CN110928384A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：壳体；功能部件，所述功能部件具有多个，所述功能部件均设置在所述壳体内；所述功能部件在所述壳体内呈层状分布，任意两个相邻设置的层为一组相邻层，不同组的所述相邻层的层间距相同或不同，且不同层的分布面积相同或不同。上述的电子设备，令功能部件分布在多层上，相对于现有的将功能部件平铺设置的电子设备，功能部件层叠设置的电子设备的体积可以得到减小，令电子设备的小型化特点更加突出。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前，电子设备的发展趋势是体积越来越小，但小型化程度并不理想，同时现有的电子设备还普遍存在防尘效果以及散热性能较差的缺陷。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，其能够使自身的小型化特点更加突出。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体；

功能部件，所述功能部件具有多个，所述功能部件均设置在所述壳体内；

所述功能部件在所述壳体内呈层状分布，任意两个相邻设置的层为一组相邻层，不同组的所述相邻层的层间距相同或不同，且不同层的分布面积相同或不同。

可选的，上述电子设备中，所述功能部件至少包括第一类部件和第二类部件，所述第一类部件的更换频率小于所述第二类部件的更换频率；所述壳体具有能够开闭的更换口，所述第二类部件设置在靠近所述更换口的一层。

可选的，上述电子设备中，设置在所述壳体内的所述功能部件通过多个不同的导热路径将热量传导至所述壳体的不同部位，并通过所述壳体将热量散发到空气中。

可选的，上述电子设备中，所述壳体内用于设置所述功能部件的区域包括垂直于层方向并排设置的第一区域和第二区域，所述功能部件包括主板，所述主板分布在所述第一区域和所述第二区域内。

可选的，上述电子设备中，所述第一区域内分布的所述功能部件包括所述主板、半高卡和硬盘，所述主板设置在底层，所述半高卡设置在中间层，所述硬盘设置在顶层，所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。

可选的，上述电子设备中，所述第二区域内分布的所述功能部件包括所述主板、直流模块、对所述主板进行散热的第一散热模块以及对所述直流模块进行散热的第二散热模块，所述主板设置在底层，所述直流模块和所述第一散热模块设置在中间层，所述第二散热模块设置在顶层，所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。

可选的，上述电子设备中，所述壳体内设置有第一导热部件和第二导热部件，其中：

所述第一导热部件为多个并分别设置在所述第一散热模块和所述第二散热模块上，以使所述主板产生的热量能够通过所述第一散热模块和设置在所述第一散热模块上的所述第一导热部件传导至所述壳体的第一壁面，所述直流模块产生的热量能够通过所述第二散热模块和设置在所述第二散热模块上的所述第一导热部件传导至所述壳体的第一壁面，并通过所述第一壁面与空气的换热实现散热；

所述第二导热部件能够将所述主板产生的热量传导至所述壳体的第二壁面，并通过所述第二壁面与空气的换热实现散热。

可选的，上述电子设备中，所述壳体上开设有插口，所述功能部件和/或所述插口上覆盖有防止灰尘从所述插口进入到所述壳体内的防尘件。

可选的，上述电子设备中，所述防尘件包括外部防尘件和内部防尘件，所述插口上设置有能够封堵所述插口的所述外部防尘件；所述功能部件包括主板，所述主板上设置有电子元件，靠近所述插口设置的所述电子元件上覆盖有所述内部防尘件，所述内部防尘件与所述插口的边缘抵接。

可选的，上述电子设备中，所述壳体上设置有多个伸出所述壳体并分别与多个所述功能部件通信连接的天线，所述天线设置在壳体的不同部位，以使任意两个所述天线之间不发生信号干扰；

所述壳体的外部设置有将所述电子设备连接在支撑物上的连接结构。

本申请提供的电子设备，在其壳体内设置有多个功能部件，这些功能部件都是电子设备的组成部件，并且在壳体内设置这些功能部件时，令这些功能部件呈层状分布，即令这些功能部件分布在多层上，相对于现有的将功能部件平铺设置的电子设备，功能部件层叠设置的电子设备的体积可以得到减小，令电子设备的小型化特点更加突出，并且在层叠设置功能部件时，将两个相邻设置的层称为一组相邻层，而不同组的相邻层的层间距可以相同也可以不同，并且不同层的分布面积也可以相同或不同，从而令功能部件具有更加多样化的设置方式，使得电子设备的体积可以根据实际情况设置的更小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图2为安装主板的示意图；

图3为安装天线的示意图；

图4为安装串口卡的示意图；

图5为安装直流模块的示意图；

图6为安装第一散热模块和第二散热模块的示意图；

图7为安装半高卡的示意图；

图8为安装硬盘的示意图；

图9为安装前壁的示意图；

图10为安装顶壁的示意图；

图11为电子设备组成完成后的结构示意图；

图12为在主板上设置内部防尘件的示意图；

图13为在半高卡上设置内部防尘件的示意图；

图14为在直流模块上设置内部防尘件的示意图；

图15为在前壁上设置外部防尘件的示意图；

图16为壳体与外部防尘件对应安装的示意图；

图17为连接板的结构示意图；

图18为连接板另一侧的结构示意图；

图19为连接结构与电子设备配合的结构示意图。

以上图1-图19中：

1-壳体，2-第一区域，3-第二区域，4-主板，5-半高卡，6-硬盘，7-直流模块，8-第一散热模块，9-第二散热模块，10-第一导热部件，11-第二导热部件，12-插口，13-更换口，14-金属板，15-支撑柱，16-转接卡，17-托板，18-串口卡，19-散热凸条，20-外部防尘件，21-内部防尘件，22-天线，23-天线连杆，24-连接板，25-滑轨，26-卡槽，27-弹性件，28-垫片；

101-顶壁，102-底壁，103-左壁，104-右壁，105-前壁，106-后壁；201-防尘板，202-防尘套。

具体实施方式

本申请提供了一种电子设备，其能够使自身的小型化特点更加突出。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图19所示，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备例如可以为工控机、台式电脑的主机机箱等。上述电子设备主要包括壳体1和功能部件，其中，壳体1构成了电子设备的外形形状，并围成了内部空间，以对安装在内部空间中的部件起到防护、防尘等作用，而功能部件则为安装在内部空间中的部件，其设置数量为多个，这些功能部件一般包括能够实现不同功能的多种类型的部件，且每一类型的部件的数量可以是一个或多个，通过多种类型部件的配合，使得电子设备具有多种功能或者相对于普通的电脑而言使得功能的效果得到了增强。本实施例中，为了使电子设备的体积尽可能的减小，在壳体1内设置功能部件时，令功能部件呈层状分布，即将多个功能部件分别分布在多个层面上，使得这些功能部件层叠设置，本实施例可选的令功能部件沿竖直方向(如图9中的箭头所示)层叠设置，从而充分利用壳体1内竖直方向上的空间；同时，在全部层中，将任意两个相邻设置的层称为一组相邻层(例如后述的底层和中间层为一组相邻层，中间层和顶层为另一组相邻层)，在具体设置时，可以依据需要安装的不同功能部件的大小，灵活设置层间距，例如当不同组的相邻层上设置的功能部件的大小不同时，可以令不同组的相邻层的层间距不相同，而当不同组的相邻层上设置的功能部件的大小相同(和/或体积差距较小)时，也可以令不同组的相邻层的层间距相同，在此基础之上，还令不同层的分布面积(此分布面积指的是在图8中箭头所示的水平方向上每一层的大小)相同或不同，即根据设置的功能部件的数量以及大小，每一层的分布面积可以各不相同或部分相同或全部相同，以使全部的功能部件能够更加充分、合理的在壳体1内实现层叠分布。

