优选地,所述冷却辅助装置1为冰箱或鱼缸。
在上述技术方案中,本实用新型将CPU反装在主板2上,将热源从主板2背面通过导热板4和散热片5引导至冷却辅助装置1中,让冷却辅助装置1更高效的将热能移除。
由于采用了上述技术方案,本实用新型可利用其他有冷却能的冷却辅助装置辅助完成对主板的被动式散热,通过CPU反装主板让热源方向从背面散出,再由热导板将热源传入冷却辅助装置中的散热片,提高了两端温差,增加了散热的效率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种主板散热安装结构,其特征在于,包括:冷却辅助装置(1)、主板(2)、CPU(3)、导热板(4)和散热片(5),所述导热板(4)安装在所述冷却辅助装置(1)的侧壁上的开孔处,所述主板(2)安装在所述冷却辅助装置(1)的处侧壁上,所述CPU(3)反装在所述主板(2)上,且所述CPU(3)设置在对应于所述导热板(4)的位置;所述散热片(5)设置在所述冷却辅助装置(1)的内部,用于将所述导热板(4)的热量传导至所述冷却辅助装置(1)中。
2.根据权利要求1所述的主板散热安装结构,其特征在于,所述冷却辅助装置(1)为冰箱或鱼缸。
CN202122382410.5U 2021-09-28 2021-09-28 主板散热安装结构 Active CN216210738U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122382410.5U CN216210738U (zh) 2021-09-28 2021-09-28 主板散热安装结构
JP2021004644U JP3236275U (ja) 2021-09-28 2021-12-04 メインボード放熱部の装着構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122382410.5U CN216210738U (zh) 2021-09-28 2021-09-28 主板散热安装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216210738U true CN216210738U (zh) 2022-04-05

Family

ID=80124063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202122382410.5U Active CN216210738U (zh) 2021-09-28 2021-09-28 主板散热安装结构

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3236275U (zh)
CN (1) CN216210738U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3236275U (ja) 2022-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7660114B2 (en) Heat dissipating member, heat dissipating mechanism, and information processing apparatus
CN102065667B (zh) 电子装置及其散热装置
US6205025B1 (en) Heat sink structure adapted for use in a computer
US6906922B2 (en) Integrated heat-dissipating module
CN216210738U (zh) 主板散热安装结构
CN210038688U (zh) 一种散热模组
CN214504355U (zh) 一种一体化散热装置、及Mini智能盒子
CN113556916B (zh) 数据处理装置
CN213343145U (zh) 电子设备
CN211128745U (zh) 电机控制器
CN100482059C (zh) 散热装置
US11109514B1 (en) Electronic device with a heat dissipating function and heat dissipating module thereof
CN212061096U (zh) 水冷散热装置及扩充卡组件
CN210274938U (zh) 液冷散热装置固定扣具及其液冷散热模块
CN212181406U (zh) 电子设备
US6399877B1 (en) Heat sink
CN210119749U (zh) 散热装置及笔记本电脑
CN217037774U (zh) 一种具有散热结构的通信设备
CN218004052U (zh) 基于Intel平台的散热型机箱
CN219834548U (zh) 一种紧凑型探测器壳体散热结构
CN219456835U (zh) 一种无风扇嵌入盒式电脑
CN216210739U (zh) 主板散热结构
CN212749762U (zh) 一种cpu散热器结构
CN109841435B (zh) 一种用于框架断路器的散热器
CN219811177U (zh) 一种服务器散热布局结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant