CN215647575U - 一种多层陶瓷印制电路板 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种多层陶瓷印制电路板，包括第一电路板层、复合隔热层和第二电路板层，所述第一电路板层位于复合隔热层的上端表面，第二电路板层位于复合隔热层的下端表面，第一电路板层、复合隔热层和第二电路板层之间通过定位轴销相固定，所述复合隔热层的内部是由玻璃纤维面层、气凝胶毡面层和真空板所共同组成，真空板包覆在气凝胶毡面层的下表面，所述第一电路板层和第二电路板层的表面均安装有集成电路模块，集成电路模块的侧表面设置有散热引脚。本实用新型通过对电路板进行双层式设计，同时对其表面进行散热保护，将两个电路板通过复合隔热层分隔开，彼此相互独立且互不干扰导热，有效隔绝了热量传递，该隔热层具备隔热性能好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层陶瓷印制电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
目前的多层陶瓷印制电路板隔热性能较差，电路板之间易发生热传导现象，导致多个电路板热量相互传递，严重影响了电路元器件的稳定运行，因此市场需要研制一种新型的多层陶瓷印制电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层陶瓷印制电路板，以解决上述背景技术中提出的目前的多层陶瓷印制电路板隔热性能较差，电路板之间易发生热传导现象，导致多个电路板热量相互传递，严重影响了电路元器件的稳定运行的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层陶瓷印制电路板，包括第一电路板层、复合隔热层和第二电路板层，所述第一电路板层位于复合隔热层的上端表面，第二电路板层位于复合隔热层的下端表面，第一电路板层、复合隔热层和第二电路板层之间通过定位轴销相固定，所述复合隔热层的内部是由玻璃纤维面层、气凝胶毡面层和真空板所共同组成，玻璃纤维面层包覆在气凝胶毡面层的上表面，真空板包覆在气凝胶毡面层的下表面，所述第一电路板层和第二电路板层的表面均安装有集成电路模块，集成电路模块的侧表面设置有散热引脚。
优选的，所述第一电路板层、复合隔热层和第二电路板层的对应位置处均设置有定位槽孔。
优选的，所述玻璃纤维面层、气凝胶毡面层和真空板之间通过隔热涂胶相互紧密粘黏固定。
优选的，所述集成电路模块的表面分别安装有第一散热片和第二散热片。
优选的，所述第一散热片位于第二散热片的一侧，且第一散热片和第二散热片均通过点焊与集成电路模块表面相固定。
优选的，所述第一电路板层、复合隔热层和第二电路板层之间为可拆卸式结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过对电路板进行双层式设计，同时对其表面进行散热保护，将两个电路板通过复合隔热层分隔开，彼此相互独立且互不干扰导热，有效隔绝了热量传递，保障了电路板电子元器件的稳定安全运行，防止发生电路故障，该隔热层的内部是由玻璃纤维面层、气凝胶毡面层和真空板所共同组成，采用热传导系数低隔热性好的玻璃纤维、气凝胶毡和真空面板结构对隔热层进行压铸成型，具备隔热性能好的优点。
附图说明
图1为本实用新型的整体主视图；
图2为本实用新型的复合隔热层内部组成结构示意图；
图3为本实用新型的第一电路板层结构示意图。
图中：1、集成电路模块；2、定位轴销；3、第一电路板层；4、复合隔热层；5、第二电路板层；6、气凝胶毡面层；7、真空板；8、玻璃纤维面层；9、第一散热片；10、第二散热片；11、定位槽孔；12、散热引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种多层陶瓷印制电路板，包括第一电路板层3、复合隔热层4和第二电路板层5，第一电路板层3位于复合隔热层4的上端表面，第二电路板层5位于复合隔热层4的下端表面，第一电路板层3、复合隔热层4和第二电路板层5之间通过定位轴销2相固定，复合隔热层4的内部是由玻璃纤维面层8、气凝胶毡面层6和真空板7所共同组成，玻璃纤维面层8包覆在气凝胶毡面层6的上表面，真空板7包覆在气凝胶毡面层6的下表面，第一电路板层3和第二电路板层5的表面均安装有集成电路模块1，集成电路模块1的侧表面设置有散热引脚12。
进一步，第一电路板层3、复合隔热层4和第二电路板层5的对应位置处均设置有定位槽孔11。
进一步，玻璃纤维面层8、气凝胶毡面层6和真空板7之间通过隔热涂胶相互紧密粘黏固定。
进一步，集成电路模块1的表面分别安装有第一散热片9和第二散热片10。
进一步，第一散热片9位于第二散热片10的一侧，且第一散热片9和第二散热片10均通过点焊与集成电路模块1表面相固定。
进一步，第一电路板层3、复合隔热层4和第二电路板层5之间为可拆卸式结构。