上述结构的电子设备，将壳体1内的功能部件分为多层分布，且任意相邻设置的两层之间均具有重叠部分(即任意相邻设置的两层在平行于此两层的平面上的投影具有重合部分)，相对于现有的将全部功能部件平铺设置于同一平面的电子设备，能够使得电子设备的平面尺寸得以减小，并且因层叠设置而使电子设备增加的高度量小于平面尺寸的减小量(或者电子设备的高度不会因层叠设置功能部件而增加)，所以会使得电子设备的整体体积得到减小，令电子设备的小型化特点更加突出，并且通过使层间距以及层分布面积不同，还能够进一步的充分利用空间，使各个功能部件能够根据自身的体积得到更加合理的分布，令电子设备的体积在上述基础之上可以进一步减小。

本实施例中，令全部的功能部件至少包括第一类部件和第二类部件，并且第一类部件的更换频率小于第二类部件的更换频率，同时壳体1具有能够开闭的更换口13，第二类部件设置在靠近更换口13的一层。在功能部件呈多层分布的基础之上，将功能部件按照更换频率(或者说损坏频率)的大小分为第一类部件和第二类部件，其中第二部件的更换频率大于第一类部件的更换频率，即相对于第一类部件，第二类部件更容易损坏而需要进行更多次数的维修、更换，所以依据该实际情况，将更易损坏、需要更换次数更多的第二类部件设置在与更换口13距离最小的一层(即后续的顶层)上，从而使得操作人员在打开更换口13后就能够直接对第二类部件进行维修、更换操作，不会有其他部件的阻挡也无需对其他部件进行额外的拆装，令电子设备的维护操作可以更加简单、方便的完成。可选的，更换口13位于长方体状壳体1的顶部，其可以为开设在壳体1的顶壁101(此顶壁101即为后述的第一壁面)上的开口，也可以为通过拆卸顶壁101而形成的开口，如图9所示。

可选的，本实施例还令设置在壳体1内的功能部件通过多个不同的导热路径将热量传导至壳体1的不同部位，并通过壳体1将热量散发到空气中。现有的电子设备一般仅具有一个将热量传导至壳体1的导热路径，其散热效果也并不理想，基于此，本实施例中的电子设置具有多个导热路径，功能部件产生的热量能够通过此多个导热路径分别传导至壳体1的不同部位，使得壳体1的多个不同部位同时与外界的空气发生热交换，从而提升散热效率和散热效果，使得电子设备的工作性能得到提升。另外，本实施例中的上述导热路径为由实体部件构成的实体路径，相对于现有技术中通过壳体1内的空气将功能部件产生的热量传递给壳体1的导热方式，散热效率和散热效果得到了显著的增强。

本实施例中，如图1-图11所示，壳体1的整体结构可选为长方体状，其包括顶壁101(即后述的第一壁面)、底壁102(即后述的第二壁面)、左壁103、右壁104、前壁105和后壁106，这些壁面中的每个壁面都可以由金属板状件构成，并且令底壁102、左壁103和右壁104为一体结构，其整体为“凹”字形结构，前壁105、后壁106和顶壁101通过组装分别封堵“凹”字形结构的前后两侧开口以及顶端开口，并且为了保证壳体1内的功能部件与外接部件的正常通信连接，前壁105和后壁106上均开设有允许导线和插头穿过的多个插口12。功能部件在壳体1内安装时，可选的令功能部件分布形成的多层均平行于底壁102和顶壁101，且令底壁102作为功能部件的主要支撑面。后壁106可以由多个具有插口12的金属板14拼接而成，如图4和图7所示，每个金属板14上的插口12与不同功能部件的接口元件对应，且金属板14也可以通过支撑接口元件而配合实现对位于中间层和/或顶层的功能部件的支撑、安装。

进一步的，将功能部件在竖直方向上多层分布的基础之上，如图8所示，本实施例还令壳体1内用于设置功能部件的区域包括垂直于层方向(即竖直方向)并排设置的第一区域2和第二区域3。本实施例中，除了通过设置多层以在竖直方向上规范功能部件的分布以外，还在垂直于竖直方向的水平方向(如图8中箭头所示)上对壳体1内的空间进行划分，从而得到图8中位于左侧的第一区域2和位于右侧的第二区域3，从而使功能部件的分布更加合理。其中，位于第一区域2内的功能部件分多层设置，位于第二区域3内的功能部件也分多层设置，而两个区域内的对应层(此对应层指的是：第一区域2内的底层和第二区域3内的底层为对应层、第一区域2内的中间层和第二区域3内的中间层为对应层、第一区域2内的顶层和第二区域3内的顶层为对应层等)的高度可以相同也可以不同，且层的数量也可以相同或不同。

在上述的多个功能部件中，其中之一为主板4，因为主板4相对于其他功能部件具有较大的平面面积，所以在设置主板4时令其同时分布在第一区域2和第二区域3内，即主板4在安装到壳体1内时，不仅占用第一区域2的空间而且也占用第二区域3的空间，如图2-图8所示。

具体的，如图1-图10所示，第一区域2内分布的功能部件包括半高卡5(Low-Profile)、硬盘6和上述的主板4，其中，令主板4设置在底层，半高卡5设置在中间层，硬盘6设置在顶层，顶层、中间层和底层与壳体1的更换口13之间的距离依次增大，即位于第一区域2内的多层包括设置高度最小的底层、设置高度最大的顶层以及位于底层和顶层之间的中间层。不同功能部件在不同层的分布方式可以有多种选择，本实施例之所以将主板4设置在最靠近底壁102的底层，一方面是因为主板4的体积较大且属于不易损坏的第一类部件，将其设置在其他层有可能会对其他功能部件的维修、更换造成阻挡，令操作难度增大，所以将主板4直接设置在了底壁102上，另一方面是因为主板4为设置有多个电子元件的集成部件，其在多个功能部件中为产生热量最多的部件，将其设置在底壁102上，能够将产生的热量直接传导至底壁102上，有利于电子设备的散热。而将硬盘6设置在靠近更换口13的顶层，则是因为其属于第二类部件，当维修人员打开更换口13时，可以直接对其进行操作，无需拆卸位于中间层的半高卡5和位于底层的主板4。此外，第一区域2内的底层、中间层和顶层上设置的部件不限于上述三个功能部件，还可以包括其他功能部件。

如图1-图10所示，第二区域3内分布的功能部件包括上述的主板4、直流模块7、对主板4进行散热的第一散热模块8以及对直流模块7进行散热的第二散热模块9，主板4设置在底层，直流模块7和第一散热模块8设置在中间层，第二散热模块9设置在顶层，顶层、中间层和底层与壳体1的更换口13之间的距离依次增大。即，在第二区域3内的多层中，正如前面提到的，由于体积较大的主板4会占据第一区域2和第二区域3的空间，所以在第二区域3内仍然使主板4位于靠近底壁102的底层，即第二区域3的底层和第一区域2的底层位于同一平面内，在此基础之上，体积相对较小的直流模块7(直流模块7用于使主板4能够与外接的直流电源匹配)则设置在了位于主板4上侧的中间层，同时由于第一散热模块8是对主板4进行散热的，其需要与主板4接触，所以将第一散热模块8设置在了主板4上，因此在竖直方向上，第一散热模块8也位于中间层，并且由于第一散热模块8的体积较大，所以令第一散热模块8占据的空间包括中间层所处的空间以及底层和中间层之间的间隙空间(即底层和中间层原本是存在间隙的，例如直流模块7和主板4之间存在间隙)，又由于第二散热模块9需要对直流模块7进行散热，所以其需要设置在直流模块7上，因此在竖直方向上，第二散热模块9位于直流模块7上侧的顶层。如此设置，在使电子设备体积减小的同时，还能够使得第一散热模块8和第二散热模块9与顶壁101更加靠近，从而能够将热量更加充分、及时的传递给顶壁101，以实现更好的散热。

