CN219329010U - 一种多层次的工控主机散热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层次的工控主机散热板，涉及散热铸件技术领域，包括基板，基板的前端面成型有向上凸起的第一凸台以及第二凸台，第一凸台以及第二凸台的前端面分别设有第一导热硅胶层和第二导热硅胶层，基板的前端面还成型有向后端面凸起的安装壳体，安装壳体在基板上形成一安装腔室，安装壳体的左侧设有开口，基板上开设有第一隔断槽和第二隔断槽，第一隔断槽平行并贴近于安装壳体的前侧，第二隔断槽平行并贴近于安装壳体的右侧，本实用新型散热板通过安装壳体、第一凸台和第二凸台形成了多层次的散热结构，解决了现有的工控主机在使用的过程中，不便于对内部的CPU进行散热以及主板表面各元件会产生较高的热量影响CPU处理性能的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热铸件技术领域，具体为一种多层次的工控主机散热板。
背景技术
如申请号为CN202222037483.5的中国实用新型专利所述，工控机是一种加固的增强型个人计算机，它可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行，工控机经常会在环境比较恶劣的环境下运行，对数据的安全性要求也更高，所以工控机通常会进行加固、防尘、防潮、防腐蚀、防辐射等特殊设计，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
1.现有的工控主机在使用的过程中，不便于对内部的CPU进行高效散热，CPU因高温影响，其性能释放受限，不易对工业视频监控图像进行高性能处理，影响处理效率；
2.现有的工控主机在使用的过程中，其主板表面各元件会产生较高的热量，其热量会加速CPU的升温，不便于对CPU单独进行隔离散热，影响CPU处理性能。
因此，现有的工控主机结构无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种多层次的工控主机散热板能解决上述问题的技术方案。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种多层次的工控主机散热板，包括基板，基板的前端面成型有向上凸起的第一凸台以及第二凸台，第一凸台以及第二凸台的前端面分别设有第一导热硅胶层和第二导热硅胶层；
基板的前端面还成型有向后端面凸起的安装壳体，安装壳体在基板上形成一安装腔室；
安装壳体的左侧设有开口，基板上开设有第一隔断槽和第二隔断槽，第一隔断槽平行并贴近于安装壳体的前侧，第二隔断槽平行并贴近于安装壳体的右侧，第一隔断槽和第二隔断槽相互连通使安装壳体与第一凸台和第二凸台之间相互隔断，安装壳体的内底面设有第三导热硅胶层；
基板上还开设有导流槽，导流槽从基板经过安装壳体侧面延伸至安装壳体的内底面；
基板的后端面成形有数列均匀分布的多个凸柱。
作为本实用新型进一步方案：凸柱包括设于基板后端面的第一凸柱和设于安装壳体后端面的第二凸柱，第二凸柱的高度小于第一凸柱且第一凸柱和第二凸柱的端部齐平。
作为本实用新型进一步方案：第一凸台包括沿基板的长度方向设置的宽面部和窄面部，宽面部左右走向的宽度大于窄面部，宽面部两侧与窄面部的两侧设有斜面部，宽面部和窄面部通过斜面部过渡连接。
作为本实用新型进一步方案：第一凸台以及第二凸台为矩形的实心体结构。
作为本实用新型进一步方案：第一凸柱和第二凸柱均包括类锥体构型，基板与类椎体上横截面积大的端部一体成形。
作为本实用新型进一步方案：基座的侧面延伸有第三凸台，第三凸台为实心体结构。
作为本实用新型进一步方案：基板的前端面还开设有多个定位安装孔，基板的侧面还成形有定位凸台。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型散热板通过安装壳体、第一凸台和第二凸台形成了多层次的散热结构，同时通过基板和凸柱很大程度上增加了散热面积，从而使CPU以及主板表面其他发热元件的热量更好的散出，解决了现有的工控主机在使用的过程中，不便于对内部的CPU进行高效散热，CPU因高温影响，其性能释放受的问题，同时解决了现有技术中主板表面各元件会产生较高的热量，其热量会加速CPU的升温，不便于对CPU单独进行隔离散热，影响CPU处理性能的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构立体图；
图2是本实用新型的另一结构立体图；
图3是本实用新型的又一结构立体图；
图4是本实用新型的左视图；
图中的附图标记及名称如下：
