CN114760763B - Ic基板制造系统及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明还公开了一种基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板，再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，提高了IC基板产品的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板，特别涉及一种编织式的CCL技术和工艺方法。
背景技术
现有技术的覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL，简称“覆铜板”)技术，是通过成片的半固化片(Pre-pregnant，PP)跟成片的导体(如铜箔)，在不同的层数下叠合后，在真空压合机里进行压合形成基板，再进一步按印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)电路形状进行蚀刻，最后得到所需电路板图形。在形成印刷电路板电路的过程中，大部分导体成分都被蚀刻而损失掉，同时在覆铜板压合后进行的裁切过程，也会对铜箔造成损失，造成极大的浪费。
而在CCL制程阶段，直接按照PCB电路用导线(比如铜丝)在一面载体上(如玻纤布)进行编织，编织好后的再按层数叠合进行真空压合，从而直接得到所需的电路基板。因是按图进行编织，而不需要蚀刻，从而能节省导体成本和一道蚀刻工艺。
现有的CCL基板制程方法是将相同MV值的半固化片先切片，再将半固化片组合移动到叠构组合工作台。再根据叠构数量进行选片，再跟切片后下铜箔和上铜箔进行组合叠构，然后再移进真空加热的压机进行加压压合。现有工艺适用于相同MV值半固化片快速叠构批量生产，不同的MV值的半固化片叠构组合很难实现大批量快速生产，无法在叠构时就能设计CCL叠构的内外胶流动时间。
现有的IC(集成电路)基板制程工艺方法，是先将相同MV值的PP切片，再与切片的铜箔进行叠构，再进入真空多层加热的压机里进行压合，需要真空去泡，IC基板的制成工艺路径长，无法快速将不同MV值半固化片进行组合叠构，周转过程长，周转质量损失大，影响IC基板的生产制造合格率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，提高IC基板产品的合格率。
为解决上述技术问题，本发明提供的IC基板制造系统，其包括多个导向辊1、一个辊压热合机构2；
所述辊压热合机构2包括一个辊压烘箱20及热压动力定轴辊21、热压被动可调间距辊22；
热压动力定轴辊21、热压被动可调间距辊22均设置在辊压烘箱20内，并且热压被动可调间距辊22位于热压动力定轴辊21上方；
辊压烘箱20内从前到后依次为预压段、升温段、高温保温段；
预压段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距从前到后逐渐减小；
升温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距从前到后逐渐减小并且小于预压段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的最小间距；
高温保温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距相同并且小于或等于升温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的最小间距；
多个导向辊1，用于将从N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔送入到所述辊压烘箱20内的预压段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22之间。
较佳的，所述IC基板制造系统还包括一个冷却结构3；
所述冷却结构3设置在所述辊压烘箱20的后侧。
较佳的，所述冷却结构3包括冷却动力定轴辊31、冷却被动可调间距辊32及冷风机33；
所述冷却动力定轴辊31同冷却被动可调间距辊的间距相同并且小于或等于高温保温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的最小间距；
经辊压热合机构2压合送出的覆铜板送入到冷却结构3的冷却动力定轴辊31同冷却被动可调间距辊32之间；
所述冷风机33设置在冷却动力定轴辊31及冷却被动可调间距辊32的外侧，用于从冷却结构3后侧抽取空气向冷却结构3后部的内侧吹送。
较佳的，通过螺杆旋转使热压被动可调间距辊22上下移动，从而调节热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距，改变热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22施加到半固化片及铜箔的压力大小。
较佳的，IC基板制造系统还包括控制器5、压力传感器61、温度传感器63；
所述压力传感器61用于检测辊压烘箱20内外压差并发送到所述控制器5；
所述温度传感器63用于检测辊压烘箱20内各段及冷却结构3处的温度并发送到所述控制器5。
