CN115841979B - 一种用于半导体芯片生产的加工定位工装 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体芯片加工技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，包括驱动组件、第一联动组件、第二联动组件、第一传动组件、第二传动组件和回收组件；所述第一联动组件的底端与驱动组件的顶部一侧滑动连接，所述第二联动组件的底端与驱动组件的顶部另一侧滑动连接，通过第一传动组件与第二传动组件的顶部用于水平放置等待涂刷胶液的半导体芯片，通过第一传动组件与第二传动组件的一端呈水平连接一组传送带，用于传送带与第一传动组件与第二传动组件的配合使用，将多组半导体芯片批量传送的作用，使加工定位工装的兼容性提升，满足该加工定位工装批量加工定位的效率。

Description

一种用于半导体芯片生产的加工定位工装

技术领域

本发明属于半导体芯片加工技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片生产的加工定位工装。

背景技术

半导体芯片是组成半导体元器件的重要组成部分，在半导体芯片的表面进行光刻加工，形成电子元器件微型电路结构，由于半导体芯片制作的元器件结构较小，其光刻加工精度要求较高，光刻加工过程有氧化、涂胶、曝光、显影、刻蚀、去胶和扩散等，在加工过程中，为了保证加工的精度要求，通常需要采用定位辅助工装来精确定位半导体芯片的加工位置。

经检索，现有技术中，中国专利申请号CN201922050522.3申请日：2019-11-25，公开了一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，所述限位板的侧面焊接有固定块，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，采用新型的结构设计，使得本装置通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部，并且可以收集多余的胶液，避免胶液污染加工设备。

但该设备仍存在以下缺陷：虽然能够通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部，并且可以收集多余的胶液，避免胶液污染加工设备，但不适合对半导体芯片进行批量涂刷胶液的生产，而且对不同尺寸半导体芯片的加工兼容性较差。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，包括驱动组件、第一联动组件、第二联动组件、第一传动组件、第二传动组件和回收组件；

所述第一联动组件的底端与驱动组件的顶部一侧滑动连接，所述第二联动组件的底端与驱动组件的顶部另一侧滑动连接，所述驱动组件的顶部靠近中轴线的位置设置有缺口，所述第一传动组件转动连接在缺口的内壁且靠近第一联动组件的一侧，所述第二传动组件转动连接在缺口的内壁且靠近第二联动组件的一侧，所述回收组件设置在缺口的内壁底端，且所述回收组件的顶端与第一传动组件、第二传动组件的底端转动连接，所述第一传动组件与第二传动组件的顶部水平放置有半导体芯片；

所述第一联动组件包括缓冲机构和风干机构；所述缓冲机构的一侧壁贯穿且滑动连接有若干组夹持杆，若干组所述夹持杆呈同一水平设置，所述风干机构固定连接在缓冲机构的顶端，且所述风干机构为开放式结构，所述风干机构的开口端与若干组所述夹持杆均位于靠近半导体芯片的一侧，且干组所述夹持杆的端部与半导体芯片的外壁抵触连接。

进一步的，所述第一联动组件与第二联动组件以驱动组件的中轴线为中心对称设置，且所述第一联动组件与第二联动组件的结构、形状均为相同设置，所述第一传动组件与第二传动组件以回收组件的中轴线为中心对称设置，且所述第一传动组件与第二传动组件的结构、形状均为相同设置。

进一步的，所述驱动组件包括第一横板；所述第一横板的两端均固定连接有第一壳体，两组所述第一壳体的顶端均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁滑动连接有第一滑块，所述第一壳体的内壁一侧固定连接有第一电机，所述第一滑块上螺纹连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一端与第一电机的输出端传动连接，且所述第一丝杆的另一端转动连接在第一壳体的内壁，两组所述第一壳体的相邻一侧壁且靠近拐角处均开设有装配槽，所述装配槽的内壁均与第一传动组件、第二传动组件转动连接。

进一步的，所述缓冲机构包括第二壳体；所述第二壳体的内壁一端滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有弹簧定位销，所述弹簧定位销的外壁套接有弹簧，所述弹簧的一端延伸至第二壳体的内壁且远离滑块的一侧，所述第二壳体的外壁开设有限位孔，且所述限位孔套接在弹簧定位销的外壁，所述滑块的外壁且远离弹簧定位销的一侧与夹持杆的端部固定连接。

