CN215970557U - 消除层压板应力的层压装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种消除层压板应力的层压装置,包含:至少二个压板,在相邻两个压板之间用以放置待加工的板材,在压板处设置激振部件,所述激振部件用以产生振动并传播至待加工的板材。据此,本实用新型能够达到的技术效果在于,可有效消除材料内部应力造成的翘曲,可节省较贵物料的压合开发成本,同时,在压合的过程中,进行应力消除工艺处理,可节省后续工艺步骤、生产时间,生产人力成本,做到一机高效。

Description

消除层压板应力的层压装置
技术领域
本实用新型涉及电路板制造设备领域,特别涉及一种消除层压板应力的层压装置。
背景技术
在超薄晶圆和板级封装行业、超薄覆铜板制造行业,经常碰到超薄板材的生产、加工,键合机或真空热压机用于压机压合或键合工艺。
现有技术的压机或键合机系统,只能通过温度工艺来消除处理工件的内应力,处理能力比较有限,主要依靠材料的性能。
而针对超薄工件,比如超薄晶圆、板、层压板,不能很好的消除内应力,减少工件压合完成之后的翘曲,对后续的工序带来问题。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是:如何提供一种生产设备,能够在较小的改动现有技术的真空热压机,还能够保持现有技术真空热压机的生产工艺不需要较大改动,能够释放板子中的应力,避免翘曲。
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种消除层压板应力的层压装置,其目的在于能够消除板子中的应力,避免翘曲。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种消除层压板应力的层压装置,包含:至少二个压板,在相邻两个压板之间用以放置待加工的板材,在压板处设置激振部件,所述激振部件用以产生振动并传播至待加工的板材。
优选地,所述待加工的板材为层压板,所述层压板包含半固化片和铜箔,所述压板处设有加热部件,所述压板能够由压力部件驱动相对靠拢。
优选地,所述待加工的板材为晶圆片、或板。
优选地,压板数量为N+1个,则每相邻两个压板之间形成一个容置空间,容置空间数量为N个,每个容置空间用以放置一个待加工的板材。
优选地,所述激振部件为激振器或共振器,所述激振部件埋设在所述压板中。
优选地,在压板处还设置振动反馈运动信号传感器用以接收激振部件产生振动后对待加工的板材产生的反馈运动进行检测以获得待加工的板材的共振频率。
优选地,所述消除层压板应力的层压装置,还包含控制器,所述控制器信号连接所述振动反馈运动信号传感器和所述激振部件,所述控制器根据测得的共振频率,计算出激振部件产生振动的频率和功率,所述频率和功率信号输出至激振部件的执行元件。
优选地,在压板处设置应力检测仪器。
优选地,层压装置设置于真空热压机、键合机或冷压机中。
优选地,层压装置能够在温度范围-18℃~380℃中使用。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种消除层压板应力的层压装置,包含:至少二个压板,在相邻两个压板之间用以放置待加工的板材,在压板处设置激振部件,所述激振部件用以产生振动并传播至待加工的板材。据此,本实用新型能够达到的技术效果在于,可有效消除材料内部应力造成的翘曲,可节省较贵物料的压合开发成本,同时,在压合的过程中,进行应力消除工艺处理,可节省后续工艺步骤、生产时间,生产人力成本,做到一机高效。
附图说明
图1示出了本实用新型提供的消除层压板应力的层压装置一实施例的结构示意图。
图2示出了本实用新型提供的消除层压板应力的层压装置又一实施例的结构示意图。
附图标记说明:
1 待加工的板材
2 压板
3 激振部件
4 控制器
5 信号传输线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
参考图1所示,本实用新型提供的消除层压板应力的层压装置,包含:至少二个压板2,在相邻两个压板之间用以放置待加工的板材1,在压板2处设置激振部件3,激振部件3用以产生振动并传播至待加工的板材1。据此,能够通过激振部件3提供的激振,而对待加工的板材进行振动消除其内部应力。压板2会压紧,而使得振动传播路径变短。
待加工的板材1为层压板,层压板1包含半固化片和铜箔,压板2处设有加热部件,压板能够由压力部件驱动相对靠拢。层压板需要在真空热压机中进行层压固化工艺,加热部件提供热量,而压力部件提供压力。
待加工的板材1为晶圆片、或板。
压板2数量为N+1个,则每相邻两个压板2之间形成一个容置空间,容置空间数量为N个,每个容置空间用以放置一个待加工的板材。图中所示压板数量为2个。
激振部件3为激振器或共振器,激振部件3埋设在压板2中。激振部件3埋设在压板2中,不会影响压板2的表面平整度,也不会影响压板2的加热、加压。
在压板2处还设置振动反馈运动信号传感器用以接收激振部件产生振动后对待加工的板材1产生的反馈运动进行检测以获得待加工的板材的共振频率。
参阅图2所示,消除层压板应力的层压装置还包含控制器4,控制器4信号连接振动反馈运动信号传感器和激振部件3,控制器4根据测得的共振频率,计算出激振部件3产生振动的频率和功率,频率和功率信号输出至激振部件4的执行元件。控制器4能够根据一系列激振频率后待加工的板材1的反馈运动的振幅,计算出共振频率。而,根据共振频率,提供给激振部件3发出振动的频率和功率,在接近共振频率处,待加工的板材1的振动振幅较大,能够较快的消除待加工的板材1的应力。信号连接可以是无线信号传输,或者是采用信号传输线5连接传输。信号包含了检测到的信号,控制执行信号等。
在压板处设置应力检测仪器。
层压装置设置于真空热压机、键合机或冷压机中。
层压装置能够在温度范围-18℃~380℃中使用。在层压板的层压工艺中,需要加热加压,而加热加压完成后,需要冷却。因此,组成层压装置的部件,如,激振部件、振动反馈运动信号传感器、信号传输线,需要能够在-18℃~380℃中使用。而且,也需要避开压板2中布置的冷媒、热媒的传送通道。而且,组成层压装置的部件还要能够耐受真空环境。
以上所述即本实用新型提供的消除层压板应力的层压装置具体实施方式。据此,本实用新型能够达到的技术效果在于,可有效消除材料内部应力造成的翘曲,可节省较贵物料的压合开发成本,同时,在压合的过程中,进行应力消除工艺处理,可节省后续工艺步骤、生产时间,生产人力成本,做到一机高效。
上述具体实施例和附图说明仅为例示性说明本实用新型的技术方案及其技术效果,而非用于限制本实用新型。任何熟于此项技术的本领域技术人员均可在不违背本实用新型的技术原理及精神的情况下,在权利要求保护的范围内对上述实施例进行修改或变化,均属于本实用新型的权利保护范围。