较佳的，IC基板制造系统还包括压力表62；
所述压力表62用于指示辊压烘箱20内外压差。
较佳的，通过电机驱动热压动力定轴辊21进行滚动。
较佳的，IC基板制造系统还包括切片机构7；
所述切片机构7设置在所述冷却结构3的后侧。
较佳的，所述辊压热合机构2还包括热风循环通道23及热风机24；
所述热风循环通道23位于辊压烘箱20外侧；
高温保温段的辊压烘箱20同热风循环通道23连通；
所述热风机24安装设置在热风循环通道23前部，用于从辊压烘箱20的预压段抽取空气，通过热风循环通道23吹送到辊压烘箱20的高温保温段内。
较佳的，所述辊压烘箱20的内壁固定设置有热辐射板25，用于给辊压烘箱20内的半固化片及铜箔加热。
为解决上述技术问题，本发明提供的一种IC基板制造方法，其包括以下步骤：
S1.将半固化片卷曲成半固化片卷，将铜箔卷曲成铜箔卷；
S2.将N个半固化片卷导出的N条半固化片同M个铜箔卷导出的M条铜箔进行多辊挤压，并加热形成覆铜板，N为正整数，M为1或2；
S3.冷却覆铜板；
S4.根据不同的IC基板尺寸对覆铜板进行切片。
较佳的，在步骤S4之后，进行IC基板包装。
较佳的，在步骤S2中，半固化片卷及铜箔卷放卷,将N个半固化片卷的半固化片及M个铜箔分别经导向辊1导入辊压热合机构2的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22之间，依次经过辊压热合机构2的辊压烘箱20内的预压段、升温段、高温保温段进行挤压并加热形成覆铜板；
步骤S3中，经过多辊挤压并加热的形成的覆铜板送入到辊压烘箱20后侧的冷却结构3进行冷却；
步骤S4中，通过切片机构7根据不同的IC基板尺寸对冷却后的覆铜板进行切片。
较佳的，铜箔位于N条半固化片的上侧或/和下侧。
本发明公开的IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明公开的基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板，再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板，然后包装，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，同时缩短了半固化片切片、铜箔切片的周转时间，降低了产品的周转质量损失，提高了IC基板产品的合格率。该IC基板制造方法，不需要真空去泡，通过挤辊去泡，连线生产，可以将线体布置成立式U型，也可以布置成平式直线型，大大缩短了IC基板的制成工艺路径；由于在叠构设计时就能直接设计叠构内外胶流动状态和固化时间，从而可以缩短压合时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的IC基板制造系统及制造方法一实施例示意图。
图中附图标记说明：
1导向辊；2辊压热合机构；20辊压烘箱；21热压动力定轴辊；22热压被动可调间距辊；3冷却结构；31冷却动力定轴辊；32冷却被动可调间距辊；33冷风机；5控制器；61压力传感器；62压力表；63温度传感器；7切片机构；23热风循环通道；24热风机；25热辐射板。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1所示，IC(集成电路)基板制造系统包括多个导向辊1、一个辊压热合机构2；
所述辊压热合机构2包括一个辊压烘箱20及热压动力定轴辊21、热压被动可调间距辊22；
热压动力定轴辊21、热压被动可调间距辊22均设置在辊压烘箱20内，并且热压被动可调间距辊22位于热压动力定轴辊21上方；
辊压烘箱20内从前到后依次为预压段、升温段、高温保温段；
预压段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距从前到后逐渐减小；
升温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距从前到后逐渐减小并且小于预压段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的最小间距；
高温保温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距相同并且小于或等于升温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的最小间距；
多个导向辊1，用于将从N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔送入到所述辊压烘箱20内的预压段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22之间。
实施例一的IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。
实施例二
基于实施例一，所述IC基板制造系统还包括一个冷却结构3；
所述冷却结构3设置在所述辊压烘箱20的后侧。
较佳的，所述冷却结构3包括冷却动力定轴辊31、冷却被动可调间距辊32及冷风机33；
所述冷却动力定轴辊31同冷却被动可调间距辊的间距相同并且小于或等于高温保温段的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的最小间距；
