CN214315732U - 一种多层高精密印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种多层高精密印刷电路板,包括底座,壳体和顶盖,所述底座上表面中央焊接有壳体,且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽,所述顶盖下表面四边安装有安装座,且安装座底部安装有防水透气膜板,并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内,所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。有益效果:本实用新型可将各层印刷电路板快速依次拆卸或安装,从而便于使用者完成检修维护,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利,同时设置有散热孔,散热槽与防水透气膜板,不仅提高了多层高精密印刷电路板的散热性能,也能够防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板,从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。

Description

一种多层高精密印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体来说,涉及一种多层高精密印刷电路板。
背景技术
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层高精密印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
然而现有的多层高精密印刷电路板虽然可以装配更多的电子元件,但是各层电路板之间拆装较为困难,不方便检修,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来不便,且现有的多层高精密印刷电路板层与层之间连接过于紧密,不仅会使电路板之间的干扰加剧,还导致线路板的散热性能较差,长时间工作后易导致多层高精密印刷电路板损坏,另外多层高精密印刷电路板长时间工作后,电路板上易积累灰尘和被空气中的水汽腐蚀,严重影响了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种多层高精密印刷电路板,具备散热性能好,便于拆卸安装,且能够防止灰尘和水汽腐蚀电路板的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述散热性能好,便于拆卸安装,且能够防止灰尘和水汽腐蚀电路板的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:一种多层高精密印刷电路板,包括底座,壳体和顶盖,所述底座上表面中央焊接有壳体,且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽,所述顶盖下表面四边安装有安装座,且安装座底部安装有防水透气膜板,并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内,所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。
进一步的,所述底座上表面中央安装有位于壳体内部的散热基板,且散热基板上下表面对称开设有散热槽,所述散热槽上方安装有位于散热基板上的印刷电路板,且印刷电路板上方放置有另一个散热基板,所述散热基板上表面两侧对称安装有若干个内固定筒,所述散热基板下表面两侧对称安装有若干个外固定筒,且外固定筒套接在内固定筒周围,并且外固定筒与内固定筒侧面对应开设有固定孔。
进一步的,所述壳体两侧相对侧面中央安装有滑套,且滑套内安装有拉杆,并且拉杆位于壳体内侧一端连接有金属网板,所述金属网板与壳体内壁之间连接有若干个复位弹簧,所述金属网板靠近散热基板一侧均匀安装有多个固定销,且固定销插接在固定孔内。
进一步的,所述顶盖下表面两侧对称安装有多个外固定筒,且外固定筒套接在顶层散热基板上的内固定筒周围。
进一步的,所述散热基板与印刷电路板上对应开设有若干个镀通孔。
进一步的,所述顶盖顶部中央安装有把手。
进一步的,所述底座四角安装有四个固定螺栓,且固定螺栓均匀置于底座上表面四角的螺纹孔内。
进一步的,所述散热槽面积略小于印刷电路板面积。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种多层高精密印刷电路板,具备以下有益效果:
