CN216146501U - 一种印刷电路板 - Google Patents
一种印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216146501U CN216146501U CN202120980349.1U CN202120980349U CN216146501U CN 216146501 U CN216146501 U CN 216146501U CN 202120980349 U CN202120980349 U CN 202120980349U CN 216146501 U CN216146501 U CN 216146501U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- substrate
- heat dissipation
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种印刷电路板包括基板、线路层、绝缘层和散热层,所述基板外端设置有绝缘层,所述基板面上设置有线路层,所述基板面上非电路图形区域设置有散热层,所述散热层呈0.5mm‑1mm。本实用新型一种印刷电路板产品安装方便,固定拆卸简单,结构简单,操作方便,便于散热,且方便焊接,使得装置整体便于安装和拆卸。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板技术领域,具体而言,涉及一种印刷电路板。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。现有的存在该装置在使用过程中主板难以固定,缺少固定结构,且在焊接时焊接结构不够稳定的问题。
因此,设计制造出一种印刷电路板,显得非常重要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种印刷电路板,以解决现有的存在该装置在使用过程中主板难以固定,缺少固定结构,且在焊接时焊接结构不够稳定的问题。一种印刷电路板包括基板、线路层、绝缘层和散热层,所述基板外端设置有绝缘层,所述基板面上设置有线路层,所述基板面上非电路图形区域设置有散热层,所述散热层呈0.5mm-1mm。
所述基板前端设置有凸出的电源通电焊接端。
所述基板电路图形区域上设置热熔孔,所述热熔孔的数目大于一个时,采用矩阵形式排列,所述两个热熔孔之间的间距为0.5毫米至1.0毫米。
所述基板四端点处设置有安装孔,所述安装孔绕内径位置处还设置有密封胶圈。
所述安装孔下端设置有用于两个基板平行放置的螺纹安装柱。
所述散热层隔段放置,设置有多层。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型的设置,一种印刷电路板产品安装方便,固定拆卸简单,结构简单,操作方便,便于散热,且方便焊接,使得装置整体便于安装和拆卸。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型热熔孔的结构示意图。
图3是本实用新型螺纹安装柱的结构示意图。
图中:
1-基板、101-电源通电焊接端、102-热熔孔、103-安装孔、104-密封胶圈、105-螺纹安装柱、2-线路层、3-绝缘层、4-散热层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
实施例:
如附图1至附图3所示
本实用新型提供所述印刷电路板包括基板1、线路层2、绝缘层3和散热层4,所述基板1外端设置有绝缘层3,所述基板1面上设置有线路层2,所述基板1面上非电路图形区域设置有散热层4,所述散热层4呈0.5mm-1mm。
所述基板1前端设置有凸出的电源通电焊接端101。
所述基板1电路图形区域上设置热熔孔102,所述热熔孔102的数目大于一个时,采用矩阵形式排列,所述两个热熔孔102之间的间距为0.5毫米至1.5毫米。
所述基板1四端点处设置有安装孔103,所述安装孔103绕内径位置处还设置有密封胶圈104。设置有密封胶圈防止基板内裂。
所述安装孔103下端设置有用于两个基板1平行放置的螺纹安装柱105。
所述散热层4隔段放置,设置有多层。散热层用于散热,多层排列散热性能好。
利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板包括基板(1)、线路层(2)、绝缘层(3)和散热层(4),所述基板(1)外端设置有绝缘层(3),所述基板(1)面上设置有线路层(2),所述基板(1)面上非电路图形区域设置有散热层(4),所述散热层(4)呈0.5mm-1mm。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述基板(1)前端设置有凸出的电源通电焊接端(101)。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述基板(1)电路图形区域上设置热熔孔(102),所述热熔孔(102)的数目大于一个时,采用矩阵形式排列,所述两个热熔孔(102)之间的间距为0.5毫米至1.5毫米。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述基板(1)四端点处设置有安装孔(103),所述安装孔(103)绕内径位置处还设置有密封胶圈(104)。
5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述安装孔(103)下端设置有用于两个基板(1)平行放置的螺纹安装柱(105)。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述散热层(4)隔段放置,设置有多层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120980349.1U CN216146501U (zh) | 2021-05-08 | 2021-05-08 | 一种印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120980349.1U CN216146501U (zh) | 2021-05-08 | 2021-05-08 | 一种印刷电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216146501U true CN216146501U (zh) | 2022-03-29 |
Family
ID=80799044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202120980349.1U Active CN216146501U (zh) | 2021-05-08 | 2021-05-08 | 一种印刷电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216146501U (zh) |
-
2021
- 2021-05-08 CN CN202120980349.1U patent/CN216146501U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN216146501U (zh) | 一种印刷电路板 | |
CN214315732U (zh) | 一种多层高精密印刷电路板 | |
CN210956671U (zh) | 显示面板 | |
CN103118486B (zh) | 一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法 | |
AU2018101057A4 (en) | PCB capable of protecting mark points against deformation | |
CN111741596B (zh) | 一种计算机用印刷电路板及其制造方法 | |
CN107949160A (zh) | 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法 | |
CN201114983Y (zh) | 安装孔和具有该安装孔的电路板 | |
CN220254740U (zh) | 一种多层厚铜板 | |
WO2014194498A1 (zh) | 一种高效散热结构的led灯具及其制造方法 | |
KR20090065474A (ko) | 비-표면 구성요소들의 삽입에 적절한 고 열전도성 물질로 인쇄회로기판을 제조하는 방법 | |
CN221768316U (zh) | 一种新型单层电路板结构 | |
CN210118710U (zh) | 一种适用于车灯的热电分离电板结构 | |
CN210328127U (zh) | 一种基于铜基板的双面印刷电路板结构 | |
CN210007992U (zh) | 一种多层印刷复合集成电路板 | |
CN211457499U (zh) | 一种防尘型单层电路板结构 | |
CN215647575U (zh) | 一种多层陶瓷印制电路板 | |
CN220935378U (zh) | 透明印制线路板结构 | |
CN219999671U (zh) | 一种金属基板结构 | |
CN210118709U (zh) | 一种适用于车灯填铜散热的电板结构 | |
CN219536383U (zh) | 一种耐高温效果好的pcb板 | |
CN218998358U (zh) | 一种多层印刷线路板 | |
CN219697987U (zh) | 一种改善安装孔接地的电路板结构 | |
CN217789971U (zh) | 一种定位追踪器用散热性能好的线路板 | |
CN210725494U (zh) | 一种适用于异形车灯的电板安装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |