CN218042008U - 一种智能运维重合闸用控制器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了重合闸技术领域的一种智能运维重合闸用控制器，包括上机壳，所述上机壳的底部活动安装下机壳，下机壳包括底板，内凹槽，内凹槽开设在所述底板的内侧，安装槽，安装槽开设在所述内凹槽的内侧，定位卡块，定位卡块安装在所述底板的顶部，上机壳包括外罩壳，内基板，内基板安装在所述外罩壳的内壁，定位杆，定位杆安装在所述内基板的顶部，限位卡壳，限位卡壳安装在所述外罩壳的顶部，散热结构，散热结构安装在所述外罩壳的内壁中，且散热结构安装在所述内基板的左右两侧，代替传统螺钉连接方式，整体一体式结构，拆装更加方便，且安装时内部设置有散热结构，有效的起到对电路板散热的效果，更好的满足控制器的使用条件。
Description
技术领域
本实用新型涉及重合闸技术领域，具体为一种智能运维重合闸用控制器。
背景技术
智能运维使用的传统的控制器，不方便拆装，且电路板安装时不能快速固定，损坏也不易拆装维修，且没有良好的散热性能，一般连接方式都是使用螺钉，没有一体式快速装配的结构。为此，我们提出一种智能运维重合闸用控制器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种智能运维重合闸用控制器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能运维重合闸用控制器，包括上机壳，所述上机壳的底部活动安装下机壳，下机壳包括底板；
内凹槽，内凹槽开设在所述底板的内侧；
安装槽，安装槽开设在所述内凹槽的内侧；
定位卡块，定位卡块安装在所述底板的顶部；
上机壳包括外罩壳；
内基板，内基板安装在所述外罩壳的内壁；
定位杆，定位杆安装在所述内基板的顶部；
限位卡壳，限位卡壳安装在所述外罩壳的顶部；
散热结构，散热结构安装在所述外罩壳的内壁中，且散热结构安装在所述内基板的左右两侧。
进一步的，所述散热结构包括安装在外罩壳内腔中铜基板，所述铜基板的顶部设置外壳体，所述外壳体的内壁设置散热鳍片。
进一步的，所述定位卡块靠近底板外壁的端面设置半圆形凸块，所述限位卡壳靠近外罩壳内壁的端面设置与半圆形凸块匹配的卡接槽。
进一步的，所述安装槽的顶部设置定位轴杆，且定位杆插接在定位轴杆的内壁。
进一步的，所述内基板的四侧边壁均粘接有绝缘密封条，且内基板的高度大于散热结构的高度。
进一步的，所述内凹槽的左右两侧均设置铜导热片，且铜导热片与散热结构贴合连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在下机壳中设置用于安装电路板的内凹槽，则下机壳与上机壳拆装时，只需要通过定位卡块与限位卡壳之间的配合即可方便完成，代替传统螺钉连接方式，整体一体式结构，拆装更加方便，且安装时内部设置有散热结构，有效的起到对电路板散热的效果，更好的满足控制器的使用条件。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型下机壳结构示意图；
图3为本实用新型上机壳结构示意图；
图4为本实用新型散热结构结构示意图。
图中：1、上机壳；11、外罩壳；12、内基板；13、限位卡壳；14、散热结构；141、铜基板；142、外壳体；143、散热鳍片；15、定位杆；2、下机壳；21、底板；22、内凹槽；23、安装槽；24、定位卡块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种智能运维重合闸用控制器，包括上机壳1，上机壳1的底部活动安装下机壳2，下机壳2包括底板21，内凹槽22，内凹槽22开设在底板21的内侧，安装槽23，安装槽23开设在内凹槽22的内侧，定位卡块24，定位卡块24安装在底板21的顶部，定位卡块24、内凹槽22、安装槽23与底板21为一体式结构；
上机壳1包括外罩壳11，内基板12，内基板12安装在外罩壳11的内壁，定位杆15，定位杆15安装在内基板12的顶部，限位卡壳13，限位卡壳13安装在外罩壳11的顶部，散热结构14，散热结构14安装在外罩壳11的内壁中，且散热结构14安装在内基板12的左右两侧，上机壳1内腔中的结构除散热结构14外，也为一体式结构，且上机壳1与下机壳2重合装配在一起。
本实施例包括原理：散热结构14包括安装在外罩壳11内腔中铜基板141，铜基板141的顶部设置外壳体142，外壳体142的内壁设置散热鳍片143，散热结构14中的散热鳍片143有效的吸收热量，通过铜基板141导热，并通过外壳体142保护，完成组装后可散热的效果；