进一步的，所述风干机构包括第三壳体；所述第三壳体为开放式结构，且所述第三壳体的开口处位于靠近半导体芯片的一侧，所述第三壳体远离开口处的一侧壁上嵌入安装有若干组风扇，所述第三壳体的内壁且靠近风扇的一侧固定连接有集风壳体，若干组所述风扇均设置在集风壳体内。

进一步的，所述第三壳体的内壁且远离集风壳体的一侧固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端传动连接有翻板壳体，所述翻板壳体远离第二电机的一侧壁与第三壳体的内壁转动连接，所述翻板壳体的底部设置有若干组集风嘴，且若干组所述集风嘴位于靠近夹持杆的一侧，所述翻板壳体的顶部设置有软管，且所述软管与集风壳体相互连通。

进一步的，所述第一传动组件包括第一输出机构和第二输出机构；所述第一输出机构与第二输出机构呈同一水平设置，且所述第一输出机构与第二输出机构上套接有传送皮带，所述第一输出机构与第二输出机构的结构、形状均为相同设置。

进一步的，所述第一输出机构包括传送辊和第三电机；所述传送辊的两端均设置有销柱，一组所述销柱上套接有安装耳，所述第三电机的输出端与另一组所述销柱的端部传动连接，所述第三电机的外壁固定连接有两组中心轴，两组所述中心轴以第三电机的中轴线为中心对称设置，所述第三电机设置在装配槽内，且两组所述中心轴均转动连接在装配槽的内壁，所述安装耳的底端固定连接有铰链座，且所述铰链座与回收组件的顶端转动连接。

进一步的，所述回收组件包括收纳盒、电动推杆和联动壳体；所述收纳盒为开放式结构，且所述收纳盒顶部开口处与两组传送皮带相邻间隙处相互连通，所述电动推杆固定连接在第一横板的顶端，且所述电动推杆的输出端与收纳盒的底部传动连接，所述联动壳体的顶部开设有吸附孔，且所述联动壳体的内壁设置有与吸附孔相互连通的吸气泵。

进一步的，所述联动壳体的两侧外壁固定连接有滑柱，所述收纳盒的两侧壁开设有与滑柱滑动连接的空心滑腔，所述联动壳体的底部固定连接有第二横板，所述第二横板上螺纹连接有第二丝杆，所述收纳盒的一侧内壁固定连接有第四电机，且所述第四电机的输出端与第二丝杆的一端传动连接，所述第二丝杆的另一端与收纳盒的另一侧内壁转动连接，所述联动壳体与第二横板的均不与收纳盒的内壁接触。

本发明的有益效果是：

1、通过第一传动组件与第二传动组件的顶部用于水平放置等待涂刷胶液的半导体芯片，通过第一传动组件与第二传动组件的一端呈水平连接一组传送带，用于传送带与第一传动组件与第二传动组件的配合使用，将多组半导体芯片批量传送的作用，使加工定位工装的兼容性提升，满足该加工定位工装批量加工定位的效率。

2、通过第三电机驱动第二丝杆转动，使联动壳体移动至半导体芯片的任意位置，利用联动壳体内的吸气泵持续工作，使吸附孔的附近产生吸附力，用于对半导体芯片的底部进行定位，使半导体芯片在定位夹持时的稳定性得到提升，防止夹持过程中造成半导体芯片的底部不稳定的现象。

3、通过驱动组件使两组第二壳体相互靠近，带动两侧的若干组夹持杆的端部与半导体芯片抵触连接的同时，移动的夹持杆带动滑块，使滑块同步移动时挤压弹簧，使夹持杆的端部抵触连接在不同形状半导体芯片外壁的同时，又能够时刻保持抵触连接时的张力，防止半导体芯片加工定位时的脱落，提高了对不同尺寸半导体芯片夹持定位的兼容性。

