JP3236275U - メインボード放熱部の装着構造 - Google Patents

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源欽 劉
銘栄 古
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益徳電子科技(杭州)有限公司
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Figure 0003236275000001
【課題】放熱の効果を増加させるメインボード放熱部の装着構造を提供する。
【解決手段】メインボード放熱部の装着構造は、冷却補助装置1、メインボード2、CPU3、導熱板4及び放熱シート5を含む。導熱板は冷却補助装置の側壁の開口に取り付けられ、メインボードは冷却補助装置の側壁に取り付けられ、CPUはメインボードの背面に取り付けられるとともに導熱板と対応する位置に取り付けられる。放熱シートは冷却補助装置の内部に取り付けられることにより導熱板の熱量を冷却補助装置に伝達する。他の冷却機能を有している冷却補助装置によりメインボードを受動的に放熱させることができる。CPUがメインボードの背面に取り付けられることにより熱量をメインボードの背面から放熱させることができる。導熱板により熱量を冷却補助装置内の放熱シートに伝達することにより、両端の温度差を大きくさせ、放熱の効果を増加させることができる。
【選択図】図3

Description

この考案は、コンピュータのメインボードの放熱構造に関し、特に、メインボード放熱部の装着構造に関するものである。
従来のメインボードの放熱構造において、各モジュールを配置するため、各熱源(熱を発生する各装置)を通常メインボードの正面に取り付ける。常用の放熱方法はクーリングフィン(cooling fin)とファン(fan)により熱量を放熱させるものである。常用の放熱方法において、放熱モジュールにより熱量をコンピュータシャーシの内部に伝達した後、コンピュータシャーシに取り付けられたファンにより熱量を外部に放熱させることができるが、従来の放熱方法は放熱の効果がよくない欠点を有している。
この考案は従来の技術の欠点を解決するメインボード放熱部の装着構造を提供することを目的とする。
従来の技術の技術的課題を解決するためのメインボード放熱部の装着構造は、冷却補助装置、メインボード、CPU、導熱板及び放熱シートを含む。前記導熱板は前記冷却補助装置の側壁の開口に取り付けられ、前記メインボードは前記冷却補助装置の側壁に取り付けられ、前記CPUは前記メインボードの背面に取り付けられるとともに前記導熱板と対応する位置に取り付けられる。前記放熱シートは前記冷却補助装置の内部に取り付けられることにより前記導熱板の熱量を前記冷却補助装置に伝達する。
好ましくは、前記冷却補助装置は冷却装置または水槽である。
この考案は前記技術的事項を用いることによりメインボードの熱量を放熱させることができる。具体的に、他の冷却機能を有している冷却補助装置によりメインボードを受動的に放熱させることができる。CPUがメインボードの背面に取り付けられることによりその熱量をメインボードの背面から放熱させるすることができる。その後、導熱板により熱量を冷却補助装置内の放熱シートに伝達することにより、両端の温度差を向上させ、放熱の効果を増加させることができる。
この考案の実施例に係るメインボード放熱部の装着構造を示す第一斜視図でる。 この考案の実施例に係るメインボード放熱部の装着構造を示す第二斜視図でる。 この考案の実施例に係るメインボード放熱部の装着構造を示す断面図でる。
以下、この考案の実施の形態を実施例を用いて詳細に説明するが、下記実施例は、本考案の一部分の実施例(例示)にしか過ぎないものであり、本考案のすべての実施例を示すものでない。当業者は創造的な研究をしなくも下記実施例により他の実施例を想到することができ、そのような実施例があってもこの考案に含まれることは勿論である。
図1乃至図3を参照してこの考案の実施例に係るメインボード(main board)放熱部の装着構造を説明する。そのメインボード放熱部の装着構造は、冷却補助装置1、メインボード(main board)2、CPU3、導熱板4及び放熱シート5を含む。前記導熱板4は前記冷却補助装置1の側壁の開口に取り付けられ、前記メインボード2は前記冷却補助装置1の側壁に取り付けられ、前記CPU3は前記メインボード2の背面に取り付けられるとともに前記導熱板4と対応する箇所に取り付けられる。前記放熱シート5は前記冷却補助装置1の内部に取り付けられることにより前記導熱板4の熱量を前記冷却補助装置1内に伝達する。前記冷却補助装置1は冷却装置または水槽であることが好ましい。
この考案の前記実施例において、前記CPU3はメインボード2の背面に取り付けられているので、導熱板4と放熱シート5により熱量をメインボード2の背面から前記冷却補助装置1内に伝達することができる。その後、冷却補助装置1によりその熱量を迅速に放熱させることができる。
この考案は前記技術的事項を用いることによりメインボードの熱量を放熱させることができる。具体的に、他の冷却機能を有している冷却補助装置によりメインボードを受動的に放熱させることができる。CPUがメインボードの背面に取り付けられることによりその熱量をメインボードの背面から放熱させるすることができる。その後、導熱板により熱量を冷却補助装置内の放熱シートに伝達することにより、両端の温度差を向上させ、放熱の効果を増加させることができる。
以上、この考案の実施例を詳述してきたが、前記実施例はこの考案の例示にしか過ぎないものであり、この考案は前記実施例の構成にのみ限定されるものでない。この技術分野の技術者はこの考案の要旨を逸脱しない範囲内において設計の変更及び改良等をすることができ、かつそのような設計の変更及び改良等があってもこの考案の実用新案登録請求の範囲に含まれることは当然である。
1 冷却補助装置
2 メインボード
3 CPU
4 導熱板
5 放熱シート

Claims (2)

  1. 冷却補助装置(1)、メインボード(2)、CPU(3)、導熱板(4)及び放熱シート(5)を含み、前記導熱板(4)は前記冷却補助装置(1)の側壁の開口に取り付けられ、前記メインボード(2)は前記冷却補助装置(1)の側壁に取り付けられ、前記CPU(3)は前記メインボード(2)の背面に取り付けられるとともに前記導熱板(4)と対応する位置に取り付けられ、前記放熱シート(5)は前記冷却補助装置(1)の内部に取り付けられることにより前記導熱板(4)の熱量を前記冷却補助装置(1)内に伝達することを特徴とするメインボード放熱部の装着構造。
  2. 前記冷却補助装置(1)は冷却装置または水槽であることを特徴とする請求項1に記載のメインボード放熱部の装着構造。
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