基板-1，第一凸台-2，第二凸台-3，第一导热硅胶层-21，第二导热硅胶层-31，安装壳体-4，安装腔室-41，开口-42，第一隔断槽-11，第二隔断槽-12，第三导热硅胶层-43，导流槽-44，凸柱-5，第一凸柱-51，第二凸柱-52，宽面部-22，窄面部-23，斜面部-24，第三凸台-6，定位安装孔-13，定位凸台-14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种多层次的工控主机散热板，包括基板1，基板1的前端面成型有向上凸起的第一凸台2以及第二凸台3，第一凸台2以及第二凸台3的前端面分别设有第一导热硅胶层21和第二导热硅胶层31；
基板1的前端面还成型有向后端面凸起的安装壳体4，安装壳体4在基板1上形成一安装腔室41；
安装壳体4的左侧设有开口42，基板1上开设有第一隔断槽11和第二隔断槽12，第一隔断槽11平行并贴近于安装壳体4的前侧，第二隔断槽12平行并贴近于安装壳体4的右侧，第一隔断槽11和第二隔断槽12相互连通使安装壳体4与第一凸台2和第二凸台3之间相互隔断，安装壳体4的内底面设有第三导热硅胶层43；
基板1上还开设有导流槽44，导流槽44从基板1经过安装壳体4侧面延伸至安装壳体4的内底面；
基板1的后端面成形有数列均匀分布的多个凸柱5。
在使用过程中，安装壳体4在基板1上形成一安装腔室41，安装壳体4盖设在CPU上使CPU被包覆在安装腔室41中，CPU通过第三导热硅胶层43与安装壳体4紧密连接，CPU在工作过程中产生的热量能较好的通过第三导热硅胶层43传递到安装壳体4上，进而使CPU在工作过程中产生的热量能较好的通过基板1向凸柱5传递，使CPU更好的进行散热；
在使用过程中，第一凸台2以及第二凸台3分别与主板表面其他发热元件抵接配合，其他发热元件通过第一导热硅胶层21以及第二导热硅胶层31分别与第一凸台2以及第二凸台3紧密连接，其他发热元件在工作过程中产生的热量能较好的通过第一导热硅胶层21以及第二导热硅胶层31传递到第一凸台2以及第二凸台3上，进而使其他发热元件在工作过程中产生的热量能较好的通过基板1向凸柱5传递，使其他发热元件更好的进行散热；
本实用新型散热板通过安装壳体4对CPU进行包覆和抵接，从而对CPU进行高效降温，CPU在工作过程中产生的热量一方面通过基板1进行向外传递，CPU在工作过程中产生的热量另一方面通过凸柱5向外传递；现有的工控主机在使用的过程中，其主板表面各元件会产生较高的热量，其热量会加速CPU的升温，不便于对CPU单独进行隔离散热，影响CPU处理性能的问题，安装壳体4通过包覆在CPU上，使CPU被包覆在安装腔室41中，从而为CPU隔离出单独的区域，同时通过在基板1上设置的第一隔断槽11和第二隔断槽12，第一隔断槽11平行并贴近于安装壳体4的前侧，第二隔断槽12平行并贴近于安装壳体4的右侧，第一隔断槽11和第二隔断槽12相互连通使安装壳体4与第一凸台2和第二凸台3之间相互隔断，一方面降低了CPU发热与其它元件发热相互的影响，提高了对CPU的散热效果，另一方面一般散热板是搭配排气扇使用，通过设置第一隔断槽11和第二隔断槽12、安装壳体4的左侧设有开口42以及基板1上还开设有导流槽44，导流槽44从基板1经过安装壳体4侧面延伸至安装壳体4的内底面，使CPU周边的空气流动性更好，使得排气扇能大量排出CPU周边的空气，提高对CPU的通风效果，进一步优化对CPU的散热效果，进一步提高CPU的使用性能；
本实用新型散热板通过安装壳体4、第一凸台2和第二凸台3形成了多层次的散热结构，同时通过基板1和凸柱5很大程度上增加了散热面积，从而使CPU以及主板表面其他发热元件的热量更好的散出，解决了现有的工控主机在使用的过程中，不便于对内部的CPU进行高效散热，CPU因高温影响，其性能释放受的问题，同时解决了现有技术中主板表面各元件会产生较高的热量，其热量会加速CPU的升温，不便于对CPU单独进行隔离散热，影响CPU处理性能的问题。
在一种实施例中，在安装壳体4的侧面增设有第四导热硅胶层，第四导热硅胶层与CPU的侧面紧密连接，使CPU的热量更好的传递到基板1上，使CPU的散热效果更好。
在一种实施例中，基板1的前端面还设有分别与主板上的电子元件抵接的多个凸台以及与主板上不同的CPU包覆配合的多个安装壳体4，从而使散热板与待散热的的主板之间连接更加紧密，使主板的散热效果更好。
本实用新型实施例中，凸柱5包括设于基板1后端面的第一凸柱51和设于安装壳体4后端面的第二凸柱52，第二凸柱52的高度小于第一凸柱51且第一凸柱51和第二凸柱52的端部齐平。
在使用过程中，第二凸柱52的高度小于第一凸柱51且第一凸柱51和第二凸柱52的端部齐平，一方面保证了CPU和其他电子元件都能很好的进行散热，另一方面使
第一凸柱51和第二凸柱52在安装的过程中其端部能处在同一平面上，便于本实用新型散热板的安装，使本实用新型散热板整体的结构更加紧凑的同时又保证了散热的效果。
本实用新型实施例中，第一凸台2包括沿基板1的长度方向设置的宽面部22和窄面部23，宽面部22左右走向的宽度大于窄面部23，宽面部22两侧与窄面部23的两侧设有斜面部24，宽面部22和窄面部23通过斜面部24过渡连接；
在实际使用过程中，由于电子元件的结构多变，通过设置宽面部22和窄面部23使第一凸台2更好的与待散热的电子元件更好的贴合，避免了空间的浪费，同时提高了电子元件的散热效率和散热效果。
