CN216094894U - 一种半导体元器件测试分拣设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体元器件测试分拣设备，包括工作台和防护机构，工作台的顶部设有料筒，料筒的一侧设有下料盘，料筒的底部固定连接有滑料道，防护机构包括两个转动杆，两个转动杆对称转动连接于滑料道的两侧，两个转动杆的对立面对称转动连接有安装杆，两个安装杆之间固定连接有缓冲垫。本实用新型利用转动杆、安装杆和缓冲垫的设置，通过转动杆和安装杆可以将缓冲垫转动至滑料道的底部或正面，有效对从滑料道中滑落的半导体元器件起到了缓冲的作用，减少了半导体元器件因冲击而损坏的现象，提高了半导体元器件的测试通过率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件领域，特别涉及一种半导体元器件测试分拣设备。
背景技术
半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体元器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
半导体元器件在投入使用前，需要通过测试分拣机进行质量的筛分工作，测试分拣机一般由下料机构和分拣机构组成，目前测试分拣机的下料机构多由料筒和下料盘组成，待测试分拣的半导体元器件需要从位于高处的料筒内通过滑料道滑落至下料盘上，这就会存在着部分半导体元器件因受到的冲击力而损坏的现象，这就会降低半导体元器件的测试通过率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件测试分拣设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件测试分拣设备，包括工作台和防护机构，所述工作台的顶部设有料筒，所述料筒的一侧设有下料盘，所述料筒的底部固定连接有滑料道；
所述防护机构包括两个转动杆，两个所述转动杆对称转动连接于滑料道的两侧，两个所述转动杆的对立面对称转动连接有安装杆，两个所述安装杆之间固定连接有缓冲垫。
优选的，所述料筒的底部固定连接有倒T型支撑座，所述倒T型支撑座的底部与工作台的顶部固定连接，所述倒T型支撑座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁与滑料道的外壁固定连接。
优选的，所述下料盘的底部设有驱动座，所述驱动座的底部与工作台的顶部固定连接，所述驱动座的内部开设有驱动腔，所述驱动腔的内腔固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿驱动腔内壁的顶部并与下料盘的底部传动连接。
优选的，所述下料盘的顶部固定连接有固定环，所述固定环的外壁固定穿插连接有输料通道，所述输料通道的内腔固定安装有传送带。
优选的，所述输料通道的顶部固定连接有测试摄像头，所述测试摄像头的一端与输料通道的顶部固定穿插连接。
优选的，所述输料通道的一侧固定连接有推料箱，所述推料箱的内腔固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定连接有推料杆，所述输料通道的另一侧固定连接有废料管。
优选的，所述固定环的一侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底部与工作台的顶部固定连接，所述输料通道的底部固定连接有支撑块，所述支撑块的底部与工作台的顶部固定连接。
本实用新型的技术效果和优点：
(1)本实用新型利用转动杆、安装杆和缓冲垫的设置，通过转动杆和安装杆可以将缓冲垫转动至滑料道的底部或正面，有效对从滑料道中滑落的半导体元器件起到了缓冲的作用，减少了半导体元器件因冲击而损坏的现象，提高了半导体元器件的测试通过率；
(2)本实用新型利用支撑柱和固定环的设置，通过支撑柱将固定环安装在下料盘的上方，对下料盘上的半导体元器件起到的引流和防掉落的作用，提高了对半导体元器件的防护强度。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型正面剖视结构示意图。
图3为本实用新型缓冲垫侧面剖视结构示意图。
图4为本实用新型输料通道俯面局部剖视结构示意图。
图中：1、工作台；2、料筒；3、下料盘；4、转动杆；5、安装杆；6、缓冲垫；7、T型支撑座；8、驱动座；9、伺服电机；10、固定环；11、输料通道；12、传送带；13、测试摄像头；14、推料箱；15、气缸；16、推料杆；17、废料管；18、支撑柱；19、支撑块；20、滑料道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种半导体元器件测试分拣设备，包括工作台1和防护机构，防护机构用于避免半导体元器件因滑落撞击下料盘3而造成的损伤，工作台1的顶部设有料筒2，料筒2的底部固定连接有滑料道20，滑料道20倾斜设置，滑料道20需延伸至下料盘3的上方，料筒2的底部固定连接有倒T型支撑座7，倒T型支撑座7对料筒2起支撑的作用，倒T型支撑座7的底部与工作台1的顶部固定连接，倒T型支撑座7的顶部开设有安装槽，安装槽的内壁与滑料道20的外壁固定连接，料筒2的一侧设有下料盘3，下料盘3的底部设有驱动座8，驱动座8用于安装伺服电机9，驱动座8的底部与工作台1的顶部固定连接，驱动座8的内部开设有驱动腔，驱动腔的内腔固定安装有伺服电机9，打开伺服电机9的外接开关，伺服电机9会带动下料盘3转动，伺服电机9的输出端贯穿驱动腔内壁的顶部并与下料盘3的底部传动连接；
