CN212413703U - 一种新型散热与屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
一种新型散热与屏蔽结构，包括PCBA板和屏蔽罩，PCBA板上设有形状与屏蔽罩的下边缘相匹配的漏铜区，屏蔽罩的下边缘紧贴在漏铜区的漏铜上，以使得屏蔽罩在PCBA板上围合形成有封闭的屏蔽腔；PCBA板上于屏蔽腔内设有待散热和屏蔽的电路模块，电路模块的顶面贴设有导热硅胶垫，导热硅胶垫的顶面与屏蔽罩紧贴相连，屏蔽罩的外表面密布有若干凸台，每个凸台上对应设有散热孔。本实用新型作为散热器件时，不仅起到了空气对流作用，而且增加了散热面积，使其充分发挥了散热片的作用；而作为屏蔽器件时，结构上充分体现了接地及封闭式结构的要求，装配后的屏蔽罩，其内腔为封闭式结构，同时下边缘与PCBA板上的漏铜接触，从而保证了电路模块完全被封闭。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCBA板上的散热与屏蔽技术领域，具体涉及一种新型散热与屏蔽结构。
背景技术
随着车载电子产品的功能日益丰富，对其质量要求也日益提高。而结构件对电子元件的保护作用及对产品功能的保障越来越受到人们的关注。电路板中大量的电气模块对屏蔽和散热提出了更高的要求，如何较好地解决这一需求变得十分必要。
目前，大多数产品不能同时满足屏蔽和散热要求，或者结构单一，顾此失彼。通常，产品中的散热片与屏蔽罩都是分开设计，各自发挥各自的功能，在一些只需散热或者只需屏蔽的位置，这样设计没有什么问题，但当同一个位置需要同时满足散热与屏蔽要求时，设计两个满足以上两个功能的结构件时，会使得装配变得复杂，或者导致结构干涉以及接触不良等问题。
因此，设计一种结构简单可靠、成本低廉、生产组装便捷的散热和屏蔽的一体化结构是非常有必要的。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种新型散热与屏蔽结构，以解决现有产品不能同时满足屏蔽和散热要求，或者结构单一的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型散热与屏蔽结构，包括PCBA板以及罩设在所述PCBA板上的屏蔽罩，所述PCBA板上设有形状与所述屏蔽罩的下边缘相匹配的漏铜区，所述屏蔽罩的下边缘紧贴在所述漏铜区的漏铜上，以使得所述屏蔽罩在所述PCBA板上围合形成有封闭的屏蔽腔；所述PCBA板上于所述屏蔽腔内设有待散热和屏蔽的电路模块，所述电路模块的顶面贴设有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的顶面与所述屏蔽罩紧贴相连，所述屏蔽罩的外表面密布有若干凸台，每个凸台上对应设有散热孔。
作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述新型散热与屏蔽结构还包括底盖，所述PCBA板安装在所述底盖上。
作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述屏蔽罩上与所述电路模块相对应的区域向下凹陷形成沉台，所述屏蔽罩通过沉台压接在所述导热硅胶垫上。
作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述沉台上设有通孔，以通过所述通孔可查看到所述屏蔽罩下方的导热硅胶垫。
作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述屏蔽罩的下边缘设有多个卡扣，所述PCBA板上设有与所述卡扣配合的卡孔，所述卡扣扣入所述卡孔以将所述屏蔽罩固定连接在所述PCBA板上。
作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述屏蔽罩的一侧靠近下边缘设有带螺丝孔的耳突，所述螺丝孔用于装配螺丝以将所述屏蔽罩锁紧在所述PCBA板上。
本实用新型的新型散热与屏蔽结构，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：
1)一体式结构，同时满足散热与屏蔽要求，即本实用新型将散热和屏蔽这两种功能合二为一，使得其能同时满足散热与屏蔽要求，大大简化了工艺，且避免了结构干涉、接触不良等问题；
2)作为散热器件时，结构上充分满足了热量传导、空气对流的要求，屏蔽罩表面设置有足够的凸台及散热孔，不仅起到了空气对流作用，而且增加了散热面积，使其充分发挥了散热片的作用；
3)作为屏蔽器件时，结构上充分体现了接地及封闭式结构的要求，装配后的屏蔽罩，其内腔为封闭式结构，同时下边缘与PCBA板上的漏铜接触，从而保证了电路模块完全被封闭。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的新型散热与屏蔽结构提供的一实例的装配效果图；
图2为图1的分解示意图；
图3为新型散热与屏蔽结构的装配剖面图；
图4为屏蔽罩的顶面图；
图5为屏蔽罩的底面图；
图6为新型散热与屏蔽结构的局部分解图。
图中：1、屏蔽罩，2、PCBA板，3、导热硅胶垫，4、底盖，5、螺丝，6、凸台，7、沉台，8、卡扣，9、通孔，10、耳突，11、漏铜区。
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1至图6所示，本实用新型提供了一种新型散热与屏蔽结构，包括底盖4、PCBA板2以及罩设在所述PCBA板2上的屏蔽罩1，所述PCBA板2安装在所述底盖4上，所述PCBA板2上设有形状与所述屏蔽罩1的下边缘相匹配的漏铜区11，所述屏蔽罩1的下边缘紧贴在所述漏铜区11的漏铜上，并使得所述屏蔽罩1在所述PCBA板2上围合形成有封闭的屏蔽腔，屏蔽腔内具有很好的电磁屏蔽效果。
参阅图1所示的装配效果图和图6所示的局部分解图，漏铜区11的形状与屏蔽罩1的下边缘相匹配，屏蔽罩1装配后，恰好能与该区域的漏铜贴合，屏蔽罩1将PCBA板2上的指定区域(电路模块所在区域)完全封闭在内，可达到很好的屏蔽效果。所述PCBA板2上于所述屏蔽腔内设有待散热和屏蔽的电路模块，所述电路模块的顶面贴设有导热硅胶垫3，所述导热硅胶垫3的顶面与所述屏蔽罩1紧贴相连。
