CN215956762U - 一种柔性电路板加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域，具体涉及一种柔性电路板加工装置，包括第一复合成型机构、第二复合成型机构、复合机构、及成品机构；所述第一复合成型机构包括中膜放料组件、第一铜箔放料组件、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件、将复合后的物料加工的第一加工组件、第一热压组件、复合对位组件及开孔对位组件；本实用新型采用了多重复合结构，并依次将铜箔和相应的元件结合在一起，实现柔性电路板的自动复合、热压、开孔等加工，加工效率高，自动化程度高，结构可靠，生产效率高。

Description

一种柔性电路板加工装置

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域，特别是涉及一种柔性电路板加工装置。

背景技术

柔性电路板(FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

现有的柔性电路板生产加工过程中效率较低，而且设备复杂，尤其是在复合、冲孔、热压等工序中，占用空间较大，设备成本较高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了多重复合结构，并依次将铜箔和相应的元件结合在一起，实现柔性电路板的自动复合、热压、开孔等加工，加工效率高，自动化程度高，结构可靠，生产效率高的柔性电路板加工装置。

本实用新型所采用的技术方案是：一种柔性电路板加工装置，其特征在于：包括第一复合成型机构、第二复合成型机构、复合机构、及成品机构；所述第一复合成型机构包括中膜放料组件、第一铜箔放料组件、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件、将复合后的物料加工的第一加工组件、第一热压组件、复合对位组件及开孔对位组件；所述第二复合成型机构包括第二铜箔放料组件、第一白膜放料组件、用于将白膜和铜箔复合的第二复合组件、将复合后的物料加工的第二加工组件、第二热压组件，所述第二热压组件将热压后的物料导入至复合对位组件；所述复合机构包括第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件，所述第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件将白膜和透明膜导入至开孔对位组件。

对上述方案的进一步改进为，所述中膜放料组件设有纠偏器和中膜收废料模组。

对上述方案的进一步改进为，所述第一加工组件包括冲孔模组和外形开片模组，所述冲孔模组连接有排废膜放料模组，所述排废膜放料模组将排废膜放料紧固冲孔模组后设置有排废膜收料模组。

对上述方案的进一步改进为，所述外形开片模组连接有导出辊，所述导出辊对应有第一铜箔废料收集模组。

对上述方案的进一步改进为，所述复合对位组件包括对位导向模组及第一辊压复合模组，所述第二热压组件将热压后的物料导入至导向模组，所述导向模组将物料导入至第一辊压复合模组并与第一热压组件热压后物料复合连接。

对上述方案的进一步改进为，所述开孔对位组件包括用于将白膜和透明膜导入的导入模组、及用于将白膜和透明膜与第一辊压复合模组所导出的物料进行复合的第二辊压复合模组。

对上述方案的进一步改进为，所述第二铜箔放料组件一侧设有第二铜箔收废料模组，所述第一白膜放料组件一侧设有第一白膜收料模组。

对上述方案的进一步改进为，所述第二加工组件包括分条加工模组，所述分条加工模组设有分条排废辊，所述分条排废辊连接第二铜箔收废料模组。

对上述方案的进一步改进为，所述成品机构包括两组的成品热压组件、及对应于成品热压组件的分条成品组件，所述成品热压组件将热压后的物料导入至分条成品组件。

对上述方案的进一步改进为，所述分条成品组件连接有收废边料模组、成品收料模组和透明膜收料模组。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的柔性电路板加工，本实用新型采用了多重复合结构，并依次将铜箔和相应的元件结合在一起，实现柔性电路板的自动复合、热压、开孔等加工，加工效率高，自动化程度高，结构可靠，生产效率高。具体是，设置了包括第一复合成型机构、第二复合成型机构、复合机构、及成品机构；所述第一复合成型机构包括中膜放料组件、第一铜箔放料组件、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件、将复合后的物料加工的第一加工组件、第一热压组件、复合对位组件及开孔对位组件；所述第二复合成型机构包括第二铜箔放料组件、第一白膜放料组件、用于将白膜和铜箔复合的第二复合组件、将复合后的物料加工的第二加工组件、第二热压组件，所述第二热压组件将热压后的物料导入至复合对位组件；所述复合机构包括第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件，所述第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件将白膜和透明膜导入至开孔对位组件。整体结构简单，可将多层结构复合形成柔性电路板，结构可靠，生产效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：第一复合成型机构1、中膜放料组件11、纠偏器111、中膜收废料模组112、第一铜箔放料组件12、第一复合组件13、第一加工组件14、冲孔模组141、外形开片模组142、导出辊142a、第一铜箔废料收集模组142b、排废膜放料模组143、第一热压组件15、复合对位组件16、对位导向模组161、第一辊压复合模组162、开孔对位组件17、导入模组171、第二辊压复合模组172、第二复合成型机构2、第二铜箔放料组件21、第二铜箔收废料模组211、第一白膜放料组件22、第一白膜收料模组221、第二复合组件23、第二加工组件24、分条加工模组241、分条排废辊242、第二热压组件25、复合机构3、第二白膜放料组件31、第一透明膜放料组件32、成品机构4、成品热压组件41、分条成品组件42、收废边料模组421、成品收料模组422、透明膜收料模组423。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，一种柔性电路板加工装置，包括第一复合成型机构1、第二复合成型机构2、复合机构3、及成品机构4；所述第一复合成型机构1包括中膜放料组件11、第一铜箔放料组件12、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件13、将复合后的物料加工的第一加工组件14、第一热压组件15、复合对位组件16及开孔对位组件17；所述第二复合成型机构2包括第二铜箔放料组件21、第一白膜放料组件22、用于将白膜和铜箔复合的第二复合组件23、将复合后的物料加工的第二加工组件24、第二热压组件25，所述第二热压组件25将热压后的物料导入至复合对位组件16；所述复合机构3包括第二白膜放料组件31和第一透明膜放料组件32，所述第二白膜放料组件31和第一透明膜放料组件32将白膜和透明膜导入至开孔对位组件17。