工作原理：使用时，第一电路板层3、复合隔热层4和第二电路板层5之间通过定位轴销2相固定，复合隔热层4的内部是由玻璃纤维面层8、气凝胶毡面层6和真空板7所共同组成，玻璃纤维面层8包覆在气凝胶毡面层6的上表面，真空板7包覆在气凝胶毡面层6的下表面，通过对电路板进行双层式设计，同时对其表面进行散热保护，将两个电路板通过复合隔热层4分隔开，彼此相互独立且互不干扰导热，有效隔绝了热量传递，保障了电路板电子元器件的稳定安全运行，防止发生电路故障，该复合隔热层4的内部是由玻璃纤维面层8、气凝胶毡面层6和真空板7所共同组成，采用热传导系数低隔热性好的玻璃纤维、气凝胶毡和真空面板结构对隔热层进行压铸成型，具备隔热性能好的优点，同时第一电路板层3、复合隔热层4和第二电路板层5之间为可拆卸式结构，还可将第一电路板层3和第二电路板层5进行单独拆卸，方便进行散热，具备组装固定方便的优点。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种多层陶瓷印制电路板，包括第一电路板层(3)、复合隔热层(4)和第二电路板层(5)，其特征在于，所述第一电路板层(3)位于复合隔热层(4)的上端表面，第二电路板层(5)位于复合隔热层(4)的下端表面，第一电路板层(3)、复合隔热层(4)和第二电路板层(5)之间通过定位轴销(2)相固定，所述复合隔热层(4)的内部是由玻璃纤维面层(8)、气凝胶毡面层(6)和真空板(7)所共同组成，玻璃纤维面层(8)包覆在气凝胶毡面层(6)的上表面，真空板(7)包覆在气凝胶毡面层(6)的下表面，所述第一电路板层(3)和第二电路板层(5)的表面均安装有集成电路模块(1)，集成电路模块(1)的侧表面设置有散热引脚(12)。
2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷印制电路板，其特征在于：所述第一电路板层(3)、复合隔热层(4)和第二电路板层(5)的对应位置处均设置有定位槽孔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷印制电路板，其特征在于：所述玻璃纤维面层(8)、气凝胶毡面层(6)和真空板(7)之间通过隔热涂胶相互紧密粘黏固定。
4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷印制电路板，其特征在于：所述集成电路模块(1)的表面分别安装有第一散热片(9)和第二散热片(10)。
5.根据权利要求4所述的一种多层陶瓷印制电路板，其特征在于：所述第一散热片(9)位于第二散热片(10)的一侧，且第一散热片(9)和第二散热片(10)均通过点焊与集成电路模块(1)表面相固定。
6.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷印制电路板，其特征在于：所述第一电路板层(3)、复合隔热层(4)和第二电路板层(5)之间为可拆卸式结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122311132.4U CN215647575U (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 一种多层陶瓷印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122311132.4U CN215647575U (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 一种多层陶瓷印制电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215647575U true CN215647575U (zh) | 2022-01-25 |
Family
ID=79919594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122311132.4U Expired - Fee Related CN215647575U (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 一种多层陶瓷印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215647575U (zh) |
-
2021
- 2021-09-24 CN CN202122311132.4U patent/CN215647575U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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