4、通过电动推杆的输出端带动收纳盒下落，使转动连接在收纳盒顶部的传送辊向安装耳的一侧偏移，将停止运行的两组传送皮带的相邻一侧相互靠近，用于半导体芯片在涂刷胶液的过程中，能够使多余的胶液滑落至收纳盒内的作用，提高了定位工装涂刷胶液后的清洁效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例加工定位工装的结构示意图；

图2示出了本发明实施例驱动组件的结构剖视图；

图3示出了本发明实施例第一联动组件的结构示意图；

图4示出了本发明实施例缓冲机构的结构剖视图；

图5示出了本发明实施例风干机构的结构剖视图；

图6示出了本发明实施例第一传动组件的结构示意图；

图7示出了本发明实施例第一输出机构的结构示意图；

图8示出了本发明实施例回收组件的结构示意图。

图中：1、驱动组件；11、第一横板；12、第一壳体；13、第一滑槽；14、第一滑块；15、第一电机；16、第一丝杆；17、装配槽；2、第一联动组件；21、缓冲机构；211、第二壳体；212、滑块；213、弹簧定位销；214、弹簧；215、限位孔；22、夹持杆；23、风干机构；231、第三壳体；232、风扇；233、集风壳体；234、第二电机；235、翻板壳体；236、集风嘴；237、软管；3、第二联动组件；4、第一传动组件；41、第一输出机构；411、传送辊；412、销柱；413、安装耳；414、第三电机；415、中心轴；416、铰链座；42、第二输出机构；43、传送皮带；5、第二传动组件；6、回收组件；61、收纳盒；62、电动推杆；63、联动壳体；64、吸附孔；65、滑柱；66、空心滑腔；67、第二横板；68、第二丝杆；69、第四电机；7、半导体芯片。

实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提出了一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，包括驱动组件1、第一联动组件2、第二联动组件3、第一传动组件4、第二传动组件5和回收组件6；示例性的，如图1所示。

所述第一联动组件2的底端与驱动组件1的顶部一侧滑动连接，所述第二联动组件3的底端与驱动组件1的顶部另一侧滑动连接，所述驱动组件1的顶部靠近中轴线的位置设置有缺口，所述第一传动组件4转动连接在缺口的内壁且靠近第一联动组件2的一侧，所述第二传动组件5转动连接在缺口的内壁且靠近第二联动组件3的一侧，所述回收组件6设置在缺口的内壁底端，且所述回收组件6的顶端与第一传动组件4、第二传动组件5的底端转动连接。

进一步的，所述第一传动组件4与第二传动组件5相邻一侧壁之间设置有导向间隙，且所述导向间隙垂直设置在回收组件6的顶端。

进一步的，所述第一传动组件4与第二传动组件5的顶部水平放置有半导体芯片7，且所述半导体芯片7的外壁均与第一联动组件2、第二联动组件3活动抵触连接。

进一步的，所述第一联动组件2与第二联动组件3以驱动组件1的中轴线为中心对称设置，且所述第一联动组件2与第二联动组件3的结构、形状均为相同设置。

进一步的，所述第一传动组件4与第二传动组件5以回收组件6的中轴线为中心对称设置，且所述第一传动组件4与第二传动组件5的结构、形状均为相同设置。

具体的，所述第一传动组件4与第二传动组件5的顶部用于水平放置等待涂刷胶液的半导体芯片7，通过第一传动组件4与第二传动组件5的一端呈水平连接一组传送带，用于传送带与第一传动组件4与第二传动组件5的配合使用，将多组半导体芯片7批量传送的作用，使加工定位工装的兼容性提升，满足该加工定位工装批量加工定位的效率。

所述驱动组件1带动第一联动组件2和第二联动组件3相互靠近，对等待涂刷胶液的半导体芯片7进行定位夹持，利用第一联动组件2和第二联动组件3的配合使用，用于对不同形状的半导体芯片7的外壁进行定位夹持，提高了对半导体芯片7定位夹持的兼容性。

