CN215985972U - 一种半导体芯片缺陷检测用定位工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台，工作台顶端中部开设有方形开孔，方形开孔内安装有设备盒，方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构，方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构，工作台底端四个边角处均固定连接有支撑腿，设备盒内底端固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘，工作台一侧开设有两个滑槽，第二夹持机构与两个滑槽滑动连接，通过第一步进电机带动第二夹持块转动，使得夹持的半导体芯片便于翻面，提升了半导体芯片检测效率，同时第一固定板与第二固定板之间的距离便于调节，使得该定位工装适用于不同尺寸的半导体芯片缺陷检测使用。

Description

一种半导体芯片缺陷检测用定位工装

技术领域

本实用新型属于芯片检测装置技术领域，具体涉及一种半导体芯片缺陷检测用定位工装。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而在半导体芯片生产制造出来之后需要经过一系列的检测才可正式投入市场使用，现有技术中对半导体芯片进行缺陷检测时，往往都是将半导体芯片固定起来，而现有的定位工装在使用过程中不具备翻面功能，进而对半导体芯片进行缺陷检测时，需要先检测一面，然后再手动翻面检测另一面，降低了半导体芯片检测的效率，同时现有的定位工装不便于对不同尺寸的芯片进行固定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，旨在解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台，所述工作台顶端中部开设有方形开孔，所述方形开孔内安装有设备盒，所述方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构，所述方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构，所述工作台底端四个边角处均固定连接有支撑腿，所述设备盒内底端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘，所述工作台一侧开设有两个滑槽，所述第二夹持机构与两个滑槽滑动连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一夹持机构包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板，所述第一固定板中部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有转动杆，所述螺纹杆的另一端固定连接有轴承，所述轴承一侧安装有安装块，所述安装块一侧固定连接有第一夹持块。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第二夹持机构包括第二固定板，所述第二固定板底端两侧均固定连接有滑块，两个所述滑块分别与两个滑槽滑动连接，所述第二固定板中部一侧固定连接有第一步进电机，所述第一步进电机的输出轴贯穿第二固定板与第二夹持块固定连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述工作台顶端位于两个滑槽之间开设有凹槽，所述凹槽内设置有丝杆，所述第二固定板底端中部固定连接有固定块，所述固定块位于凹槽内，丝杆的一端与凹槽一端转动连接，所述工作台一侧侧壁固定连接有第二步进电机，所述第二步进电机的输出轴贯穿工作台侧壁与丝杆的另一端固定连接，所述固定块与丝杆螺纹连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一步进电机的输出轴的轴心与螺纹杆的轴心处于同一水平线。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一夹持块与第二夹持块的相对侧均开设有开槽，所述开槽内安装有弹簧，所述弹簧的一侧安装有缓冲条，所述缓冲条为橡胶材质制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述电动伸缩杆达到最大伸缩里程时，所述放置盘顶端放置的半导体芯片处于螺纹杆的轴心。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述工作台顶端一侧边角处固定连接有单片机，所述第二步进电机、第一步进电机和电动伸缩杆均通过单片机与外接电源电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设有的第一夹持机构和第二夹持机构，由于第二固定板可进行移动，进而使得该定位工装可适用于不同尺寸的半导体芯片缺陷检测使用，同时通过第一步进电机转动，使得夹持在第一夹持块和第二夹持块之间的半导体芯片可进行翻面，进而无需工作人员手动对半导体芯片进行翻面，有效的提升了半导体芯片缺陷检测的效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型中实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型中实施例1的结构示意图之一；

图3为本实用新型中实施例1的侧面结构示意图；

图4为本实用新型中第二固定板的结构示意图；

图5为本实用新型中图3位于A处放大结构示意图；

图6为本实用新型中实施例2的结构示意图。

图中：1、工作台；2、设备盒；3、第一夹持机构；31、第一固定板；32、螺纹杆；33、转动杆；34、轴承；35、第一夹持块；4、第二夹持机构；41、第二固定板；42、滑块；43、第一步进电机；44、第二夹持块；45、凹槽；46、丝杆；47、第二步进电机；48、固定块；5、支撑腿；6、电动伸缩杆；7、放置盘；8、滑槽；9、开槽；10、弹簧；11、缓冲条；12、单片机；13、万向轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台1，工作台1顶端中部开设有方形开孔，方形开孔内安装有设备盒2，方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构3，方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构4，工作台1底端四个边角处均固定连接有支撑腿5，设备盒2内底端固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘7，工作台1一侧开设有两个滑槽8，第二夹持机构4与两个滑槽8滑动连接。

优选的，第一夹持机构3包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板31，第一固定板31中部螺纹连接有螺纹杆32，螺纹杆32的一端固定连接有转动杆33，螺纹杆32的另一端固定连接有轴承34，轴承34一侧安装有安装块，安装块一侧固定连接有第一夹持块35，通过转动转动杆33使得螺纹杆32做线性移动，从而通过第一夹持块35对半导体芯片进行夹持。

优选的，第二夹持机构4包括第二固定板41，第二固定板41底端两侧均固定连接有滑块42，两个滑块42分别与两个滑槽8滑动连接，第二固定板41中部一侧固定连接有第一步进电机43，第一步进电机43的输出轴贯穿第二固定板41与第二夹持块44固定连接，通过滑块42在滑槽8中滑动，从而调节第二固定板41的位置。