经辊压热合机构2压合送出的覆铜板送入到冷却结构3的冷却动力定轴辊31同冷却被动可调间距辊32之间；
所述冷风机33设置在冷却动力定轴辊31及冷却被动可调间距辊32的外侧，用于从冷却结构3后侧抽取空气向冷却结构3后部的内侧吹送。
较佳的，通过螺杆旋转使热压被动可调间距辊22上下移动，从而调节热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22的间距，改变热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22施加到半固化片及铜箔的压力大小。
较佳的，IC基板制造系统还包括控制器5、压力传感器61、温度传感器63；
所述压力传感器61用于检测辊压烘箱20内外压差并发送到所述控制器5；
所述温度传感器63用于检测辊压烘箱20内各段及冷却结构3处的温度并发送到所述控制器5。
较佳的，IC基板制造系统还包括压力表62；
所述压力表62用于指示辊压烘箱20内外压差。
较佳的，通过电机驱动热压动力定轴辊21进行滚动。
较佳的，IC基板制造系统还包括切片机构7；
所述切片机构7设置在所述冷却结构3的后侧。
实施例二的IC基板制造系统，能根据后端制程尺寸需要直接将覆铜板切片的得到不同尺寸的IC基板，然后包装，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，同时缩短了半固化片切片、铜箔切片的周转时间，降低了产品的周转质量损失，提高了IC基板产品的合格率。
实施例三
基于实施例一的IC基板制造系统，所述辊压热合机构2还包括热风循环通道23及热风机24；
所述热风循环通道23位于辊压烘箱20外侧；
高温保温段的辊压烘箱20同热风循环通道23连通；
所述热风机24安装设置在热风循环通道23前部，用于从辊压烘箱20的预压段抽取空气，通过热风循环通道23吹送到辊压烘箱20的高温保温段内。
较佳的，所述辊压烘箱20的内壁固定设置有热辐射板25，用于给辊压烘箱20内的半固化片及铜箔加热。
实施例三的IC基板制造系统，热风循环通道23及热风机24组成热风循环系统用于降低外溢出辊压烘箱20的热量，热风机24并用于控制风量及风压，热辐射板25用于给不同段的组合加热。实施例三的IC基板制造系统，可以大幅度提升热能利用。
实施例四
一种IC基板制造方法，其包括以下步骤：
S1.将半固化片卷曲成半固化片卷，将铜箔卷曲成铜箔卷；
S2.将N个半固化片卷导出的N条半固化片同M个铜箔卷导出的M条铜箔进行多辊挤压，并加热形成覆铜板，N为正整数，M为1或2；
S3.冷却覆铜板；
S4.根据不同的IC基板尺寸对覆铜板进行切片。
较佳的，在步骤S4之后，进行IC基板包装。
实施例四的IC基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板，再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板，然后包装，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，同时缩短了半固化片切片、铜箔切片的周转时间，降低了产品的周转质量损失，提高了IC基板产品的合格率。该IC基板制造方法，不需要真空去泡，通过挤辊去泡，连线生产，可以将线体布置成立式U型，也可以布置成平式直线型，大大缩短了IC基板的制成工艺路径；由于在叠构设计时就能直接设计叠构内外胶流动状态和固化时间，从而可以缩短压合时间。
实施例五
基于实施例四的IC基板制造方法，在步骤S2中，半固化片卷及铜箔卷放卷,将N个半固化片卷的半固化片及M个铜箔分别经导向辊1导入辊压热合机构2的热压动力定轴辊21同热压被动可调间距辊22之间，依次经过辊压热合机构2的辊压烘箱20内的预压段、升温段、高温保温段进行挤压并加热形成覆铜板；
步骤S3中，经过多辊挤压并加热的形成的覆铜板送入到辊压烘箱20后侧的冷却结构3进行冷却；
步骤S4中，通过切片机构7根据不同的IC基板尺寸对冷却后的覆铜板进行切片。
较佳的，铜箔位于N条半固化片的上侧或/和下侧。
实施例五的IC基板制造方法，辊压挤出气泡，分段升温。
以上仅为本申请的优选实施例，并不用于限定本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种IC基板制造系统，其特征在于，其包括多个导向辊(1)、一个辊压热合机构(2)；
所述辊压热合机构(2)包括一个辊压烘箱(20)及热压动力定轴辊(21)、热压被动可调间距辊(22)；
热压动力定轴辊(21)、热压被动可调间距辊(22)均设置在辊压烘箱(20)内，并且热压被动可调间距辊(22)位于热压动力定轴辊(21)上方；
辊压烘箱(20)内从前到后依次为预压段、升温段、高温保温段；
预压段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距从前到后逐渐减小；
升温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距从前到后逐渐减小并且小于预压段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的最小间距；