所述回收组件6的下移，使第一传动组件4与第二传动组件5的相邻一侧同步下移，使第一传动组件4与第二传动组件5呈V字形设置，用于半导体芯片7在涂刷胶液的过程中，能够使多余的胶液滑落至回收组件6内，并利用第一联动组件2和第二联动组件3能够同时对涂刷胶液后的半导体芯片7进行风干处理，并在风干处理的同时，能够加快第一传动组件4与第二传动组件5上表面多余胶液进入回收组件6内的速度。

所述驱动组件1包括第一横板11；示例性的，如图2所示。

所述第一横板11的两端均固定连接有第一壳体12，两组所述第一壳体12的顶端均开设有第一滑槽13，所述第一滑槽13的内壁滑动连接有第一滑块14，所述第一壳体12的内壁一侧固定连接有第一电机15，所述第一滑块14上螺纹连接有第一丝杆16，所述第一丝杆16的一端与第一电机15的输出端传动连接，且所述第一丝杆16的另一端转动连接在第一壳体12的内壁。

进一步的，一组所述第一滑块14的顶端与第一联动组件2的底端固定连接，另一组所述第一滑块14的顶端与第二联动组件3的底端固定连接。

进一步的，两组所述第一壳体12的相邻一侧壁且靠近拐角处均开设有装配槽17，所述装配槽17的内壁均与第一传动组件4、第二传动组件5转动连接。

具体的，一组所述第一壳体12内的第一电机15的转动，使第一滑块14带动第一联动组件2移动，另一组所述第一壳体12内的第一电机15的转动，使第一滑块14带动第二联动组件3移动，用于第一联动组件2与第二联动组件3滑动连接在第一壳体12顶部的作用。

所述第一联动组件2包括缓冲机构21和风干机构23；示例性的，如图3所示。

所述缓冲机构21的一侧壁贯穿且滑动连接有若干组夹持杆22，若干组所述夹持杆22呈同一水平设置，所述风干机构23固定连接在缓冲机构21的顶端，且所述风干机构23为开放式结构，所述风干机构23的开口端与若干组所述夹持杆22均位于靠近半导体芯片7的一侧，且干组所述夹持杆22的端部与半导体芯片7的外壁抵触连接。

进一步的，若干组所述夹持杆22的端部均包覆有硅胶套。

具体的，若干组所述夹持杆22的端部与半导体芯片7的外壁抵触连接，并且在缓冲机构21持续移动的过程中，使若干组夹持杆22的一端延伸至缓冲机构21内，使两侧缓冲机构21上若干组夹持杆22，对半导体芯片7的外壁挤压，用于半导体芯片7加工时的定位作用。

所述缓冲机构21包括第二壳体211；示例性的，如图4所示。

所述第二壳体211的内壁一端滑动连接有滑块212，所述滑块212的一端固定连接有弹簧定位销213，所述弹簧定位销213的外壁套接有弹簧214，所述弹簧214的一端延伸至第二壳体211的内壁且远离滑块212的一侧，所述第二壳体211的外壁开设有限位孔215，且所述限位孔215套接在弹簧定位销213的外壁，所述滑块212的外壁且远离弹簧定位销213的一侧与夹持杆22的端部固定连接。

具体的，所述夹持杆22的端部与半导体芯片7抵触连接的同时，移动的夹持杆22带动滑块212，使滑块212同步移动时挤压弹簧214，使夹持杆22的端部抵触连接在不同形状半导体芯片7外壁的同时，又能够时刻保持抵触连接时的张力，防止半导体芯片7加工定位时的脱落。

所述风干机构23包括第三壳体231；示例性的，如图5所示。

所述第三壳体231为开放式结构，且所述第三壳体231的开口处位于靠近半导体芯片7的一侧，所述第三壳体231远离开口处的一侧壁上嵌入安装有若干组风扇232，所述第三壳体231的内壁且靠近风扇232的一侧固定连接有集风壳体233，若干组所述风扇232均设置在集风壳体233内，所述第三壳体231的内壁且远离集风壳体233的一侧固定连接有第二电机234，所述第二电机234的输出端传动连接有翻板壳体235，所述翻板壳体235远离第二电机234的一侧壁与第三壳体231的内壁转动连接，所述翻板壳体235的底部设置有若干组集风嘴236，且若干组所述集风嘴236位于靠近夹持杆22的一侧，所述翻板壳体235的顶部设置有软管237，且所述软管237与集风壳体233相互连通。