参阅图4所示的屏蔽罩的顶面图，屏蔽罩1的外表面设有若干凸台6，凸台6上对应设有散热孔，凸台6的设计可以增加散热面积，有利于空气对流，从而增加了散热效果。
具体实施中，所述屏蔽罩1上与所述电路模块相对应的区域向下凹陷形成沉台7，所述屏蔽罩1通过沉台7压接在所述导热硅胶垫3上，下陷形成的沉台7，能与下方的导热硅胶垫3紧密贴合，利于热传导，从而有利于对电路模块进行散热，进一步增加了散热效果。
优选地，所述沉台7上设有通孔9，以通过所述通孔9可查看到所述屏蔽罩1下方的导热硅胶垫3，其主要作用是在装配后可透过该孔可检查下方的导热硅胶垫3是否掉落。由于导热硅胶垫3是否装配对电路模块的散热至关重要，屏蔽罩1安装后，内部状态无法观察到，所以在导热硅胶垫3的正上方开设通孔9，就可以看到导热硅胶垫3的装配状态。
具体实施中，所述屏蔽罩1的下边缘设有多个卡扣8，所述PCBA板2上设有与所述卡扣8配合的卡孔，所述卡扣8扣入所述卡孔以将所述屏蔽罩1固定连接在所述PCBA板2上，所述屏蔽罩1的一侧靠近下边缘设有带螺丝5孔的耳突10，所述螺丝5孔用于装配螺丝5以将所述屏蔽罩1锁紧在所述PCBA板2上。
参阅图2所示，在一实施例中，整体结构装配时，先将导热硅胶垫3贴在PCBA板2的电路模块上，然后盖上屏蔽罩1，再将屏蔽罩1通过卡扣8卡接固定在PCBA板2上，最后将螺丝5自下至上依次拧入底盖4、PCBA板2和耳突10上的螺丝5孔，从而将屏蔽罩1、PCBA板2、底盖4连成一体，这样提高了整体结构强度，即减少PCBA板2的变形。考虑到卡扣8的可靠性没有螺丝5强，屏蔽罩1上增加螺丝孔，用于加强屏蔽罩1的装配牢固性。
参阅图3所示的装配剖面图，从图3中可看出屏蔽罩1的沉台7与导热硅胶垫3紧贴，可起到良好的导热作用，屏蔽罩1的边缘与PCBA板2紧贴，可起到屏蔽作用，设计中只用到一个螺丝5，这样可减少装配工艺时间，从而降低了物料成本。
参阅图5所示的屏蔽罩1的背面图，屏蔽罩1的下边缘设有卡扣8，装配后需要使用治具将卡扣8折弯，卡扣8的作用是将屏蔽罩1固定在PCBA板2上，使屏蔽罩1的下边缘与PCBA板2上的漏铜区11紧密贴合，从而确保了屏蔽效果良好。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (6)
1.一种新型散热与屏蔽结构，其特征在于，包括PCBA板以及罩设在所述PCBA板上的屏蔽罩，所述PCBA板上设有形状与所述屏蔽罩的下边缘相匹配的漏铜区，所述屏蔽罩的下边缘紧贴在所述漏铜区的漏铜上，以使得所述屏蔽罩在所述PCBA板上围合形成有封闭的屏蔽腔；所述PCBA板上于所述屏蔽腔内设有待散热和屏蔽的电路模块，所述电路模块的顶面贴设有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的顶面与所述屏蔽罩紧贴相连，所述屏蔽罩的外表面密布有若干凸台，每个凸台上对应设有散热孔。
2.根据权利要求1所述的新型散热与屏蔽结构，其特征在于，所述新型散热与屏蔽结构还包括底盖，所述PCBA板安装在所述底盖上。
3.根据权利要求1所述的新型散热与屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩上与所述电路模块相对应的区域向下凹陷形成沉台，所述屏蔽罩通过沉台压接在所述导热硅胶垫上。
4.根据权利要求3所述的新型散热与屏蔽结构，其特征在于，所述沉台上设有通孔，以通过所述通孔可查看到所述屏蔽罩下方的导热硅胶垫。
5.根据权利要求1所述的新型散热与屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的下边缘设有多个卡扣，所述PCBA板上设有与所述卡扣配合的卡孔，所述卡扣扣入所述卡孔以将所述屏蔽罩固定连接在所述PCBA板上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的新型散热与屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的一侧靠近下边缘设有带螺丝孔的耳突，所述螺丝孔用于装配螺丝以将所述屏蔽罩锁紧在所述PCBA板上。
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|---|---|---|---|
| CN202021396681.5U CN212413703U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 一种新型散热与屏蔽结构 |
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Publications (1)
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| CN212413703U true CN212413703U (zh) | 2021-01-26 |
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Family Applications (1)
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| CN202021396681.5U Active CN212413703U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 一种新型散热与屏蔽结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2020
- 2020-07-15 CN CN202021396681.5U patent/CN212413703U/zh active Active
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