上述主板4、半高卡5、硬盘6、直流模块7、第一散热模块8和第二散热模块9的具体安装方式为：第一步，如图2-图4所示，将主板4放置到底壁102的内表面上，然后使用螺钉将主板4固定在底壁102的内表面上；第二步，如图5和图6所示，主板4上还设置有支撑柱15，支撑柱15的顶端开设有螺纹孔，将直流模块7放置在位于第二区域3的支撑柱15(用于安装直流模块7的支撑柱15仅为全部支撑柱15的部分，另外还有一部分支撑柱15位于第一区域2以用于安装半高卡5)上，然后令螺钉穿过直流模块7并与支撑柱15上的螺纹孔螺纹连接，以实现直流模块7的固定；第三步，如图6和图7所示，同样使用螺钉将第一散热模块8和第二散热模块9分别固定在主板4和直流模块7上；第四步，如图7和图8所示，如同直流模块7一般，将半高卡5固定在第一区域2内的支撑柱15上，在固定的同时，还令半高卡5通过转接卡16与主板4通信连接，该转接卡位于半高卡5和主板4之间，即位于底层和中间层之间的间隙空间中；第五步，如图8和图9所示，将硬盘6安装在托板17上，然后使用螺钉将托板17连接在左壁103上，此时硬盘6和托板17位于半高卡5的上侧，即位于顶层。在此安装过程中，如果需要在电子设备上安装其他功能部件，则可以在适当时机安装其他部件，例如在完成上述的第一步安装后，可以在左壁103和右壁104上安装天线22，如图3所示；并且在安装完天线22之后，还可以通过金属板14在靠近第一散热模块8安装位置的部位组装串口卡18(COM卡)，如图4所示。

上述安装过程完成后，就可以将前壁105和顶壁101依次安装到底壁102、左壁103和右壁104的一体结构上，如图9和图10所示，从而完成了整个电子设备的组装，可以得到如图11所示的电子设备。

本实施例中，前述的多个导热路径通过下述结构实现：如图6和图2所示，壳体1内设置有第一导热部件10和第二导热部件11，其中：第一导热部件10为多个并分别设置在第一散热模块8和第二散热模块9上，以使主板4产生的热量能够通过第一散热模块8和设置在第一散热模块8上的第一导热部件10传导至壳体1的第一壁面(即前述的顶壁101)，直流模块7产生的热量能够通过第二散热模块9和设置在第二散热模块9上的第一导热部件10传导至壳体1的第一壁面，并通过第一壁面与空气的换热实现散热；第二导热部件11能够将主板4产生的热量传导至壳体1的第二壁面(即前述的底壁102)，并通过第二壁面与空气的换热实现散热。

其中，第一导热部件10和第二导热部件11可以为相同材质和结构的部件，例如均为导热硅胶片等，其区别之处在于将热量传导至壳体1的不同壁面上，具体的是：如图6所示，将多个第一导热部件10分别设置在第一散热模块8和第二散热模块9的顶部，以使第一散热模块8和第二散热模块9能够通过第一导热部件10直接与顶壁101的内表面接触，主板4产生的热量传导至与其接触的第一散热模块8上以后，热量的少部分除了能够通过第一散热模块8散发到壳体1内部的空气中，还能够通过第一导热部件10将热量的大部分直接传导至壳体1的顶壁101上，从而通过顶壁101与外界空气的换热而实现热量的散发，同理，直流模块7产生的热量在传导至第二散热模块9上以后，也能够使大部分的热量通过另一第一导热部件10传导至顶壁101上而实现更加高效的散热，此为主板4和直流模块7的顶部散热路径；如图2所示，第二导热部件11设置在底壁102的内表面上，其也具有多个，并且在底壁102上的设置位置与主板4上发热元件的设置位置对应，当主板4在底层安装到位后，第二导热部件11位于主板4和底壁102之间并与主板4和底壁102均接触，从而使得主板4产生的热量还能够从主板4的底部经过第二导热部件11的传导而到达底壁102上，并通过底壁102与外界空气的换热而实现热量的散发，此为主板4的底部散热路径。