中膜放料组件11设有纠偏器111和中膜收废料模组112，通过纠偏器111可校正中膜放料，方便后续复合，中膜收废料模组112将多余的废料进行收集。

第一加工组件14包括冲孔模组141和外形开片模组142，所述冲孔模组141连接有排废膜放料模组143，所述排废膜放料模组143将排废膜放料紧固冲孔模组141后设置有排废膜收料模组，通过冲孔模组141用于将物料冲孔，排废膜放料模组143将排废膜放料，将冲孔后产生的废料吸附并收卷。

外形开片模组142连接有导出辊142a，所述导出辊142a对应有第一铜箔废料收集模组142b，导出辊142a配合第一铜箔废料收集模组142b将物料导出和收料。

复合对位组件16包括对位导向模组161及第一辊压复合模组162，所述第二热压组件25将热压后的物料导入至导向模组161，所述导向模组161将物料导入至第一辊压复合模组162并与第一热压组件15热压后物料复合连接，通过导向模组161和第一辊压复合模组162的配合，将物料导入后辊压。

开孔对位组件17包括用于将白膜和透明膜导入的导入模组171、及用于将白膜和透明膜与第一辊压复合模组162所导出的物料进行复合的第二辊压复合模组172，通过导入模组171将白膜和透明膜导入，后通过辊压复合形成一体。

第二铜箔放料组件21一侧设有第二铜箔收废料模组211，所述第一白膜放料组件22一侧设有第一白膜收料模组221，通过收料模组将多余的废料收集。

第二加工组件24包括分条加工模组241，所述分条加工模组241设有分条排废辊242，所述分条排废辊242连接第二铜箔收废料模组211，通过分条加工可根据需要分切形成不同大小的产品。

成品机构4包括两组的成品热压组件41、及对应于成品热压组件41的分条成品组件42，所述成品热压组件41将热压后的物料导入至分条成品组件42，分条成品组件42连接有收废边料模组421、成品收料模组422和透明膜收料模组423；通过成品热压组件41将多层物料进行复合形成了成品物料，后通过成品收料模组422将物料收卷。

冲孔模组141、外形开片模组142、开孔对位组件17、分条加工模组241、分条成品组件42的底部均设置有调节滑轨，通过调节滑轨可根据物料进行适应调节，调节方便，适用范围广。

本实用新型采用了多重复合结构，并依次将铜箔和相应的元件结合在一起，实现柔性电路板的自动复合、热压、开孔等加工，加工效率高，自动化程度高，结构可靠，生产效率高。具体是，设置了包括第一复合成型机构1、第二复合成型机构2、复合机构3、及成品机构4；所述第一复合成型机构1包括中膜放料组件11、第一铜箔放料组件12、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件13、将复合后的物料加工的第一加工组件14、第一热压组件15、复合对位组件16及开孔对位组件17；所述第二复合成型机构2包括第二铜箔放料组件21、第一白膜放料组件22、用于将白膜和铜箔复合的第二复合组件23、将复合后的物料加工的第二加工组件24、第二热压组件25，所述第二热压组件25将热压后的物料导入至复合对位组件16；所述复合机构3包括第二白膜放料组件31和第一透明膜放料组件32，所述第二白膜放料组件31和第一透明膜放料组件32将白膜和透明膜导入至开孔对位组件17。整体结构简单，可将多层结构复合形成柔性电路板，结构可靠，生产效率高。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板加工装置，其特征在于：包括第一复合成型机构、第二复合成型机构、复合机构、及成品机构；所述第一复合成型机构包括中膜放料组件、第一铜箔放料组件、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件、将复合后的物料加工的第一加工组件、第一热压组件、复合对位组件及开孔对位组件；所述第二复合成型机构包括第二铜箔放料组件、第一白膜放料组件、用于将白膜和铜箔复合的第二复合组件、将复合后的物料加工的第二加工组件、第二热压组件，所述第二热压组件将热压后的物料导入至复合对位组件；所述复合机构包括第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件，所述第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件将白膜和透明膜导入至开孔对位组件。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述中膜放料组件设有纠偏器和中膜收废料模组。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述第一加工组件包括冲孔模组和外形开片模组，所述冲孔模组连接有排废膜放料模组，所述排废膜放料模组将排废膜放料紧固冲孔模组后设置有排废膜收料模组。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述外形开片模组连接有导出辊，所述导出辊对应有第一铜箔废料收集模组。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述复合对位组件包括对位导向模组及第一辊压复合模组，所述第二热压组件将热压后的物料导入至导向模组，所述导向模组将物料导入至第一辊压复合模组并与第一热压组件热压后物料复合连接。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述开孔对位组件包括用于将白膜和透明膜导入的导入模组、及用于将白膜和透明膜与第一辊压复合模组所导出的物料进行复合的第二辊压复合模组。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述第二铜箔放料组件一侧设有第二铜箔收废料模组，所述第一白膜放料组件一侧设有第一白膜收料模组。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述第二加工组件包括分条加工模组，所述分条加工模组设有分条排废辊，所述分条排废辊连接第二铜箔收废料模组。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述成品机构包括两组的成品热压组件、及对应于成品热压组件的分条成品组件，所述成品热压组件将热压后的物料导入至分条成品组件。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述分条成品组件连接有收废边料模组、成品收料模组和透明膜收料模组。

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