Claims (10)

1.一种消除层压板应力的层压装置,其特征在于,包含:至少二个压板,在相邻两个压板之间用以放置待加工的板材,在压板处设置激振部件,所述激振部件用以产生振动并传播至待加工的板材。
2.根据权利要求1所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,所述待加工的板材为层压板,所述层压板包含半固化片和铜箔,所述压板处设有加热部件,所述压板能够由压力部件驱动相对靠拢。
3.根据权利要求1所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,所述待加工的板材为晶圆片、或板。
4.根据权利要求1所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,
压板数量为N+1个,则每相邻两个压板之间形成一个容置空间,容置空间数量为N个,每个容置空间用以放置一个待加工的板材。
5.根据权利要求1所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,所述激振部件为激振器或共振器,所述激振部件埋设在所述压板中。
6.根据权利要求5所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,在压板处还设置振动反馈运动信号传感器用以接收激振部件产生振动后对待加工的板材产生的反馈运动进行检测以获得待加工的板材的共振频率。
7.根据权利要求6所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,还包含控制器,所述控制器信号连接所述振动反馈运动信号传感器和所述激振部件,所述控制器根据测得的共振频率,计算出激振部件产生振动的频率和功率,所述频率和功率信号输出至激振部件的执行元件。
8.根据权利要求1所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,在压板处设置应力检测仪器。
9.根据权利要求2所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,层压装置设置于真空热压机、键合机或冷压机中。
10.根据权利要求1所述的消除层压板应力的层压装置,其特征在于,层压装置能够在温度范围-18℃~380℃中使用。
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