CN117377229A - 一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备，涉及导电膜热压技术领域，包括以下步骤：步骤一：上料工序，将第一安装件放置在支撑台上并对其进行固定，随后将裁切下来的导电膜贴附在第一安装件上，最后将第二安装件搭靠在导电膜的上端；步骤二：热压工序，移动组件工作并带动支撑台及步骤一中处于定位固定状态的第一安装件、第二安装件以及导电膜移动至热压组件的下端，热压组件工作并完成对第一安装件、第二安装件以及导电膜的热压工作；步骤三：裁切工序，热压组件以及支撑台退回至初始位置，裁切组件工作并将多余的导电膜裁切下来，解决了传统的导电膜因受到挤压而产生移位、影响导电膜的热压效果，进而影响产品成型质量的问题。

Description

一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备

技术领域

本发明涉及导电膜热压技术领域，尤其是指一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备。

背景技术

数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求，ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，即常规的Bonding制程，如：软性电路板或软性排线与LCD的连接，软性电路板或软性排线与PCB的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接，则需要在柔性电路板FPC上压合一层导电胶膜ACF，一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合，并保证优异的电性能和可靠性，目前ACF导电胶膜需要在一定的压力下才能达到较好的导电性，需要在一定的加热情况下，一定的贴附压力下，使得ACF导电胶膜熔融、粘结、固化，ACF导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。

公开号为CN100557904C的发明专利公开了一种热压装置，该热压装置使用于将各向异性导电膜暂时固定在形成于柔性电路基板的电极布线面上的热压工序中，并且具备：放置上述电路基板的支撑台；以及与进一步放置在上述电路基板的电极布线面上的各向异性导电膜搭接的热压头，在上述支撑台的上述柔性电路基板的放置面上，具有深度为上述电路基板的薄膜状底座构件厚度的20～100%的凹部。

然而传统的用于导电膜的热压工艺在使用时大多都是先将导电膜裁切成与LCD或PCB待组装部位相适配的大小，随后再将导电膜置于LCD与PCB之间，最后使用热压设备将导电膜热压在LCD与PCB之间，但是上述方法在使用时存在一些问题，在将导电膜置于LCD与PCB之间并进行热压期间，导电膜存在因受到挤压而产生移位的情况，导电膜的轻微移动或震动均会影响导电膜的热压效果，进而影响产品的成型质量。

发明内容

有鉴于此，本发明针之缺失，其主要目的是提供一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备，其作用在于解决上述问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种用于导电膜贴合的热压工艺，包括以下步骤：

步骤一：上料工序，将第一安装件放置在支撑台上并对其进行固定，随后将裁切下来的导电膜贴附在第一安装件上，裁切的导电膜两端的长度长于第一安装件，所述导电膜的两端底侧由真空吸孔吸住定位固定，最后将第二安装件搭靠在导电膜的上侧；

步骤二：热压工序，移动组件工作并带动支撑台及步骤一中处于定位固定状态的第一安装件、第二安装件以及导电膜移动至热压组件的下端，随后热压组件工作并完成对第一安装件、第二安装件以及导电膜的热压工作，在热压时，热压组件通过压块压住导电膜的两端；

步骤三：裁切工序，完成热压工作后的热压组件以及支撑台退回至初始位置，裁切组件工作并将多余的导电膜裁切下来，在剪切过程中，导电膜的长度长于第一安装件，并且通过压块压住导电膜。

作为一种优选方案，所述步骤一中的导电膜包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子。

作为一种优选方案，所述基础树脂层为聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂中的一种或多种任意比例的混合；

所述热解材料层中的热解材料为酚醛树脂、聚氨酯、聚苯乙烯中的一种或多种任意比例的混合。

本发明还提供了一种用于导电膜贴合的热压设备，包括：

设备主体；

支撑台，所述支撑台设置在所述设备主体上且用于支撑第一安装件、第二安装件以及导电膜，所述支撑台上设置有用于固定所述第一安装件的固定块、用于将导电膜两端吸住的真空吸孔；

热压组件，所述热压组件设置在所述设备主体上，其包括热压头、用于驱动所述热压头竖直移动的驱动件以及设置在所述热压头的两侧的压块；

裁切组件，所述裁切组件包括设置在所述设备主体上的支撑架以及安装在所述支撑架上的连接座，所述裁切组件还包括连接座上固定设置的第二伸缩单元以及设置在所述第二伸缩单元下端且对应于所述导电膜设置的裁切刀；