另外，为了进一步提升壳体1与外界空气的热交换效果，本实施例还令顶壁101和底壁102的外表面上设置有多个平行设置的散热凸条19，如图10和图19所示，散热凸条19的设置，能够增大顶壁101和底壁102的表面积，使得顶壁101和底壁102与外界空气之间具有更大的换热面积，进一步提升了电子设备的散热效果。

如图4-图16所示，由于壳体1的前壁105和后壁106上开设有插口12，所以本实施例还令功能部件和/或插口12上覆盖有防止灰尘从插口12进入到壳体1内的防尘件。防尘件的设置，能够减少或避免灰尘进入到壳体1的内部，令电子设备具有更加突出的防尘效果。

具体的，防尘件包括外部防尘件20和内部防尘件21，插口12上设置有能够封堵插口12的外部防尘件20；功能部件包括上述的主板4，主板4上设置有多个电子元件，靠近插口12设置的电子元件(即前述的接口元件)上覆盖有内部防尘件21，内部防尘件21与插口12的边缘抵接。如图12-图14所示，内部防尘件21可以为覆盖在接口元件上的防尘罩，防尘罩的结构可以依据其覆盖的不同接口元件的大小和形状的不同而不同，例如图12-图14中，分别用于覆盖主板4上接口元件、半高卡5上接口元件和直流模块7上接口元件的防尘罩的结构与被覆盖的接口元件的结构匹配，其大小和形状各不相同，且防尘罩覆盖接口元件的时机是在各功能部件被安装到壳体1内以前，例如在将主板4安装到壳体1内之前将防尘罩覆盖在主板4的接口元件上。如图15和图16所示，外部防尘件20用于封堵开设在壳体1上的插口12，其可以为防尘塞，且每个插口12都配备有与其形状匹配的防尘塞，以使每个插口12在不被导线穿过(或者说不工作)时都可以被防尘塞封堵，从而最大程度的提升防尘效果。

此外，外部防尘件20也可以包括其他结构，例如能够在壳体1的外侧对开设在壳体1上的5G SIM卡插槽进行覆盖的防尘板201，如图11所示；或者套设在天线连杆23上的防尘套202等，如图16所示。

如图1-图11所示，壳体1上设置有多个伸出壳体1并分别与多个功能部件通信连接的天线22(即前述的天线22)，天线22设置在壳体1的不同部位，以使任意两个天线22之间不发生信号干扰。本实施例中，令电子设备包括天线22可以实现电子设备与其他电子设备的信号连接，且令天线22包括多个并分别与主板4上的不同芯片连接，从而使电子设备能够发射和/或接收多种不同的信号，例如天线22包括六个，其分别用于LTE MIMO、LTE Main、LTEAux、Wlan Main、Wlan Aux、5G等的使用。在具体设置此六个天线22时，需要保证其相互之间不发生信号干扰，本实施例中的一种可选设置方式是将一个LTE MIMO天线设置在后壁106上，将WlanMain天线、LTE Main天线设置在左壁103上，将Wlan Aux天线、另一LTE MIMO天线、LTE Aux天线设置在右壁104上，如图10所示。

