CN210954605U - 一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，所述限位板的侧面焊接有固定块，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，采用新型的结构设计，使得本装置通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部，并且可以收集多余的胶液，避免胶液污染加工设备。

Description

一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片光刻加工技术领域，具体为一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装。

背景技术

半导体芯片是组成半导体元器件的重要组成部分，在半导体芯片的表面进行光刻加工，形成电子元器件微型电路结构，由于半导体芯片制作的元器件结构较小，其光刻加工精度要求较高，光刻加工过程有氧化、涂胶、曝光、显影、刻蚀、去胶和扩散等，在加工过程中，为了保证加工的精度要求，通常需要采用定位辅助工装来精确定位半导体芯片的加工位置。

随着半导体芯片光刻加工用定位辅助工装的不断安装使用，在使用过程中发现了下述问题：

1.现有的一些半导体芯片光刻加工用定位辅助工装对半导体的定位位置通过手动调节，不便于较为精确的进行定位。

2.且半导体芯片光刻加工工序较多，其中涂胶时半导体表面需要反复涂刷，涂刷过程中可以会有部分胶液向侧面滑落，多余的胶液容易从辅助工装的表面滴落至光刻加工设备的表面，影响加工设备正常加工。

所以需要针对上述问题设计一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，以解决上述背景技术中提出现有的一些半导体芯片光刻加工用定位辅助工装手动调节，不便于对半导体芯片精确定位，且光刻加工过程中的多余的涂胶液体不能被回收，容易污染加工设备的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，并且电机的上端转动连接有中间齿轮，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，且安装平台的内部两侧均转动连接有丝杆，并且丝杆的侧面焊接有侧边齿轮，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，并且底部滑块通过底部滑槽与安装平台相互连接，同时底部滑槽对称预留在安装平台的内部两侧，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，且安装平台的上方内部两侧均设置有活动块，所述限位板的侧面焊接有固定块，且固定块和活动块均通过内部转轴与连接杆相互连接，并且连接杆的侧面安装有限位弹簧，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽，且收液槽的内部上方设置有滤网板，并且收液槽的上方内部焊接有隔板环。

优选的，所述中间齿轮与侧边齿轮啮合连接，且侧边齿轮与丝杆固定连接，并且2个丝杆的旋向相反。

优选的，所述磨砂板的宽度等于限位板的长度，且磨砂板与安装平台为一体化结构，并且安装平台的前后两侧均呈倾斜状结构。

优选的，所述定位块通过螺纹孔与丝杆螺纹连接，且定位块通过底部滑块和底部滑槽与安装平台组成滑动结构，并且定位块与限位板固定连接，同时限位板通过穿槽与安装平台滑动连接。

优选的，所述固定块和活动块均通过内部转轴与连接杆组成转动结构，且2个连接杆之间通过限位弹簧组成弹性结构，并且活动块与安装平台组成滑动结构。

优选的，所述滤网板通过隔板环与收液槽组成滑动结构，且收液槽通过滤网板与安装平台的上端组成相互连通结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，采用新型的结构设计，使得本装置可以通过机械控制固定结构对半导体芯片精确定位，操作精度较高，并且该装置可以回收涂胶过程中多余的胶液，避免胶液滑落污染加工设备；

1.啮合连接设置的侧边齿轮和中间齿轮，以及螺纹连接设置的定位块，可以通过电机带动机械传动，控制定位块左右移动，从而带动限位板移动对半导体芯片进行精密定位，操作精确度较手工定位效果更好，增加半导体加工的合格率；

2.拆卸安装结构设置的滤网板，在对半导体芯片表面涂胶时，由于胶液需要反复涂刷，部分多余的胶液从半导体芯片上滑下，胶液通过安装平台上表面的倾斜面滑落至收液槽的内部，避免胶液滑落至加工设备的表面，污染加工设备，增加装置的使用功能。

附图说明

图1为本实用新型正面剖视结构示意图；

图2为本实用新型安装平台正面局部剖视结构示意图；

图3为本实用新型安装平台俯视结构示意图；

图4为本实用新型安装平台侧面局部剖视结构示意图。

图中：1、安装平台；2、出液管；3、电机；4、中间齿轮；5、磨砂板；6、丝杆；7、侧边齿轮；8、定位块；9、底部滑块；10、底部滑槽；11、螺纹孔；12、限位板；13、穿槽；14、活动块；15、固定块；16、内部转轴；17、连接杆；18、限位弹簧；19、收液槽；20、滤网板；21、隔板环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台1、出液管2、电机3、中间齿轮4、磨砂板5、丝杆6、侧边齿轮7、定位块8、底部滑块9、底部滑槽10、螺纹孔11、限位板12、穿槽13、活动块14、固定块15、内部转轴16、连接杆17、限位弹簧18、收液槽19、滤网板20和隔板环21，安装平台1的下表面中间位置安装有出液管2，且安装平台1的内部固定有电机3，并且电机3的上端转动连接有中间齿轮4，磨砂板5安装在安装平台1的上表面中间位置，且安装平台1的内部两侧均转动连接有丝杆6，并且丝杆6的侧面焊接有侧边齿轮7，定位块8设置在丝杆6的外部，且定位块8的下表面固定有底部滑块9，并且底部滑块9通过底部滑槽10与安装平台1相互连接，同时底部滑槽10对称预留在安装平台1的内部两侧，定位块8的内部开设有螺纹孔11，且定位块8的上端固定有限位板12，安装平台1的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽13，且安装平台1的上方内部两侧均设置有活动块14，限位板12的侧面焊接有固定块15，且固定块15和活动块14均通过内部转轴16与连接杆17相互连接，并且连接杆17的侧面安装有限位弹簧18，安装平台1的内部两侧对称预留有收液槽19，且收液槽19的内部上方设置有滤网板20，并且收液槽19的上方内部焊接有隔板环21。