具体的，若干组所述风扇232同时启动，并通过集风壳体233将气流集中其内部，利用软管237将气流传送至翻板壳体235内，通过第二电机234带动翻板壳体235转动，使集风嘴236的角度进行调节，用于对涂刷胶液后的半导体芯片7进行风干，以及涂刷胶液过程中沾染胶液的夹持杆22进行清洁的作用。

所述第一传动组件4包括第一输出机构41和第二输出机构42；示例性的，如图6所示。

所述第一输出机构41与第二输出机构42呈同一水平设置，且所述第一输出机构41与第二输出机构42上套接有传送皮带43，所述第一输出机构41与第二输出机构42的结构、形状均为相同设置。

所述第一输出机构41包括传送辊411和第三电机414；示例性的，如图7所示。

所述传送辊411的两端均设置有销柱412，一组所述销柱412上套接有安装耳413，所述第三电机414的输出端与另一组所述销柱412的端部传动连接，所述第三电机414的外壁固定连接有两组中心轴415，两组所述中心轴415以第三电机414的中轴线为中心对称设置，所述第三电机414设置在装配槽17内，且两组所述中心轴415均转动连接在装配槽17的内壁，所述安装耳413的底端固定连接有铰链座416，且所述铰链座416与回收组件6的顶端转动连接。

具体的，所述第三电机414带动传送辊411转动，使套接在传送辊411上的传送皮带43移动半导体芯片7，使半导体芯片7移动至该加工定位工装的任意位置。

所述回收组件6包括收纳盒61、电动推杆62和联动壳体63；示例性的，如图8所示。

所述收纳盒61为开放式结构，且所述收纳盒61顶部开口处与两组传送皮带43相邻间隙处相互连通，所述电动推杆62固定连接在第一横板11的顶端，且所述电动推杆62的输出端与收纳盒61的底部传动连接，所述联动壳体63的顶部开设有吸附孔64，且所述联动壳体63的内壁设置有与吸附孔64相互连通的吸气泵，所述联动壳体63的两侧外壁固定连接有滑柱65，所述收纳盒61的两侧壁开设有与滑柱65滑动连接的空心滑腔66，所述联动壳体63的底部固定连接有第二横板67，所述第二横板67上螺纹连接有第二丝杆68，所述收纳盒61的一侧内壁固定连接有第四电机69，且所述第四电机69的输出端与第二丝杆68的一端传动连接，所述第二丝杆68的另一端与收纳盒61的另一侧内壁转动连接，所述联动壳体63与第二横板67的均不与收纳盒61的内壁接触。

进一步的，所述联动壳体63的水平高度低于传送皮带43的水平高度。

进一步的，所述收纳盒61的顶部与铰链座416转动连接。

具体的，所述第四电机69驱动第二丝杆68转动，使联动壳体63移动至半导体芯片7的任意位置，利用联动壳体63内的吸气泵持续工作，使吸附孔64的附近产生吸附力，用于对半导体芯片7的底部进行定位，使半导体芯片7在定位夹持时的稳定性得到提升，防止夹持过程中造成半导体芯片7的底部不稳定的现象；

所述电动推杆62的输出端带动收纳盒61下落，使转动连接在收纳盒61顶部的传送辊411向安装耳413的一侧偏移，将停止运行的两组传送皮带43的相邻一侧相互靠近，用于半导体芯片7在涂刷胶液的过程中，能够使多余的胶液滑落至收纳盒61内的作用。

利用本发明实施例提出的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其工作原理如下：

定位工装使用前的准备：通过在收纳盒61的一端水平连接一组传送带，使连接的传送带与两组传送皮带对接，用于将多组半导体芯片7批量传送的作用；

通过第三电机414带动传送辊411转动，使套接在传送辊411上的传送皮带43移动半导体芯片7，使半导体芯片7移动至该加工定位工装的任意位置；

通过第四电机69驱动第二丝杆68转动，使联动壳体63移动至半导体芯片7的任意位置，利用联动壳体63内的吸气泵持续工作，使吸附孔64的附近产生吸附力，用于对半导体芯片7的底部进行定位，使半导体芯片7在定位夹持时的稳定性得到提升，防止夹持过程中造成半导体芯片7的底部不稳定的现象；