本实用新型实施例中，第一凸台2以及第二凸台3为矩形的实心体结构；
通过将第一凸台2以及第二凸台3成型在基板1上，能够将主板上的电子元件在工作过程中产生的热量通过第一凸台2以及第二凸台3更好的传递至基板1以及凸柱5，第一凸台2以及第二凸台3为散热材料制成的实心体,实心体结构能够增大散热体积的同时使热量更好的进行传递，合理利用了第一凸台2和第二凸台3占用的体积,使得电子元件产生的热量更快速地散发出去，从而提高散热效率。
本实用新型实施例中，第一凸柱51和第二凸柱52均包括类锥体构型，基板1与类椎体上横截面积大的端部一体成形；
第一凸柱51和第二凸柱52覆盖于基板1上，一方面增加了基板1的表面积使，增大了基板1的散热表面积，使基板1的散热效率提升，另一方面通过第一凸柱51和第二凸柱52的设置使基板1的散热结构由平面转变为立体，使基板1的散热效率更好。
本实用新型散热板一般搭配排气扇使用，排气扇带动气流从第一凸柱51和第二凸柱52之间穿过，使热量更好的散出。
本实用新型实施例中，基座的侧面延伸有第三凸台6，第三凸台6为实心体结构；
在使用过程中，CPU以及其他电子元件的热量传递到基板1和凸柱5后，通过基板1和凸柱5进行热量的散出，为了更好的进行热量的散出可以在第三凸台6上增加散热器或水冷头，从而加速第三凸台6区域的热量散出，基板1其他部位的热量可以更好的向第三凸台6传递，使整个基板1的热量散出更加的迅速，使散热板整体的散热效率更高。
本实用新型实施例中，基板1的前端面还开设有多个定位安装孔13，基板1的侧面还成形有定位凸台14；
便于散热板的安装，使散热板的安装更加的快捷和稳定。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，包括基板(1)，基板(1)的前端面成型有向上凸起的第一凸台(2)以及第二凸台(3)，第一凸台(2)以及第二凸台(3)的前端面分别设有第一导热硅胶层(21)和第二导热硅胶层(31)；
基板(1)的前端面还成型有向后端面凸起的安装壳体(4)，安装壳体(4)在基板(1)上形成一安装腔室(41)；
安装壳体(4)的左侧设有开口(42)，基板(1)上开设有第一隔断槽(11)和第二隔断槽(12)，第一隔断槽(11)平行并贴近于安装壳体(4)的前侧，第二隔断槽(12)平行并贴近于安装壳体(4)的右侧，第一隔断槽(11)和第二隔断槽(12)相互连通使安装壳体(4)与第一凸台(2)和第二凸台(3)之间相互隔断，安装壳体(4)的内底面设有第三导热硅胶层(43)；
基板(1)上还开设有导流槽(44)，导流槽(44)从基板(1)经过安装壳体(4)侧面延伸至安装壳体(4)的内底面；
基板(1)的后端面成形有数列均匀分布的多个凸柱(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，凸柱(5)包括设于基板(1)后端面的第一凸柱(51)和设于安装壳体(4)后端面的第二凸柱(52)，第二凸柱(52)的高度小于第一凸柱(51)且第一凸柱(51)和第二凸柱(52)的端部齐平。
3.根据权利要求2所述的一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，第一凸台(2)包括沿基板(1)的长度方向设置的宽面部(22)和窄面部(23)，宽面部(22)左右走向的宽度大于窄面部(23)，宽面部(22)两侧与窄面部(23)的两侧设有斜面部(24)，宽面部(22)和窄面部(23)通过斜面部(24)过渡连接。
4.根据权利要求3所述的一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，第一凸台(2)以及第二凸台(3)为矩形的实心体结构。
5.根据权利要求4所述的一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，第一凸柱(51)和第二凸柱(52)均包括类锥体构型，基板(1)与类椎体上横截面积大的端部一体成形。
6.根据权利要求5所述的一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，基座的侧面延伸有第三凸台(6)，第三凸台(6)为实心体结构。
7.根据权利要求6所述的一种多层次的工控主机散热板，其特征在于，基板(1)的前端面还开设有多个定位安装孔(13)，基板(1)的侧面还成形有定位凸台(14)。
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| CN202223482450.8U CN219329010U (zh) | 2022-12-24 | 2022-12-24 | 一种多层次的工控主机散热板 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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