(1)、本实用新型设置有底座和壳体,壳体焊接在底座的正上方,安装时,将印刷电路板放置在安装在底座上方的散热基板的散热槽上方,然后再在印刷电路板上方放置另一个散热基板,此时上方的散热基板两侧下方对称安装的外固定筒套接在下方的散热基板两侧上方对称安装的内固定筒上,使分别开设在外固定筒与内固定筒侧面上的固定孔对应对齐,以此类推,可在散热基板之间安装多层印刷电路板,并通过散热基板和印刷电路板上设置的镀通孔实现多层印刷电路板之间的电气连接,待安装完毕后,将顶盖盖在壳体上,使安装在顶盖下方安装座上的防水透气膜板卡嵌在开设在壳体侧面内部的放置槽内,同时安装在顶盖下方的外固定筒套接在顶部的散热基板上方安装的内固定筒上,然后松开安装在滑套内的拉杆,与拉杆连接的金属网板在复位弹簧的弹力作用下向散热基板与印刷电路板压去,同时安装在金属网板侧面的固定销进入开设在外固定筒与内固定筒侧面上的固定孔内,将各层散热基板以及顶盖进行固定,然后再通过底座四角设置的固定螺栓将多层高精密印刷电路板安装固定至指定位置,完成多层高精密印刷电路板的安装,当需要对内部的印刷电路板进行检修维护时,也只需拉动拉杆,使固定销脱离固定孔,即可将各层印刷电路板依次拆卸,完成检修维护,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利。
(2)、本实用新型设置有散热孔,散热槽与防水透气膜板,使用时,各层印刷电路板之间通过散热槽与散热基板进行隔离,产生较大的间隙,从而降低了印刷电路板之间的相互干扰,同时也利于印刷电路板产生的热量通过间隙和散热基板散发出去,并通过开设在壳体内放置槽两侧的散热孔散发出去,大大的提高了多层高精密印刷电路板的散热性能,同时位于放置槽内的防水透气膜板可有效利用防水透气膜的防水防尘效果,将位于壳体内的印刷电路板与外界的灰尘和水汽进行隔离,防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板,从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种多层高精密印刷电路板的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的一种多层高精密印刷电路板的俯视图;
图3是根据本实用新型实施例的一种多层高精密印刷电路板的A处放大图。
图中:
1、底座;2、壳体;3、散热基板;4、印刷电路板;5、防水透气膜板;6、安装座;7、顶盖;8、把手;9、外固定筒;10、固定销;11、复位弹簧;12、金属网板;13、拉杆;14、滑套;15、散热孔;16、放置槽;17、固定螺栓;18、镀通孔;19、内固定筒;20、散热槽;21、固定孔。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图,这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例,提供了一种多层高精密印刷电路板。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明,如图1-3所示,根据本实用新型实施例的一种多层高精密印刷电路板,包括底座1,壳体2和顶盖7,底座1上表面中央焊接有壳体2,且壳体2每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽16,顶盖7下表面四边安装有安装座6,且安装座6底部安装有防水透气膜板5,并且防水透气膜板5卡嵌在放置槽16内,放置槽16两侧对称开设有贯穿壳体2的散热孔15,起到了大大的提高了多层高精密印刷电路板的散热性能,同时将位于壳体2内的印刷电路板4与外界的灰尘和水汽进行隔离,防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板4,从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
在一个实施例中,底座1上表面中央安装有位于壳体2内部的散热基板3,且散热基板3上下表面对称开设有散热槽20,散热槽20上方安装有位于散热基板3上的印刷电路板4,且印刷电路板4上方放置有另一个散热基板3,散热基板3上表面两侧对称安装有若干个内固定筒19,散热基板3下表面两侧对称安装有若干个外固定筒9,且外固定筒9套接在内固定筒19周围,并且外固定筒9与内固定筒19侧面对应开设有固定孔21,起到了将各层印刷电路板4之间通过散热槽20与散热基板3进行隔离,产生较大的间隙,从而降低了印刷电路板4之间的相互干扰,同时也利于印刷电路板4产生的热量通过间隙和散热基板3散发出去的作用。
在一个实施例中,壳体2两侧相对侧面中央安装有滑套14,且滑套14内安装有拉杆13,并且拉杆13位于壳体2内侧一端连接有金属网板12,金属网板12与壳体2内壁之间连接有若干个复位弹簧11,金属网板12靠近散热基板3一侧均匀安装有多个固定销10,且固定销10插接在固定孔21内,起到了便于快速将各层印刷电路板4依次拆卸安装,完成检修维护,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利。
在一个实施例中,顶盖7下表面两侧对称安装有多个外固定筒9,且外固定筒9套接在顶层散热基板3上的内固定筒19周围。
在一个实施例中,散热基板3与印刷电路板4上对应开设有若干个镀通孔18,起到了实现多层印刷电路板4之间的电气连接的作用。
在一个实施例中,顶盖7顶部中央安装有把手8,起到了便于携带和打开的作用。
在一个实施例中,底座1四角安装有四个固定螺栓17,且固定螺栓17均匀置于底座1上表面四角的螺纹孔内,起到了安装固定的作用。
在一个实施例中,散热槽20面积略小于印刷电路板4面积。