防护机构包括两个转动杆4，两个转动杆4对称转动连接于滑料道20的两侧，两个转动杆4的对立面对称转动连接有安装杆5，转动杆4和滑料道20之间以及转动杆4和安装杆5之间均可发生转动，增加了缓冲垫6可调节的范围，两个安装杆5之间固定连接有缓冲垫6，缓冲垫6可设置在滑料道20的下方，也可设置在滑料道20的端口处；
下料盘3的顶部固定连接有固定环10，固定环10的一侧固定连接有支撑柱18，支撑柱18的底部与工作台1的顶部固定连接，固定环10的外壁固定穿插连接有输料通道11，输料通道11的底部固定连接有支撑块19，支撑块19的底部与工作台1的顶部固定连接，输料通道11的内腔固定安装有传送带12，输料通道11的顶部固定连接有测试摄像头13，测试摄像头13用于半导体元器件的测试工作，测试摄像头13的一端与输料通道11的顶部固定穿插连接，输料通道11的一侧固定连接有推料箱14，推料箱14用于安装气缸15，推料箱14的内腔固定安装有气缸15，打开气缸15的外接开关，气缸15会通过推料杆16带动不合格的半导体元器件脱离传送带12，气缸15的输出端固定连接有推料杆16，输料通道11的另一侧固定连接有废料管17，废料管17内壁的底部为斜面。
本实用新型工作原理：
当半导体元器件测试分拣机在进行工作时，首先对转动杆4和安装杆5施加转向力，使缓冲垫6位于滑料道20的下方，之后往料筒2内添加待测试分拣的半导体元器件，料筒2内半导体元器件会通过滑料道20滑落至下料盘3上，此过程中半导体元器件会先与缓冲垫6接触再运动至下料盘3上，之后打开伺服电机9的外接开关，伺服电机9会带动下料盘3转动，下料盘3会带动半导体元器件运动至输料通道11内的传送带12上，传送带12会带动半导体元器件继续运动，当半导体元器件运动至测试摄像头13的下方时，测试摄像头13会对半导体元器件进行测试工作，当检测出半导体元器件不合格后，气缸15会通过推料杆16将不合格的半导体元器件推落至废料管17内，而合格的半导体元器件会继续跟随传送带12运动至下一工序。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体元器件测试分拣设备，包括工作台(1)和防护机构，其特征在于，所述工作台(1)的顶部设有料筒(2)，所述料筒(2)的一侧设有下料盘(3)，所述料筒(2)的底部固定连接有滑料道(20)；
所述防护机构包括两个转动杆(4)，两个所述转动杆(4)对称转动连接于滑料道(20)的两侧，两个所述转动杆(4)的对立面对称转动连接有安装杆(5)，两个所述安装杆(5)之间固定连接有缓冲垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述料筒(2)的底部固定连接有倒T型支撑座(7)，所述倒T型支撑座(7)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述倒T型支撑座(7)的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁与滑料道(20)的外壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述下料盘(3)的底部设有驱动座(8)，所述驱动座(8)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述驱动座(8)的内部开设有驱动腔，所述驱动腔的内腔固定安装有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)的输出端贯穿驱动腔内壁的顶部并与下料盘(3)的底部传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述下料盘(3)的顶部固定连接有固定环(10)，所述固定环(10)的外壁固定穿插连接有输料通道(11)，所述输料通道(11)的内腔固定安装有传送带(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述输料通道(11)的顶部固定连接有测试摄像头(13)，所述测试摄像头(13)的一端与输料通道(11)的顶部固定穿插连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述输料通道(11)的一侧固定连接有推料箱(14)，所述推料箱(14)的内腔固定安装有气缸(15)，所述气缸(15)的输出端固定连接有推料杆(16)，所述输料通道(11)的另一侧固定连接有废料管(17)。
7.根据权利要求4所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述固定环(10)的一侧固定连接有支撑柱(18)，所述支撑柱(18)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述输料通道(11)的底部固定连接有支撑块(19)，所述支撑块(19)的底部与工作台(1)的顶部固定连接。
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2021
- 2021-10-15 CN CN202122483657.6U patent/CN216094894U/zh active Active
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