CN215898118U - 一种用于导电膜贴合的热压装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：包括热压导电膜的热压机构、驱动所述热压机构水平移动的移动机构、驱动所述热压机构下压导电膜的驱动机构和设置在所述移动机构上的支架；所述热压机构滑动设置在所述支架上；所述驱动机构设置在所述支架上。解决了现有方案中热压装置在移动时移动误差较大，使得热压装置无法准确热压导电膜，导致导电膜热压效果较差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及热压装置领域，尤其涉及一种用于导电膜贴合的热压装置。
背景技术
数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，即常规的Bonding制程。如：软性电路板或软性排线与LCD的连接，软性电路板或软性排线与PCB的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接。则需要在柔性电路板FPC上压合一层导电胶膜ACF。一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合，并保证优异的电性能和可靠性，目前ACF导电胶膜需要在一定的压力下才能达到较好的导电性，需要在一定的加热情况下，一定的贴附压力下，使得ACF导电胶膜熔融、粘结、固化。ACF导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。
现有方案在进行热压工序时，热压装置在移动时移动误差较大，使得热压装置无法准确热压导电膜，导致导电膜热压效果较差。如何解决这个问题变得至关重要。
发明内容
针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种用于导电膜贴合的热压装置，以解决现有技术中热压装置在移动时移动误差较大，使得热压装置无法准确热压导电膜，导致导电膜热压效果较差的问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种用于导电膜贴合的热压装置；
包括热压导电膜的热压机构、驱动所述热压机构水平移动的移动机构、驱动所述热压机构下压导电膜的驱动机构和设置在所述移动机构上的支架；所述热压机构滑动设置在所述支架上；所述驱动机构设置在所述支架上。
进一步的技术方案为：所述移动机构包括第一导轨、滑动设置在所述第一导轨上的滑块和相互水平交叉设置的移动模组；一组所述移动模组设置在另一组所述移动模组的驱动端；所述滑块连接所述移动模组；所述第一导轨沿所述热压机构移动方向设置在所述移动模组两侧。
进一步的技术方案为：所述移动模组包括传动带、架体、旋转设置在所述架体内的丝杆、滑动设置在所述架体上的移动块、驱动所述丝杆旋转的第一动力装置、设置在所述丝杆上的第一带轮、设置在所述第一动力装置驱动端的第二带轮；所述移动块螺纹连接在所述丝杆上；所述传动带分别绕设在所述第一带轮和所述第二带轮上。
进一步的技术方案为：所述热压机构包括滑动设置在所述支架上的滑板和热压导电膜的加热单元；所述滑板分别连接所述驱动机构驱动端和所述加热单元。
进一步的技术方案为：所述滑板上设置有压力检测装置；所述滑板上旋转设置有安装座；所述加热单元连接所述安装座。
进一步的技术方案为：所述安装座上设置有座块；所述滑板上设置有板座；所述板座上螺纹连接有顶住所述座块的顶件；所述顶件推动所述座块沿所述板座内往复移动。
进一步的技术方案为：所述滑板上设置有调整加热单元角度的调整件；所述调整件螺纹连接在所述滑板上；所述调整件向下顶住所述安装座四周。
进一步的技术方案为：所述支架上设置有第二导轨；所述滑板滑动连接在所述第二导轨上。
进一步的技术方案为：所述加热单元包括连接所述安装座的隔热块、设置在所述隔热块上的加热块、热压导电膜的压头、检测所述加热块温度的测温装置和加热所述加热块的加热装置；所述压头设置在所述加热块上；所述测温装置和所述加热装置穿设在所述加热块内。
进一步的技术方案为：所述驱动机构为电缸。
与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：(1)拧动顶件，顶件推动座块沿板座内前后移动，完成加热单元的位置微调，使得加热单元可以准确热压导电膜的位置；(2)调整件的下端向下顶住安装座上表面的四周，通过拧动调整件使得加热单元处于水平位置，使得加热单元可以准确贴合导电膜完成热压；(3)通过测温装置对加热块的温度进行检测，方便对加热块的温度进行调节，导电膜保证了热压效果，通过隔热块防止加热块的热量传递影响其他部件。
附图说明
图1示出了本实用新型实施例用于导电膜贴合的热压装置的结构示意图。
图2示出了本实用新型实施例移动模组的俯视结构图。
图3示出了本实用新型实施例热压机构的放大结构图。
附图中标记：1、热压机构；11、滑板；12、压力检测装置；13、安装座；14、座块；15、板座；16、顶件；17、调整件；2、移动机构；21、移动模组；22、第一导轨；23、滑块；24、架体；25、丝杆；26、移动块；27、第一动力装置；28、第一带轮；29、第二带轮；3、驱动机构；30、传动带；4、支架；41、第二导轨；5、加热单元；51、隔热块；52、加热块；53、压头；54、测温装置；55、加热装置。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施方式的目的。为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