将导电膜裁切成超过第一安装件所需要的长度，再将其放置在第一安装件与第二安装件之间，随后热压组件向下移动先利用压块将多余长度的导电膜进行压紧，随后再进行热压工作，最后裁切组件将多余的导电膜裁切即可。

作为一种优选方案，所述固定块设置有多个，所述支撑台上端固定安装有导轨，所述固定块滑动设置在导轨上。

作为一种优选方案，所述驱动件包括固定设置在所述设备主体上的第一伸缩单元、设置在所述第一伸缩单元下端且与所述热压头相连接的加热件、连接在设备主体上的滑轨，所述加热件与所述热压头设置在滑轨上。

作为一种优选方案，所述压块与所述热压头之间留有间隙。

作为一种优选方案，所述设备主体上还设置有用于控制所述支撑台移动的移动组件。

作为一种优选方案，所述移动组件包括用于承载所述支撑台的支撑板、固定设置在所述设备主体上且与所述支撑板滑动设置的轨道以及固定设置在所述设备主体上且与所述支撑板相连接的第三伸缩单元。

作为一种优选方案，所述真空吸孔设置在固定块的上端面，并且，固定块的上端面为摩擦面，以及，所述压块的底面设有防止压伤导电膜的弹性垫。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是；

本发明通过将导电膜裁切成超过第一安装件所需要的长度，超出第一安装件的部分会搭接在用于固定第一安装件的固定块上端，当热压组件工作时，驱动件会带动热压头以及设置在热压头两侧的压块同步下压，热压头两侧的压块会将导电膜超出第一安装件的部分紧紧压在固定块上，从而实现导电膜的固定工作，在热压头对导电膜进行热压的过程中，导电膜不会因受到挤压而产生移位，从而保证了导电膜的热压效果，提高了产品的合格率，解决了传统的导电膜因受到挤压而产生移位、影响导电膜的热压效果，进而影响产品成型质量的问题；

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明用于导电膜贴合的热压工艺流程图；

图2是本发明的主要结构示意图；

图3是本发明第一安装件、第二安装件与导电膜的结构示意图；

图4是本发明第一安装件、第二安装件与导电膜的另一种结构示意图；

图5是本发明热压组件的局部结构示意图；

图6是本发明热压头压在第二安装件时的局部结构示意图；

图7是本发明移动组件的局部结构示意图。

附图标记说明：1、第一安装件；2、第二安装件；3、导电膜；4、设备主体；5、支撑台；51、固定块；511、真空吸孔；52、导轨；6、热压组件；61、热压头；62、驱动件；621、第一伸缩单元；622、加热件；623、滑轨；63、压块；631、弹性垫；7、裁切组件；71、支撑架；72、连接座；721、第二伸缩单元；722、裁切刀；8、移动组件；81、支撑板；82、轨道；83、第三伸缩单元。

具体实施方式

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

实施例

请参阅图1至图7，本发明实施例提供了一种用于导电膜贴合的热压工艺，包括以下步骤：

步骤一：上料工序，将第一安装件1放置在支撑台5上并对其进行固定，随后将裁切下来的导电膜3贴附在第一安装件1上，裁切的导电膜3两端的长度长于第一安装件1，所述导电膜3的两端底侧由真空吸孔511吸住定位固定，最后将第二安装件2搭靠在导电膜3的上侧；

步骤二：热压工序，移动组件8工作并带动支撑台5及步骤一中处于定位固定状态的第一安装件1、第二安装件2以及导电膜3移动至热压组件6的下端，随后热压组件6工作并完成对第一安装件1、第二安装件2以及导电膜3的热压工作，在热压时，热压组件6通过压块63压住导电膜3的两端；

步骤三：裁切工序，完成热压工作后的热压组件6以及支撑台5退回至初始位置，裁切组件7工作并将多余的导电膜3裁切下来，在剪切过程中，导电膜的长度长于第一安装件1，并且通过压块63压住导电膜；

所述步骤一中的导电膜3包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子；

所述基础树脂层为聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂中的一种或多种任意比例的混合；

所述热解材料层中的热解材料为酚醛树脂、聚氨酯、聚苯乙烯中的一种或多种任意比例的混合。

需要说明的是，本实施例中的第一安装件1可以为LCD，第二安装件2可以为PCB；

热压过程中，基础树脂层和热解材料层中的导电粒子表面的绝缘膜被压破，使导电膜3能够导电；在热压的过程中热压温度不断升高，当热解材料层的温度升至热解温度时，热解材料层发生热解，其热解呈的小分子化合物，以及热解材料层中所含有的导电粒子分散到基础树脂层中，最终实现导电膜3和第一安装件1、第二安装件2的绑定。