通过驱动组件1使两组第二壳体211相互靠近，带动两侧的若干组夹持杆22的端部与半导体芯片7抵触连接的同时，移动的夹持杆22带动滑块212，使滑块212同步移动时挤压弹簧214，使夹持杆22的端部抵触连接在不同形状半导体芯片7外壁的同时，又能够时刻保持抵触连接时的张力，防止半导体芯片7加工定位时的脱落；

定位工装使用时：方便操作人员胶液在固定后的半导体芯片7的上表面进行反复的涂刷。

半导体芯片涂刷完毕后：通过电动推杆62的输出端带动收纳盒61下落，使转动连接在收纳盒61顶部的传送辊411向安装耳413的一侧偏移，将停止运行的两组传送皮带43的相邻一侧相互靠近，用于半导体芯片7在涂刷胶液的过程中，能够使多余的胶液滑落至收纳盒61内的作用；

通过若干组所述风扇232同时启动，并通过集风壳体233将气流集中其内部，利用软管237将气流传送至翻板壳体235内，通过第二电机234带动翻板壳体235转动，使集风嘴236的角度进行调节，用于对涂刷胶液后的半导体芯片7进行风干，以及涂刷胶液过程中沾染胶液的夹持杆22进行清洁的作用；

通过驱动组件1使两组第二壳体211相互远离，带动两侧的若干组夹持杆22的端部与半导体芯片7抵触分离的同时，通过第三电机414带动传送辊411继续转动，使套接在传送辊411上的传送皮带43移动半导体芯片7，使涂刷后半导体芯片7从加工定位工装上移出。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：包括驱动组件（1）、第一联动组件（2）、第二联动组件（3）、第一传动组件（4）、第二传动组件（5）和回收组件（6）；

所述第一联动组件（2）的底端与驱动组件（1）的顶部一侧滑动连接，所述第二联动组件（3）的底端与驱动组件（1）的顶部另一侧滑动连接，所述驱动组件（1）的顶部靠近中轴线的位置设置有缺口，所述第一传动组件（4）转动连接在缺口的内壁且靠近第一联动组件（2）的一侧，所述第二传动组件（5）转动连接在缺口的内壁且靠近第二联动组件（3）的一侧，所述回收组件（6）设置在缺口的内壁底端，且所述回收组件（6）的顶端与第一传动组件（4）、第二传动组件（5）的底端转动连接，所述第一传动组件（4）与第二传动组件（5）的顶部水平放置有半导体芯片（7）；