图1示出了本实用新型实施例用于导电膜贴合的热压装置的结构示意图。图2示出了本实用新型实施例移动模组的俯视结构图。图3示出了本实用新型实施例热压机构的放大结构图。结合图1、图2和图3所示，本实用新型公开了一种用于导电膜贴合的热压装置。图中X的方向为本实用新型结构示意图的上端，图中Y的方向为本实用新型结构示意图的右端。
用于导电膜贴合的热压装置包括热压导电膜的热压机构1、驱动热压机构1水平移动的移动机构2、驱动热压机构1下压导电膜的驱动机构3和设置在移动机构2上的支架4。热压机构1滑动设置在支架4上。驱动机构3设置在支架4上。
移动机构2包括第一导轨22、滑动设置在第一导轨22上的滑块23和相互水平交叉设置的移动模组21。一组移动模组21设置在另一组移动模组21的驱动端。滑块23连接移动模组21。第一导轨22沿热压机构1移动方向设置在移动模组21两侧。
一组移动模组21为左右方向设置。另一组移动模组21为前后方向设置。第一导轨22前后方向设置在另一组移动模组21的左右两侧。第一导轨22左右方向设置在一组移动模组21的前后两侧。另一组移动模组21驱动一组移动模组21沿左右两侧的第一导轨22前后滑动。一组移动模组21驱动支架4沿前后两侧的第一导轨22左右滑动。
移动模组21包括传动带30、架体24、旋转设置在架体24内的丝杆25、滑动设置在架体24上的移动块26、驱动丝杆25旋转的第一动力装置27、设置在丝杆25上的第一带轮28、设置在第一动力装置27驱动端的第二带轮29。移动块26螺纹连接在丝杆25上。传动带30分别绕设在第一带轮28和第二带轮29上。
优选的，第一动力装置27为电机。第一带轮28和第二带轮29位于架体24的同一侧。第一动力装置27驱动第二带轮29旋转，第二带轮29通过传动带30带动第一带轮28和丝杆25旋转，丝杆25带动移动块26沿架体24滑动。
通过移动机构2完成热压机构1水平方向的前后移动和左右移动。
优选的，驱动机构3为电缸。
驱动机构3上下方向设置在支架4上。驱动机构3的下端为驱动机构3的驱动端。
热压机构1包括滑动设置在支架4上的滑板11和热压导电膜的加热单元5。滑板11分别连接驱动机构3驱动端和加热单元5。
滑板11水平方向滑动设置在支架4上。滑板11的上端连接驱动机构3的下端。滑板11的下端连接加热单元5。
支架4上设置有第二导轨41。滑板11滑动连接在第二导轨41上。
第二导轨41上下方向设置在支架4。滑板11的右端滑动连接在第二导轨41。
驱动机构3的驱动端伸出，驱动机构3驱动热压机构1沿第二导轨41向下滑动。驱动机构3的驱动端收缩，驱动机构3驱动热压机构1沿第二导轨41向上滑动。通过驱动机构3完成热压机构1竖直方向的上下移动。
滑板11上设置有压力检测装置12。滑板11上旋转设置有安装座13。加热单元5连接安装座13。
优选的，压力检测装置12为压力传感器。压力检测装置12的下端连接滑板11。压力检测装置12的上端连接驱动机构3的驱动端。安装座13的上端旋转连接滑板11。安装座13的下端连接加热单元5。
安装座13上设置有座块14。滑板11上设置有板座15。板座15上螺纹连接有顶住座块14的顶件16。顶件16推动座块14沿板座15内往复移动。
优选的，顶件16为螺栓。座块14设置在安装座13的左端。板座15上下方向设置在滑板11上。座块14置于板座15内。顶件16分别螺纹连接在板座15上座块14的前后两侧。拧动顶件16，顶件16推动座块14沿板座15内前后移动，完成加热单元5的位置微调，使得加热单元5可以准确热压导电膜的位置。
滑板11上设置有调整加热单元5角度的调整件17。调整件17螺纹连接在滑板11上。调整件17向下顶住安装座13四周。
优选的，调整件17为螺栓。优选的，调整件17为四组。调整件17上下方向螺纹连接在滑板11上。调整件17的下端向下顶住安装座13上表面的四周。通过拧动调整件17使得加热单元5处于水平位置，使得加热单元5可以准确贴合导电膜完成热压。
加热单元5包括连接安装座13的隔热块51、设置在隔热块51上的加热块52、热压导电膜的压头53、检测加热块52温度的测温装置54和加热加热块52的加热装置55。压头53设置在加热块52上。测温装置54和加热装置55穿设在加热块52内。
优选的，测温装置54为热电偶。优选的，加热装置55为加热棒。测温装置54和加热装置55前后方向穿设在加热块52内。隔热块51的上端连接安装座13。加热块52的上端连接隔热块51。压头53的上端连接加热块52。
通过测温装置54对加热块52的温度进行检测，方便对加热块52的温度进行调节，导电膜保证了热压效果。通过隔热块51防止加热块52的热量传递影响其他部件。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：包括热压导电膜的热压机构(1)、驱动所述热压机构(1)水平移动的移动机构(2)、驱动所述热压机构(1)下压导电膜的驱动机构(3)和设置在所述移动机构(2)上的支架(4)；所述热压机构(1)滑动设置在所述支架(4)上；所述驱动机构(3)设置在所述支架(4)上。