工作原理:本实用新型设置有底座1和壳体2,壳体2焊接在底座1的正上方,安装时,将印刷电路板4放置在安装在底座1上方的散热基板3的散热槽20上方,然后再在印刷电路板4上方放置另一个散热基板3,此时上方的散热基板3两侧下方对称安装的外固定筒9套接在下方的散热基板3两侧上方对称安装的内固定筒19上,使分别开设在外固定筒9与内固定筒19侧面上的固定孔21对应对齐,以此类推,可在散热基板3之间安装多层印刷电路板4,并通过散热基板3和印刷电路板4上设置的镀通孔18实现多层印刷电路板4之间的电气连接,待安装完毕后,将顶盖7盖在壳体2上,使安装在顶盖7下方安装座6上的防水透气膜板5卡嵌在开设在壳体2侧面内部的放置槽16内,同时安装在顶盖7下方的外固定筒9套接在顶部的散热基板3上方安装的内固定筒19上,然后松开安装在滑套14内的拉杆13,与拉杆13连接的金属网板12在复位弹簧11的弹力作用下向散热基板3与印刷电路板4压去,同时安装在金属网板12侧面的固定销10进入开设在外固定筒9与内固定筒19侧面上的固定孔21内,将各层散热基板3以及顶盖7进行固定,然后再通过底座1四角设置的固定螺栓17将多层高精密印刷电路板安装固定至指定位置,完成多层高精密印刷电路板的安装,当需要对内部的印刷电路板4进行检修维护时,也只需拉动拉杆13,使固定销10脱离固定孔21,即可将各层印刷电路板4依次拆卸,完成检修维护,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利,同时本实用新型设置有散热孔15,散热槽20与防水透气膜板5,使用时,各层印刷电路板4之间通过散热槽20与散热基板3进行隔离,产生较大的间隙,从而降低了印刷电路板4之间的相互干扰,同时也利于印刷电路板4产生的热量通过间隙和散热基板3散发出去,并通过开设在壳体2内放置槽16两侧的散热孔15散发出去,大大的提高了多层高精密印刷电路板的散热性能,同时位于放置槽16内的防水透气膜板5可有效利用防水透气膜的防水防尘效果,将位于壳体2内的印刷电路板4与外界的灰尘和水汽进行隔离,防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板4,从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多层高精密印刷电路板,包括底座(1),壳体(2)和顶盖(7),其特征在于,所述底座(1)上表面中央焊接有壳体(2),且壳体(2)每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽(16),所述顶盖(7)下表面四边安装有安装座(6),且安装座(6)底部安装有防水透气膜板(5),并且防水透气膜板(5)卡嵌在放置槽(16)内,所述放置槽(16)两侧对称开设有贯穿壳体(2)的散热孔(15)。
2.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述底座(1)上表面中央安装有位于壳体(2)内部的散热基板(3),且散热基板(3)上下表面对称开设有散热槽(20),所述散热槽(20)上方安装有位于散热基板(3)上的印刷电路板(4),且印刷电路板(4)上方放置有另一个散热基板(3),所述散热基板(3)上表面两侧对称安装有若干个内固定筒(19),所述散热基板(3)下表面两侧对称安装有若干个外固定筒(9),且外固定筒(9)套接在内固定筒(19)周围,并且外固定筒(9)与内固定筒(19)侧面对应开设有固定孔(21)。
3.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述壳体(2)两侧相对侧面中央安装有滑套(14),且滑套(14)内安装有拉杆(13),并且拉杆(13)位于壳体(2)内侧一端连接有金属网板(12),所述金属网板(12)与壳体(2)内壁之间连接有若干个复位弹簧(11),所述金属网板(12)靠近散热基板(3)一侧均匀安装有多个固定销(10),且固定销(10)插接在固定孔(21)内。
4.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述顶盖(7)下表面两侧对称安装有多个外固定筒(9),且外固定筒(9)套接在顶层散热基板(3)上的内固定筒(19)周围。
5.根据权利要求2所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述散热基板(3)与印刷电路板(4)上对应开设有若干个镀通孔(18)。
6.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述顶盖(7)顶部中央安装有把手(8)。
7.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述底座(1)四角安装有四个固定螺栓(17),且固定螺栓(17)均匀置于底座(1)上表面四角的螺纹孔内。
8.根据权利要求2所述的一种多层高精密印刷电路板,其特征在于,所述散热槽(20)面积略小于印刷电路板(4)面积。
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