高温保温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距相同并且小于或等于升温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的最小间距；
多个导向辊(1)，用于将从N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔送入到所述辊压烘箱(20)内的预压段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)之间。
2.根据权利要求1所述的IC基板制造系统，其特征在于，
所述IC基板制造系统还包括一个冷却结构(3)；
所述冷却结构(3)设置在所述辊压烘箱(20)的后侧。
3.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
所述冷却结构(3)包括冷却动力定轴辊(31)、冷却被动可调间距辊(32)及冷风机(33)；
所述冷却动力定轴辊(31)同冷却被动可调间距辊的间距相同并且小于或等于高温保温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的最小间距；
经辊压热合机构(2)压合送出的覆铜板送入到冷却结构(3)的冷却动力定轴辊(31)同冷却被动可调间距辊(32)之间；
所述冷风机(33)设置在冷却动力定轴辊(31)及冷却被动可调间距辊(32)的外侧，用于从冷却结构(3)后侧抽取空气向冷却结构(3)后部的内侧吹送。
4.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
通过螺杆旋转使热压被动可调间距辊(22)上下移动，从而调节热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距，改变热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)施加到半固化片及铜箔的压力大小。
5.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
IC基板制造系统还包括控制器(5)、压力传感器(61)、温度传感器(63)；
所述压力传感器(61)用于检测辊压烘箱(20)内外压差并发送到所述控制器(5)；
所述温度传感器(63)用于检测辊压烘箱(20)内各段及冷却结构(3)处的温度并发送到所述控制器(5)。
6.根据权利要求5所述的IC基板制造系统，其特征在于，
IC基板制造系统还包括压力表(62)；
所述压力表(62)用于指示辊压烘箱(20)内外压差。
7.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
通过电机驱动热压动力定轴辊(21)进行滚动。
8.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
IC基板制造系统还包括切片机构(7)；
所述切片机构(7)设置在所述冷却结构(3)的后侧。
9.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
所述辊压热合机构(2)还包括热风循环通道(23)及热风机(24)；
所述热风循环通道(23)位于辊压烘箱(20)外侧；
高温保温段的辊压烘箱(20)同热风循环通道(23)连通；
所述热风机(24)安装设置在热风循环通道(23)前部，用于从辊压烘箱(20)的预压段抽取空气，通过热风循环通道(23)吹送到辊压烘箱(20)的高温保温段内。
10.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，
所述辊压烘箱(20)的内壁固定设置有热辐射板25，用于给辊压烘箱(20)内的半固化片及铜箔加热。
11.一种IC基板制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1.将半固化片卷曲成半固化片卷，将铜箔卷曲成铜箔卷；
S2.将N个半固化片卷导出的N条半固化片同M个铜箔卷导出的M条铜箔进行多辊挤压，并加热形成覆铜板，N为正整数，M为1或2；
S3.冷却覆铜板；
S4.根据不同的IC基板尺寸对覆铜板进行切片。
12.根据权利要求11所述的IC基板制造方法，其特征在于，
在步骤S4之后，进行IC基板包装。
13.根据权利要求11所述的IC基板制造方法，其特征在于，
在步骤S2中，半固化片卷及铜箔卷放卷,将N个半固化片卷的半固化片及M个铜箔分别经导向辊(1)导入辊压热合机构(2)的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)之间，依次经过辊压热合机构(2)的辊压烘箱(20)内的预压段、升温段、高温保温段进行挤压并加热形成覆铜板；
步骤S3中，经过多辊挤压并加热的形成的覆铜板送入到辊压烘箱(20)后侧的冷却结构(3)进行冷却；
步骤S4中，通过切片机构(7)根据不同的IC基板尺寸对冷却后的覆铜板进行切片。
14.根据权利要求11所述的IC基板制造方法，其特征在于，
铜箔位于N条半固化片的上侧或/和下侧。
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