CN220798611U - 一种新型集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于集成电路板技术领域，尤其涉及一种新型集成电路板，包括电路板本体、散热底板、安装座和支撑座，所述安装座包括相互垂直连接安装底板和安装侧板，所述安装底板的中部设有一通槽，所述散热底板固定于所述安装底板，所述散热底板位于所述通槽的上方，所述电路板本体固定于所述散热底板的上方，所述支撑座固定于所述安装底板，所述支撑座用于安装散热扇，通过在所述电路板本体的下方设置所述散热底板，电路板本体在工作时产生的热量传递至所述散热底板中，由于所述散热底板固定于所述安装底板且位于所述通槽的上方，热量从所述散热底板向所述通槽外流出，从而实现散热，避免热量堆积影响电路板主体的正常运作。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种新型集成电路板。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路板是载装集成电路的一个载体。目前，市面上的集成电路板上不具散热功能，长时间使用后很容易造成热量堆积，使集成电路板上的电子元器件损坏，极大程度地影响了集成电路板的使用寿命。鉴于此，我们提出一种新型集成电路板，以克服现有技术中的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型集成电路板，旨在解决现有技术中集成电路板布局散热功能，容易堆积热量过多导致电子元器件损坏，影响电路板的使用寿命的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种新型集成电路板，包括电路板本体、散热底板、安装座和支撑座，所述安装座包括相互垂直连接安装底板和安装侧板，所述安装底板的中部设有一通槽，所述散热底板固定于所述安装底板，所述散热底板位于所述通槽的上方，所述电路板本体固定于所述散热底板的上方，所述支撑座固定于所述安装底板，所述支撑座用于安装散热扇。
可选地，所述支撑座包括四个支撑柱和一支撑板，四个所述支撑柱分别固定于所述电路板本体的四周，四个所述支撑柱均向下延伸设置，所述支撑板与所述支撑柱固定连接，所述支撑板的中部设有安装槽，所述安装槽的周沿设有若干个安装孔。
可选地，所述安装槽的数量为两个。
可选地，所述电路板本体的四周设有第一固定孔，所述散热底板的四周设有第二固定孔，所述安装底板设置有第三固定孔，所述支撑柱依次贯穿所述第一固定孔、所述第二固定孔和第三固定孔后固定于所述安装座。
可选地，所述安装侧板的设有若干个第四固定孔，所述第四固定孔穿设有固定螺钉，所述固定螺钉与所述安装侧板之间设置有锁紧垫圈。
可选地，所述散热底板设置有缓冲层，所述缓冲层为陶瓷材料制成。
可选地，所述散热底板的厚度为0.8cm。
可选地，所述电路板本体上焊接有若干个电子元器件。
可选地，所述电路板本体从下至上的依次由铝基板、绝缘层、阻燃层和绿色树脂层组成。
本实用新型实施例提供的新型集成电路板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
本实用新型在所述电路板本体的下方设置所述散热底板，电路板本体在工作时产生的热量传递至所述散热底板中，由于所述散热底板固定于所述安装底板且位于所述通槽的上方，热量从所述散热底板向所述通槽外流出，从而实现散热，避免热量堆积影响电路板本体的正常运作。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的新型集成电路板的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的安装座的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的安装座的另一结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的电路板本体的剖视图；
其中，图中各附图标记：
1、电路板本体； 11、铝基板； 12、绝缘层；
13、阻燃层； 14、绿色树脂层； 2、散热底板；
3、安装座； 31、安装底板； 311、第三固定孔
32、通槽； 33、安装侧板； 331、第四固定孔；
332、固定螺钉； 333、锁紧垫圈； 4、支撑座；
41、支撑柱； 42、支撑板； 421、安装槽；
422、安装孔。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中，如图1至图4所示，提供一种新型集成电路板，包括电路板本体1、散热底板2、安装座3和支撑座4，所述安装座3包括相互垂直连接安装底板31和安装侧板33，所述安装底板31的中部设有一通槽32，所述散热底板2固定于所述安装底板31，所述散热底板2位于所述通槽32的上方，所述电路板本体1固定于所述散热底板2的上方，所述支撑座4固定于所述安装底板31，所述支撑座4用于安装散热扇。