优选的，工作台1顶端位于两个滑槽8之间开设有凹槽45，凹槽45内设置有丝杆46，第二固定板41底端中部固定连接有固定块48，固定块48位于凹槽45内，丝杆46的一端与凹槽45一端转动连接，工作台1一侧侧壁固定连接有第二步进电机47，第二步进电机47的输出轴贯穿工作台1侧壁与丝杆46的另一端固定连接，固定块48与丝杆46螺纹连接，通过第二步进电机47带动丝杆46转动，使得固定块48带动第二固定板41沿着丝杆46的方向移动，进而使得该定位工装可以适用于不同尺寸的半导体芯片缺陷检测使用，通过第二夹持块44对半导体芯片进行夹持固定。

优选的，第一夹持块35与第二夹持块44的相对侧均开设有开槽9，开槽9内安装有弹簧10，弹簧10的一侧安装有缓冲条11，缓冲条11为橡胶材质制成，通过设有的弹簧10和缓冲条11对半导体芯片起到保护作用，避免半导体芯片在夹持过程中边缘造成损坏。

优选的，电动伸缩杆6达到最大伸缩里程时，放置盘7顶端放置的半导体芯片处于螺纹杆32的轴心，第一步进电机43的输出轴的轴心与螺纹杆32的轴心处于同一水平线，使得电动伸缩杆6伸缩至最大里程时，第一夹持块35和第二夹持块44刚好可以对半导体芯片进行夹持。

优选的，工作台1顶端一侧边角处固定连接有单片机12，第二步进电机47、第一步进电机43和电动伸缩杆6均通过单片机12与外接电源电性连接，通过单片机12对该定位工装的用电设备进行控制。

工作原理：工作人员将待检测的半导体芯片放置于放置盘7顶端，电动伸缩杆6伸缩至最大里程，工作人员通过转动转动杆33使得螺纹杆32转动，从而螺纹杆32带动轴承34移动，第一夹持块35内安装的缓冲条11接触到半导体芯片后，螺纹杆32继续转动，进而第一夹持块35会推动半导体芯片接触第二夹持块44内安装的缓冲条11，通过设有的弹簧10产生形变，两个缓冲条11均为橡胶材质制成，从而避免两个缓冲条11对半导体芯片进行夹持时对边缘处造成损坏，当半导体芯片的顶面检测完成后，第一步进电机43转动带动第二夹持块44转动180度，进而使得两个缓冲条11之间夹持的半导体芯片转动180度，从而完成对半导体芯片的翻面，使得该定位装置具有翻面功能，有效的提升了半导体芯片的缺陷检测效率，当待检测的半导体芯片尺寸较大时，第二步进电机47带动丝杆46转动，使得固定块48带动第二固定板41沿着丝杆46移动，从而调节第一固定板31与第二固定板41之间的距离，进而使得该定位装置适用于不同尺寸的半导体芯片使用。

实施例2

请参阅图6，为了使得该定位工装便于移动，本实施例与实施例1的区别技术特征为：支撑腿5底端安装有具有刹车功能的万向轮13。

具体的，通过设有的万向轮13使得该定位工装便于移动，同时万向轮13具有刹车功能，避免该定位工装在工作时产生移动，影响半导体芯片的检测精度。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶端中部开设有方形开孔，所述方形开孔内安装有设备盒(2)，所述方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构(3)，所述方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构(4)，所述工作台(1)底端四个边角处均固定连接有支撑腿(5)，所述设备盒(2)内底端固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘(7)，所述工作台(1)一侧开设有两个滑槽(8)，所述第二夹持机构(4)与两个滑槽(8)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第一夹持机构(3)包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板(31)，所述第一固定板(31)中部螺纹连接有螺纹杆(32)，所述螺纹杆(32)的一端固定连接有转动杆(33)，所述螺纹杆(32)的另一端固定连接有轴承(34)，所述轴承(34)一侧安装有安装块，所述安装块一侧固定连接有第一夹持块(35)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第二夹持机构(4)包括第二固定板(41)，所述第二固定板(41)底端两侧均固定连接有滑块(42)，两个所述滑块(42)分别与两个滑槽(8)滑动连接，所述第二固定板(41)中部一侧固定连接有第一步进电机(43)，所述第一步进电机(43)的输出轴贯穿第二固定板(41)与第二夹持块(44)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述工作台(1)顶端位于两个滑槽(8)之间开设有凹槽(45)，所述凹槽(45)内设置有丝杆(46)，所述第二固定板(41)底端中部固定连接有固定块(48)，所述固定块(48)位于凹槽(45)内，丝杆(46)的一端与凹槽(45)一端转动连接，所述工作台(1)一侧侧壁固定连接有第二步进电机(47)，所述第二步进电机(47)的输出轴贯穿工作台(1)侧壁与丝杆(46)的另一端固定连接，所述固定块(48)与丝杆(46)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第一步进电机(43)的输出轴的轴心与螺纹杆(32)的轴心处于同一水平线。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第一夹持块(35)与第二夹持块(44)的相对侧均开设有开槽(9)，所述开槽(9)内安装有弹簧(10)，所述弹簧(10)的一侧安装有缓冲条(11)，所述缓冲条(11)为橡胶材质制成。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述电动伸缩杆(6)达到最大伸缩里程时，所述放置盘(7)顶端放置的半导体芯片处于螺纹杆(32)的轴心。

8.根据权利要求4所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述工作台(1)顶端一侧边角处固定连接有单片机(12)，所述第二步进电机(47)、第一步进电机(43)和电动伸缩杆(6)均通过单片机(12)与外接电源电性连接。

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