本实施例包括原理：定位卡块24靠近底板21外壁的端面设置半圆形凸块，限位卡壳13靠近外罩壳11内壁的端面设置与半圆形凸块匹配的卡接槽，通过定位卡块24卡接在限位卡壳13中，配合半圆形凸块与卡接槽，实现限位安装，且定位卡块24中间的一组，半圆形凸块较两侧的凸块长，且在外罩壳11上设置与之对应的卡接通槽，使之中间一组的凸块能延伸至外侧，对底板21进行限位，设置半圆形的卡接连接方式，起到限位且可分离的结构连接形式，定位卡块24可采用弹性板，受力时可一定角度的弯折；
本实施例包括原理：安装槽23的顶部设置定位轴杆，且定位杆15插接在定位轴杆的内壁，定位杆15插接在定位轴杆的内壁中，则定位轴杆的顶部设置限位通槽，使得上机壳1与下机壳2在装配时，可以将安装在其中的电路板进行固定，电路板安装在安装槽23中使用；
本实施例包括原理：内基板12的四侧边壁均粘接有绝缘密封条，且内基板12的高度大于散热结构14的高度，设置有绝缘密封条防止外部的灰尘进入；
本实施例包括原理：内凹槽22的左右两侧均设置铜导热片，且铜导热片与散热结构14贴合连接，内凹槽22内壁设置铜导热片则可传导热量，然后并将热量传导至散热结构14上，起到对电路板进行散热。
实施例：安装时，首先将电路板安装在安装槽23的内侧，安装时，根据电路板上的限位孔则可在安装槽23中设置与之对应的定位轴杆，然后将上机壳1盖合在下机壳2上，盖合时，将定位卡块24与限位卡壳13相互配合，实现直接卡接固定，安装时将定位杆15配合插接在定位轴杆中，安装时直接对电路板进行固定，且安装后通过散热结构14可对内部的电路板进行散热，在上机壳1的外壁上设置有通风口，能传导热量，拆装时，将中间一组的定位卡块24按压至上机壳1内侧，然后用力将上机壳1与下机壳2分开即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种智能运维重合闸用控制器，包括上机壳(1)，所述上机壳(1)的底部活动安装下机壳(2)，其特征在于：
下机壳(2)包括底板(21)；
内凹槽(22)，内凹槽(22)开设在所述底板(21)的内侧；
安装槽(23)，安装槽(23)开设在所述内凹槽(22)的内侧；
定位卡块(24)，定位卡块(24)安装在所述底板(21)的顶部；
上机壳(1)包括外罩壳(11)；
内基板(12)，内基板(12)安装在所述外罩壳(11)的内壁；
定位杆(15)，定位杆(15)安装在所述内基板(12)的顶部；
限位卡壳(13)，限位卡壳(13)安装在所述外罩壳(11)的顶部；
散热结构(14)，散热结构(14)安装在所述外罩壳(11)的内壁中，且散热结构(14)安装在所述内基板(12)的左右两侧。
2.根据权利要求1所述的一种智能运维重合闸用控制器，其特征在于：所述散热结构(14)包括安装在外罩壳(11)内腔中铜基板(141)，所述铜基板(141)的顶部设置外壳体(142)，所述外壳体(142)的内壁设置散热鳍片(143)。
3.根据权利要求1所述的一种智能运维重合闸用控制器，其特征在于：所述定位卡块(24)靠近底板(21)外壁的端面设置半圆形凸块，所述限位卡壳(13)靠近外罩壳(11)内壁的端面设置与半圆形凸块匹配的卡接槽。
4.根据权利要求1所述的一种智能运维重合闸用控制器，其特征在于：所述安装槽(23)的顶部设置定位轴杆，且定位杆(15)插接在定位轴杆的内壁。
5.根据权利要求1所述的一种智能运维重合闸用控制器，其特征在于：所述内基板(12)的四侧边壁均粘接有绝缘密封条，且内基板(12)的高度大于散热结构(14)的高度。
6.根据权利要求1所述的一种智能运维重合闸用控制器，其特征在于：所述内凹槽(22)的左右两侧均设置铜导热片，且铜导热片与散热结构(14)贴合连接。
Priority Applications (1)
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| CN202221356180.3U CN218042008U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 一种智能运维重合闸用控制器 |
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2022
- 2022-06-01 CN CN202221356180.3U patent/CN218042008U/zh active Active
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