本例中中间齿轮4与侧边齿轮7啮合连接，且侧边齿轮7与丝杆6固定连接，并且2个丝杆6的旋向相反，上述的结构设计便于通过运行电机3带动丝杆6转动；

磨砂板5的宽度等于限位板12的长度，且磨砂板5与安装平台1为一体化结构，并且安装平台1的前后两侧均呈倾斜状结构，磨砂板5的表面较为粗糙，可以避免半导体芯片放置在其上表面时位置移动；

定位块8通过螺纹孔11与丝杆6螺纹连接，且定位块8通过底部滑块9和底部滑槽10与安装平台1组成滑动结构，并且定位块8与限位板12固定连接，同时限位板12通过穿槽13与安装平台1滑动连接，丝杆6转动时，定位块8通过底部滑块9在底部滑槽10内部左右移动；

固定块15和活动块14均通过内部转轴16与连接杆17组成转动结构，且2个连接杆17之间通过限位弹簧18组成弹性结构，并且活动块14与安装平台1组成滑动结构，限位板12移动时，连接杆17两端分别发生转动，并且拉伸或者压缩限位弹簧18，加固限位板12的移动位置；

滤网板20通过隔板环21与收液槽19组成滑动结构，且收液槽19通过滤网板20与安装平台1的上端组成相互连通结构，胶液通过安装平台1的倾斜面和滤网板20进入收液槽19的内部，避免胶液滴落至加工设备的表面污染加工设备。

工作原理：使用本装置时，首先根据图1、图2和图3中所示的结构，将半导体芯片放置在安装平台1的上表面正中间位置，根据半导体芯片的尺寸大小调节该装置中的固定结构，将其定位在装置表面，运行电机3，电机3带动中间齿轮4转动，中间齿轮4与侧边齿轮7之间啮合连接，侧边齿轮7带动丝杆6转动，丝杆6通过螺纹孔11与定位块8螺纹连接，丝杆6转动时带动定位块8前后移动，定位块8移动带动上端固定的限位板12移动，根据半导体芯片的尺寸大小，将限位板12移动至合适的位置，将半导体芯片精确定位在安装平台1的上表面，在限位板12位置移动的过程中，连接杆17的两端分别通过内部转轴16与固定块15和活动块14发生转动，连接杆17推动活动块14在安装平台1的内侧移动，同时连接杆17向侧面压缩或者拉伸限位弹簧18，加固限位板12的移动位置，该结构的设置可以通过机械调节固定结构定位半导体芯片的加工位置，定位精度较高；

随后，根据图1和图4中所示的结构，半导体芯片光刻加工的工序较多，其中在涂胶的过程中，由于半导体芯片表面需要被反复涂胶，多余的胶液在安装平台1的表面向侧面滑落，通过安装平台1的倾斜面滑落至滤网板20上，通过滤网板20进入收液槽19的内部，避免胶液流动至加工设备的表面，污染加工设备，影响正常使用，接着根据半导体芯片定位的位置逐步对其进行加工。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台（1）、磨砂板（5）和定位块（8），其特征在于：所述安装平台（1）的下表面中间位置安装有出液管（2），且安装平台（1）的内部固定有电机（3），并且电机（3）的上端转动连接有中间齿轮（4），所述磨砂板（5）安装在安装平台（1）的上表面中间位置，且安装平台（1）的内部两侧均转动连接有丝杆（6），并且丝杆（6）的侧面焊接有侧边齿轮（7），所述定位块（8）设置在丝杆（6）的外部，且定位块（8）的下表面固定有底部滑块（9），并且底部滑块（9）通过底部滑槽（10）与安装平台（1）相互连接，同时底部滑槽（10）对称预留在安装平台（1）的内部两侧，所述定位块（8）的内部开设有螺纹孔（11），且定位块（8）的上端固定有限位板（12），所述安装平台（1）的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽（13），且安装平台（1）的上方内部两侧均设置有活动块（14），所述限位板（12）的侧面焊接有固定块（15），且固定块（15）和活动块（14）均通过内部转轴（16）与连接杆（17）相互连接，并且连接杆（17）的侧面安装有限位弹簧（18），所述安装平台（1）的内部两侧对称预留有收液槽（19），且收液槽（19）的内部上方设置有滤网板（20），并且收液槽（19）的上方内部焊接有隔板环（21）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述中间齿轮（4）与侧边齿轮（7）啮合连接，且侧边齿轮（7）与丝杆（6）固定连接，并且2个丝杆（6）的旋向相反。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述磨砂板（5）的宽度等于限位板（12）的长度，且磨砂板（5）与安装平台（1）为一体化结构，并且安装平台（1）的前后两侧均呈倾斜状结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述定位块（8）通过螺纹孔（11）与丝杆（6）螺纹连接，且定位块（8）通过底部滑块（9）和底部滑槽（10）与安装平台（1）组成滑动结构，并且定位块（8）与限位板（12）固定连接，同时限位板（12）通过穿槽（13）与安装平台（1）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述固定块（15）和活动块（14）均通过内部转轴（16）与连接杆（17）组成转动结构，且2个连接杆（17）之间通过限位弹簧（18）组成弹性结构，并且活动块（14）与安装平台（1）组成滑动结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述滤网板（20）通过隔板环（21）与收液槽（19）组成滑动结构，且收液槽（19）通过滤网板（20）与安装平台（1）的上端组成相互连通结构。

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