2.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述移动机构(2)包括第一导轨(22)、滑动设置在所述第一导轨(22)上的滑块(23)和相互水平交叉设置的移动模组(21)；一组所述移动模组(21)设置在另一组所述移动模组(21)的驱动端；所述滑块(23)连接所述移动模组(21)；所述第一导轨(22)沿所述热压机构(1)移动方向设置在所述移动模组(21)两侧。
3.如权利要求2所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述移动模组(21)包括传动带(30)、架体(24)、旋转设置在所述架体(24)内的丝杆(25)、滑动设置在所述架体(24)上的移动块(26)、驱动所述丝杆(25)旋转的第一动力装置(27)、设置在所述丝杆(25)上的第一带轮(28)、设置在所述第一动力装置(27)驱动端的第二带轮(29)；所述移动块(26)螺纹连接在所述丝杆(25)上；所述传动带(30)分别绕设在所述第一带轮(28)和所述第二带轮(29)上。
4.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述热压机构(1)包括滑动设置在所述支架(4)上的滑板(11)和热压导电膜的加热单元(5)；所述滑板(11)分别连接所述驱动机构(3)驱动端和所述加热单元(5)。
5.如权利要求4所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述滑板(11)上设置有压力检测装置(12)；所述滑板(11)上旋转设置有安装座(13)；所述加热单元(5)连接所述安装座(13)。
6.如权利要求5所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述安装座(13)上设置有座块(14)；所述滑板(11)上设置有板座(15)；所述板座(15)上螺纹连接有顶住所述座块(14)的顶件(16)；所述顶件(16)推动所述座块(14)沿所述板座(15)内往复移动。
7.如权利要求6所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述滑板(11)上设置有调整加热单元(5)角度的调整件(17)；所述调整件(17)螺纹连接在所述滑板(11)上；所述调整件(17)向下顶住所述安装座(13)四周。
8.如权利要求7所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述支架(4)上设置有第二导轨(41)；所述滑板(11)滑动连接在所述第二导轨(41)上。
9.如权利要求8所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述加热单元(5)包括连接所述安装座(13)的隔热块(51)、设置在所述隔热块(51)上的加热块(52)、热压导电膜的压头(53)、检测所述加热块(52)温度的测温装置(54)和加热所述加热块(52)的加热装置(55)；所述压头(53)设置在所述加热块(52)上；所述测温装置(54)和所述加热装置(55)穿设在所述加热块(52)内。
10.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的热压装置，其特征在于：所述驱动机构(3)为电缸。
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| CN202122109200.9U CN215898118U (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种用于导电膜贴合的热压装置 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117377229A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-01-09 | 深圳清大电子科技有限公司 | 一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备 |
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- 2021-09-02 CN CN202122109200.9U patent/CN215898118U/zh active Active
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| CN117377229A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-01-09 | 深圳清大电子科技有限公司 | 一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备 |
| CN117377229B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-02-20 | 深圳清大电子科技有限公司 | 一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备 |
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