本实用新型在所述电路板本体1的下方设置所述散热底板2，电路板本体1在工作时产生的热量传递至所述散热底板2中，由于所述散热底板2固定于所述安装底板31且位于所述通槽32的上方，热量从所述散热底板2向所述通槽32外流出，从而实现散热，避免热量堆积影响电路板本体1的正常运作。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图1至图4所示，所述支撑座4包括四个支撑柱41和一支撑板42，四个所述支撑柱41分别固定于所述电路板本体1的四周，四个所述支撑柱41均向下延伸设置，所述支撑板42与所述支撑柱41固定连接，所述支撑板42的中部设有安装槽421，所述安装槽421的周沿设有若干个安装孔422。
进一步地，所述安装槽421的数量为两个。应理解，所述安装槽421的数量可以是多个，在本实施例中，所述安装槽421的数量为两个。用户可以根据散热扇的实际需求数量，对应选择安装槽421的数量。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图1至图4所示，所述电路板本体1的四周设有第一固定孔，所述散热底板2的四周设有第二固定孔，所述安装底板31设置有第三固定孔311，所述支撑柱41依次贯穿所述第一固定孔、所述第二固定孔和第三固定孔311后固定于所述安装座3，由此，使所述安装座3的支撑柱41穿过所述安装底板31和所述散热底板2后固定于所述安装底板31的四周。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图1至图4所示，所述安装侧板33的设有若干个第四固定孔331，所述第四固定孔331穿设有固定螺钉332，所述固定螺钉332与所述安装侧板33之间设置有锁紧垫圈333。通过在所述固定螺钉332和所述安装侧板33之间设置所述锁紧垫圈333，增加固定螺钉332和所述安装侧板33之间的摩擦力，防止固定螺钉332在外力下旋拧过度的情况出现，由此避免固定螺钉332对第四固定孔331内螺纹的损坏。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图1至图4所示，所述散热底板2设置有缓冲层，所述缓冲层为陶瓷材料制成。所述散热底板2上涂覆有散热硅脂。通过在所述散热底板2上涂覆散热硅脂，提高散热效率，有效降低散热底板2的热量。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，所述散热底板2的厚度为0.8cm。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述电路板本体1上焊接有若干个电子元器件。
具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图4所示，所述电路板本体1从下至上的依次由铝基板11、绝缘层12、阻燃层13和绿色树脂层14组成。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种新型集成电路板，其特征在于，包括电路板本体、散热底板、安装座和支撑座，所述安装座包括相互垂直连接安装底板和安装侧板，所述安装底板的中部设有一通槽，所述散热底板固定于所述安装底板，所述散热底板位于所述通槽的上方，所述电路板本体固定于所述散热底板的上方，所述支撑座固定于所述安装底板，所述支撑座用于安装散热扇。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述支撑座包括四个支撑柱和一支撑板，四个所述支撑柱分别固定于所述电路板本体的四周，四个所述支撑柱均向下延伸设置，所述支撑板与所述支撑柱固定连接，所述支撑板的中部设有安装槽，所述安装槽的周沿设有若干个安装孔。
3.根据权利要求2所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述安装槽的数量为两个。
4.根据权利要求2所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述电路板本体的四周设有第一固定孔，所述散热底板的四周设有第二固定孔，所述安装底板设置有第三固定孔，所述支撑柱依次贯穿所述第一固定孔、所述第二固定孔和第三固定孔后固定于所述安装座。
5.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述安装侧板的设有若干个第四固定孔，所述第四固定孔穿设有固定螺钉，所述固定螺钉与所述安装侧板之间设置有锁紧垫圈。
6.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述散热底板设置有缓冲层，所述缓冲层为陶瓷材料制成。
7.根据权利要求6所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述散热底板的厚度为0.8cm。
8.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述电路板本体上焊接有若干个电子元器件。
9.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述电路板本体从下至上的依次由铝基板、绝缘层、阻燃层和绿色树脂层组成。
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