所述第一联动组件（2）包括缓冲机构（21）和风干机构（23）；所述缓冲机构（21）的一侧壁贯穿且滑动连接有若干组夹持杆（22），若干组所述夹持杆（22）呈同一水平设置，所述风干机构（23）固定连接在缓冲机构（21）的顶端，且所述风干机构（23）为开放式结构，所述风干机构（23）的开口端与若干组所述夹持杆（22）均位于靠近半导体芯片（7）的一侧，且干组所述夹持杆（22）的端部与半导体芯片（7）的外壁抵触连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述第一联动组件（2）与第二联动组件（3）以驱动组件（1）的中轴线为中心对称设置，且所述第一联动组件（2）与第二联动组件（3）的结构、形状均为相同设置，所述第一传动组件（4）与第二传动组件（5）以回收组件（6）的中轴线为中心对称设置，且所述第一传动组件（4）与第二传动组件（5）的结构、形状均为相同设置。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述驱动组件（1）包括第一横板（11）；所述第一横板（11）的两端均固定连接有第一壳体（12），两组所述第一壳体（12）的顶端均开设有第一滑槽（13），所述第一滑槽（13）的内壁滑动连接有第一滑块（14），所述第一壳体（12）的内壁一侧固定连接有第一电机（15），所述第一滑块（14）上螺纹连接有第一丝杆（16），所述第一丝杆（16）的一端与第一电机（15）的输出端传动连接，且所述第一丝杆（16）的另一端转动连接在第一壳体（12）的内壁，两组所述第一壳体（12）的相邻一侧壁且靠近拐角处均开设有装配槽（17），所述装配槽（17）的内壁均与第一传动组件（4）、第二传动组件（5）转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述缓冲机构（21）包括第二壳体（211）；所述第二壳体（211）的内壁一端滑动连接有滑块（212），所述滑块（212）的一端固定连接有弹簧定位销（213），所述弹簧定位销（213）的外壁套接有弹簧（214），所述弹簧（214）的一端延伸至第二壳体（211）的内壁且远离滑块（212）的一侧，所述第二壳体（211）的外壁开设有限位孔（215），且所述限位孔（215）套接在弹簧定位销（213）的外壁，所述滑块（212）的外壁且远离弹簧定位销（213）的一侧与夹持杆（22）的端部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述风干机构（23）包括第三壳体（231）；所述第三壳体（231）为开放式结构，且所述第三壳体（231）的开口处位于靠近半导体芯片（7）的一侧，所述第三壳体（231）远离开口处的一侧壁上嵌入安装有若干组风扇（232），所述第三壳体（231）的内壁且靠近风扇（232）的一侧固定连接有集风壳体（233），若干组所述风扇（232）均设置在集风壳体（233）内。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述第三壳体（231）的内壁且远离集风壳体（233）的一侧固定连接有第二电机（234），所述第二电机（234）的输出端传动连接有翻板壳体（235），所述翻板壳体（235）远离第二电机（234）的一侧壁与第三壳体（231）的内壁转动连接，所述翻板壳体（235）的底部设置有若干组集风嘴（236），且若干组所述集风嘴（236）位于靠近夹持杆（22）的一侧，所述翻板壳体（235）的顶部设置有软管（237），且所述软管（237）与集风壳体（233）相互连通。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述第一传动组件（4）包括第一输出机构（41）和第二输出机构（42）；所述第一输出机构（41）与第二输出机构（42）呈同一水平设置，且所述第一输出机构（41）与第二输出机构（42）上套接有传送皮带（43），所述第一输出机构（41）与第二输出机构（42）的结构、形状均为相同设置。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述第一输出机构（41）包括传送辊（411）和第三电机（414）；所述传送辊（411）的两端均设置有销柱（412），一组所述销柱（412）上套接有安装耳（413），所述第三电机（414）的输出端与另一组所述销柱（412）的端部传动连接，所述第三电机（414）的外壁固定连接有两组中心轴（415），两组所述中心轴（415）以第三电机（414）的中轴线为中心对称设置，所述第三电机（414）设置在装配槽（17）内，且两组所述中心轴（415）均转动连接在装配槽（17）的内壁，所述安装耳（413）的底端固定连接有铰链座（416），且所述铰链座（416）与回收组件（6）的顶端转动连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述回收组件（6）包括收纳盒（61）、电动推杆（62）和联动壳体（63）；所述收纳盒（61）为开放式结构，且所述收纳盒（61）顶部开口处与两组传送皮带（43）相邻间隙处相互连通，所述电动推杆（62）固定连接在第一横板（11）的顶端，且所述电动推杆（62）的输出端与收纳盒（61）的底部传动连接，所述联动壳体（63）的顶部开设有吸附孔（64），且所述联动壳体（63）的内壁设置有与吸附孔（64）相互连通的吸气泵。

10.根据权利要求9所述的一种用于半导体芯片生产的加工定位工装，其特征在于：所述联动壳体（63）的两侧外壁固定连接有滑柱（65），所述收纳盒（61）的两侧壁开设有与滑柱（65）滑动连接的空心滑腔（66），所述联动壳体（63）的底部固定连接有第二横板（67），所述第二横板（67）上螺纹连接有第二丝杆（68），所述收纳盒（61）的一侧内壁固定连接有第四电机（69），且所述第四电机（69）的输出端与第二丝杆（68）的一端传动连接，所述第二丝杆（68）的另一端与收纳盒（61）的另一侧内壁转动连接，所述联动壳体（63）与第二横板（67）的均不与收纳盒（61）的内壁接触。

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