本实施例中，还令壳体1的外部设置有将电子设备连接在支撑物(例如墙面)上的连接结构。该连接结构如图17-图19所示，可以包括通过螺钉固定设置在底壁102外表面上的连接板24以及固定设置在支撑物上的滑轨25，连接板24上设置有凸出的卡槽26，滑轨25的边缘能够伸入到卡槽26中并与卡槽26滑动连接，并且还可以向卡槽26内设置弹性件27，弹性件27例如可以为双压簧，当弹性件27将滑轨25压紧在卡槽26内时，连接板24和滑轨25相对固定，从而可以将电子设备定位在需要的位置，当弹性件27解除对滑轨25的压紧时，滑轨25能够在卡槽26内滑动，从而实现连接板24及其上的电子设备在滑轨25上的滑动，以令电子设备的位置能够发生改变，当电子设备移动到位后，再次令弹性件27在卡槽26内将滑轨25压紧，就能够实现电子设备在另一位置的定位。此种连接结构，不仅能够实现电子设备在支撑物上的连接，而且还能够使电子设备的连接位置发生改变，从而可以更好的满足用户的多样化使用需求。

其中，如图18所示，连接板24连接底壁102的部位设置有垫片28，以避免连接板24与底壁102直接接触，这不仅能够避免划伤壳体1，而且也能够为散热提供更大的空气流动空间，提升散热效果。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，电子设备的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

壳体；

功能部件，所述功能部件具有多个，所述功能部件均设置在所述壳体内；

所述功能部件在所述壳体内呈层状分布，任意两个相邻设置的层为一组相邻层，不同组的所述相邻层的层间距相同或不同，且不同层的分布面积相同或不同。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述功能部件至少包括第一类部件和第二类部件，所述第一类部件的更换频率小于所述第二类部件的更换频率；所述壳体具有能够开闭的更换口，所述第二类部件设置在靠近所述更换口的一层。

3.根据权利要求1所述的电子设备，设置在所述壳体内的所述功能部件通过多个不同的导热路径将热量传导至所述壳体的不同部位，并通过所述壳体将热量散发到空气中。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述壳体内用于设置所述功能部件的区域包括垂直于层方向并排设置的第一区域和第二区域，所述功能部件包括主板，所述主板分布在所述第一区域和所述第二区域内。

5.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一区域内分布的所述功能部件包括所述主板、半高卡和硬盘，所述主板设置在底层，所述半高卡设置在中间层，所述硬盘设置在顶层，所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。

6.根据权利要求4所述的电子设备，所述第二区域内分布的所述功能部件包括所述主板、直流模块、对所述主板进行散热的第一散热模块以及对所述直流模块进行散热的第二散热模块，所述主板设置在底层，所述直流模块和所述第一散热模块设置在中间层，所述第二散热模块设置在顶层，所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述壳体内设置有第一导热部件和第二导热部件，其中：

所述第一导热部件为多个并分别设置在所述第一散热模块和所述第二散热模块上，以使所述主板产生的热量能够通过所述第一散热模块和设置在所述第一散热模块上的所述第一导热部件传导至所述壳体的第一壁面，所述直流模块产生的热量能够通过所述第二散热模块和设置在所述第二散热模块上的所述第一导热部件传导至所述壳体的第一壁面，并通过所述第一壁面与空气的换热实现散热；

所述第二导热部件能够将所述主板产生的热量传导至所述壳体的第二壁面，并通过所述第二壁面与空气的换热实现散热。

8.根据权利要求1所述的电子设备，所述壳体上开设有插口，所述功能部件和/或所述插口上覆盖有防止灰尘从所述插口进入到所述壳体内的防尘件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述防尘件包括外部防尘件和内部防尘件，所述插口上设置有能够封堵所述插口的所述外部防尘件；所述功能部件包括主板，所述主板上设置有电子元件，靠近所述插口设置的所述电子元件上覆盖有所述内部防尘件，所述内部防尘件与所述插口的边缘抵接。

10.根据权利要求1所述的电子设备，

所述壳体上设置有多个伸出所述壳体并分别与多个所述功能部件通信连接的天线，所述天线设置在壳体的不同部位，以使任意两个所述天线之间不发生信号干扰；

所述壳体的外部设置有将所述电子设备连接在支撑物上的连接结构。

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