实施例

请参阅图2至图4，本发明实施例提供了一种用于导电膜贴合的热压设备，包括：

设备主体4；

支撑台5，所述支撑台5设置在所述设备主体4上且用于支撑第一安装件1、第二安装件2以及导电膜3，所述支撑台5上设置有用于固定所述第一安装件1的固定块51、用于将导电膜3两端吸住的真空吸孔511；

热压组件6，所述热压组件6设置在所述设备主体4上，其包括热压头61、用于驱动所述热压头61竖直移动的驱动件62以及设置在所述热压头61的两侧的压块63；

裁切组件7，所述裁切组件7包括设置在所述设备主体4上的支撑架71以及安装在所述支撑架71上的连接座72；

将导电膜3裁切成超过第一安装件1所需要的长度，再将其放置在第一安装件1与第二安装件2之间，随后热压组件6向下移动先利用压块63将多余长度的导电膜3进行压紧，随后再进行热压工作，最后裁切组件7将多余的导电膜3裁切即可。

在本实施例中，通过将导电膜3裁切成超过第一安装件1所需要的长度，超出第一安装件1的部分会搭接在用于固定第一安装件1的固定块51上端，并且，前述真空吸孔511设置在固定块51的上端面，真空吸孔511会将导电膜3的两端底面吸住，从而实现初步固定，当热压组件6工作时，驱动件62会带动热压头61以及设置在热压头61两侧的压块63同步下压，热压头61两侧的压块63会将导电膜3超出第一安装件1的部分紧紧压在固定块51上，从而实现导电膜3的固定工作，在热压头61对导电膜3进行热压的过程中，导电膜3不会因受到挤压而产生移位，从而保证了导电膜3的热压效果，提高了产品的合格率。需要说明的是，由于不同的导电膜3厚薄或者材质有区别，强度不一样，有的强度高点，有的强度低一点，对于强度低的，如果仅仅采用压块63来压持，有可能会压裂或者压断导电膜3，从而失去固定效果，所以本方案采用真空吸配合压持的方式，主要是真空吸可以形成较强的固定作用，而且，不容易损伤导电膜3，所以，其能更好的适应用在强度较弱的导电膜3固定上，此时，配合压块63的压持作用（压块63的压持力度适应的减小），进一步加强固定作用；另外，所述固定块51的上端面为摩擦面，以及，所述压块（63）的底面设有防止压伤导电膜（3）的弹性垫（631），摩擦面和弹性垫631的设计，都可以起到防滑效果，进一步提高固定的效果，并且，所述弹性垫631可以同时起到压块63对导电膜3的抵压缓冲作用，保护导电膜3；此处，本申请还揭露一种方案，即所述弹性垫631的底面设有防滑纹路，所述防滑纹路呈断开间隔设置的条状，所述防滑纹路的条状沿着导电膜3的长度方向延伸，如此，在弹性垫631抵压导电膜3时，除了可以起到很好的防滑效果之外，导电膜3也不容易在其长度方向发生弹性轻微移动，如此，可以得到更高质量的绑定效果，可以应用在一些高要求的绑定，比如一些针脚比较密集的绑定件。

请参阅图3至图4，所述固定块51滑动设置在位于所述支撑台5上端的导轨52上。

在本实施例中，通过设置固定块51滑动设置在导轨52上，可以改变固定块51之间的间距，进而可以使得支撑台5可以支撑不同尺寸的第一安装件1。

请参阅图2至图6，所述驱动件62包括固定设置在所述设备主体4上的第一伸缩单元621、设置在所述第一伸缩单元621下端且与所述热压头61相连接的加热件622、连接在设备主体4上的滑轨623，所述加热件622与所述热压头61设置在滑轨623上。

在本实施例中，在完成对第一安装件1、第二安装件2以及导电膜3的固定工作之后，控制第一伸缩单元621以及加热件622工作，第一伸缩单元621带动加热件622以及热压头61在滑轨623上移动并压向导电膜3与第二安装件2，最终完成导电膜3与第一安装件1、第二安装件2的邦定工作。

请参阅图6，所述压块63与所述热压头61之间留有间隙。

在本实施例中，压块63不需要向导电膜3传递热量，因此压块63可以选用导热性差的材质，压块63的材质可以选择为金属铬金属锰。

请参阅图2，所述连接座72包括固定设置在支撑架71下端的第二伸缩单元721以及设置在所述第二伸缩单元721下端且对应于所述导电膜3设置的裁切刀722。

在本实施例中，完成热压工作后的热压组件6以及支撑台5退回至初始位置，此时第二伸缩单元721工作并带动裁切刀722下降并将多余的导电膜3裁切下来，因此，在实际使用时，可以在第二伸缩单元721的上端设置有用于驱动第二伸缩单元721平移的装置，用于控制裁切刀722对准导电膜3多余的部位，从而实现精准裁切工作。

请参阅图2至图7，所述设备主体4上还设置有用于控制所述支撑台5移动的移动组件8，所述移动组件8包括用于承载所述支撑台5的支撑板81、固定设置在所述设备主体4上且与所述支撑板81滑动设置的轨道82以及固定设置在所述设备主体4上且与所述支撑板81相连接的第三伸缩单元83。

在本实施例中，在完成对第一安装件1、第二安装件2以及导电膜3的固定工作之后，需要先控制第三伸缩单元83工作并带动支撑板81在轨道82上滑动，使得第一安装件1、第二安装件2以及导电膜3移动至热压组件6的下端之后，才可以对导电膜3进行热压工作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于,包括以下步骤：

步骤一：上料工序，将第一安装件（1）放置在支撑台（5）上并对其进行固定，随后将裁切下来的导电膜（3）贴附在第一安装件（1）上，裁切的导电膜（3）两端的长度长于第一安装件（1），所述导电膜（3）的两端底侧由真空吸孔（511）吸住定位固定，最后将第二安装件（2）搭靠在导电膜（3）的上侧；

步骤二：热压工序，移动组件（8）工作并带动支撑台（5）及步骤一中处于定位固定状态的第一安装件（1）、第二安装件（2）以及导电膜（3）移动至热压组件（6）的下端，随后热压组件（6）工作并完成对第一安装件（1）、第二安装件（2）以及导电膜（3）的热压工作，在热压时，热压组件（6）通过压块（63）压住导电膜（3）的两端；

步骤三：裁切工序，完成热压工作后的热压组件（6）以及支撑台（5）退回至初始位置，裁切组件（7）工作并将多余的导电膜（3）裁切下来。

2.根据权利要求1所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于，所述步骤一中的导电膜（3）包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子。

3.根据权利要求2所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于，所述基础树脂层为聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂中的一种或多种任意比例的混合；

所述热解材料层中的热解材料为酚醛树脂、聚氨酯、聚苯乙烯中的一种或多种任意比例的混合。

4.一种用于导电膜贴合的热压设备，应用于权利要求书1至3任一项所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于：包括：

设备主体（4）；

支撑台（5），所述支撑台（5）设置在所述设备主体（4）上且用于支撑第一安装件（1）、第二安装件（2）以及导电膜（3），所述支撑台（5）上设置有用于固定所述第一安装件（1）的固定块（51）、用于将导电膜（3）两端吸住的真空吸孔（511）；

热压组件（6），所述热压组件（6）设置在所述设备主体（4）上，其包括热压头（61）、用于驱动所述热压头（61）竖直移动的驱动件（62）以及设置在所述热压头（61）的两侧的压块（63）；

裁切组件（7），所述裁切组件（7）包括设置在所述设备主体（4）上的支撑架（71）以及安装在所述支撑架（71）上的连接座（72），所述裁切组件（7）还包括连接座（72）上固定设置的第二伸缩单元（721）以及设置在所述第二伸缩单元（721）下端且对应于所述导电膜（3）设置的裁切刀（722）。

5.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述固定块（51）设置有多个，所述支撑台（5）上端固定安装有导轨（52），所述固定块（51）滑动设置在导轨（52）上。

6.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述驱动件（62）包括固定设置在所述设备主体（4）上的第一伸缩单元（621）、设置在所述第一伸缩单元（621）下端且与所述热压头（61）相连接的加热件（622）、连接在设备主体（4）上的滑轨（623），所述加热件（622）与所述热压头（61）设置在滑轨（623）上。

7.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述压块（63）与所述热压头（61）之间留有间隙。

8.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述设备主体（4）上还设置有用于控制所述支撑台（5）移动的移动组件（8）。

9.根据权利要求8所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述移动组件（8）包括用于承载所述支撑台（5）的支撑板（81）、固定设置在所述设备主体（4）上且与所述支撑板（81）滑动设置的轨道（82）以及固定设置在所述设备主体（4）上且与所述支撑板（81）相连接的第三伸缩单元（83）。

10.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述真空吸孔（511）设置在固定块（51）的上端面，并且，固定块（51）的上端面为摩擦面，以及，所述压块（63）的底面设有防止压伤导电膜（3）的弹性垫（631）。